Accessibility StatementSkip Navigation Press/Media Relations Contact:Maureen HartSenior Director, Corporate & Marketing CommunicationsTelephone: (978) 787-4266Email: [email protected] SOURCE Axcelis Technologies, Inc. WANT YOUR COMPANY'S NEWS FEATURED ON PRNEWSWIRE.COM? 440k+Newsrooms &Influencers 9k+Digital MediaOutlets 270k+JournalistsOpted In GET STARTED Also from this source BEVERLY, Mass., Oct. 22, 2025 /PRNewswire/ -- Axcelis Technologies, Inc. (Nasdaq: ACLS), a leading supplier of enabling ion imp ...

涉及的行业与公司 * 行业为半导体设备行业 公司为Axcelis Technologies和Vico 合并后将成立新公司[1][4][9] * 合并后的公司将成为美国第四大晶圆制造设备供应商[9] 核心战略观点与论据 **交易结构与战略契合度** * 交易为全股权合并 Vico股东每股换取0.3575股Axcelis普通股 合并后Axcelis股东持股约58% Vico股东持股约42%[21] * 合并基于双方技术的高度互补性 Axcelis的离子注入与Vico的退火是半导体制造中的相邻工艺步骤 优化协同效应可提升器件性能和良率[4][5][8] * 合并将扩大总目标市场至超过50亿美元 并利用人工智能和功率解决方案需求等长期顺风[10][11] **技术与产品组合协同** * 合并后产品组合将涵盖离子注入、激光退火、离子束沉积、湿法处理、光刻和MOCVD解决方案 服务于前端制造和先进封装[7][11][16] * 技术重叠领域包括离子源、离子束物理和粒子控制 有望共同推动技术创新 例如利用Axcelis的离子源专业知识增强Vico的离子束沉积能力[18][28][29] * 在化合物半导体领域 结合Axcelis在碳化硅功率器件应用的领导地位与Vico在外延和沉积方面的专业知识 为碳化硅和氮化镓等高增长市场提供更强大的平台[16][29] **市场与客户协同** * Axcelis在存储器和成熟制程逻辑领域的优势与Vico在先进逻辑和先进封装领域的优势形成互补 实现交叉销售[19][30][31] * 地理布局多元化 Axcelis可借助在中国和韩国的实力 Vico可借助在台湾的实力 双方在日本有互补布局[12] 财务与运营预期 **财务概况与协同效应** * 基于2024年预估 合并后公司营收为17亿美元 毛利率为44% 调整后EBITDA为3.87亿美元 利润率为22%[23] * 预计在交易完成后24个月内实现3500万美元的年度运行率成本协同效应 主要来自标准上市公司成本、销售成本及运营费用效率提升[23] * 交易预计在完成后第一年内增加非GAAP每股收益 合并后现金超过9亿美元 财务实力增强[5][23][24] **资本配置策略** * 资本配置优先顺序为：再投资于业务以推动有机增长、通过股票回购计划向股东返还资本、长期审慎考虑无机增长和并购[24] 其他重要细节 **领导层与整合** * 合并后公司CEO为Axcelis的Russell Low CFO为Axcelis的Jamie Coogan Vico的Bill Miller将加入董事会并担任技术委员会主席 董事会共11名董事[21][22] * 公司将采用新名称、股票代码和品牌 总部设在马萨诸塞州贝弗利 交易预计在2026年下半年完成[21][22][65] **增长动力与行业趋势** * 合并旨在抓住人工智能推动的高性能计算、高带宽内存、先进封装以及电动汽车和能源效率推动的宽禁带材料需求等关键行业趋势[40][41][54] * 双方均专注于单晶圆工艺 文化契合度高 合并后研发投入超过2.3亿美元 将加速下一代产品开发[8][33][52][53]

交易概览 - Axcelis与Veeco达成最终协议，将通过全股票合并方式进行合并 [1] - 基于2025年9月30日收盘价及2025年6月30日未偿债务，合并后公司预计企业价值约为44亿美元 [1] - 交易预计于2026年下半年完成，需获得双方股东批准、相关监管批准及其他惯例成交条件 [9] 交易条款与股权结构 - Veeco股东每股将获得0.3575股Axcelis股票 [3] - 交易完成后，Axcelis股东预计将拥有合并后公司约58%股份，Veeco股东预计拥有约42%股份 [3] - 合并协议已获得双方公司董事会一致批准 [3] 合并后公司财务与运营概况 - 基于2024财年预估，合并后公司营收为17亿美元，非GAAP毛利率为44%，调整后EBITDA为3.87亿美元 [2] - 合并后公司预计拥有超过9亿美元现金 [12] - 预计在交易完成后的24个月内实现年度化成本协同效应3500万美元，大部分在首12个月内实现 [12] - 交易预计在完成后首12个月内对非GAAP每股收益产生增值效应 [1][12] 战略意义与协同效应 - 合并将整合互补技术，扩大可寻址市场至超过50亿美元，并更好地把握人工智能及相关电源解决方案需求等长期趋势 [1][5] - 合并将创造美国第四大晶圆制造设备供应商，提供离子注入、激光退火、离子束沉积、先进封装解决方案和MOCVD等差异化产品组合 [5][6] - 合并后公司将拥有更大的研发规模，加速下一代技术创新 [4][12] 公司治理与领导团队 - 合并后公司董事会将由11名董事组成，其中6名来自Axcelis，4名来自Veeco [7] - Axcelis首席执行官Dr Russell Low将担任合并后公司总裁兼首席执行官 [7] - Axcelis首席财务官James Coogan将担任合并后公司首席财务官 [7] - 现任两家公司董事的Thomas St Dennis将担任合并后公司董事会主席 [7] 其他信息 - 合并后公司总部将设在马萨诸塞州贝弗利，并将采用新名称、股票代码和品牌 [8] - 双方公司将于美国东部时间当天上午8:30举行联合电话会议和网络直播讨论交易 [10] - J.P. Morgan担任Axcelis的独家财务顾问，UBS Investment Bank担任Veeco的独家财务顾问 [11]

