行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

转自：新华财经 新华财经上海11月3日电（高少华、赵飞音叶、曾晨）近年来中国集成电路设计行业迈入发展快车道，设计企业总量已超3600家，自主研发的国产芯片在各 个应用领域"百花齐放"。在政策和资本双重驱动下，我国集成电路设计产业迎来战略机遇期。目前，AI正成为推动国产集成电路设计行业发展的重要引擎， 长三角是我国集成电路设计产业重要聚集区，上市芯片企业则呈现出较强的龙头效应。 国产化浪潮下中国芯加速崛起 市占率不断攀升 半导体作为现代制造业的基石，其战略地位渗透至全球产业体系。集成电路是半导体产业的重要组成部分，占比超过80%，广泛应用于5G通信、计算机、 消费电子、汽车电子、物联网等领域，在绝大多数电子设备中扮演重要核心角色。2024年我国芯片进口规模高达3856亿美元，主要集中于中央处理器 （CPU）、图形处理器（GPU）、人工智能（AI）芯片等高性能计算芯片，以及高端动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（NAND FLASH）等存储芯片 领域。加速集成电路产业升级，不仅能够构建自主可控的芯片产业链，更有助于我国在人工智能、6G通信等前沿科技领域抢占制高点。 集成电路设计是集成电路产业链的核心环节之一，其 ...

投资评级 - 维持“推荐”评级 [3][5] 核心观点 - 公司3Q25单季度营业收入创历史新高，达12.81亿元，环比增长119.26%，同比增长78.38% [1] - 公司在手订单金额攀升至32.86亿元，创历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础 [1] - 公司深耕AI与Chiplet研发，拥有GPU、NPU、VPU等多类处理器IP及超1600个数模混合IP库，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片，全球出货超1亿颗 [2] - 依托“IP+设计+流片”的全栈服务能力，公司在AIGC、智能汽车等垂直领域展现出强大定制化优势，有望在AI ASIC市场高速发展中确立领先地位 [3] - 预计公司2025年起ASIC业务将伴随AI产业趋势实现快速增长，盈利能力持续改善 [3] 财务业绩与预测 - 3Q25芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%；量产业务收入6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84% [1] - 3Q25单季度归母净利润收窄为-2,685.11万元，反映经营效率优化 [1] - 预测2025/2026/2027年公司营业收入分别为35.32/46.12/59.64亿元，归母净利润分别为-1.68/0.71/3.55亿元 [3][4] - 预测2025/2026/2027年公司营业收入增长率分别为52.12%/30.57%/29.33%，净利润增长率分别为72.00%/142.28%/398.73% [4][9] - 预测2025/2026/2027年公司毛利率稳定在40%以上，分别为40.15%/40.39%/40.62% [9] 行业前景与公司优势 - 全球AI ASIC市场预计将从2023年的66亿美元快速增长至2028年的554亿美元 [3] - 公司ASIC业务2024年营收达7.25亿元，同比增长47.18%，占整体营收超30% [2] - 公司车载GPU和NPU已获多家全球知名汽车厂商采用 [2] - 公司通过一站式芯片定制服务，为高性能计算、汽车电子、AIGC等领域提供完整解决方案 [2]

