[Table_Rank] 评级： 买入 [Table_Authors] 韩杨 科技行业分析师 SAC 执证编号：S0110525060002 hanyang@sczq.com.cn 电话：010-81152681 [Table_Chart] 市场指数走势（最近 1 年） [Table_BaseData] 公司基本数据 | 最新收盘价（元） | 116.99 | | --- | --- | | 一年内最高/最低价（元） | 147.22/63.79 | | 市盈率（当前） | 68.61 | | 市净率（当前） | 4.63 | | 总股本（亿股） | 6.64 | | 总市值（亿元） | 776.88 | | 资料来源：聚源数据 | | | [Table_Profit] | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营收（亿元） | 73.56 | 93.72 | 116.21 | 139.44 | | 营收增速（%） | 27.69% | 27.41% | 23.99% | 19.99% | | 归母净利润（亿元） | ...

薪资排名 - IC设计龙头联发科2024年以431万元平均薪资蝉联非主管全时员工薪资冠军，年增14.8%，是唯一突破400万元的企业[1] - 上市公司中非主管员工平均薪资超300万元的公司共9家，其中8家为半导体企业（7家为IC设计公司），仅爱山林（354.1万元）与和泰车（267.7万元）属其他行业[1] - 薪资Top 10榜单中瑞鼎以33.53%年增幅居首，其次为达发（27.35%）、瑞昱（24.33%），台积电涨幅达19.32%[1] 半导体行业薪资优势 - 薪资中位数超300万元的公司仅3家，均为IC设计公司：联发科（343.8万元）、瑞昱（324.6万元）、达发（304.9万元），显示薪资分布高度集中于高薪区间[4] - 中位数Top 10中仅长荣海运（241.5万元）为非半导体企业，长荣海运以71.28%中位数增幅居行业之首，其次为达发（29.91%）、瑞昱（25.18%）[4][5] 企业数据对比 - 联发科员工人数达11,566人，平均年薪431万元，中位数343.8万元，两项指标均领先同业[1][4] - 台积电员工数68,647人规模最大，平均年薪339.1万元，中位数264.5万元，年增幅19.32%[1][4] - 瑞鼎员工仅860人，但平均年薪341.3万元（年增33.53%），中位数261.2万元（年增22.11%），增速显著[1][4]