公司活动安排 - 公司计划参加2025年9月4日Benchmark科技、媒体与电信会议（纽约运动员俱乐部）[3] - 公司计划参加2025年9月5日花旗全球TMT会议（纽约希尔顿中城酒店）[3] - 公司计划参加2025年9月10日B Riley证券消费者与TMT会议（纽约索菲特酒店）[3] 公司业务概览 - 公司是半导体行业离子注入解决方案的领先供应商，专注于离子注入系统的设计、制造和全生命周期支持[1] - 公司总部位于马萨诸塞州贝弗利，在半导体行业拥有超过45年的创新解决方案提供经验[1] - 离子注入是集成电路制造过程中最关键的工艺步骤之一[1] 投资者关系联系 - 投资者关系联系人为David Ryzhik（高级副总裁，电话：978-787-2352，邮箱：david.ryzhik@axcelis.com）[2] - 媒体关系联系人为Maureen Hart（高级总监，电话：978-787-4266，邮箱：maureen.hart@axcelis.com）[2]

财务业绩 - 第二季度营收为1.945亿美元，同比下降24.2%[3] - 净利润为3138万美元，同比下降38.3%，摊薄每股收益为0.98美元[3] - 非GAAP净利润为3601万美元，非GAAP摊薄每股收益为1.13美元[3] - 毛利率为44.9%，同比提升1.1个百分点，非GAAP毛利率为45.2%[3][6] - 经营利润率为14.9%，同比下降5.7个百分点，非GAAP经营利润率为17.7%[3][6] - 调整后EBITDA为3887万美元，调整后EBITDA利润率为20.0%[3][23] 现金流与资本配置 - 经营活动产生现金流3973万美元[16] - 当季股份回购金额达4530万美元[2][16] - 现金及现金等价物为1.736亿美元，短期投资为3.762亿美元[14] 业务展望 - 第三季度营收指引约为2亿美元[4] - GAAP摊薄每股收益指引约为0.87美元，非GAAP摊薄每股收益指引约为1.00美元[4][26] - 非GAAP调整包含约0.17美元的股权激励费用影响[26] 业务运营 - 产品收入为1.834亿美元，服务收入为1114万美元[12] - 研发费用为2706万美元，同比增长5.0%[13] - 存货规模为3.108亿美元，较2024年底增长10.1%[14] - 客户服务与支持(CS&I)业务保持增长势头[2] 非GAAP指标 - 管理层使用非GAAP指标评估经营绩效，包含调整后毛利率、经营利润率及EBITDA等[17][20] - 主要调整项包括股权激励费用、重组费用及坏账支出等[20][23] - 非GAAP所得税率假设为14%[22][26]

公司近期活动 - 公司计划参加8月11日举行的KBCM技术领袖论坛 [3] - 公司计划参加8月26日举行的Jefferies半导体、IT硬件和通信技术大会 [3] - 公司计划参加8月27日举行的Evercore ISI 2025半导体、IT硬件和网络大会 [3] 公司业务概览 - 公司是半导体行业离子注入解决方案的领先供应商 [1] - 公司总部位于马萨诸塞州贝弗利，拥有超过45年的行业经验 [1] - 公司专注于离子注入系统的设计、制造和全生命周期支持，这是集成电路制造中最关键和关键的步骤之一 [1]

财务发布安排 - 公司将于2025年8月5日美股开盘前发布2025年第二季度财务业绩 [1] - 业绩电话会议定于同日美东时间8:30举行 可通过官网投资者页面或指定链接注册参与 [2] - 电话会议网络重播将在结束后保留30天 [2] 公司背景 - 总部位于马萨诸塞州贝弗利 专注半导体行业离子注入系统研发制造45年 [3] - 核心技术覆盖离子注入设备全生命周期支持 该工艺是集成电路制造的关键环节 [3]

Abstract: We present a case study describing how particles added to wafers during dedicated low-energy boron (LEB) implants can be reduced by the implementation of new hardware to reduce the buildup of boron films on beamline components. The new hardware increases the ion beam angle of incidence on beamline component surfaces to enhance self-sputtering of films and significantly reduces the film growth rate on surfaces near the wafer being implanted. This is important because film growth can lead to delamin ...