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索尼的三层CIS,要来了
半导体行业观察· 2025-07-31 09:20
索尼三层图像传感器技术 - 公司正在开发三层堆叠图像传感器技术,旨在显著提升性能,相比现有双层结构增加处理层[1][3] - 新技术将光电二极管层与像素晶体管层分离到不同基板,实现架构优化,使饱和信号水平相比传统传感器提升约一倍[7] - 第三层设计可能作为像素晶体管层而非纯处理层,以缓解像素物理缩小对满阱容量的负面影响[5] 技术优势与性能提升 - 增强传感器级处理能力可改善动态范围、灵敏度、噪声控制、效率及读出速度,视频性能提升尤为显著[3] - 更高读出速度直接优化滚动快门、连拍速度及自动对焦等核心功能[5] - 动态范围提升受多重因素影响,包括像素满阱容量与噪声性能,新架构通过分离层设计平衡物理限制[5][7] 商业化进展与行业地位 - 该技术自2021年提出后持续开发,目前仍处于研发阶段,商业化时间未明确[7][10] - 公司已通过a9 III全局快门传感器和a1系列堆叠传感器证明技术突破能力,全画幅传感器研发仍是重点[10] - 2024财年半导体部门销售额及营业收入创历史新高,反映业务强劲表现[1]