文章核心观点 - 微电子和先进封装技术路线图2.0的发布标志着行业对异构集成和系统级封装的重视，以应对传统晶体管微缩达到物理极限的挑战，通过Chiplet和异构集成实现性能、功率、面积和成本的优化[1] - 异构集成对于下一代计算和通信系统至关重要，其在提高良率、IP复用、增强性能和优化成本方面具有显著优势，是未来高性能计算、人工智能和边缘计算应用的基础[1][14] - 路线图涵盖了从芯片封装协同设计、下一代互连技术、电力输送与热管理到材料、基板、组装测试和可靠性等全产业链的技术发展需求，为行业提供了明确的技术发展路径和时间表[4][13][24][34][47][56][67][71] 芯片封装架构和协同设计 - 宏观和微观层面的2.5D/3D异构集成对于实现未来ICT系统至关重要，这种范式转变将推动封装为知识产权、异构架构和可靠系统集成的芯片设计创新[5] - 芯片封装协同设计需要高保真度及高效的建模工具和技术，包括基于机器学习的工具，以支持从架构定义到验证的全流程[2][9] - 设计空间探索利用分析模型和人工智能辅助技术，在早期阶段快速评估异构集成系统设计，以优化设计范围，随着集成规模急剧变化，其重要性日益凸显[8] - 测试与可靠性面临独特挑战，未来异构系统测试需要足够模块化以解决每个组件的特定测试方法，并在覆盖率、复杂性和成本之间取得平衡，自测试是首选解决方案[10] - 先进封装的安全问题日益重要，设计自动化工具需要扩展包括安全性、需求追踪和生命周期管理，以应对多芯片组系统级封装日益复杂带来的安全威胁[11][12] 先进封装中异构集成的下一代互连 - 下一代互连技术是提升性能、增加数据带宽和降低能耗的关键，创新包括硅通孔、中介层和混合键合方法的发展，高密度硅通孔可实现堆叠芯片之间的垂直互连[14] - 混合键合技术如直接键合互连日益受到关注，这些方法实现了更高的互连密度和卓越的电气性能，芯片到晶圆间距小于3微米，互连密度大于10^5/平方毫米[15][17] - 光子互连技术被探索以突破电连接的局限性，片上光子技术可提供低延迟、高吞吐量的连接，同时功耗更低，混合电光解决方案结合了电子和光子互连的优势[17] - 重分布层是先进互连技术的另一个关键组件，细间距重分布层无需硅中介层即可提供高密度连接，高带宽内存接口依靠先进的互连解决方案实现高效数据传输[18] - 3D芯片集成的目标是实现更高的效率和更高的带宽密度，具体表现为更高的能量效率（以bits/J为单位）和更高的带宽密度（以IO/毫米或IO/平方毫米为单位）[19][21][22] 电力输送和热管理 - 由于核心数量增加，电源轨也随之增加，高功率AI和HPC领域处理器的电流将超过1000安培，集成电压调节器成为解决电力输送挑战的关键解决方案[24][25] - 集成电压调节器方案日益普及，其通过以更高的电压为处理器供电来减少供电网络中的路由损耗，根据拓扑结构大致分类，包括电源门开关、线性稳压器和开关稳压器[25][26][27] - 未来功率传输对材料和元件提出更高要求，例如到2035年，片上金属-绝缘体-金属电容密度需大于1微法/平方毫米，集成电压调节器需支持12-48伏特[28] - 热管理面临由于工艺不断扩展导致芯片级功率密度增加，以及先进3D封装带来独特散热挑战，未来需要先进的散热界面材料、集成散热器和系统级冷却解决方案[29][30][31][32] - 热管理技术发展路径明确，例如到2035年，需要芯片嵌入式冷却等尖端技术，热界面材料的热阻需显著降低，系统冷却解决方案需能够从3D计算堆栈内部提取热量[33] 材料与基板技术 - 新材料是互连、高密度基板、散热和新兴器件开发创新的基础，特定应用驱动因素包括高性能计算、电力电子和通信基础设施，将用于定义新材料功能以提升系统级性能[3][34] - 基板技术从芯片载体向集成平台转变，驱动属性是凸块间距和输入/输出扩展，高性能计算应用需要平台可扩展至10,000输入输出/平方毫米，这要求凸块或焊盘间距为10微米[36][37] - 高密度基板微缩有几种发展路径，包括将细间距凸块芯片连接到线宽和间距≤2微米的高密度有机基板上，或使用有机/无机重分布层来布线，需要新材料和工艺支持[41][42] - 射频器件基板技术向更高频率发展，未来系统工作频率高于100吉赫兹，需要线宽/线间距低于15/15微米、间距低于20微米、焊盘尺寸低于30微米的先进集成电路基板技术[45][46] - 高密度基板技术发展路线图明确，例如到2030年，芯片凸点间距需≤10微米，线宽/间距需低于2微米，最大增层数达到30层，并嵌入芯片、电容、电感等元件[42][43] 组装、测试与可靠性 - 组装技术从传统倒装芯片封装向带有铜柱的细间距转变，未来需要转向更精细的间距（<10微米），并从基于焊料的互连过渡到无焊料互连，涉及混合键合工具的开发[52][53][54] - 