报告核心观点 - 周六福作为加盟态黄金珠宝领军品牌，凭借加盟模式、供应链优势和线上渠道布局实现快速发展，具有投资价值；半导体行业受汇损影响，AI 服务器相关领域表现强劲；域控制器受益于汽车智能化发展，产业链有望加速发展；信用债市场建议结合票息挖掘和波段操作获取收益 [3][7][12] 周六福公司研究 - 周六福创立于 2004 年，聚焦下沉市场，截至 2024 年 12 月 31 日线下门店 4129 家，排名中国珠宝品牌第五，2022 - 2024 年营收 CAGR 为 35.8%，净利润 CAGR 为 10.8% [3] - 中国珠宝市场稳步发展，2024 年规模达 7280 亿元，预计 2029 年突破 9370 亿元，黄金珠宝为核心细分赛道，线上渠道和低线城市扩张较快，行业集中度逐渐提高 [4] - 周六福以加盟模式低成本快速扩张，加盟店占比 98%，采用“产品销售 + 服务收费”双轨模式，服务费毛利率高，驱动整体毛利率领先同行，供应链高效稳定 [5] - 周六福深度布局多元化线上平台，2022 - 2024 年线上渠道收入 CAGR 达 46.1%，2024 年线上收入占比 40%，通过全渠道协同强化品牌形象 [6] 半导体及相关行业月报 - 半导体 IC 设计公司 2025 年 5 月受汇损影响，新台币营收表现不佳，联发科、瑞昱、联咏收入有不同程度变化，手机需求下半年仍存不确定性 [7] - 半导体 IC 制造公司 2025 年 5 月收入基本月减，台积电、联电等受汇损和关税政策影响，下半年景气展望不明朗 [7] - 2025 年 5 月中国台湾 PC/服务器代工厂收入受汇损影响仍稳健，AI 服务器景气度续强，广达、纬创、纬颖等营收有增长 [8] - 台股 PCB 制造公司 2025 年 5 月整体营收月减年增，AI 服务器需求推升接单动能，欣兴电子考虑扩产，金像电具成长潜力 [9] - 光学元件适逢 Q2 传统淡季，大立光、玉晶光 5 月营收下降，预计 6 月有所回升；存储 DDR4 价格涨幅强劲，部分存储供应链公司营收环比增长 [10] - 随着云服务商等布局 AI，AI 硬件需求持续畅旺，维持海外行业“推荐”评级，建议关注细分领域龙头公司 [11] 域控制器行业研究 - 域控制器是智能汽车核心部件，受益于汽车智能化渗透率提升，高阶智能驾驶商业化落地可期，产业链将加速发展 [12] - 自动驾驶时代域控制器核心地位确立，可解决分布式架构问题，实现数据共享和系统控制，产业链涵盖上中下游，主流商业模式为合作开发 [13] - 智能驾驶和智能座舱域控制器迎装机加速期，全球智能驾驶域控市场规模预计 2026 年达 1154 亿元，智能座舱市场规模持续增长 [14] - 域控制器硬件架构中 SoC 成为主流，座舱芯片“一芯多功能”趋势明确，智驾芯片一体化、大算力、先进制成是趋势 [15][16] - 域控制器软件架构松耦合趋势明确，软件价值量加速提升，系统软件领域有望成为国产汽车软件重点突破领域 [17] - 维持计算机行业“推荐”评级，建议关注域控制器、智驾&座舱系统、路侧设备、检测&安全等相关标的 [17][18] 信用债中期策略研究 - 上半年信用债信用利差大幅收窄，到期收益率普遍走阔，资产荒难逆，建议挖掘短端票息和关注 3 - 5Y 标的波段操作，超长信用债谨慎追涨 [19] - 城投债化债提速，平台标债风险可控，需关注基本面和退平台主体融资情况，非重点省份和重点省份可分别挖掘不同期限城投债超额收益 [20] - 产业债票息挖掘可关注国央企房地产、煤炭、钢铁等行业，关注不同期限基本面较好且估值较高主体的信用债 [21] - 金融债方面，商业银行次级债关注逢高机会，证券和保险次级债当前估值性价比有限，配置盘可关注优质保险公司永续债 [21]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子行业、IC设计行业、消费电子领域、存储芯片市场、HBM板块、高密度互连PCB行业、AI/AR赛道 - **公司**：苹果、三星、华为、小米、vivo、谷歌、高通、AMD、微软、英特尔、恒玄、泰凌微、兆易创新、星云股份、沪电、深南、生益、胜宏、歌尔股份、天岳先进、水晶光电、南大光电、天健、易道、佳和智能、南亚科、华丰科技、长青科技、京东方、三元股份、维远股份、新元股份、智晶、圣晖、生益电子、深南电路、新晨科技 [1][3][10][11][19][21][22][25][28][29][30] 纪要提到的核心观点和论据 1. **电子行业整体表现**：一季度电子板块营收同比增长18%，归母净利润同比增长30%，23年第一季度触底后营收增幅逐季收窄，23年第4季度同比转正 [4] 2. **消费电子板块** - **苹果产业链**：受国补政策和换机周期影响，今年四季度开始，未来两年苹果将迎来创新周期，推出折叠屏、新款眼镜等，2027年或有重大设计语言迭代 [1][3][12] - **各细分赛道**：2025年第一季度全球手机出货量同比增长1.5%达3亿台，国内本土厂商受益于补贴政策；PC同比增长约5%；平板电脑同比增长8.5%达3650万台，各区域均增长，高端机型需求稳定 [10] - **AI技术影响**：AI成手机、PC、可穿戴设备配置升级核心，各大厂商纷纷推出相关新产品 [11] 3. **IC设计行业**：2025年或迎拐点，模拟芯片汽车领域需求增长，工业技术去库存结束；Q2存储现货价格上涨，厂商指引乐观，关注3D Gram定制化存储 [1][3] 4. **SoC板块**：关注NPU和ISP机会，今年以来各厂商在SoC技术上不断创新，核心IP模块资源持续突破 [3] 5. **IP与定制化服务**：自研芯片成趋势，BAT、字节等对算力需求增加，今下半年到明年进入高增长期，关注新元股份和欧晶科技 [5] 6. **设备板块**：国产测试机和HBM相关设备值得关注，今年下半年HBM板块有重要催化剂，四季度或明年一季度有望迎来长青科技招标进展 [5] 7. **AI眼镜市场**：2025年是放量之年，预计出货量达500万副，2028年有望达5000万副级别，轻量化、低价位产品受青睐，AR眼镜应用场景逐步突破 [1][13][14] 8. **存储芯片市场**：Q2价格上涨，厂商预计下半年价量齐升，HBM国产化进程加速，关注兆易创新在3D DRAM和云端适配方面进展 [1][19] 9. **HBM板块**：相关前道设备值得关注，下半年至明年国内龙头HBM厂商扩产将带动产业链订单增长 [20] 10. **高密度互连PCB行业**：一季度相关公司业绩亮眼，订单持续增长，受益于AI加速卡及服务器产品需求 [2][25] 11. **国内企业自研AI芯片**：字节跳动、阿里巴巴等布局自研，推理时代算力需求增长，关注星云股份 [22] 其他重要但可能被忽略的内容 - 电子板块过去两年下行周期中，模拟、MCU等产品价格下跌，目前库存水平低、价格处于底部，功率、模拟IC利润端呈复苏趋势，数字IC因AI需求同比增长约20% [8] - 2025年秋季相对淡季但环比去年第四季度旺季仍有明显增长 [6] - 华为910C采用中芯7纳米制程，920系列基于6纳米工艺，单卡算力超900TOPS，Cloud Matrix 384超节点性能提升 [26] - 模拟板块价格触底后稳定，下游客户推动国产替代份额提升，看好模拟板块复苏及维远股份、新元股份业绩增长 [28] - 存储设备领域看好HBM扩产及3D NAND落地，今下半年端侧和明年云端适配大厂芯片产品有望推进 [29] - 沪电股份、圣晖、生益电子等在海外算力硬件预期扭转中受益，华为920系列带动深南电路、新晨科技等产业链机会 [30]

