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中鼎股份(000887) - 投资者关系活动记录表
2026-10-21 18:46
证券代码:000887 证券简称:中鼎股份 安徽中鼎密封件股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2026-003 投资者关系 活动类别 □特定对象调研 分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 路演活动 □现场参观 □其他 (请文字说明其他活动内容) 参与单位名称 及人员姓名 参与公司可转换公司债券网上路演的投资者 时间 2026 年 10 月 21 日(周三)下午 15:00~16:00 地点 公司通过全景网"投资者关系互动平台"(https://ir.p5w.net)采 用网络远程的方式召开业绩说明会 上市公司接待 人员姓名 1、董事长、总经理夏迎松 2、副总经理、董事会秘书蒋伟坚 3、董事、副总经理、财务总监易善兵 4、保荐代表人陈尧 5、保荐代表人张坤 投资者关系活动 主要内容介绍 公司于 2026 年 10 月 21 日(星期三)15:00—16:00 以网 络文字交流的方式召开了可转换公司债券网上路演,就投资 者普遍关注的问题进行沟通与交流,问答情况如下: 1、随着国际局势影响,原材料价格攀升,对公司第三季 度影响大不大 尊敬的投资者,您好。公司将密切跟踪原料行情,公司 在主要原材料价 ...
立讯精密20261008
2026-10-21 18:37
张宁 国联民生证券通信分析师: 好了,不跑不跑, 会议助理 1: 大家好,欢迎参加国联民生通信立讯精密深度报告。铜光电热厚积薄发,AI 基建全栈起航。 尊敬的各位投资人,大家好,我是国联民生空气团队的张宁。今天我们给大家汇报的内容 是立讯精密的深度报告,名字叫光电。同光热定厚积薄发,AI 基建全栈启航,而且不好抱 歉,这标题上掉了一个字,就是把同那个就是这个报告,就是立讯精密,它是一个就是业 务范畴非常广泛的一家公司。这个深度报告也集合了我们国联民生研究所这个电子团队的 贡献。那么即使在 AI 基建这个部分。也是由我还有我们组的负责光芯片的范宇老师,还有 负责液冷和散热的谢致远老师,我们一起来完成的。 那么今天的这个报告由我们三个人来给大家汇报。首先我为大家介绍一下,有很多投资人 在问我的时候会说,你作为因为我们是应该是市场上相对来讲算是第一家。系统的用深度 报告来覆盖立讯精密的通信准。很多的投资人和领导会经常会问我们,立讯会不会对这个 行业有什么影响?你们为什么会关注到立讯,而且更多的人会从光模块儿的角度来看立讯 精密的发展。那么我们是怎么关注到这个公司的,实际上跟我们交流多的团队也会关注到 我们大概在上一 ...
通信-从-电送得进-到-热散得出-OCP定义下一代AI机柜
2026-10-21 18:36
通信:从"电送得进"到"热散得出",OCP 定义下一代 AI 机柜 20261019 OCP 峰会深度:800V 架构与液冷标准化提速,光电共进驱动算力 硬件变革 摘要 AI 算力需求至 2030 年前无减速迹象,2026-2027 年算力大规模交付 将驱动模型持续演进,Token 消耗因长尾场景挖掘预计持续超预期。 光模块演进分化:NPO 将率先在 Switch-Out 放量并部分替代 1.6T 可 插拔方案;CPO 因封装挑战推迟,预计 2030 年可插拔/NPO 与 CPO 市 场份额呈 8:2。 "光电共进"趋势明确:448G 铜连接传输距离已达 1 米并向 1.5 米突破; 单波 400G 光模块生命力强,英伟达 USFP 封装将推动光模块与铜连接 协同。 800VDC 架构成为高密度机柜必然选择,可减少 45%配电用铜并降低 70%维护成本;英伟达 MGX1.2 架构支持单柜 250kW 功率,推动电源 标准化。 间陆续交付,模型将持续演进,推动 AI 加速发展。关于 AI 在编程应用之后的 市场空间,行业观点认为 AI 正进入由用户挖掘长尾场景的阶段,这些深入 B 端 和 C 端的需求难以由模型 ...