共封装光学器件对于满足未来带宽和功率需求至关重要，其组装面临独特挑战，包括无助焊剂芯片连接工艺、低温固化材料和光纤连接组装工艺复杂性的增加[55] - 测试挑战源于使用现成的现有芯片导致可测试性设计集成效果不佳，这会导致自动测试设备中的仪器更加昂贵和总体测试成本更高，需要更好的测试集成方法[56] - 可靠性对于满足高性能电子系统需求至关重要，挑战包括先进封装架构、材料和结构的集成，以及新型测试和认证方法的开发，特定应用的可靠性鉴定指南为行业提供标准[67][68][69] - 未来十年可靠性指标不会发生显著变化，但满足相同指标将更具挑战性，如果新材料、新工艺和新尺寸在设计过程中没有预先考虑可靠性，将达到非常困难[70] 成本性能权衡与未来趋势 - 理解Chiplet化的性价比权衡至关重要，较小的芯片组在良率、可重用性方面有优势，但更大的芯片组在功耗和成本方面更具优势，最佳芯片组尺寸因节点和应用而异[72] - 虽然当前技术将Chiplet化的性价比最优值设定为每个封装约10个芯片，但未来技术进步可以带来数量更多的芯片系统，预计将增加多达1000个不同尺寸的芯片和高达24层的3D堆叠[75] - 未来挑战和需求明确，需要新的设计工具包括数字孪生以支持协同设计，需要跨多尺度的多物理场分析模型，需要从基于焊料的互连过渡到无焊料互连[77] - 随着对更小尺寸、更轻重量和更低成本的需求增加，可靠性和测试挑战也随之而来，虽然认证指标可能不会显著变化，但达到相同指标将极具挑战性[70][77]

核心观点 - 报告覆盖化工、地产建筑、电子、商贸零售等多个行业，对四家重点公司维持“买入”评级 [5][6][7][8] - 硅宝科技业绩符合预期，硅碳负极项目转固有望贡献增量，原材料成本低位利好盈利修复 [5][10][11] - 保利发展短期业绩承压，但销售排名居首且土储结构优化，一线城市拿地占比超五成，融资成本优势显著 [6][13][16][17] - 通富微电受益于AI浪潮及与AMD的深度合作，先进封装业务有望价值重估，业绩创历史新高 [7][19][20] - 润本股份驱蚊业务受疫情拉动高增长，产品结构优化，看好双11大促表现，尽管销售费用增加影响短期净利率 [8][25][26][27] 指数与行业表现 - 沪深300及创业板指数近一年走势呈现波动 [3] - 昨日（报告发布前一日）涨跌幅前五行业中，石油石化(+1.584%)、银行(+0.971%)领涨，有色金属(-1.359%)、电力设备(-1.293%)领跌 [4] 硅宝科技 (300019.SZ) 分析 - 2025年前三季度营收26.51亿元，同比+24.3%；归母净利润2.29亿元，同比+44.6% [10] - 2025年第三季度营收9.44亿元，同比-3.1%；归母净利润0.75亿元，同比+32.2% [10] - “5万吨/年锂电池用硅碳负极材料及专用粘合剂项目”已完工转入固定资产 [5][10][11] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.43亿元、4.35亿元、5.04亿元，对应EPS为0.87元、1.11元、1.28元/股 [5][10] - 当前股价对应PE为23.6倍、18.6倍、16.1倍 [5][10] - 原材料有机硅DMC价格处于低位，2025Q3均价11,380元/吨，同比-16.4%，有望助力盈利能力修复 [11] - 2025年前三季度销售毛利率21.53%，同比+0.9个百分点；净利率8.64%，同比+1.09个百分点 [11] 保利发展 (600048.SH) 分析 - 2025年前三季度营业收入1737.2亿元，同比-4.95%；归母净利润19.3亿元，同比-75.31% [13][14] - 毛利率13.4%，同比-2.5个百分点；净利率3.8%，同比-2.9个百分点 [14][15] - 业绩下滑主因结转规模和毛利率同比下降，以及合联营企业投资收益显著下滑（由2024年同期15.2亿元降至-2.1亿元） [13][15] - 2025年前三季度签约金额2017.3亿元，同比-16.5%，销售排名稳居行业第一 [13][16] - 