晶圆代工产业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，淡季效应因国际形势变化导致的提前备货、客户急单及中国旧换新补贴政策而减轻 [1] - 台积电(TSMC)以255.17亿美元营收保持67.6%市场份额，季减5.0%，三星(Samsung)营收季减11.3%至28.93亿美元，市场份额降至7.7% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元，市场份额提升至6.0%，合肥晶合(Nexchip)增长2.6%至3.53亿美元 [2] 智能手机生产 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支，同比减少3%，中国销量因政策红利微幅成长 [3] - 三星以6400万支产量居首，市场份额22%，苹果产量季减40%至4800万支，市场份额17% [4] - 小米、OPPO、Vivo分别以4200万支、2700万支、2400万支产量占据14%、9%、8%市场份额 [4] IC设计产业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元，受AI数据中心建设及终端备货需求驱动 [6] - 英伟达(NVIDIA)营收季增12%至423.69亿美元，市场份额达55%，高通(Qualcomm)营收季减6%至94.69亿美元 [8] - 博通(Broadcom)营收季增2%至83.43亿美元，联发科(MediaTek)营收季增9%至46.61亿美元 [8]

晶圆代工行业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，淡季效应减轻主要由于国际形势变化促使提前备货、客户急单以及中国旧换新补贴政策延续 [1] - 台积电(TSMC)保持龙头地位，1Q25营收255.17亿美元(季减5.0%)，市场份额提升至67.6% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元，市场份额升至6.0%，是TOP5中唯一正增长企业 [2] - 格芯(GlobalFoundries)下滑幅度最大达13.9%，华虹集团(Huahong Group)相对稳健仅下滑3.0% [2] 智能手机行业 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支，同比减少3%，中国区因政策红利实现微幅增长 [3] - 三星以6400万支产量居首(市占22%)，苹果产量季减40%至4800万支(市占17%)，中国品牌小米/OPPO/vivo分列3-5位 [5] - 第二季生产表现预计持平，国际形势不确定性抑制市场需求 [4] IC设计行业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元，创历史新高，主要受AI数据中心建设和提前备货驱动 [5] - 英伟达(NVIDIA)营收423.69亿美元(季增12%/同比72%)，市占率提升至55%，贡献TOP10总增量的52% [8] - 瑞景(Realtek)增长最快达31%，高通(Qualcomm)下滑6%但仍保持第二位置 [8] 行业动态 - AI芯片需求持续强劲，服务器与PC DDR4模组价格涨幅扩大 [15] - 电视面板价格6月预计持平，显示器面板价格涨势回调 [15]

