员工分红情况 - 台湾IC设计龙头联发科今年上半年员工分红总额约135亿元，较去年下半年增长24% [2] - 平均每位符合资格员工可分得约113万元，重回百万元以上水准 [2] - 分红金额与公司获利表现保持联动，约占税前盈余的二成左右 [2] - 2022年上半年分红总额曾超过150亿元，为近年高点 [3] - 实际分红金额因职级、部门、绩效等因素存在差异，平均数无法完全反映实际分配情况 [3] 公司薪酬水平 - 2024年非主管职员工全年平均薪资为431万元，中位数343.8万元 [3] - 薪酬水平在上市柜公司中仅次于股王信骅，长期保持行业前段班 [3] 业务发展情况 - 手机芯片业务预计今年旗舰芯片营收达30亿美元，年增率超过40% [4] - 将推出最新旗舰级芯片天玑9500 [4] - 非手机业务中数据中心ASIC设计服务受瞩目，相关芯片将于本季设计定案 [3] - ASIC业务目标年度业绩达10亿美元以上，预计未来几年强劲增长 [3] 战略合作与技术布局 - 与英伟达合作的GB10超级芯片受到市场关注 [4] - 现有运算解决方案预计今年营收增幅超过80%，达约10亿美元规模 [4] - 积极扩展企业级客制化芯片团队研发资源，重点投入先进制程、封装技术等 [4] - 已与多家云端服务供应商讨论数据中心客制化芯片合作机会 [4]

联咏第三季业绩展望 - 公司预计第三季营收为新台币237亿元至247亿元（约人民币57亿元至59.4亿元），季减6-10%，年减11-15%，毛利率34-37%，营益率15-18% [1] - 营收下滑主因包括美国关税政策、客户上半年提前拉货及新台币汇率升值至29.5元兑1美元 [1][3] - 消费性电子需求因中国大陆补贴政策及关税提前拉货效应消退，客户下单态度保守 [3] 分产品线表现 - 中小尺寸驱动IC：衰退幅度最小，受中国大陆手机/平板需求下滑影响LCD TDDI出货，但OLED DDIC出货增加，车用需求持平 [3] - SOC产品：减幅次之，因电视/显示器进入库存调整阶段 [3] - 大尺寸DDIC：减幅最大，主因中国大陆补贴与关税拉货效应退潮 [3] 应用领域细分 - 电视：业绩持平上季，厂商转向50吋以下中小尺寸生产 [3] - 笔电：业绩较上季略增，平板/显示器业绩双下滑 [3] - 手机：中国大陆补贴热潮消退，但非中系品牌有备货需求 [3] 技术发展动态 - OLED TDDI：客户4月推出新机并顺利量产，下半年预计更多机种导入，全年出货量估超1千万颗 [4] 第四季观察重点 - 需关注美国关税政策对新台币汇率的影响 [4] - 中国大陆促销活动可能带动的备货需求 [4]

报告公司投资评级 - 买入 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是一家IC设计公司，深耕存储芯片和微控制器，产品主要包括存储芯片、微控制器和传感器，2024年存储芯片营收占比70.61%，微控制器占23.19%，传感器占6.09% [5] - Serial NOR Flash公司排名全球第二，积极布局DRAM利基市场，大厂向DDR5和HBM迁移产能，公司有望提升利基型DDR4市占率 [5] - 积极扩展汽车客户，车规类NOR Flash有望延续增长，目前汽车领域收入占比不足10%，预计车规NOR Flash将保持较高增速 [5] - 端侧AI、机器人等新兴应用领域打开未来成长空间，AI眼镜出货量增长有望提升存储产品需求量，公司可覆盖人形机器人超50颗MCU需求 [5] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为14.59/19.88/25.72亿元，对应7月23日股价PE分别为53/39/30倍，首次覆盖，给予“买入”评级 [5] 报告相关目录总结 公司基本数据 - 最新收盘价116.99元，一年内最高/最低价147.22/63.79元，市盈率68.61，市净率4.63，总股本6.64亿股，总市值776.88亿元 [1] 盈利预测 |年份|营收（亿元）|营收增速（%）|归母净利润（亿元）|归母净利润增速（%）|EPS(元/股)|PE| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024A|73.56|27.69%|11.03|584.21%|1.66|70.47| |2025E|93.72|27.41%|14.59|32.35%|2.20|53.24| |2026E|116.21|23.99%|19.88|36.23%|2.99|39.08| |2027E|139.44|19.99%|25.72|29.40%|3.87|30.20|[3] 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产|12434.80|14161.22|16099.08|18533.75| |非流动资产|6794.04|6764.63|6713.36|6640.52| |资产总计|19228.83|20925.85|22812.44|25174.27| |流动负债|2330.51|2866.33|3170.90|3485.58| |非流动负债|219.55|219.55|219.55|219.55| |负债合计|2550.05|3085.87|3390.45|3705.13| |少数股东权益|180.27|180.27|180.27|180.27| |归属母公司股东权益|16498.51|17659.70|19241.72|21288.87| |负债和股东权益|19228.83|20925.85|22812.44|25174.27|[6] 现金流量表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流|2032.23|1163.96|1883.74|1990.44| |投资活动现金流|-669.34|-185.14|-186.76|-188.76| |筹资活动现金流|480.38|-153.99|-260.24|-357.94| |现金净增加额|1973.27|824.83|1436.73|1443.73|[6] 利润表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|7355.98|9372.09|11620.76|13944.01| |营业成本|4560.62|5798.48|7223.57|8668.27| |税金及附加|31.25|39.81|49.36|59.23| |销售费用|370.91|419.12|461.04|507.14| |研发费用|1122.39|1234.63|1358.09|1493.90| |管理费用|491.16|550.10|605.11|665.63| |财务费用|-442.52|-144.05|-145.69|-167.35| |资产减值损失|-172.14|0.00|0.00|0.00| |公允价值变动收益|-0.28|0.00|0.00|0.00| |投资净收益|17.92|50.00|50.00|50.00| |营业利润|1011.35|1603.99|2199.28|2847.19| |营业外收入|8.69|20.08|11.81|13.53| |营业外支出|2.38|2.70|2.26|2.44| |利润总额|1123.66|1621.37|2208.83|2858.28| |所得税|22.78|162.14|220.88|285.83| |净利润|1100.88|1459.23|1987.95|2572.45| |少数股东损益|-1.66|0.00|0.00|0.00| |归属母公司净利润|1102.54|1459.23|1987.95|2572.45| |EBITDA|1522.19|1885.92|2496.86|3169.88| |EPS（元）|1.66|2.20|2.99|3.87|[6] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力：营业收入|27.7%|27.4%|24.0%|20.0%| |成长能力：利润总额|800.7%|44.3%|36.2%|29.4%| |成长能力：归属母公司净利润|584.2%|32.4%|36.2%|29.4%| |获利能力：毛利率|38.0%|38.1%|37.8%|37.8%| |获利能力：净利率|15.0%|15.6%|17.1%|18.4%| |获利能力：ROE|7.0%|8.5%|10.8%|