新增拿地建面290万方，总土地款603亿元，同比+45%，拿地均位于核心38城，其中北上广三城拿地金额占比51% [6][13][16] - 货币资金余额1226.5亿元，资产负债率73.3%，较年初下降1.1个百分点 [17] - 融资成本优势明显，最新3年期中票融资成本仅2.00%，截至2025上半年末综合成本降至2.89% [6][17] - 下调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为42.6亿元、52.4亿元、64.1亿元（原值56.8亿元、65.6亿元、75.1亿元） [6][13] 通富微电 (002156.SZ) 分析 - 2025年第二季度营收69.46亿元，同比+19.8%；归母净利润3.11亿元，同比+38.6%，创历史同期单季度新高 [7][19] - 通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元 [7][19] - 与AMD深度合作，承接其超过八成订单，涉及高端处理器、显卡、服务器芯片等 [20] - 公司在手机芯片、射频、汽车电子、存储等多领域封测业务取得突破 [7][19] - 预计2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元；归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元 [7][19] - 当前股价对应PE分别为58.7倍、38.6倍、28.9倍 [7][19] - AI算力发展及国产替代趋势下，公司先进封装技术（如Chiplet）有望深度受益 [19][21] 润本股份 (603193.SH) 分析 - 2025年前三季度营收12.38亿元，同比+19.3%；归母净利润2.66亿元，同比+2.0% [8][25] - 2025年第三季度营收3.42亿元，同比+16.7%；归母净利润0.79亿元，同比-2.9% [8][25] - 分品类看，2025Q3驱蚊业务营收1.32亿元，同比+48.5%，主要受基孔肯雅热疫情拉动需求 [26] - 2025Q3驱蚊类产品平均售价同比+12.0%，产品结构优化 [26] - 2025Q3毛利率59.0%，同比+1.4个百分点；净利率22.9%，同比-4.6个百分点，主要因销售费用率同比+5.5个百分点至29.1% [26] - 维持盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为3.32亿元、4.24亿元、5.34亿元，对应EPS为0.82元、1.05元、1.32元 [25] - 当前股价对应PE为32.8倍、25.7倍、20.4倍 [25] - 产品表现亮眼，儿童天然淡彩润唇膏、蛋黄油特护精华霜位列抖音爆款榜前列 [27]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - AI浪潮下，通富微电凭借与AMD的深度战略合作以及在高端先进封装领域的技术实力，面临价值重估[1] - 公司受益于AMD在AI算力芯片市场的增长，特别是在CPU业务的确定性和GPU业务的巨大弹性[4] - 高端先进封装（尤其是Chiplet技术）是AI时代的核心解决方案，公司在国产算力产业链自主可控趋势下作为龙头有望深度受益[5] - 公司2025年第二季度营收与净利润创历史同期新高，大客户业务与多元化拓展共同打开成长空间[3] 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 - 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过80%的封测订单，品类涵盖高端处理器、显卡、服务器芯片等[4] - 合作分为三个阶段：2015-2016年通过收购建立合资公司；2017-2022年技术协同深化，实现7nm产品量产并突破2.5D/Chiplet技术；2022年至今，公司积极扩产以应对AI芯片的新需求周期[17][18][19] - 通过合作，公司技术能力显著提升，全球OSAT营收排名从2016年的第八位跃升至2024年的第四位[21][24][25] - AMD业务中，数据中心CPU（如EPYC系列）增长确定性高，2025年第二季度在服务器CPU营收市场份额已超过40%；数据中心GPU（如Instinct