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元 季增6% 创历史新高 主要因终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动芯片需求 [1][2] - 行业集中度持续提升 前三大公司(NVIDIA 高通 博通)合计市占率达78% 较上季提升2个百分点 [2] 公司排名与营收 - **NVIDIA**以423亿美元营收稳居第一 季增12% 年增72% 主要受益于Blackwell新平台放量 市占率提升至55% [2][4] - **高通**排名第二 营收94.7亿美元 季减6% 受手机业务淡季及苹果自研芯片影响 [2][6] - **博通**营收83.4亿美元创历史新高 年增15% 主要来自AI Server高速互联解决方案需求 [2][5] - **AMD**营收74.4亿美元 季减3% 因数据中心业务下滑 但年增36% 计划下半年量产MI350平台 [4] 细分领域表现 AI数据中心 - NVIDIA Blackwell平台逐步替代Hopper 单价提升缓解H20亏损影响 [4] - 博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch 并取得科技巨头AI ASIC订单 [5] - Marvell营收18.7亿美元 季增9% 受AI Server定制化ASIC及光学互连方案驱动 [6] - 芯源系统营收6.4亿美元创新高 受益于AI数据中心电源控制器需求 [7] 移动通信 - 联发科营收46.6亿美元 季增9% 因中国手机客户对天玑系列需求增长及SoC均价提升 [6] - 瑞昱营收10.6亿美元 季增31% 主要来自PC客户补库存及Wi-Fi 7渗透率提升 [6] 消费电子 - 联咏营收8.2亿美元 季增6% 受益于中国消费补贴及关税提前拉货 [6] - 豪威集团营收7.3亿美元 季减2% 因手机淡季 但车用CIS业务受本土电动车需求拉动 [7]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收达774亿美元，季增6%，创历史新高 [1] - 终端电子产品备货提前启动及全球AI数据中心建设推动半导体芯片需求超淡季水平 [1] AI数据中心领域 - NVIDIA第一季度营收423亿美元，季增12%，年增72%，Blackwell平台逐步放量推动增长 [3] - AMD第一季度营收74.4亿美元，季减3%，但年增36%，计划下半年量产MI350平台对抗NVIDIA [3] - Broadcom第一季度半导体营收83.4亿美元，年增15%，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch [3][4] - Marvell第一季度营收18.7亿美元，季增9%，受益于AI Server定制化ASIC及高速光学互连解决方案 [4] 手机与移动设备领域 - Qualcomm第一季度营收94.7亿美元，季减6%，手机业务受淡季及苹果自研芯片影响 [4] - 联发科第一季度营收46.6亿美元，因天玑系列芯片需求增长及SoC均价提升 [4] - 瑞昱第一季度营收10.6亿美元，季增31%，受益于PC库存增加及Wi-Fi 7渗透率提升 [4] 其他领域 - 联咏第一季度营收8.2亿美元，季增6%，受中国消费补贴及关税提前拉货推动 [5] - 豪威集团第一季度营收7.3亿美元，季减2%，但车用CIS业务因本土电动车需求增长显著 [5] - 芯源系统第一季度营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求激增 [5]

市场表现 - A股全天缩量窄幅震荡，振幅仅19点，交易量较周一出现萎缩 [1][4] - 上证指数在60日均线处得到支撑，显示内在趋势正在变强 [1] - 31个一级行业涨跌互现，领涨板块包括纺织服饰、医药生物、美容护理、环保、房地产 [4] - 下跌板块中跌幅靠前的是有色金属、电子、汽车、机械设备、通信 [4] 后市展望 - 指数突破3月高点需要增量催化剂，如增量政策、新的贸易谈判进展、经济指标明显回升 [2] - 美国与欧盟关税谈判波折导致全球资本市场风险偏好下降，后续谈判存在不确定性 [2] - 降准降息落地及贸易谈判第一阶段成果兑现，市场进入新行情阶段 [1][2] 热点板块 - 消费板块关注乳制品、IP消费、休闲旅游、医美等基本面景气度较高的细分领域 [3] - 机器人国产化趋势明确，关注传感器、控制器、灵巧手等配套产业链机会 [3] - 半导体国产化聚焦半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等环节 [3] - 军工板块订单回升预期增强，地面装备、航空装备、军工电子等子板块一季报触底 [3] - 创新药连续三个季度净利润增速为正，2025年预计迎来基本面拐点 [3]

公司业绩表现 - 4月营收487.54亿元新台币，月减12.93%、年增16%，为历年同期单月次高纪录 [1] - 累计前四月营收2,020.67亿元新台币，年增15.15%，创历年同期新高 [1] - 预测本季营收以美元对新台币1比32.5计算，将季减4%至季增4%，年增16-25% [1] - 第2季营收预期介于1,472亿至1,594亿元新台币，毛利率45.5-48.5%，费用率27-31% [1] 汇率影响 - 新台币对美元升值0.1%，对2023及2022年损益分别减少4,489.7万元及3,138.2万元新台币 [1] 行业景气与供应链 - 全球供应链库存水位仍属健康，未观察客户大幅修正订单行为 [1] - 贸易谈判仍在发展，公司将密切关注情势变化 [1] 中长期发展策略 - 投资领域包括AI、资料中心、车用，处于市场开发初期，未来成长潜力不受短期波动影响 [2] - Smart Edge Platform由高阶AI平板电脑、消费性ASIC与车载攀升带动 [2] - 电源芯片受惠消费电子、车载与资料中心市占率扩大呈现季增 [2] - 旗舰芯片天玑9400+与高阶芯片8000推出获业者采用 [2] 市场机会与竞争优势 - 旗舰芯片9400+搭载手机下半年亮相，中美地缘政治升温或提升中国大陆手机品牌对联发科芯片需求 [2] - 网路规格升级带动WiFi7业务增温 [2] - 与英伟达合作开发GB10、WoA芯片与车载芯片，布局新领域 [2]