Ibiden业务与盈利预期 - Ibiden电子元件业务营业利润未来五年复合增长率可达35% [1] - 公司大幅上调截至2028财年的EPS预期，主因AI芯片封装基板(ABF)需求爆炸式增长 [1] - 2024-26年产能将史无前例新增60–70%，以匹配AI ASIC(如谷歌、微软、Meta)的放量需求 [1][13] - 英伟达AI GPU占Ibiden ABF基板80%+份额，但AI ASIC份额2030年有望接近20% [9][16] ABF封装基板技术优势 - ABF基板需满足超细线路(5/5µm线宽/线距)、低介电(Dk≈3.5)、耐高热(Tg>200°C)等苛刻指标 [6][7] - Blackwell-B200需14层ABF基板支撑145% I/O增长，传统BT基板仅达15/15µm精度 [6] - ABF树脂可支撑>1kW散热，HBM堆叠模组依赖其保证数据传输效率与可靠性 [7] AI芯片市场需求驱动 - 英伟达Blackwell系列GPU下半年将启动"超级增长周期"，带动ABF量价齐升 [2][5] - Blackwell Ultra量产将推动AI服务器机架出货进入"野蛮增长"阶段 [5] - 全球ABF产能现"抢位"现象，因Blackwell出货提前及谷歌TPU等ASIC需求意外猛增 [8] - 2024年AI芯片市场1260亿美元，预计2027年达4000亿，2030年超6500亿 [16] 产业链扩产与客户锁定 - Ibiden在日本岐阜、尾野新建工厂扩产60-70% ABF产能，覆盖GPU/ASIC需求 [13] - 英伟达、博通等已锁定Ibiden及中国台湾厂商的先进封装产线 [9] - Blackwell系列发货加速迫使基板厂商提前扩充高阶ABF产能 [10] 技术趋势与竞争格局 - AI ASIC(如谷歌TPU、亚马逊Trainium)2026年起将与GPU同级消耗ABF基板 [13] - Anthropic预测2027年AI大模型将自动化多数白领工作，推理算力需求呈"星辰大海" [8] - 英伟达CEO预测Blackwell系列创销售纪录，AI算力基础设施将指数级增长 [8]

技术突破与供应链进展 - 英伟达新一代GB200 AI服务器机架的技术障碍已获突破，包括过热问题、液冷系统泄漏、软件漏洞及芯片间连接问题 [1][2][3] - 供应链合作伙伴富士康、英业达和纬创已解决技术难题，GB200机架于第一季度末开始出货，产能正迅速提升 [2][3] - 单台GB200机架整合36个"Grace"中央处理单元和72个Blackwell图形处理单元，通过NVLink通信系统连接，被称为"算力怪兽" [3][4] 市场影响与财报预期 - GB200技术突破缓解了市场对英伟达430亿美元季度营收目标的担忧 [1][5] - 摩根士丹利报告指出，英伟达下半年重回增长轨道的路径已经明晰，多项中期担忧正逐一解决 [5] - 英伟达股价在过去七周内反弹约40%，但仍较1月历史高点低约14%，当前市盈率约为28倍，低于五年平均估值40倍 [5] 产品规划与行业地位 - 英伟达正在为下一代GB300 AI机架做准备，该机架具有增强的内存能力，设计用于处理更复杂的推理模型 [4] - 英伟达被视为人工智能需求的风向标，其财报将揭示AI需求及展望的持续性 [5] - 分析师指出GB200技术非常复杂，没有公司曾尝试在如此短时间内让这么多AI处理器同时在服务器中工作 [4]