张通社 zhangtongshe.com ｜立足张江，面向上海，服务科创｜ 近日，半导体龙头豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称"豪威集团"）通过港交所上市聆讯， 冲刺A+H两地上市。据悉，豪威集团已于12月9日获中国证监会境外上市备案，计划发行不超过7367.02 万股H股。 ZHANG TONG SHE 豪威集团前身为韦尔股份，今年6月11日，将公司名称从韦尔股份变更为豪威集团。 据悉，豪威集团（韦尔股份）由芯片首富虞仁荣在2007年成立，而豪威科技于1995年5月在美国注册成 立，与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。 目前，公司主要从事三大产品线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案，公司也在持 续扩大公司的产品和解决方案品类和覆盖范围，从而服务智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（机 器视觉、智能眼镜及端侧AI）等高增长行业。 公司是全球为数不多拥有全面的产品线和强大的设计能力的IC设计公司之一，这使公司能够设计、开发 和销售多种高性能、高度集成的半导体解决方案，广泛应用于多种行业重要领域。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在全球十大Fable ...

答:公司把并购列为发展战略之一,旨在通过并购增强技术与市场竞争力，成为一家比较大型规模的IC设 计公司。 格隆汇12月12日丨中颖电子(300327.SZ)在投资者关系中表示，有被问到:请谈一下公司对并购的看法？ ...

答:公司把并购列为发展战略之一,旨在通过并购增强技术与市场竞争力，成为一家比较大型规模的IC设 计公司。 格隆汇12月12日丨中颖电子(300327.SZ)在投资者关系中表示，有被问到:请谈一下公司对并购的看法？ ...

全球半导体市场规模与格局 - 根据IDC最新预估，2026年整体半导体市场规模将达到8890亿美元 [1] - 在AI浪潮推动下，美国凭借NVIDIA、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片，稳居全球IC设计龙头地位 [1] - 中国大陆IC设计公司市占率在2025年已正式超越台湾，预计2026年大陆市占率可望扩大至约45%，台湾则将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] 中国大陆IC设计业崛起动因 - 大陆IC设计市占率反超台湾的关键在于“缺少自研AI芯片” [1] - 大陆在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计业者快速崛起 [1] - 除联发科外，台湾多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [1] - 在美国制裁下，大陆芯片设计公司持续技术突破，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [1] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，也为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [1] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，但台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] - 在先进封装方面，台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在辉达、博通、超微等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单同时推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

全球半导体市场规模预测 - 在AI浪潮推动下，2026年整体半导体市场规模预计将达到8890亿美元 [1] 全球IC设计市场竞争格局变化 - 美国在英伟达、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片带动下，稳居全球IC设计龙头 [1] - 中国大陆IC设计公司2025年市占率已正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45% [1] - 中国台湾IC设计市占率预计在2026年将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] - 台湾地区IC设计市占被大陆反超的关键在于缺少自研AI芯片 [1] - 大陆IC设计厂商在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下快速崛起 [1] - 台湾地区除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] 中国大陆IC设计产业成长驱动因素 - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [2] - 在美国制裁下，华为海思在升腾AI芯片与麒麟手机处理器上持续技术突破 [2] - 寒武纪等厂商的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [2] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [2] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估2026年全球晶圆代工市场将成长约20% [2] - 台积电2026年营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] 先进封装与封测产业展望 - 台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在英伟达、博通、AMD等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

