报告行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告的核心观点 - Marvell投资者日指引积极，数据中心潜在市场规模预期显著增长，海外算力产业链成熟，北美头部科技巨头持续加码AI投资，建议关注光模块龙头及特定技术路线或细分领域优势标的 [5] - 小米发布首款AI眼镜，端侧人工智能进步快、产品落地场景拓展，建议关注端侧AI产业链发展 [5] 根据相关目录分别进行总结 本周行情回顾（2025/6/23 - 2025/6/29） - 通信板块整体行情走势：本周通信行业（申万）上涨5.53%，跑赢沪深300指数涨幅3.58个百分点，跑输创业板指数涨幅0.17个百分点；今年以来上涨7.36%，跑赢沪深300指数涨幅7.00个百分点，跑赢创业板指数涨幅8.17个百分点；本周涨幅在所有一级行业中排序第4，全年涨幅排序第8 [5][7] - 个股表现：本周通信板块涨幅前五为天利科技（+58.40%）、中光防雷（+47.26%）、国源科技（+44.11%）、海联金汇（+25.55%）、有方科技（+22.85%）；跌幅前五为ST鹏博士（-11.76%）、鼎通科技（-4.91%）、德科立（-4.30%）、中国电信（-1.90%）、中国移动（-1.68%） [5][11] Marvell投资者日指引积极，数据中心潜在市场规模预期显著增长 - AI芯片发展趋势：从“通用GPU拼装”走向“高度定制的系统级协同”，进入“系统定制”阶段，XPU在部分工作负载中性能更优，份额有望扩大 [14] - 数据中心潜在市场规模：2028年数据中心潜在市场规模（TAM）预期从去年的750亿美元上调至940亿美元，年复合增速达35%；定制计算（XPU）市场规模为400亿美元，复合增长率（CAGR）为47%；XPU配套组件市场规模为150亿美元，CAGR为90% [5][15] - 客户结构与需求：多元客户结构推动定制芯片需求扩张，除传统云计算企业外，新型大型AI算力自建者和本地AI基础设施成为新增需求 [5] - 底层技术创新：2nm定制SRAM、自研HBM方案、Die - to - Die通信、CPO等技术创新奠定AI算力演进基础 [5][16] - 投资建议：关注光模块龙头企业天孚通信、新易盛、中际旭创；关注特定技术路线或细分领域优势标的源杰科技、仕佳光子、德科立、太辰光 [5][16] 小米新品发布：AI智能眼镜发布，展示智能穿戴新形态设计 - 小米AI眼镜功能特点：集拍摄、音频、穿戴等于一体，具备多模态智能交互能力，采用双芯片架构，实现端侧AI运算与高效能耗管理 [19][20][21] - 投资建议：关注端侧AI产业链发展，重点推荐广和通，建议关注美格智能、灿勤科技 [5][22] 投资建议 - 运营商：重点推荐中国移动、中国电信、中国联通 [6][24] - 光模块光器件光芯片：重点推荐新易盛、天孚通信、中际旭创，建议关注源杰科技、仕佳光子 [6][24] - 军工/卫星通信：重点推荐海格通信、上海瀚讯、七一二，建议关注臻镭科技、震有科技 [6][24] - 设备商：推荐共进股份，建议关注紫光股份、中兴通讯、锐捷网络 [6][24] - 光纤光缆：建议关注长飞光纤、亨通光电、中天科技 [6][24] - AIDC：推荐润泽科技，建议关注奥飞数据、光环新网、科华数据 [6][24] - 物联网模组：重点推荐广和通，建议关注美格智能 [6][24] - 控制器：重点推荐拓邦股份、和而泰 [6][24] - 算力芯片：重点推荐盛科通信 [6][24] - 射频器件：建议关注灿勤科技 [6][24]

英伟达的市场地位与挑战 - 英伟达在AI训练端占据主导地位，毛利率超过60%，但客户正寻求替代方案以减少对其依赖 [1] - AMD发布MI350 AI芯片，宣称性能优于英伟达产品 [1] - 市场分析机构指出英伟达客户积极寻找替代芯片方案，对其形成竞争压力 [1] ASIC定制芯片市场发展 - Marvell和博通是主要ASIC定制芯片厂商，为谷歌、Meta、微软、亚马逊等云厂商提供XPU芯片 [3] - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期从750亿美元上调至940亿美元，复合年增长率35% [3] - Marvell将2028年定制AI芯片目标市场规模从430亿美元上调至550亿美元 [3] - Marvell已获得18个定制芯片项目，50多项交易在洽谈中，预计2028年市占率从低于5%提升至20% [3] - 博通2025财年Q2 AI收入超44亿美元，预计Q3增长至51亿美元，连续十个季度增长 [4] 云厂商自研芯片进展 - 大型云厂商通过与ASIC厂商合作自研AI芯片，降低对英伟达GPU依赖 [3] - 谷歌TPU算力从2016年92TOPS提升至4614TOPS，内存从8GB DDR3升级至192GB HBM3e [5] - 谷歌TPU串联数预计达9200颗，满足AI平行运算需求 [5] - 云厂商开发光连接方案替代英伟达的铜互连技术，提升大规模集群运算能力 [5] 英伟达的应对策略 - 