12.7%| |获利能力：ROIC|6.8%|8.1%|10.3%|12.2%| |偿债能力：资产负债率|13.3%|14.7%|14.9%|14.7%| |偿债能力：净负债比率|-49.3%|-50.8%|-54.0%|-55.6%| |偿债能力：流动比率|5.34|4.94|5.08|5.32| |偿债能力：速动比率|4.33|3.83|3.91|4.01| |营运能力：总资产周转率|0.41|0.47|0.53|0.58| |营运能力：应收账款周转率|45.11|37.79|42.92|42.41| |营运能力：应付账款周转率|7.38|7.38|7.38|7.38| |每股指标：每股收益|1.66|2.20|2.99|3.87| |每股指标：每股经营现金|3.06|1.75|2.84|3.00| |每股指标：每股净资产|25.11|26.87|29.25|32.33| |估值比率：P/E|70.47|53.24|39.08|30.20| |估值比率：P/B|4.66|4.35|4.00|3.62|[6]

薪资排名 - IC设计龙头联发科2024年以431万元平均薪资蝉联非主管全时员工薪资冠军，年增14.8%，是唯一突破400万元的企业[1] - 上市公司中非主管员工平均薪资超300万元的公司共9家，其中8家为半导体企业（7家为IC设计公司），仅爱山林（354.1万元）与和泰车（267.7万元）属其他行业[1] - 薪资Top 10榜单中瑞鼎以33.53%年增幅居首，其次为达发（27.35%）、瑞昱（24.33%），台积电涨幅达19.32%[1] 半导体行业薪资优势 - 薪资中位数超300万元的公司仅3家，均为IC设计公司：联发科（343.8万元）、瑞昱（324.6万元）、达发（304.9万元），显示薪资分布高度集中于高薪区间[4] - 中位数Top 10中仅长荣海运（241.5万元）为非半导体企业，长荣海运以71.28%中位数增幅居行业之首，其次为达发（29.91%）、瑞昱（25.18%）[4][5] 企业数据对比 - 联发科员工人数达11,566人，平均年薪431万元，中位数343.8万元，两项指标均领先同业[1][4] - 台积电员工数68,647人规模最大，平均年薪339.1万元，中位数264.5万元，年增幅19.32%[1][4] - 瑞鼎员工仅860人，但平均年薪341.3万元（年增33.53%），中位数261.2万元（年增22.11%），增速显著[1][4]

报告核心观点 - 周六福作为加盟态黄金珠宝领军品牌，凭借加盟模式、供应链优势和线上渠道布局实现快速发展，具有投资价值；半导体行业受汇损影响，AI 服务器相关领域表现强劲；域控制器受益于汽车智能化发展，产业链有望加速发展；信用债市场建议结合票息挖掘和波段操作获取收益 [3][7][12] 周六福公司研究 - 周六福创立于 2004 年，聚焦下沉市场，截至 2024 年 12 月 31 日线下门店 4129 家，排名中国珠宝品牌第五，2022 - 2024 年营收 CAGR 为 35.8%，净利润 CAGR 为 10.8% [3] - 中国珠宝市场稳步发展，2024 年规模达 7280 亿元，预计 2029 年突破 9370 亿元，黄金珠宝为核心细分赛道，线上渠道和低线城市扩张较快，行业集中度逐渐提高 [4] - 周六福以加盟模式低成本快速扩张，加盟店占比 98%，采用“产品销售 + 服务收费”双轨模式，服务费毛利率高，驱动整体毛利率领先同行，供应链高效稳定 [5] - 周六福深度布局多元化线上平台，2022 - 2024 年线上渠道收入 CAGR 达 46.1%，2024 年线上收入占比 40%，通过全渠道协同强化品牌形象 [6] 半导体及相关行业月报 - 半导体 IC 设计公司 2025 年 5 月受汇损影响，新台币营收表现不佳，联发科、瑞昱、联咏收入有不同程度变化，手机需求下半年仍存不确定性 [7] - 半导体 IC 制造公司 2025 年 5 月收入基本月减，台积电、联电等受汇损和关税政策影响，下半年景气展望不明朗 [7] - 2025 年 5 月中国台湾 PC/服务器代工厂收入受汇损影响仍稳健，AI 服务器景气度续强，广达、纬创、纬颖等营收有增长 [8] - 台股 PCB 制造公司 2025 年 5 月整体营收月减年增，AI 