ABF 载板与 ABF 膜 20261015 AI 算力驱动 ABF 载板需求爆发，国产产业链迎材料与封装双突破 摘要 AI 与 Chiplet 驱动 ABF 载板向大尺寸、高层数演进，单颗芯片 ABF 膜 用量较 PC 基板提升超 10 倍，预计 2028 年 AI 服务器载板负荷将达 2024 年的 1.8 倍。 ABF 膜由日本味之素高度垄断，2026 年其对中国大陆供货配额削减 30%，且新产能需至 2028 年后释放，供给刚性缺口利好国产替代进程。 全球 IC 载板产值预计 2026 年达 195 亿美元，同比增长 32%；中国大 陆厂商目前以 BT 载板为主，ABF 载板全球产能占比仅 7%，国产化率 不足 5%。 深南电路为内资载板龙头，22 层及以下 ABF 载板已量产并导入国内 CPU/GPU 客户，2026H1 归母净利润同比增长 66%，净利率创近年新 高。 欣兴科技深度绑定国产算力，华为升腾订单占其 ABF 产能 50%以上； 华正新材与莲花控股（柳菲斯）布局类 ABF 膜，处于客户验证或小批量 交付阶段。 ABF 载板与 BT 载板在多个维度存在显著差异。 首先，核心材料不同：ABF ...

证券研究报告·公司深度研究·半导体 甬矽电子（688362） 先进封装接棒助力 AI 浪潮，百亿级投产计划 叠加海外客户拓展打开长期市场 增持（首次） | [Table_EPS] 盈利预测与估值 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 3,609 | 4,398 | 5,465 | 6,685 | 7,990 | | 同比（%） | 50.96 | 21.87 | 24.24 | 22.33 | 19.53 | | 归母净利润（百万元） | 66.33 | 81.73 | 222.74 | 334.95 | 499.12 | | 同比（%） | 171.02 | 23.22 | 172.54 | 50.37 | 49.01 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 0.15 | 0.18 | 0.49 | 0.74 | 1.10 | | P/E（现价&最新摊薄） | 306.02 | 248.35 | 91.12 | 60.60 | 40.67 | [Table_ ...