财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入为200万美元，同比下降52.5%，环比第二季度下降45% [22] - 第三季度新产品收入为100万美元，同比下降73.1%，环比下降67.3%；成熟产品收入为110万美元，同比和环比均有所增长 [22] - 第三季度非GAAP毛利率为负11.9%，而去年同期为65.3%，上一季度为31% [23] - 第三季度非GAAP营业费用约为290万美元，低于预期中点，去年同期为330万美元，上一季度为250万美元 [24] - 第三季度非GAAP净亏损为320万美元，每股亏损0.19美元，去年同期净亏损90万美元，每股亏损0.06美元，上一季度净亏损150万美元，每股亏损0.09美元 [24] - 第三季度末现金总额为1730万美元，其中包括使用的2000万美元信贷额度中的1500万美元，上一季度末现金为1920万美元 [25] - 第四季度总收入目标为600万美元，若关键合同延迟则可能为350万美元，因此给出350万至600万美元的宽泛指引范围 [26][27] - 基于第四季度收入预期，非GAAP毛利率在350万美元收入时约为45%，在600万美元收入时约为68% [27] - 预计2025年全年非GAAP毛利率约为38%，上下浮动5% [28] - 第四季度非GAAP营业费用预计约为300万美元，上下浮动5%，预计2025年全年非GAAP营业费用约为1130万美元 [28] - 在收入指引低端，预计第四季度非GAAP净亏损约为190万美元，每股亏损0.11美元；在高端，预计非GAAP净利润约为60万美元，每股收益0.04美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 新产品收入在第三季度显著下滑，而成熟产品收入保持增长 [22] - 嵌入式FPGA硬IP在客户设计中的价值贡献大幅增长，特别是在针对先进制造节点的设计中 [7][18] - 预计本季度许可收入可能首次超过一次性工程费用收入，且这一趋势预计将加速 [8] - 公司内部资助的战略抗辐射FPGA测试芯片已交付GlobalFoundries制造，预计2026年初交付测试芯片 [10] - 已获得战略抗辐射开发套件的订单承诺，预计本月内收到订单 [11] - 公司正在推进数字FPGA小芯片概念验证项目，已完成初始阶段，并计划在获得外部资金后进入下一阶段 [17] - 10月2日宣布获得一份价值100万美元的嵌入式FPGA硬IP合同，用于基于台积电12纳米工艺的高性能数据中心专用集成电路 [18] - 4月宣布一份价值110万美元的嵌入式FPGA硬IP合同，基于GlobalFoundries 12LP工艺，并预计在未来几周内宣布一份新的七位数合同 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 在商业市场领域的渗透率正在扩大，新合同签订速度加快 [8] - 国防工业基础对战略抗辐射测试芯片的兴趣显著高于预期，公司已与多家大型国防工业基础实体进行会面 [6][11] - 可编程逻辑器件是国防工业基础半导体支出的第一大类别，定制专用集成电路紧随其后，两者合计约占国防工业基础半导体总目标市场的半壁江山 [12] - 公司将是战略抗辐射FPGA和战略抗辐射嵌入式FPGA硬IP的唯一美国本土制造来源 [13] - 公司正在与国防、航空航天、工业和商业市场的潜在客户进行接触 [17] - 公司将与一家专注于战略和战术武器系统网络安全的国防工业基础实体扩大合作 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正加速其战略路线，专注于战略抗辐射FPGA的门店业务模式，并扩大其服务可用市场，以包含针对先进制造节点的极高密度嵌入式FPGA硬IP设计 [6] - 通过内部投资开发战略抗辐射FPGA测试芯片，旨在满足从抗辐射到战略抗辐射的全系列环境要求，并加速赢得设计订单的能力 [33] - 公司正在推行小芯片战略，通过数字概念验证项目加速门店小芯片计划，并利用现有嵌入式FPGA硬IP和第三方IP快速推进 [17] - 行业趋势是智能系统的发展，这推动了对更大规模嵌入式FPGA硬IP块的需求，以提供硬件可编程性、适应性和安全性 [31][32] - 公司通过在同一本土12LP制造工艺上展示其能力，优化其赢得离散FPGA设计和嵌入式FPGA硬IP合同的机会 [33] - 客户可以使用公司的Aurora用户工具为离散FPGA和嵌入式FPGA硬IP进行设计，这是一个显著优势 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 