全球半导体市场增长预测 - 2026年全球半导体市场预计增长11%，达到8900亿美元规模，2028年有望挑战1万亿美元大关 [2] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元 [5] - 市场增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长 [5] 半导体应用领域增长动力 - 2026年运算市场预计增长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [2] - AI加速器市场预计激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [2] - 2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；存储芯片营收同比增长27.8% [5] - 2026年存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1% [6] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场预计成长20%，主要来自于台积电贡献 [2] - 台积电2026年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大态势，台积电市占率可达73.1% [2] - 包含传统晶圆代工、非记忆体整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等在内的市场在2026年可望成长约14% [3] 成熟制程与区域产能动态 - 成熟制程已走出谷底，产能利用率回稳，预期在AI资料中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [3] - 中国厂商在国产替代政策效应下，成熟制程产能利用率将逾90% [3] - 因应美国的先进制程管制，中国集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链，预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越中国台湾，跃居全球之冠 [3] 半导体设计与封测市场 - 在国家政策强力扶植下，中国IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [3] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国市占率可望进一步扩大至45% [3] - 2026年全球封测市场可望成长11%，CoWoS先进封装产能将增长72% [3] - 台积电CoWoS先进封装年产能估计扩增至110万片规模，面对辉达（NVIDIA）及超微（AMD）等庞大需求，市场依然供不应求 [3] 区域市场表现 - 2025年，以地区划分，仅日本营收同比下滑4.1%，美洲地区增长29.1%是增长最多的地区，亚太地区营收增长24.9%，欧洲营收小幅增长5.6% [6] - 展望2026年，所有地区都将呈现增长，其中美国增长最显著，有望同比增长达34.4%，亚太也有24.9%的增长率，欧洲与日本年增幅均在1%左右 [6] - 2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度环比增长15.8%，市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加 [6][7]

市场整体展望 - 10月A股震荡上行，上证综指在月末冲击4000点大关，市场结构性分化明显，周期行业领涨，科技板块回调 [1] - 国内总量增长进入复苏周期，A股“慢牛”格局有望延续 [1] - 市场预计短期内整体行情偏震荡，资金在板块间快速轮动，大盘下跌空间有限 [2][3] - 后期市场风险偏好或将有所回落，年底前对市场整体相对谨慎，风格可能趋于均衡 [4][6] 科技板块投资观点 - 景气度较高的海外算力板块部分个股三季报业绩低于预期，市场分歧变大，股价上涨趋势暂时结束，未来走势可能以震荡为主 [2] - 科技龙头在10月出现回调，前期获利资金开始兑现离场 [4] - 持续看好AI发展，互联网公司上调资本开支，业绩受益于AI能力提升形成正向循环 [7] - AI海外算力仍是关注核心，“计算、连接、存储”三驾马车指引出多条投资线索，AI板块中期配置价值不变 [9] 重点投资方向与机会 - “十五五”规划发布，为中长期投资指明方向，科技自立自强、现代化产业体系建设等主线值得长期关注 [1][11] - 重点关注AI+终端应用领域的机会，以及端侧AI产业链，包括消费电子和IC设计公司 [3][4] - 关注以算力为代表的基础设施景气度爆发机会，如算力芯片、光通信、PCB、液冷、存储等 [11] - 人形机器人行业短期内将迎来较多催化，包括新品推出及量产计划，行业有望进入量产加速阶段 [8] - 成长板块中的军工行业年内涨幅较小、调整充分，短期存在军贸相关利好催化的可能；商业航天产业发展加快，未来几个月有较多催化 [5] - 关注华为板块、“卡脖子”环节（工业母机、基础软件、半导体国产化）及其他新兴行业（卫星互联网、可控核聚变、量子计算） [6] - 寻找股价低位、筹码相对不集中的方向，如AI应用和半导体自主可控 [10] - 关注调整后估值合理且有成长性的港股科技互联网板块，以及受益AI驱动的子行业（硬件基础设施、机器人、智能驾驶、AI端侧应用）和成长性消费子行业（创新药、游戏、出海消费品） [8]