MI300/350系列）则弹性巨大，未来增长潜力大[26][31][37] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成四年期协议，预计可为AMD带来年营收数百亿美元的增长，作为其核心封测伙伴，通富微电有望深度受益[4][62] 高端先进封装：时代基石，本土机遇 - Chiplet技术通过“先分后合”的模块化设计，有效解决AI算力芯片大尺寸带来的良率、成本和设计复杂度问题，是AI时代的核心封装解决方案[64][69][74] - Chiplet优势包括：提高良率（小芯片良率更高）、降低设计复杂性、缩短开发周期以及降低总成本（采用先进工艺的Chiplet设计可降低成本超过30%）[69][70][74] - 高端先进封装市场需求持续旺盛，Yole预测2025年全球2.5D/3D封装市场规模将达145亿美元，2025-2029年复合年增长率预计为17.5%[78][81] - 海外云服务厂商资本开支强劲，2025年第二季度四大北美云厂合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%，AI应用的“飞轮效应”驱动算力基础设施需求持续[89][90][94] - 中国智能算力规模快速增长，2024年达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，预计2025年将达1037.3 EFLOPS；在自主可控趋势下，国产AI芯片产业链迎来发展窗口，高端先进封测是关键突破口[97][99][100][103] 通富微电：国产高端先进封装龙头 - 公司拥有七大生产基地，产品线覆盖框架类、基板类、晶圆级和系统级封装，高端先进封装收入占比已超过70%[105][107][110] - 公司与AMD的合资工厂（通富超威苏州和通富超威槟城）是营收支柱，已建成覆盖2.5D/3D等先进工艺的技术平台，并参与AMD高端AI芯片（如Instinct MI300）的封测项目[4][21][87] - 公司在先进封装技术平台（如VISionS）上持续突破，具备大尺寸FCBGA、FOED等先进工艺能力，并已在CPO（光电合封）等领域取得研发进展[105][109][114][119] - 财务表现强劲，2025年第二季度公司营收69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高[3] - 盈利预测显示成长空间广阔，预计公司2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元[3][6]

论坛核心观点 - AI大模型爆发式增长与全球供应链重构正驱动电子电路与半导体产业迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点[1] - 计算核心数量十年间激增30倍，但内存带宽增速不足五分之一，存储瓶颈成为制约产业发展的核心命题[1] - 论坛聚焦存储技术突围、材料创新、AI+PCB智造、先进封装与EDA协同、产业链协同五大核心议题，旨在破解产业发展密码[1][10] 存储技术突围 - 聚焦传统存储升级，解析1γ纳米DRAM量产技术难点与3D NAND堆叠突破300层的关键工艺，探讨制程微缩与成本控制的平衡策略[5] - 深入RRAM阻变存储、STT-MRAM自旋存储的性能优化与可靠性提升方案，研判非易失性存储在消费电子、工业控制领域的替代节奏[5] - 重点研讨存储与RV实时虚拟化技术的协同架构设计，探索边缘计算场景下低延迟、高可靠的存储解决方案[5] 材料创新破局 - 解读AMB覆铜陶瓷载板的材料配方优化方向与性能提升路径，分析全球市场竞争格局下的技术壁垒构建策略[5] - 聚焦碳化硅SiC、氮化镓GaN衬底制备的晶体质量控制与成本优化技术，研讨车规级、能源级应用场景下的材料可靠性标准[5] - 针对AI服务器高功耗、高密度需求，研讨超低损耗基板材料的研发方向与性能指标，探索材料创新与PCB高密度互联设计的适配方案[5] AI+PCB智造升级 - 探讨AI技术在PCB设计、生产、检测全环节的应用框架，分析机器视觉、数据分析技术对缺陷识别精度与生产效率的提升潜力[5] - 