基于积压订单和客户预测，公司对实现第四季度收入目标充满信心，但对一笔价值近300万美元的商业合同可能延迟至2026年第一季度表示关注 [9][26] - 公司预计战略抗辐射FPGA的美国政府采购合同收入将在第四季度显著反弹，并在2026年因下一笔资金拨付而增加季度收入确认 [13] - 公司对赢得延迟的七位数合同充满信心，但客户对资金时间表的可见度有限 [14] - 公司预计门店收入将在2026年初开始确认，并对2026年总收入做出有意义的贡献 [6] - 公司认为战略抗辐射计划有潜力在未来几年赢得数亿美元的门店业务 [11] - 即使处于收入指引的低端，公司预计第四季度将实现正现金流，但美国政府采购合同的付款时间可能对此前景产生负面影响 [29] - 公司已通过现有按市价发行计划筹集资金，为可能的付款延迟做好准备 [29] 其他重要信息 - 公司使用非GAAP财务指标，并提供与GAAP结果的详细调节表 [4] - 公司通过其网站、博客和社交媒体渠道作为业务信息的分发渠道，并可能利用这些渠道履行监管FD下的披露义务 [4] - 第三季度有三名客户占总收入的10%或以上 [25] - 第三季度的现金使用主要由与内部资助的战略抗辐射FPGA测试芯片相关的流片和晶圆成本驱动，此外还有与收入合同相关的支出以及财务、工具和设备的还款 [25] - 公司计划在2026年进行关键招聘，主要集中在工程和现场应用工程领域，以支持业务增长，预计运营费用将适度增加 [65][67] 问答环节所有的提问和回答 问题: 政府停摆对公司业务的影响 - 可编程逻辑器件是国防工业基础数十年来的重要组成部分，需求不会消失，问题在于项目资金是否到位 [38] - 现有合同项目未见延迟，但新的招标项目可能因工作人员休假而暂停，预计政府资金到位后将继续推进 [39] - 公司已通过按市价发行计划筹集资金以应对可能的资金延迟，若无延迟则预计第四季度现金流良好 [38][39] 问题: 2026年门店收入的预期规模和影响因素 - 门店收入预计将对总收入做出有意义的贡献，约占10%左右，2026年总收入将显著高于2025年 [41] - 乐观预期基于国防工业基础对战略抗辐射计划的浓厚兴趣、现有开发项目以及现代化需求，公司已与多家主要国防工业基础实体会面并收到积极反馈 [41][42] - 测试芯片交付后，客户评估周期通常需要几个季度，公司目标是在2026年年中支持客户达到技术成熟度5级，以介入实际项目 [61][62] 问题: GlobalFoundries 12LP工艺与其他代工厂机会的比较 - 12LP工艺是国防工业基础常用工艺，具有丰富的IP和测试数据，风险较低 [49] - 12LP机会更大，因为它包含战略抗辐射FPGA和IP许可，更先进的工艺节点可实现更高密度和功能，从而带来更高价值 [55][57] - 与其他代工厂的老旧工艺相比，12LP能提供更多能力，帮助客户节省数千万美元和数年的开发成本 [56] 问题: 开发套件订单和设计周期 - 开发套件订单数量将带来显著收入，公司已购买足够晶圆以满足客户测试需求 [60] - 客户评估周期谨慎，通常需要几个季度进行环境测试，以达到技术成熟度5级，公司目标在2026年年中支持客户达到此级别，以进入设计后期 [61][62] 问题: 2026年运营支出展望 - 公司已确定关键招聘岗位，主要涉及工程和现场应用工程，以支持设备交付 [65] - 从测试芯片转向产品芯片需要更多支出，但公司将谨慎管理财务，并可能寻求客户共同投资以分摊成本 [66] - 预计运营费用将适度增加，2026年季度运营费用可能达到350万美元左右，但从第二季度开始 [67] 问题: 第四季度收入指引的解释 - 宽泛的指引范围（350万至600万美元）主要取决于一笔价值近300万美元的商业合同的时间安排，若在季度末前授予则可确认大部分收入，若延迟至季度后则收入为350万美元 [73][74] 问题: 2025年预期股数 - 当前流通股约为1700万股 [78][81] 问题: 2025年收入预期从"适度"下降变为显著下降的原因 - 收入变化主要由高价值的IP合同（如300万美元级别）的时间安排导致，若此类合同未在财年内发生，将对百分比变化产生重大影响 [82][83] - 随着高价值合同成为常态，这种收入波动性将趋于平滑 [83]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收430万美元，较指引区间中点高约30万美元，较2024年Q1下降28%，较2024年Q4下降24% [30] - 第一季度新产品营收380万美元，较2024年Q1下降23%，较2024年Q4下降19% [30] - 第一季度成熟产品营收60万美元，低于2024年Q1的110万美元和2024年Q4的100万美元 [31] - 第一季度非GAAP毛利率为45.7%，低于展望中点，2024年Q1为71.3%，2024年Q4为62.9% [31] - 第一季度非GAAP运营费用约300万美元，较展望中点低约20万美元，2024年Q1为250万美元，2024年Q4为290万美元 [32] - 第一季度非GAAP净亏损110万美元，即每股摊薄亏损0.07美元，2024年Q1非GAAP净收入170万美元，即每股0.12美元，2024年Q4非GAAP净收入60万美元，即每股0.04美元 [32] - 第一季度股票薪酬为90万美元，重组成本为10万美元，2024年Q1股票薪酬为160万美元，2024年Q4为90万美元 [33] - 第一季度末，总现金为1760万美元，包含1500万美元信贷安排，2024年Q4末为2190万美元，包含1800万美元信贷安排 [33] - 2025年Q2营收指引约400万美元，上下浮动10%，预计包含约340万美元新产品和60万美元成熟产品 [36] - 预计Q2非GAAP毛利率约50%，上下浮动5个百分点，全年非GAAP毛利率预计在60%低端区间 [36] [37] - Q2非GAAP运营费用预计约300万美元，上下浮动5%，预计下半年每季度约300万美元 [37] - 预计Q2非GAAP净亏损约110 - 120万美元，即每股0.07 - 0.08美元 [38] - 第一季度通过注册直接发行从机构投资者处筹集约150万美元，通过ATM净筹集120万美元 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 eFPGA硬IP业务 - 已完成英特尔18A设计特定eFPGA硬IP交付用于客户测试芯片，预计2025年及以后赢得生产合同 [7] [34] - 与全球晶圆厂（GF）12OP制程节点相关合同，部分已完成初始交付，部分将在Q2和Q3确认收入和现金流 [20] [21] - 台积电12纳米制程节点合同，客户正在评估测试芯片，预计Q2对第二个SoC设计做出决策 [21] - GF 22FDX平台合同，测试芯片已接收并在评估，若顺利预计2025年下半年确认生产许可收入 [22] [23] 芯片业务 - 垂直市场有一些芯片合同，部分待定，商业现货（COTS）市场标准预计2026年推出，公司正与潜在客户就数字概念验证进行早期讨论 [26] [27] 战略辐射硬化FPGA政府合同业务 - 2023年12月宣布价值约660万美元合同，约六周前宣布增加140万美元增量资金修改 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国军工（U.S. Mag）市场离散FPGA设备总市场约15亿美元，公司认为该市场对eFPGA硬IP有需求 [14] - 离散FPGA市场规模约12亿美元，公司IP可实现离散FPGA集成，认为是该市场有意义的子集 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是成为英特尔18A eFPGA硬IP的唯一来源，目前已取得领先地位，获得英特尔认可并成为多个联盟合作伙伴 [10] [11] - 重点关注美国军工市场，同时积极拓展商业市场，如与法拉第合作，预计其开发平台将在2025年下半年产生生产eFPGA硬IP许可收入和未来版税收入 [15] [16] - 公司通过测试芯片降低客户风险，加速技术成熟度曲线，以促进eFPGA硬IP在ASIC和SOC设计中的集成 [53] - 行业竞争激烈，公司需应对市场接受度、订单转化、产品替代、技术更新等挑战 [3] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年开局比预期慢，但势头正在迅速建立，有信心全年实现稳固营收增长、非GAAP盈利和正现金流 [44] [45] - 目前是英特尔18A eFPGA硬IP唯一来源，预计未来赢得生产合同，投资将带来可观投资回报率 [34] 其他重要信息 - 公司使用网站、博客、社交媒体等渠道发布业务信息，今日电话会议记录将在IR网页发布 [5] - 公司参加即将到来的活动，包括5月21日纽约Ladenburg技术创新博览会、6月23日旧金山芯片和系统会议、7月14日田纳西州NSREC政府辐射效应展会 [104] [105] 问答环节所有提问和回答 问题1: 英特尔18A的进展、收入流及客户市场方向 - 英特尔18A是先进制程技术，公司提前投入设计，已交付测试芯片IP，预计2025财年有AT和A许可收入，版税可能明年产生，客户包括国防和商业市场 [51] [53] 问题2: 实现全年盈利和营收增长的关键驱动因素 - 基础业务是持续的Anafuse