市场整体表现与展望 - 10月份A股市场上证综指成功冲击4000点大关，市场呈现结构性分化，周期行业领涨而科技板块回调 [1] - 当前国内总量增长进入复苏周期，A股“慢牛”格局有望延续 [1] - 市场预计整体维持震荡态势，年底前市场继续向上动能减弱，风格可能回到红利+主题的结构 [5] - 市场处于主线不明朗阶段，资金在各个板块之间快速轮动 [2] 科技板块投资观点 - 科技自立自强、现代化产业体系建设等主线值得长期关注 [1] - 海外算力板块部分个股业绩低于预期，市场分歧变大，股价上涨趋势暂时结束 [2] - AI海外算力仍是关注核心，“计算、连接、存储”三驾马车指引出多条投资线索 [10] - 持续看好AI发展，互联网公司持续上调资本开支，业绩受益AI能力提升形成正向循环 [7] - 中国科技互联网板块一定程度上具备复现美国同行的能力 [8] 具体投资方向与机会 - 重点关注AI+终端应用领域的机会，包括消费电子和IC设计公司等 [3][4] - 人形机器人行业短期内将迎来较多催化，包括海外龙头推出新产品及国内企业上市，行业有望进入量产加速阶段 [9] - 军工行业年内涨幅较小、调整充分，短期存在军贸相关利好催化，商业航天产业发展加快 [5] - 关注以算力为代表的基础设施景气度爆发机会，如算力芯片、光通信、PCB、液冷、存储等 [12] - 关注“十五五”规划重点提及的战略性新兴产业和未来产业 [12] - 关注其他新兴行业如卫星互联网、可控核聚变、量子计算等 [6] 投资策略与选股思路 - 预计短期内整体行情偏震荡，重点关注基本面有变化的个股 [2] - 后期市场风险偏好或将有所回落，可关注位置较低、业绩和估值有支撑的标的 [4] - 四季度风险偏好有降低迹象，倾向于寻找股价低位、筹码相对不集中的方向 [11] - 年底前风格可能会相对均衡，低位的行业可能有相对收益 [6]

公司技术突破与产品进展 - 公司成功研发出基于Arm Neoverse CSS N2的高性能运算系统单芯片，并在台积电N4P制程下顺利流片[1] - 该SoC采用Chiplet异质整合架构，整合了Neoverse N2运算核心、DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe 6.0/CXL 2.0接口及224G SerDes高速传输模块[2] - 芯片采用台积电N4P先进制程与CoWoS先进封装，体现了公司在高性能、低功耗运算以及AI ASIC和Chiplet设计服务方面的能力[2] - 该SoC具备高度模块化与可复用特性，可与生态系统中超过60家合作伙伴的I/O、加速器晶粒整合[2] 市场战略与业务拓展 - 此次技术突破为公司进军数据中心、AI云端及车用运算市场注入强心针[1] - 公司从消费类IC领域成功延伸至服务器与ASIC芯片开发，这成为其进军AI硬件基础设施的重要跳板[2] - 随着AI服务器与边缘运算需求激增，相关业务将成为继原有显示驱动IC与影像处理器之后的新增长引擎[2] - 法人机构看好公司ASIC业务的增长潜力，认为该业务将补强公司在高阶运算市场的布局，未来AI服务器与车用电子相关领域的营收占比有望提升[3] 开发模式与竞争优势 - 公司通过参与Arm "Total Design"计划，获得了Neoverse CSS架构授权及开发资源，结合内部ASIC整合与封装设计专长，显著降低了开发风险并缩短了整体开发周期[1] - 此次顺利流片验证了公司在先进制程ASIC整合领域的能力，为后续开发云端AI、汽车自动驾驶及边缘服务器应用奠定基础[3] - 公司因此成为台湾IC设计行业中，少数同时具备完整ASIC设计能力与先进制程导入能力的关键企业[3]

消费性IC市场疲软 - 消费性产品买气未见起色 IC设计行业传统旺季第3季表现平淡 拉货力道减弱[2] - 大陆十一长假前夕与电商双11档期拉货效应清淡 下半年面临度小月[2] - 部分厂商坦言下半年营运表现顶多持平 甚至恐不如上半年[2] 需求减弱原因 - 上半年客户因应美国关税议题提前大举拉货 导致下半年拉货力道相对减弱[2] - 大陆官方补贴政策刺激家电手机汽车内需消费的效益下半年有减弱迹象[2] - 客户销售普遍未特别出色 目前仅求下半年维持温温的状态[2] 行业整体趋势 - 消费性IC市况明显受关税政策变动及大陆补贴政策效益消退影响[3] - 非AI相关领域业绩缺乏爆发性成长力道 资金多数投向AI领域[3] - 业界认为需关注关税政策定案后对终端市场需求的实际影响[3]