文章核心观点 - 半导体行业正酝酿新一轮全面涨价潮，从晶圆代工、封测到IC设计环节均存在明确的涨价预期和行动，以应对成本上升和产能紧张的局面 [1][2] 晶圆代工环节涨价动态 - 大陆晶圆代工龙头中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约10% [2] - 台系晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程方面均有业者调涨报价 [2] - 市场传出世界先进已有调涨动作，但公司因处于法说会缄默期未予评论 [2] 封装测试环节涨价动态 - 因AI服务器与高效能运算需求爆发，封测产能严重供不应求 [1] - 封测龙头日月光投控与超丰等从本季起全面调升报价，涨幅最高达20% [1] - 两岸封测厂已要求从2、3月起涨价，涨幅在8%到15%之间 [1] IC设计环节涨价动态与策略 - IC设计业者为反映晶圆代工与封测成本上升，正酝酿涨价，最快农历年后态势明朗 [1] - 龙头联发科已明确表态将策略性调整价格，以反映上升的制造成本并维持毛利率 [1] - 电源管理IC被预料为第一波成功涨价的品类，相关台厂包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等 [1] - 电源管理IC厂商正等待同业开出涨价第一枪，以便跟进调价 [1][2] - 驱动IC业者考虑两种策略：成本上涨即跟涨，或暂时不涨价以抢夺市占率，后续动态调整 [2] - 涨价方式可能包括：已谈妥订单价格难变动，但追加订单的价格折扣会缩水；新推出产品有调涨空间 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周权益市场情绪较强，转债市场供需偏紧，转债市场继续上涨，中证转债指数再创近10年新高 [17] - 高平价区间转债估值压缩或与“超预期赎回”有关，建议规避赎回压力高、正股上涨驱动力有限的个券风险 [17] - 近期转债市场估值脆弱性攀升，但权益市场向上趋势明确，转债估值仍有支撑，下周关注业绩确定性强的赛道和滞涨行业低估值龙头 [18] 上周市场焦点（2026/1/19 - 2026/1/23） 股市 - 重要指数ETF资金大额净流出，但市场情绪强，主要指数震荡偏强，全市场日成交维持在2.5万亿元以上 [7] - 板块轮动快，“十五五”电网投资规划拉动电网设备板块，受地缘局势影响贵金属上涨，太空光伏、商业航天等有片段性表现 [7] - 申万一级行业多数上涨，建筑材料、石油石化等涨幅居前，银行、通信等表现靠后 [8] 债市 - 经济数据符合预期，周中资金面偏紧后好转，监管降温权益市场消息利好债市情绪 [8] - 周五10年期国债利率收于1.8298%，较上周下行1.26bp [8] 转债市场 - 多数个券收涨，中证转债指数全周+2.92%，价格中位数+3.01%，算术平均平价全周+3.66%，全市场转股溢价率-0.96% [8] - 部分平价区间转债算数平均转股溢价率变动处于2023年来100%分位值 [8] - 多数行业收涨，纺织服装、钢铁等表现居前，社会服务、传媒等表现靠后 [12] - 嘉美、福新等涨幅靠前，东时、银邦等跌幅靠前 [14] - 总成交额4395.97亿元，日均成交额879.19亿元，较前周下降 [16] 观点及策略（2026/1/26 - 2026/1/30） 个券赎回管理 - 权益市场情绪强、转债供需偏紧，转债市场继续上涨，除高平价区间外各平价区间估值普遍抬升 [17] - 建议结合剩余期限、短期股价诉求等规避赎回压力高、正股上涨驱动力有限的个券风险 [17] 后市展望 - 转债市场估值脆弱性攀升，但权益市场向上趋势明确，转债估值有支撑 [18] - 下周进入业绩预告密集披露期，关注半导体设备与材料等业绩确定性强的赛道，绝对收益资金关注两轮车等滞涨行业低估值龙头 [18] 估值一览（截至2026/01/23） - 偏股型转债不同平价区间平均转股溢价率位于2010年以来/2021年以来较高分位值 [19] - 偏债型转债中平价70元以下平均YTM位于2010年以来/2021年以来较低分位值 [19] - 全部转债平均隐含波动率及与正股长期实际波动率差额位于2010年以来/2021年以来较高分位值 [19] 一级市场跟踪 上周发行与上市 - 艾为、龙建转债公告发行，无转债上市 [26] 未来一周预告 - 暂无转债公告发行，联瑞转债上市 [28] 新增情况 - 新增交易所同意注册1家，受理2家，股东大会通过4家，无新增上市委通过和董事会预案企业 [30] 待发可转债 - 共计97只，合计规模1522.3亿，其中已同意注册8只，规模61.6亿，无已获上市委通过企业 [30]

