本次聚焦沪指突破 3800 点这一市场动态，将从现状、影响因素、短期走势、风险与挑战以及投资建议等方面进行全面分析，为投资者提供一些参考。 沪指短期走势关键因素 巨丰投顾投资顾问总监郭一鸣指出，从历史数据来看，三季度是经济半年报验证和政策落地的重要观察阶段，宏观经济的边际变化会通过影响企业盈利预期 和市场资金成本，显著作用于 A 股市场情绪和资金流向。除经济基本面外，市场短期走势还需关注两方面变量：一是科技板块内部的业绩分化情况，二是 外资流动的稳定性（8 月北向资金虽保持净流入，但单日波动幅度较上月扩大 30%）。 沪指突破 3800 点现状 近期沪指呈现罕见的强势拉升行情，过去 5 个交易日从 3700 点快速攀升至 3800 点整数关口，期间仅出现微幅震荡调整。以 8 月 22 日为例，在市场整体积 极氛围的带动下，A 股市场延续强势上行节奏，沪指当日交易高开后稳步上扬，盘中最高触及 3825.68 点，最终以 3825.12 点收盘，创下 2015 年 6 月以来的 十年新高。值得关注的是，沪深两市成交额已连续 8 个交易日突破 2 万亿元，刷新历史最长万亿成交纪录，市场交投活跃度达到近年峰值。 推动 ...

全球云厂商AI驱动业绩增长 - 微软、谷歌、亚马逊、Meta等厂商季度业绩报告显示AI驱动增长态势明显 [1] - 谷歌FY25Q2收入964.28亿美元（同比+14%），净利润281.96亿美元（同比+19%），云业务收入136亿美元（同比+32%），利润率20.7%（同比+9.4pct），积压订单1060亿美元（环比+18%，同比+38%）[2] - 微软2025财年营收2817.24亿美元（同比+14.93%），净利润1018亿美元（同比+16%），云业务营收1062.65亿美元（同比+21%），Azure收入同比+34%[2] - Meta FY25Q2收入475亿美元（同比+22%），净利润183亿美元（同比+36%），回购98亿美元股票并投资151亿美元于非上市股权[3] - 亚马逊FY25Q2营收1677亿美元（同比+13%），AWS收入308.7亿美元（同比+18%），广告收入156.9亿美元（同比+23%）[3] 海外巨头资本开支上调与AI算力景气度 - 谷歌FY25Q2资本开支224亿美元（服务器占2/3），2025全年资本开支从750亿美元上调至850亿美元，2026年将进一步增加[4] - 微软FY25Q4资本开支242亿美元，全年882亿美元（同比+58.35%），2026财年Q1预计超300亿美元[4] - Meta FY25Q2资本开支170亿美元（同比+100%），2025全年预计660-720亿美元（中点同比+300亿美元），2026年将保持显著增长[4] 数据中心与液冷技术发展 - 2024年全球数据中心市场规模1086亿美元（同比+14.9%），预计2027年达1632.5亿美元（年增速双位数）[6] - 2024年全球液冷市场规模突破500亿元（中国占比35%），预计2025年超2000亿元[6] - 微软在70个区域拥有400+数据中心，新增超2000兆瓦容量，所有Azure区域支持液冷技术[6] AI硬件性能与成本优化 - AI硬件16/32位浮点运算性能年复合增速43%（每1.9年翻番），数字格式优化使性能较FP32提升6-12倍，H100芯片INT8性能达FP32的59倍[5] - 单位FLOP成本年均下降30%，同精度硬件价格年降幅30%，能源效率优化支撑千亿级参数模型训练[5]

服务器市场动态 - 整体服务器市场趋于平稳，ODM厂商聚焦AI服务器发展 [1] - 第二季度开始，英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量 [1] - Blackwell GPU预计占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上 [1] 北美CSP大厂与ODM合作 - Oracle扩建AI数据中心，为富士康带来订单增长，同时利好Supermicro和广达 [2] - Supermicro主要成长动力来自AI服务器，已获得部分GB200 Rack项目 [2] - 广达受益于Meta、AWS和Google等大型客户合作，成功拓展GB200/GB300 Rack业务 [2] - 纬颖科技深化与Meta、Microsoft合作，预计带动下半年业绩成长，是AWS Trainium AI机种主要供应商 [2] 液冷技术发展 - GB200/GB300 Rack出货扩大将推动液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率 [2] - 新建数据中心在设计初期导入"液冷兼容"概念，提升热管理效率与扩充弹性 [2] - 液冷成为高效能AI数据中心标准配置，带动散热零部件需求升温 [4] 液冷供应链动态 - 富世达已正式出货GB300平台专用的NV快接头，搭配母公司AVC设计的冷水板 [4] - 富世达在AWS ASIC液冷快接头供应比例可与丹佛斯抗衡 [4] - 双鸿积极布局数据中心液冷市场，客户包括Oracle、Supermicro与HPE [4] - 双鸿开始出货液冷产品给Meta，有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系 [4]

行业活动 - 第四届麦麦展华南区液冷散热系列年会暨晚宴交流会在东莞举行，汇聚全球液冷散热领域顶尖企业和技术精英 [1] - 万宇科技作为搅拌摩擦焊(FSW)技术领军企业，以品牌展商身份亮相年会并主持AI高功率电子散热及芯片液冷技术论坛 [1] 技术革新 - 搅拌摩擦焊技术正以独特优势引领液冷散热行业技术革新 [4][5] - 该技术通过焊接散热器部件(冷却管、散热片)确保密封性和散热效率，具有接头质量高、变形小、无气孔裂纹等优势 [7] 应用场景 - 万宇科技展示FSW技术在3大领域12大场景的应用成果，包括液冷散热器、服务器散热系统、新能源汽车热管理系统等 [8] - 具体应用覆盖数据中心服务器CPU、AI计算GPU、新能源动力电池冷却系统、汽车智驾运算控制模块等场景 [9] 核心优势 - 固态焊接：避免熔焊热影响区，保持材料力学性能(如铝合金强度) [10] - 高精度加工：支持3D曲面/微通道等复杂流道焊接，优化热传导效率 [11] - 多材料兼容：可焊接铝-铜/铝-镁/铝-钛等异种金属，解决传统焊接脆性相问题 [12] - 全生命周期成本优势：无需焊料和维护 [13]

公司基本信息 - 投资者关系活动时间为 2025 年 5 月 29 日，地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 参与单位包括红思客资产、山西证券等多家机构，上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书兼财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] - 公司有 6 大生产基地，位于深圳、上海、宁波、印度、印尼以及惠州，涵盖智能卡、半导体等四大主营业务 [10] 智能卡业务 市场与毛利率 - 全球智能卡市场稳定增长但传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，公司智能卡业务毛利率约 20%，处于行业中等水平，正转型超级 SIM 卡业务 [1] 竞争优势 - 具备全产业链整合能力，是行业首家一站式服务商，构建端到端全流程体系 [2] - 深耕海外市场，产品外销占比超 60%，在印度和印尼设本地化研发生产基地 [2] - 项目交付与本地服务能力强，2024 年中标中国联通智能卡采购项目，前瞻性布局超级 SIM 卡应用 [2] 芯片供应 - 智能卡所需芯片主要外购或客户提供，自产专用芯片部分自用部分外销 [10] 半导体业务 切入背景与现状 - 依托专用芯片封装技术积累，2019 年拓展至功率半导体封装材料领域，2022 年规模出货，成为重点战略增长板块 [2] 技术优势 - 聚焦高性能封装材料自主研发，在导热性能等方面取得显著优势 [2] 未来规划 - 以新能源汽车等领域为导向，加速散热底板等产品投产，拓展头部客户及配套链，深化市场布局提升收入占比 [3] 研发投入 - 公司将技术创新定位为核心竞争力，结合成本效益分析对研发保持一定比例投入，根据业务需求动态优化研发资源配置 [4] 海外市场 - 海外业务是核心战略支柱，收入占比长期超 60%，以新兴市场为重点，印度生产基地产能利用率 70%-80%，印尼达 80%-90% [5] 大客户情况 - 智能卡业务客户集中度较高，与全球知名公司保持长期合作，前五大客户收入占比从 2023 年的 87.92%降至 2024 年的 77.75%，拓展新业务降低单一业务依赖 [6][7] 液冷业务 竞争优势 - 采用自主研发高性能制造工艺，在结构设计、导热耐压、成本效率方面有优势，便于大规模推广 [7] 量产进展 - 已完成多轮内部验证，通过部分厂商测试认证，处于量产准备阶段 [7] 未来展望 - 围绕核心客户推进技术升级等，力争形成稳定市场份额，成为新增长曲线 [7] 智慧安全业务 - 依托数字信息安全领域沉淀，产品聚焦交通安全领域，已取得多个应用专利，目前以市场推广为主，商业模式尚在探索 [8] 新业务挑战与机遇 挑战与风险 - 面临技术更新与演进风险、市场开拓与客户导入风险 [9] 机遇 - AI 等行业发展带来需求提升，公司产品有优势，有望借助头部客户放量建立市场份额 [9][10] 其他业务相关 应收账款 - 账期主要为月结 30 天或 60 天，客户为头部企业，应收款周转良好、回款周期稳定 [10] 液冷业务合作 - 目前未与华为在液冷业务建立合作关系 [10] 收并购计划 - 坚持稳健经营，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [10] 代理权优势 - 依托行业沉淀获某知名 GPU 制造商 S 级代理权，代理业务与现有业务有协同作用，合作规模依市场需求而定 [11]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括招商证券、招商资管等多家机构 [1] - 活动时间为 2025 年 5 月 27 日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 研发投入 - 近三年公司研发投入及占比呈下降趋势，未来将根据市场反馈、技术进展及财务状况动态优化研发资源配置，投入增减基于业务发展需求 [1] 半导体业务 - 半导体业务产品包括载带、模块封装等多种封装材料，2019 年宁波澄天芯片项目投产，2022 年逐步爬坡，2023 年受行业去库存影响短期承压，2024 年半导体及封装材料收入占比约 10%，2025 年一季度相关收入明显上涨，产能利用率较高 [2] - 引线框架毛利率约 20%以内，散热铜底座等产品毛利率可达 20%-30%，公司已实现相关产品自主设计与量产，未来将向头部企业推广铜针式散热底板产品，订单量级根据客户项目导入节奏调整 [2] 智慧安全业务 - 公司依托数字信息安全领域沉淀，在智慧安全综合业务领域储备技术，产品聚焦交通安全领域，取得多个应用专利，规划用于公共交通场所，市场空间广阔，准入门槛高，公司具备技术优势，正开展市场推广工作 [3] 超级 SIM 卡业务 - 公司凭借智能卡领域积累，拓展超级 SIM 卡应用范围，在交通出行等场景优势显著，与国内主要运营商建立合作关系，推动其在更多垂直场景应用落地 [4][5] 液冷业务 - 液冷散热产品采用自研工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，成本低、生产效率高，已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机厂商测试认证，处于量产准备阶段 [5] - 目前未与华为在液冷业务领域合作，若有合作将按要求披露信息 [6] - 公司建立了液冷产品核心生产技术体系等，产品覆盖多种工艺路径，可满足不同热管理需求，已在服务器领域完成多阶段技术验证，正拓展在储能系统、新能源汽车热管理等领域应用，与多家客户交流合作 [6][7] - 液冷产品导入客户供应链有较高门槛，公司产品在关键结构件有自主工艺优势，成本和热控效率表现良好，获部分客户认可，已完成产权与产能储备，同步推进下一代产品预研 [8] - 液冷业务围绕高热流密度场景推进产品迭代与技术拓展，构建多层次热管理产品体系，探索向芯片级热管理延伸，聚焦材料创新等推动深度应用与战略落地 [8][9] 业务发展规划 - 截至目前公司业务以自主规划为主，暂无收并购计划，未来将优化产品结构，以智能卡业务为基础，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等领域 [9][10] 新公司业务 - 澄天智算（上海）科技有限公司专注人工智能计算能力领域，取得国内某知名 GPU 制造商 S 级代理权，计划下半年启动销售活动，已与潜在合作伙伴接洽 [10] 资本储备 - 未来将根据业务拓展需要审慎评估资本储备，如有扩产或重大融资活动将按要求披露信息 [10] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关行业预测和公司战略规划不视作承诺与保证，公司将按要求做好信息披露 [10]