FPGA业务和战略辐射硬化合同，新的营收增长来自12纳米和18A制程的IP合同，这些制程平均售价更高 [59] [60] 问题3: 除已宣布的，还有哪些店面（storefront）机会 - 已签约的有2022年11月流片客户、最近宣布的直接店面合同和战略辐射硬化机会，漏斗中有通过政府RFP流程提出的项目以及英特尔芯片联盟带来的机会 [66] [67] 问题4: 公司进入美国军工FPGA市场的催化剂是否是降低产品验证成本 - 美国军工市场因多种原因（如功能需求、国家安全、IP保护、降低SWAP C等）有ASIC设计需求，eFPGA集成可降低验证成本，但技术需达到足够成熟度，测试芯片对降低风险很重要 [70] [72] [73] 问题5: 与法拉第的合作机会是否限于已宣布的节点 - 目前重点是22纳米节点，随着法拉第对嵌入式FPGA在SOC中的应用更熟悉，可能会向12纳米节点发展，不同节点适用于不同应用 [75] [76] 问题6: 美国军工FPGA收入涵盖范围及战略辐射硬化项目店面收入时间 - 15亿美元是美国军工市场年度FPGA总使用量估计，战略辐射硬化项目服务市场包括FPGA和ASIC市场部分；因未获许可，无法给出店面收入具体时间，但可根据项目进展推断 [82] [83] [85] 问题7: 与法拉第合作中，法拉第的市场推广责任及芯片适用终端市场 - 法拉第是客户主要接口，公司提供支持；芯片适用于低功耗、工业和物联网应用，如低功耗边缘计算和边缘AI应用 [97] [98] [100] 问题8: 全年稳固营收增长的量化指标 - 不是去年期望的30%，预计下半年有可观反弹，有信心实现盈利和正现金流 [92] [93]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收430万美元，较指引区间中点高约30万美元，较2024年Q1下降28%，较2024年Q4下降24% [31] - 第一季度新产品营收380万美元，较2024年Q1下降23%，较2024年Q4下降19% [31] - 第一季度成熟产品营收60万美元，低于2024年第一季度的110万美元和第四季度的100万美元 [32] - 第一季度非GAAP毛利率为45.7%，低于展望中点，2024年Q1为71.3%，2024年Q4为62.9% [32] - 第一季度非GAAP运营费用约300万美元，较展望中点低约20万美元，2024年第一季度为250万美元，2024年第四季度为290万美元 [33] - 第一季度非GAAP净亏损110万美元，即摊薄后每股亏损0.07美元，2024年Q1非GAAP净收入170万美元，即每股0.12美元，2024年第四季度非GAAP净收入60万美元，即每股0.04美元 [33] - 第一季度股票薪酬为90万美元，重组成本为10万美元，2024年Q1股票薪酬为160万美元，2024年Q4为90万美元 [34] - 第一季度末，包括1500万美元信贷安排在内的现金总额为1760万美元，2024年第四季度末包括1800万美元信贷安排在内为2190万美元 [34] - 预计2025年Q2营收约400万美元，上下浮动10%，其中新产品约340万美元，成熟产品约60万美元 [38] - 预计2025年Q2非GAAP毛利率约50%，上下浮动5个百分点，全年非GAAP毛利率预计在60%左右 [38][39] - 预计2025年Q2非GAAP运营费用约300万美元，上下浮动5%，下半年预计每季度约300万美元 [39] - 预计2025年Q2非GAAP净亏损约110 - 120万美元，即每股0.07 - 0.08美元，Q2股票薪酬预计约90万美元 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 eFPGA硬IP业务 - 与英特尔18A相关的两个eFPGA硬IP合同，第一个已获授，第二个因生产ASIC资金Q4才授予，致Q2营收指引为400万美元 [6][7] - 与全球晶圆厂（GF）12OP制造节点相关合同，首个合同首核心2024年Q3完成交付，第二核心Q4完成，Q1有少量营收确认，预计Q2类似；新合同价值110万美元，2025年Q2和Q3确认营收和现金流 [21][22] - 台积电12纳米制造节点首个合同，客户正评估测试芯片，预计Q2对第二个SoC设计做决策 [22] - GF 22FDX平台设计，测试芯片已接收并评估，若顺利，2025年下半年确认生产许可证营收 [23] 战略抗辐射FPGA政府合同业务 - 2023年12月宣布第四笔合同价值约660万美元，约六周前宣布额外140万美元增量资金修改，扩展第四笔款项 [19] 芯片业务 - 垂直市场有一些芯片合同，其他待决；商业现货（COTS）市场标准预计2026年推出，公司正与潜在客户就数字概念验证进行早期讨论 [27][28] 分销业务 - 本季度设备和IP业务参与度增加，部分交易预计下半年完成并产生营收 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国军工（U.S. Mag）市场离散FPGA设备总市场约15亿美元，2024年离散FPGA收入约15亿美元 [14][44] - 离散FPGA市场规模约120亿美元 [19] - 法拉第是一家市值约15亿美元的台湾半导体公司，过去12个月营收近5亿美元 [15][45] 公司战略和发展方向和行业竞争 战略和发展方向 - 重点利用美国军工市场对英特尔18A的兴趣，同时在商业市场建立势头，如与法拉第合作 [14][15] - 积极探索SensiML的选择，包括出售子公司或其资产，但全年增长和盈利展望不包括其贡献 [29][30] - 未来不计划在有完全资助开发成本的合同之前，为新制造工艺开发eFPGA硬IP [37] 行业竞争 - 公司是目前唯一为英特尔18A技术提供eFPGA硬IP的公司，具有独特竞争地位 [14][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年开局比预期慢，但势头正在迅速建立，有信心全年实现稳固营收增长、非GAAP盈利和正现金流，并为未来几年增长奠定基础 [46][47] 其他重要信息 - 公司将参加5月21日纽约的Ladenburg技术创新博览会、6月23日旧金山的芯片和系统会议、7月14日田纳西州的NSREC政府辐射效应焦点展会 [105][106] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 英特尔18A的进展、营收来源及客户市场方向 - 英特尔18A项目从一年前获取PDK版本1.0开始，团队投入大量精力，利用其技术优势获得优质IP核心。参与测试芯片有助于在潜在客户眼中加速技术成熟度曲线，推动更多客户对话。本财年有AT和A许可证营收预测，包括商业客户；IP许可证营收本财年，版税可能明年。客户认为英特尔18A已足够成熟可用于ASIC开发 [52][54] 问题2: 全年营收增长的主要驱动因素 - 基础业务是持续的Anafuse FPGA业务和战略抗辐射合同。下半年新营收增长预计来自IP合同，部分是IP业务，部分是店面业务。12纳米和18A工艺的项目平均售价大幅提高，少量设计成交就能带来强劲营收增长 [59][60] 问题3: 除已知外的店面业务机会 - 已知的店面业务机会包括2022年11月流片客户、最近宣布的直接店面合同和战略抗辐射机会。漏斗中的机会包括通过政府RFP流程提出的项目，以及英特尔会议后芯片联盟带来的芯片相关机会 [65][66] 问题4: 进入美国军工FPGA市场的催化剂是否是降低产品验证成本 - 美国军工市场约75%的国防部系统使用FPGA，且大多在做定制ASIC或SOC。将eFPGA集成到ASIC中可降低SWAP C（尺寸、重量、功率、成本），还能减少多芯片验证和资格认证成本。测试芯片对降低风险和推动集成至关重要 [69][72] 问题5: 与法拉第的合作机会是否限于已宣布的节点 - 目前重点是利用现有22纳米产品帮助法拉第，随着法拉第对嵌入式FPGA在SOC中的应用更加熟悉，可能会转向12纳米节点，该节点在某些计算密集型应用中更有优势。现有22纳米项目的架构、软件和商业模式经验也可能应用于英特尔18A节点 [74][77] 问题6: 美国军工FPGA收入15亿美元的涵盖范围 - 这是美国军工每年FPGA使用的总收入估计，并非特定于18A。战略抗辐射项目不仅针对现有FPGA市场，还涉及部分ASIC市场 [82][83] 问题7: 抗辐射项目店面营收的出现时间 - 因未获分享相关信息的许可，无法给出确切年份。该项目自2022年8月开始开发，合同原计划为四年，涉及测试芯片和最终芯片。目前与国防工业基地的互动增多，更接近让客户能够评估产品的里程碑 [86][87] 问题8: 是否期望从法拉第获得直接店面营收 - 与法拉第的合作将产生许可证和版税收入，因为法拉第向客户销售店面设备。提及法拉第是因其是店面模式的良好范例，从服务和IP开始，最终为客户提供供应链服务 [92] 问题9: 全年稳固营收增长的量化指标 - 并非去年期望的30%，公司不提供年度展望，但预计下半年营收会有可观反弹，有信心实现盈利和正现金流 [93][94] 问题10: 与法拉第合作中，谁负责市场推广及适用的终端市场或设备 - 法拉第将是与客户的主要接口，公司会在背后支持其销售团队，提供用例、文档和培训。产品适用于低功耗、工业和物联网应用，如低功耗边缘应用，可运行操作系统和用户界面，曾讨论过用于降低边缘AI应用能耗的用例 [98][100]