融资综述 - 2024年1月12日至1月18日，上海企业共发生24起融资事件，与上周数量相同 [2] - 在24起融资事件中，有15起披露了融资金额，披露比例为62.5%，合计金额为28.485亿元人民币 [2] - 从区域分布看，浦东新区融资事件数量最多，达7起，闵行区和松江区各发生3起，其余各区发生1-2起 [2] - 嘉定区发生1起10亿元人民币的大额融资 [2] 人工智能行业融资 - 商汤医疗完成近亿元人民币战略融资，投资方为河南汇融基金 [4] - 物自体科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，投资方包括狮城资本、百度战投及靖亚资本，资金将用于AI Agent产品迭代、营销垂类大模型训练及全球出海业务布局 [5] - 擎天租完成种子轮融资，由高瓴创投领投，资金将用于全国市场拓展及平台技术体系建设 [6] - Futuring未来不远机器人完成2亿元人民币天使轮融资，投资方包括真格基金、源来资本等，资金将用于家庭通用机器人产品迭代及核心算法提升 [7] 集成电路行业融资 - 展望技术完成亿元人民币天使轮融资，由紫金港投资和金沙江联合资本联合领投 [8] - 励兆科技完成Pre-A+轮融资，投资方包括尚融资本、中比基金等 [9] - 韵申科技完成A轮融资，由毅达资本独家投资 [10] 生物医药行业融资 - 原启生物完成7000万美元C轮融资，领投方包括北京市医药健康产业投资基金、启明创投及一家全球领先的医疗基金 [11] - 梵方医疗完成天使轮融资，由天时创新资本独家投资 [12] - 艾里奥斯完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由国投创合领投，资金将用于自研过滤膜的研发与产业化 [13] - 新耀湃科完成亿元人民币B+轮融资，由广发信德领投 [14] - 生生纪完成数千万元人民币天使轮融资，投资方未披露 [15] 未来产业融资 - 术理创新完成数亿元人民币B+轮融资，投资方包括国家中小企业发展基金等，资金将用于搭建脑机接口技术的产业应用和生态体系 [16] - 经海纬象完成近亿元人民币B轮融资，由嘉植基金独家投资，资金将用于核心技术攻关及生物基材料赛道发展 [17] - 幻量科技完成战略融资，由七彩化学独家投资 [18] - 境相科技完成天使轮融资，由中科创星和浦东基金共同投资 [19] - 芯航微完成数千万元人民币天使轮融资，由宇杉资本和道禾投资共同投资，资金将用于涡轮分子泵产线扩建及产品研发 [20] - 友机技术完成B轮融资，由长盈鑫投资独家投资 [21] - 星环聚能完成10亿元人民币A轮融资，领投方包括上海科创集团、上海未来产业基金等 [22] - 超磁新能完成数亿元人民币天使轮融资，由鼎峰科创领投，资金将用于高温超导强场磁体的关键技术研发及产业化布局 [23]