解析基于AI的PCB关键工艺参数动态调整原理，研究大数据训练模型在不同基板类型、生产批次中的自适应能力[5] - 探讨小批量、多品类订单场景下的AI排产系统设计逻辑，分析智能调度、模块化生产对柔性制造的支撑作用[5] 先进封装与EDA协同 - 阐释系统级封装SiP与Chiplet技术融合的STCO架构原理，解析EDA工具在多芯片异构集成中信号完整性、电源完整性的优化方法[11] - 解读从封装设计规划、多物理场仿真验证到量产工艺适配的全流程解决方案，破解先进封装中的热管理、互联密度瓶颈[11] - 结合HBM高带宽内存与2.5D/3D封装的集成技术逻辑，说明EDA赋能下封装创新对AI芯片带宽、能效比的提升机制[11] 产业链协同新范式 - 探讨设备服务+材料制造、封装技术+系统应用等跨界整合模式的可行性，分析跨国技术合作、资源互补在突破技术壁垒中的作用[11] - 研究高校、科研机构与企业共建研发平台的运营逻辑，探索从实验室技术到量产应用的转化路径[11] - 解读地方半导体专项基金、先进封装扶持政策的落地效应，共商政策引导+资本支持+技术攻关的产业协同体系[11] 论坛议程聚焦 - 海外云计算与AI应用的国产化情怀议题由香港浪潮云服务有限公司高级战略销售总监张晟彬主讲[12] - AI驱动的智造革新议题由赛美特信息集团股份有限公司市场总监周秋艳解析从数据智能到决策智能的升级路径[12] - AI芯片时代先进封装全流程EDA赋能算力重构的STCO路径由硅芯科技产品市场总监赵瑜斌进行技术解读[12]

展会概况与规模 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月17日在深圳会展中心落幕，展期3天累计接待量达11.23万人次 [1] - 参展企业集中发布年度新品约2500件 [1] - 共有来自全球20多个国家和地区的超600家国内外展商参展，汇聚全球半导体与集成电路TOP30企业 [1] - 2026年湾芯展展位已几乎定满，届时将有更多重磅企业参展 [1] 展区设置与展示重点 - 展区面积达6万平方米，突破传统划分模式，采用“核心领域+特色赛道”的差异化布局 [2] - 设置芯片设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心展区，集中展示产业链中游制造与上游材料设备的最新成果 [2] - 同步打造AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，聚焦产业热门赛道 [2] 关键技术与产品突破 - 新凯来公司展出工艺装备、量检测装备两大系列16款产品，其展位成为人流量最大的展位 [2] - 新凯来子公司发布全球首个超高速智能、中国首款90GHz超高速实时示波器，性能较国产原有水平提升500%，打破高端测试仪器出口管制限制 [3] - 杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器、深圳微合科技的5G物联网芯片等首发亮相，打破国外垄断 [3] 行业论坛与市场前景 - 展会期间举办2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场专业论坛，国内外上千位行业领军人物参与研讨 [4] - 2024年全球半导体市场规模达6306亿美元，同比增长19.7%，业界预计市场规模将在2030年达到万亿美元级别 [4] - 粤港澳大湾区正成为中国半导体与集成电路产业的核心增长极之一 [4] 区域产业布局与发展 - 国内集成电路行业初步形成以长三角为综合枢纽、大湾区为市场先锋、京津冀为基础支撑的发展格局 [4] - 粤港澳大湾区内部形成以广州、深圳、珠海三大核心城市为主导的协同发展的全产业链条布局，拥有华为、比亚迪等龙头企业以及超万家产业链公司 [5] - 深圳龙岗区截至2025年上半年半导体与集成电路产业链企业已扩大至215家，形成千亿级产业规模，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节 [5]

