公司产品与市场策略 - 联发科在CES 2026上展示了最新款WiFi 8芯片产品，该芯片采用6纳米制程，预计最快2025年第四季开始量产，2026年有望拉高产能 [1] - 公司预计WiFi 7渗透率在2025年将从2024年的15%倍增到30%，并预期将有40亿个装置升级需求，带来整体110亿美元相关商机 [1] - 联发科WiFi 7芯片市占率已超过三成，公司计划快速抢占110亿美元的WiFi芯片市场，并预计下一代WiFi 8芯片将在明年接棒以冲高出货动能 [1] 行业竞争与公司优势 - WiFi高规格芯片市场的主要竞争者包括联发科、博通及高通 [1] - 联发科的优势在于拥有手机庞大市场辅助，以及AI物联网、网通等市场支援 [1] - 随着AI技术逐步落地到边缘装置，联发科有望抢食WiFi庞大商机 [1] 供应链与成本影响 - 针对存储器缺货大涨价，公司认为DRAM涨幅由芯片客户自行吸收，联发科不受影响 [2] - 预期后续将以DDR4规格的DRAM为主要搭配WiFi芯片使用，短期仍未有升级到DDR5规格的需求出现 [2] 市场需求与技术驱动 - 随着AI驱动与低延迟应用的持续快速增长，市场对极高可靠度的连线需求也达到前所未有的高峰 [2]