服务器需求推升接单动能，欣兴电子考虑扩产，金像电具成长潜力 [9] - 光学元件适逢 Q2 传统淡季，大立光、玉晶光 5 月营收下降，预计 6 月有所回升；存储 DDR4 价格涨幅强劲，部分存储供应链公司营收环比增长 [10] - 随着云服务商等布局 AI，AI 硬件需求持续畅旺，维持海外行业“推荐”评级，建议关注细分领域龙头公司 [11] 域控制器行业研究 - 域控制器是智能汽车核心部件，受益于汽车智能化渗透率提升，高阶智能驾驶商业化落地可期，产业链将加速发展 [12] - 自动驾驶时代域控制器核心地位确立，可解决分布式架构问题，实现数据共享和系统控制，产业链涵盖上中下游，主流商业模式为合作开发 [13] - 智能驾驶和智能座舱域控制器迎装机加速期，全球智能驾驶域控市场规模预计 2026 年达 1154 亿元，智能座舱市场规模持续增长 [14] - 域控制器硬件架构中 SoC 成为主流，座舱芯片“一芯多功能”趋势明确，智驾芯片一体化、大算力、先进制成是趋势 [15][16] - 域控制器软件架构松耦合趋势明确，软件价值量加速提升，系统软件领域有望成为国产汽车软件重点突破领域 [17] - 维持计算机行业“推荐”评级，建议关注域控制器、智驾&座舱系统、路侧设备、检测&安全等相关标的 [17][18] 信用债中期策略研究 - 上半年信用债信用利差大幅收窄，到期收益率普遍走阔，资产荒难逆，建议挖掘短端票息和关注 3 - 5Y 标的波段操作，超长信用债谨慎追涨 [19] - 城投债化债提速，平台标债风险可控，需关注基本面和退平台主体融资情况，非重点省份和重点省份可分别挖掘不同期限城投债超额收益 [20] - 产业债票息挖掘可关注国央企房地产、煤炭、钢铁等行业，关注不同期限基本面较好且估值较高主体的信用债 [21] - 金融债方面，商业银行次级债关注逢高机会，证券和保险次级债当前估值性价比有限，配置盘可关注优质保险公司永续债 [21]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子行业、IC设计行业、消费电子领域、存储芯片市场、HBM板块、高密度互连PCB行业、AI/AR赛道 - **公司**：苹果、三星、华为、小米、vivo、谷歌、高通、AMD、微软、英特尔、恒玄、泰凌微、兆易创新、星云股份、沪电、深南、生益、胜宏、歌尔股份、天岳先进、水晶光电、南大光电、天健、易道、佳和智能、南亚科、华丰科技、长青科技、京东方、三元股份、维远股份、新元股份、智晶、圣晖、生益电子、深南电路、新晨科技 [1][3][10][11][19][21][22][25][28][29][30] 纪要提到的核心观点和论据 1. **电子行业整体表现**：一季度电子板块营收同比增长18%，归母净利润同比增长30%，23年第一季度触底后营收增幅逐季收窄，23年第4季度同比转正 [4] 2. **消费电子板块** - **苹果产业链**：受国补政策和换机周期影响，今年四季度开始，未来两年苹果将迎来创新周期，推出折叠屏、新款眼镜等，2027年或有重大设计语言迭代 [1][3][12] - **各细分赛道**：2025年第一季度全球手机出货量同比增长1.5%达3亿台，国内本土厂商受益于补贴政策；PC同比增长约5%；平板电脑同比增长8.5%达3650万台，各区域均增长，高端机型需求稳定 [10] - **AI技术影响**：AI成手机、PC、可穿戴设备配置升级核心，各大厂商纷纷推出相关新产品 [11] 3. **IC设计行业**：2025年或迎拐点，模拟芯片汽车领域需求增长，工业技术去库存结束；Q2存储现货价格上涨，厂商指引乐观，关注3D Gram定制化存储 [1][3] 4. **SoC板块**：关注NPU和ISP机会，今年以来各厂商在SoC技术上不断创新，核心IP模块资源持续突破 [3] 5. **IP与定制化服务**：自研芯片成趋势，BAT、字节等对算力需求增加，今下半年到明年进入高增长期，关注新元股份和欧晶科技 [5] 6. **设备板块**：国产测试机和HBM相关设备值得关注，今年下半年HBM板块有重要催化剂，四季度或明年一季度有望迎来长青科技招标进展 [5] 7. **AI眼镜市场**：2025年是放量之年，预计出货量达500万副，2028年有望达5000万副级别，轻量化、低价位产品受青睐，AR眼镜应用场景逐步突破 [1][13][14] 8. **存储芯片市场**：Q2价格上涨，厂商预计下半年价量齐升，HBM国产化进程加速，关注兆易创新在3D DRAM和云端适配方面进展 [1][19] 9. **HBM板块**：相关前道设备值得关注，下半年至明年国内龙头HBM厂商扩产将带动产业链订单增长 [20] 10. **高密度互连PCB行业**：一季度相关公司业绩亮眼，订单持续增长，受益于AI加速卡及服务器产品需求 [2][25] 11. **国内企业自研AI芯片**：字节跳动、阿里巴巴等布局自研，推理时代算力需求增长，关注星云股份 [22] 其他重要但可能被忽略的内容 - 电子板块过去两年下行周期中，模拟、MCU等产品价格下跌，目前库存水平低、价格处于底部，功率、模拟IC利润端呈复苏趋势，数字IC因AI需求同比增长约20% [8] - 2025年秋季相对淡季但环比去年第四季度旺季仍有明显增长 [6] - 华为910C采用中芯7纳米制程，920系列基于6纳米工艺，单卡算力超900TOPS，Cloud Matrix 384超节点性能提升 [26] - 模拟板块价格触底后稳定，下游客户推动国产替代份额提升，看好模拟板块复苏及维远股份、新元股份业绩增长 [28] - 存储设备领域看好HBM扩产及3D NAND落地，今下半年端侧和明年云端适配大厂芯片产品有望推进 [29] - 沪电股份、圣晖、生益电子等在海外算力硬件预期扭转中受益，华为920系列带动深南电路、新晨科技等产业链机会 [30]

晶圆代工产业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，淡季效应因国际形势变化导致的提前备货、客户急单及中国旧换新补贴政策而减轻 [1] - 台积电(TSMC)以255.17亿美元营收保持67.6%市场份额，季减5.0%，三星(Samsung)营收季减11.3%至28.93亿美元，市场份额降至7.7% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元，市场份额提升至6.0%，合肥晶合(Nexchip)增长2.6%至3.53亿美元 [2] 智能手机生产 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支，同比减少3%，中国销量因政策红利微幅成长 [3] - 三星以6400万支产量居首，市场份额22%，苹果产量季减40%至4800万支，市场份额17% [4] - 小米、OPPO、Vivo分别以4200万支、2700万支、2400万支产量占据14%、9%、8%市场份额 [4] IC设计产业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元，受AI数据中心建设及终端备货需求驱动 [6] - 英伟达(NVIDIA)营收季增12%至423.69亿美元，市场份额达55%，高通(Qualcomm)营收季减6%至94.69亿美元 [8] - 博通(Broadcom)营收季增2%至83.43亿美元，联发科(MediaTek)营收季增9%至46.61亿美元 [8]

晶圆代工行业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，淡季效应减轻主要由于国际形势变化促使提前备货、客户急单以及中国旧换新补贴政策延续 [1] - 台积电(TSMC)保持龙头地位，1Q25营收255.17亿美元(季减5.0%)，市场份额提升至67.6% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元，市场份额升至6.0%，是TOP5中唯一正增长企业 [2] - 格芯(GlobalFoundries)下滑幅度最大达13.9%，华虹集团(Huahong Group)相对稳健仅下滑3.0% [2] 智能手机行业 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支，同比减少3%，中国区因政策红利实现微幅增长 [3] - 三星以6400万支产量居首(市占22%)，苹果产量季减40%至4800万支(市占17%)，中国品牌小米/OPPO/vivo分列3-5位 [5] - 