行业与公司 * 涉及的行业为数据中心基础设施，具体包括服务器电源、液冷散热及相关产业链[1] * 涉及的公司包括上游技术提供商与设备制造商，如台达、光宝、迈米、维谛、伊顿、ADI、MPS等[2][4][5] 核心观点与论据：电源架构演进 * **高压直流（HVDC）电源架构进入批量导入临界点**：800V HVDC预计自2026年下半年起在谷歌、Meta、Oracle等数据中心批量导入[1][2] * **外资代工链将优先放量**：在现有格局下，外资厂商构成优先放量梯队，其代工链更可能率先获得订单[2] * **SST架构是终极迭代方向**：SST被视为NV电力架构的终极迭代方向之一，台达、伊顿等厂商正与NV积极对接，预计可能在2026年第二季度获得重要阶段性反馈[1][2] * **Rubin服务器电源功率密度大幅提升**：Vera Rubin一代的单个电源模块功率由5.5kW跃升至18.3kW，单组Power Shelf功率提升至约110kW[1][4] * **电源链路趋向单级高效转换**：产业演进目标是“高压短距”，部分供应商的PSU已可实现“800V直进、12V直出”的单级转换，旨在缩短变电环节并提升效率[1][4][5] * **电源模块价值量提升**：Rubin电源模块因功率提升、用料增加并引入氮化镓方案，单瓦成本相对提升，整体体现为“提本提价值量”的过程[1][4] 核心观点与论据：液冷散热技术 * **Rubin液冷回归大冷板模式**：Rubin一代液冷方案与GB200一致，采用“大冷板”路径[7] * **冷板微通道流道尺寸缩小**：Rubin冷板的微通道流道由约150μm缩至约100μm[1][7] * **TIM1材料可能切换**：Rubin一代的TIM1材料可能由镓基合金切换为铟金属[1][7] * **后续将引入多元散热路线**：Rubin Ultra/FEMEN阶段可能引入更成熟的微通道（流道缩小至约50μm）、金刚石散热以及两相液冷等多元技术路线[1][7] * **金刚石散热已有商业化案例**：已有向印度云厂商交付采用金刚石散热方案的H200服务器，形成商业化交付节点[1][9] * **金刚石材料热导率优势显著**：金刚石热导率相对碳化硅及铜约高3倍到4倍[1][9] * **两相液冷推进节奏最慢**：因涉及环保约束及系统工程复杂度高，两相液冷的产业推进节奏慢于微通道与金刚石方案[1][10] 其他重要内容：背部供电与产业链影响 * **背部供电核心是缩短供电路径**：其机理是将供电环节改为背部垂直堆叠，使路径距离从约20mm级别缩短至约2mm或几mm级别，以提升效率[6] * **核心影响在于PCB工艺与价值量**：背部供电将引入“埋感、埋容”工艺，使PCB厂商新增一道工艺，单颗电感/电容及PCB的价值量可能显著提升[1][6] * **Demo与导入节奏**：背部供电方案预计在2026年下半年出现Demo，2027年继续迭代，Ultra可能会试用，FEMEN上车概率更高[1][6] 其他重要内容：产品形态与产业进展 * **800V HVDC产品形态**：在GTC上可能展示“sidecar”等形态，例如台达的800V HVDC sidecar功率水平已做到1.1MW以上[3] * **国内厂商送样与格局变化**：在2026年下半年的Rubin项目中，已观察到国内多家中资厂商向Rubin方向直接送样，后续技术方案切换可能带来竞争格局迭代[8] * **金刚石散热技术路径多样**：主流路径包括CVD沉积金刚石薄膜、使用纯金刚石片刻蚀微通道，以及金刚石与铜/铝复合路线[9]