展会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月15日至17日在深圳会展中心举行，吸引了众多国内外观众和投资者 [1] - 展会首日预计有超过30个买家参观团前来观展 [2] - 本届展会展览面积超过6万平方米，来自全球20多个国家的超600家企业及机构参展 [3] 参展商与展品 - 国际参展商包括阿斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子等全球TOP30企业 [3] - 国内龙头企业包括北方华创、上海华力微电子、上海微电子、拓荆科技等 [3] - 展会设置晶圆制造、先进封装等四大核心展区，以及AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区 [6] - 国产半导体设备厂商新凯来旗下万里眼公司首发90GHz超高速实时示波器，将国产示波器性能提升500%，直接位居全球第二水平 [3][7] 行业技术进展与竞争格局 - 半导体行业产品或技术的研发周期较长，一款产品从打磨到成熟需要5到6年时间 [6] - 国内半导体设备厂商与国外设备的差距在不断缩小，例如拓荆科技在产品性能上已与美国应用材料公司很接近，下一步发展方向是在产能和性能上实现超越 [6] - 带宽大于1GHz的示波器属于高速行列，万里眼聚焦高端市场，与国内很多公司不存在直接竞争关系 [7] - 90GHz超高速实时示波器突破了西方国家的管制限制 [7] - 在离子注入等集成电路制造产业链领域，不少产品已有国产替代，但离子注入机是相对较难的技术突破点，与国际产品相比仍有进步空间 [8] 市场关注与投资热点 - 新凯来展位吸引了众多参观者与投资人，市场对其关注度高，该公司年初曾推出6大类31款半导体设备 [7] - 有投资人表示已关注新凯来一年半，国内高科技产业看好半导体和人工智能领域 [8] - 华海清科等公司处于集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、离子注入等核心装备，深度挖掘产业新机遇 [8]

新莱福重大资产重组 - 公司拟以10.54亿元交易对价收购金南磁材100%股权，其中90%以股份支付（9.49亿元），10%以现金支付（1.05亿元）[1] - 交易完成后，公司将与金南磁材在微纳粉体材料制备、功能复合材料加工及微特电机关键技术方面形成产业协同[1] - 收购旨在形成永磁材料“民用+工业双轮驱动”的竞争优势，并利用自研超细软磁粉体与金南磁材技术结合，拓展高频应用市场[1] 新莱福业务与技术协同 - 公司自研的超细软磁粉体主要面向1MHz以上高工作频率应用场景，其制备的磁芯性能与同类高端产品接近[2] - 该技术结合有望加速粉体产业化，拓展产品在新能源车电控、5G基站、AI服务器及超算等高频领域的应用，实现软磁产品线全频谱覆盖[2] - 公司上半年营业收入为4.51亿元，同比增长8.27%，归母净利润为0.67亿元，同比下降8.94%[2] 深圳无人驾驶政策动态 - 深圳市交通运输局发布征求意见稿，支持开展车内全无人道路测试与示范应用，并建立异地测试结果互认机制以简化申请流程[3] - 政策放宽了路测申请门槛，无人载人测试车辆由5辆增至10辆，无人载货测试车辆最多不超过20辆[3] - 调整了交通事故责任规定，要求测试期间未发生交通违法行为及车辆方承担主责及以上责任的交通事故[3] 无人驾驶行业进展与展望 - 行业测试场景持续扩展，例如小马智行在上海落地全无人驾驶出租车，深圳开通首条繁华中心城区L4级无人驾驶线路[4] - 国海证券研报认为，2025-2027年将形成“标准制定—过渡实施—全面生效”三阶段路径，L3级自动驾驶准入节点有望在2026年后到来[4] - A股无人驾驶概念股超过100只，今年以来平均上涨29.28%，其中6只股价翻倍，芯原股份涨幅达254.78%[5][6] 产业链公司动态 - 芯原股份为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务，并积极研发Chiplet解决方案平台[6] - 49只无人驾驶概念股获外资机构调研，其中广汽集团、沪电股份、德赛西威调研家数居前，分别为100家、79家、56家[6] - 广汽集团推进“智行 2027”行动计划，深化AI大模型应用，并积极与华为合作，在多款产品中搭载华为智能驾驶与座舱解决方案[6]