公司产品与市场策略 - 联发科在CES 2026上展示了最新款WiFi 8芯片产品，该芯片采用6纳米制程，预计最快2025年第四季开始量产，2026年有望拉高产能 [1] - 公司预计WiFi 7渗透率在2025年将从2024年的15%倍增到30%，并预期将有40亿个装置升级需求，带来整体110亿美元相关商机 [1] - 联发科WiFi 7芯片市占率已超过三成，公司计划快速抢占110亿美元的WiFi芯片市场，并预计下一代WiFi 8芯片将在明年接棒以冲高出货动能 [1] 行业竞争与公司优势 - WiFi高规格芯片市场的主要竞争者包括联发科、博通及高通 [1] - 联发科的优势在于拥有手机庞大市场辅助，以及AI物联网、网通等市场支援 [1] - 随着AI技术逐步落地到边缘装置，联发科有望抢食WiFi庞大商机 [1] 供应链与成本影响 - 针对存储器缺货大涨价，公司认为DRAM涨幅由芯片客户自行吸收，联发科不受影响 [2] - 预期后续将以DDR4规格的DRAM为主要搭配WiFi芯片使用，短期仍未有升级到DDR5规格的需求出现 [2] 市场需求与技术驱动 - 随着AI驱动与低延迟应用的持续快速增长，市场对极高可靠度的连线需求也达到前所未有的高峰 [2]

台湾当局2026年IC设计业补助计划 - 台湾当局公告2026年“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划”，旨在通过芯片创新带动产业发展，稳固台湾半导体在全球的关键地位[1] - 该计划是“芯片驱动台湾产业创新方案”（晶创台湾）下的业界科专补助计划，目标是将台湾打造成全球民主科技阵营中不可或缺的信赖伙伴[1] 补助计划申请细节 - 补助对象以岛内IC设计业者与系统业者为主，可由单一企业或多家企业联合申请，联合申请须由IC设计业者主导[1] - 申请企业须为岛内依法登记成立的台湾公司，非银行拒绝往来户，且不得为陆资投资企业，业者须自筹50%经费，申请截止日期为今年3月31日[1] 补助经费与类别 - 今年总经费为17.5亿元新台币，计划期程不超过三年[2] - 第一类“优势芯片”开发采用单一申请，每案补助上限2亿元，优先支持无人机、机器人与卫星通讯等领域的创新优势芯片开发[2] - 第二类“核心芯片与系统开发”采用联合申请，每案补助上限3亿元，优先支持机器人与卫星通讯等领域的系统核心芯片与模组/系统开发[2] 重点支持领域与芯片规格 - 计划今年优先支持IC设计业者投入开发无人机、机器人、卫星通讯三大领域的优势芯片及核心芯片模组[1] - 明确列出补助的芯片类型及规格，包括无人机领域的通讯芯片、机器人领域的复合感知芯片与控制芯片、卫星通讯领域的Ku band射频芯片等[2] 计划目标与产业影响 - 鼓励IC设计业者深化创新与自主芯片设计能力，并结合岛内系统业者加速落地应用，以开拓多元、高值终端市场[1] - 针对产业技术缺口与市场需求，旨在让台湾成为全球芯片供应的关键核心角色[1]