第二季生产表现预计持平，国际形势不确定性抑制市场需求 [4] IC设计行业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元，创历史新高，主要受AI数据中心建设和提前备货驱动 [5] - 英伟达(NVIDIA)营收423.69亿美元(季增12%/同比72%)，市占率提升至55%，贡献TOP10总增量的52% [8] - 瑞景(Realtek)增长最快达31%，高通(Qualcomm)下滑6%但仍保持第二位置 [8] 行业动态 - AI芯片需求持续强劲，服务器与PC DDR4模组价格涨幅扩大 [15] - 电视面板价格6月预计持平，显示器面板价格涨势回调 [15]

行业整体表现 - 2025年第一季全球前十大无晶圆IC设计公司总营收达774亿美元 季增6% 创历史新高 主要因终端电子产品备货提前及AI数据中心建设推动芯片需求 [1][2] - 行业集中度持续提升 前三大公司(NVIDIA 高通 博通)合计市占率达78% 较上季提升2个百分点 [2] 公司排名与营收 - **NVIDIA**以423亿美元营收稳居第一 季增12% 年增72% 主要受益于Blackwell新平台放量 市占率提升至55% [2][4] - **高通**排名第二 营收94.7亿美元 季减6% 受手机业务淡季及苹果自研芯片影响 [2][6] - **博通**营收83.4亿美元创历史新高 年增15% 主要来自AI Server高速互联解决方案需求 [2][5] - **AMD**营收74.4亿美元 季减3% 因数据中心业务下滑 但年增36% 计划下半年量产MI350平台 [4] 细分领域表现 AI数据中心 - NVIDIA Blackwell平台逐步替代Hopper 单价提升缓解H20亏损影响 [4] - 博通推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch 并取得科技巨头AI ASIC订单 [5] - Marvell营收18.7亿美元 季增9% 受AI Server定制化ASIC及光学互连方案驱动 [6] - 芯源系统营收6.4亿美元创新高 受益于AI数据中心电源控制器需求 [7] 移动通信 - 联发科营收46.6亿美元 季增9% 因中国手机客户对天玑系列需求增长及SoC均价提升 [6] - 瑞昱营收10.6亿美元 季增31% 主要来自PC客户补库存及Wi-Fi 7渗透率提升 [6] 消费电子 - 联咏营收8.2亿美元 季增6% 受益于中国消费补贴及关税提前拉货 [6] - 豪威集团营收7.3亿美元 季减2% 因手机淡季 但车用CIS业务受本土电动车需求拉动 [7]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收达774亿美元，季增6%，创历史新高 [1] - 终端电子产品备货提前启动及全球AI数据中心建设推动半导体芯片需求超淡季水平 [1] AI数据中心领域 - NVIDIA第一季度营收423亿美元，季增12%，年增72%，Blackwell平台逐步放量推动增长 [3] - AMD第一季度营收74.4亿美元，季减3%，但年增36%，计划下半年量产MI350平台对抗NVIDIA [3] - Broadcom第一季度半导体营收83.4亿美元，年增15%，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch [3][4] - Marvell第一季度营收18.7亿美元，季增9%，受益于AI Server定制化ASIC及高速光学互连解决方案 [4] 手机与移动设备领域 - Qualcomm第一季度营收94.7亿美元，季减6%，手机业务受淡季及苹果自研芯片影响 [4] - 联发科第一季度营收46.6亿美元，因天玑系列芯片需求增长及SoC均价提升 [4] - 瑞昱第一季度营收10.6亿美元，季增31%，受益于PC库存增加及Wi-Fi 7渗透率提升 [4] 其他领域 - 联咏第一季度营收8.2亿美元，季增6%，受中国消费补贴及关税提前拉货推动 [5] - 豪威集团第一季度营收7.3亿美元，季减2%，但车用CIS业务因本土电动车需求增长显著 [5] - 芯源系统第一季度营收6.4亿美元创历史新高，AI数据中心电源控制器需求激增 [5]