英伟达开放NVLink生态系方案，允许谷歌等厂商ASIC接入NVLink，以维持GPU主导地位 [6] - 推动"主权AI"全球落地，在德国建设工业AI云配备1万颗Blackwell GPU，欧洲建20余个AI工厂 [6] - 2023年英伟达营收增长率达125%，远高于行业其他公司（最高21%），拉动半导体IC行业增长 [6] 行业增长预期 - 2025年全球半导体IC产业规模预计增长19%，受英伟达GB200、GB300服务器出货带动 [7] - 2024年上半年全球半导体IC需求旺盛，下半年英伟达新服务器产品将推动增长 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：海外算力链、PCB 行业、预训练模型行业、稳定币行业 - **公司**：OpenAI、Xia、谷歌、亚马逊、Meta、沪电股份、生益电子、金象、高技、TTN、广和科技、胜宏、景旺、生益科技、宏和科技、声光电科技、Hopening、PCI、微软、字节跳动、DeepMind、Circle 纪要提到的核心观点和论据 海外算力链需求情况 - **核心观点**：海外算力链需求强劲，训练和推理算力需求均显著增长 [2] - **论据**：2025 下半年到 2026 年新 AI 叙事逻辑需更高训练算力，OpenAI 和 Xia 需求突出；推理算力需求通过 TOKEN 数量增加验证，谷歌和微软等云服务提供商 TOKEN 数显著增加 [2] PCB 板块投资机会 - **核心观点**：2025 下半年至 2026 年，PCB 板块投资机会聚焦 NVIDIA 和 ASIC 产业链，ASIC 供应链潜力大 [1][3] - **论据**：ASIC 供应链终端量和硬件规格有望提升，谷歌和亚马逊自研芯片需求量增长；2026 年 PCB 市场需求将增长至 150 亿以上，生益电子等为主要供应商 [3][4][8] 亚马逊、谷歌、Meta 硬件升级及对 PCB 影响 - **核心观点**：三家公司硬件升级将提升 PCB 价值量 [5][11][12] - **论据**：亚马逊 T3 服务器升级使单颗 GPU 对应 PCB 价值量提高 20%以上，加上 ASIC 芯片放量，PCB 价值量或增几十亿；谷歌 2026 年 TPU V6 芯片出货量增加且材料升级，PCB 需求价值或有大几十亿增长；Meta 明年 XPU 芯片达百万级别，每个 HPC 芯片对应高规格 PCB [5][11][12] 各公司估值及行情 - **核心观点**：当前核心 PCB 公司估值合理，后续行情有上涨空间 [3][13] - **论据**：沪电、胜宏、景旺、生益科技等公司估值 20 倍不到到 30 倍，无泡沫现象，部分公司距历史高位有大几十个百分点空间 [13] 各公司业绩预期 - **生益电子**：2025 下半年新增产能，预计增加 20 - 30 亿产值，今年盈利约 10 亿，明年 17 - 18 亿，短期目标市值 400 亿 [14] - **沪电股份**：2025 年利润约 37 亿，2026 年 46 亿，有望冲击千亿市值 [15] - **宏和科技**：今年预计产值 54 亿，明年 70 亿，今年盈利约 10 亿，明年 14 亿，目标市值 350 亿以上 [16] - **声光电科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [20] - **生益科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [21] 预训练模型发展趋势及影响 - **核心观点**：预训练模型重新兴起将增加算力需求 [22] - **论据**：2025 - 2026 年产业回归 2024 年上半年状态，大集群构建将恢复，真正致力于大模型训练的公司会投入资源 [22] 超大规模计算集群构建情况 - **核心观点**：Hopening 和 PCI 可能率先构建，大型互联网公司短期内难构建 [23][25] - **论据**：大型互联网公司缺乏硬件资源且对市场效果不确定，战略倾向于等待跟进 [25] 产业链及市场估值预测 - **核心观点**：深度学习框架发展可能使光模块、PCB 等核心环节估值修复并扩张至泡沫化 [26] - **论据**：新 AI 叙事逻辑预计 2025 年底前后出现，将提升产业链市场预期和溢价期待 [26] Circle 全球稳定币 IPO 影响 - **核心观点**：Circle 全球稳定币 IPO 对全球稳定币产业趋势有引领意义，影响未来市场走势 [27] - **论据**：作为全球首只稳定币股票，发行市值约 81 亿美元，吸引全美股市场关注 [27] 其他重要但可能被忽略的内容 - 谷歌 2025 年 TPU 芯片出货量预计 200 万颗，但因使用四卡服务器和马 7 级材料，PCB 需求仅约 35 亿 [9] - 景旺电子已向 IMV 出货高多层和高阶 HDI 产品，每月约 1000 万元，年总量约 1 亿元，还具备 PTFE 材料方案长期增长潜力 [19] - 声光电科技二季度订单爆单，有 AI、汽车需求及海外客户抢出口增量，还有涨价因素推动业绩提升 [20]