财务表现与核心挑战 - 2026年半年度营业收入18.1亿元，同比增长6.2% [3] - 归属于上市公司股东的净利润-3.71亿元，同比下降151.53% [3] - 盈利下滑主因：Fab-Lite转型期产能建设投入、折旧带动成本费用增加、供应转化影响、产品结构变化、AI引发供给侧需求挤兑及原材料价格上涨 [3] 产品进展与市场渗透 - L-PAMiD系列产品处于加速市场渗透阶段，已实现多家品牌客户导入和大规模出货，出货增速持续强劲 [3] - WiFi 7模组产品已规模化量产，保持客户端快速增长 [3] - WiFi 8射频模组产品已率先完成部分客户导入并开始小批量出货，公司是市场上率先实现出货的厂商之一 [3] - WiFi产品目前以手机端市场为主，后续将逐步向路由器等网通类产品拓展 [3] 战略延伸与工艺布局 - 光互联是公司基于长期战略研判的重大决策，与射频业务具备协同效应 [3] - 芯卓工艺平台（SOI、锗硅等特色工艺）可实现有效迁移与复用 [3] - 光芯片与电芯片业务并行推进，锗硅工艺已具备丰富量产能力，硅光工艺正进入最后定型阶段 [4] - 12英寸晶圆生产线在晶圆尺寸上具备显著规模优势，单片可承载有效芯片面积更大，有利于摊薄单位制造成本、提升产出效率 [4] - 12英寸产线现有SOI工艺产能约9,000片/月，现有洁净室资源可支撑产能进一步扩充 [5] - BCD工艺是特色工艺平台能力的重要延伸，聚焦高价值应用场景 [5] 产能与成本管理 - 一季度产能利用率相对较低，二季度已有所回升，预计三、四季度将保持稳定 [5] - 毛利率阶段性波动受产能利用率偏低及新产品早期成本较高影响 [6] - 公司已采取多项措施改善：高端模组出货量增加优化工艺、提升良率、改善成本结构，并就供应链供需提出合理价格调整诉求 [6] - 存货减值与冲回并存，产成品、半成品及原材料库存结构总体健康合理 [6] 工艺突破与未来方向 - 6英寸滤波器晶圆生产线围绕压电晶体、GaAs等化合物工艺及SAW覆膜封装工艺，已具备完整产品生产制造实力 [6] - 12英寸硅基技术平台工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种工艺 [6] - 先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑 [6] - 公司有望依托“设计+工艺”双轮驱动核心优势，加速向AI端侧、汽车电子等高增长市场拓展 [6] - 前瞻性储备面向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术底蕴 [6]