市场趋势与展望 - 沪指、创业板指、深成指、中证500等主要分类指数相继站上60日均线，市场明显走强 [1] - 年末观望情绪消散，“落袋为安”情绪下的抛售潮告一段落，A股正在开启跨年行情序幕 [1] - 12月不确定性事件（美联储及日本央行利率决议等）基本落地，全球金融市场年底流动性环境偏紧的局面得到缓和，消除了制约A股上行的主要阻碍 [1] - 市场经历10月以来的持续横盘震荡后，已具备进一步向上拓展空间的条件 [1] - 2026年中下游制造业迎来供需形势好转是大概率事件，A股上市公司盈利增速有望明显回升，当前市场反复震荡或为指数上一台阶做准备 [1] - 2025年即将收官，当前是为来年春季行情做准备的理想时机 [1] 行业与板块投资机会 - **12月短期关注方向**：红利和涨价受益板块将阶段性占优，包括银行、公用事业、煤炭、有色金属等 [2] - **消费板块**：因出现事件性驱动，预计短期内将成为市场关注方向 [2] - **2026年科技主线**：在经历阶段性休整后，可关注AI、锂电池、军工、机器人等板块 [2] - **AI领域**：AI硬件产业趋势确立，主要AI大模型的tokens调用量持续走高，AI应用高峰将在2026年出现，关注AI硬件高增长趋势及AI应用从量变到质变的机会 [2] - **机器人领域**：机器人国产化和走进老百姓生活是2026年比较确定的趋势，产品将从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展，带来传感器、控制器、灵巧手等板块的阶段性机会 [2] - **半导体领域**：半导体国产化仍是大势所趋，关注半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等 [2] - **军工板块**：2026年存在订单继续回升的预期，大部分军工子板块（如地面装备、航空装备、军工电子）三季报业绩降幅继续收窄，基本面已出现触底迹象 [2] - **创新药板块**：经历近4年调整后逐步迎来收获期，自2024年三季度以来已连续4个季度净利润增速为正，预计2025年迎来基本面拐点，2026年将延续上行趋势 [2]

公司上市动态 - 豪威集团已通过港交所上市聆讯 冲刺A+H两地上市 [1][4] - 公司已于12月9日获中国证监会境外上市备案 计划发行不超过7367.02万股H股 [1][4] - 赴港上市目的为加快国际化战略及海外业务发展 增强境外融资能力 [3][6] 公司背景与业务 - 公司前身为韦尔股份 于2024年6月11日更名为豪威集团 [2][5] - 豪威集团（韦尔股份）由虞仁荣于2007年成立 而豪威科技于1995年5月在美国注册成立 [2][5] - 公司与日本索尼、韩国三星并称为全球三大主要图像传感器供应商 [2][5] - 公司主要从事三大产品线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [2][5] - 产品服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [2][5] - 公司是全球为数不多拥有全面产品线和强大设计能力的IC设计公司之一 [2][6] - 按2024年收入计 在全球十大Fabless IC设计公司中 豪威集团是拥有全面业务线和强大设计能力的三家公司之一 [2][6] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年营收分别为200.40亿元、209.84亿元、257.07亿元 [2][6] - 2025年前9个月实现营收217.83亿元 同比增长15.2% [3][6] - 2025年前9个月净利润为32.1亿元 同比增长35% [3][6] - 2025年前9个月扣非后净利润为30.6亿元 同比增长33.45% [3][6]

公司发展战略 - 公司将并购列为发展战略之一 [1] - 公司旨在通过并购增强技术与市场竞争力 [1] - 公司目标是通过发展成为一家比较大型规模的IC设计公司 [1]

公司发展战略 - 公司将并购列为发展战略之一 [1] - 并购旨在增强技术与市场竞争力 [1] - 公司目标是通过并购成为一家比较大型规模的IC设计公司 [1]

全球半导体市场规模与格局 - 根据IDC最新预估，2026年整体半导体市场规模将达到8890亿美元 [1] - 在AI浪潮推动下，美国凭借NVIDIA、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片，稳居全球IC设计龙头地位 [1] - 中国大陆IC设计公司市占率在2025年已正式超越台湾，预计2026年大陆市占率可望扩大至约45%，台湾则将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] 中国大陆IC设计业崛起动因 - 大陆IC设计市占率反超台湾的关键在于“缺少自研AI芯片” [1] - 大陆在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计业者快速崛起 [1] - 除联发科外，台湾多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [1] - 在美国制裁下，大陆芯片设计公司持续技术突破，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [1] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，也为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [1] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，但台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] - 在先进封装方面，台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在辉达、博通、超微等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单同时推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]