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ASML Holding(ASML) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-10-15 22:00
财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总净销售额为75亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度净系统销售额为56亿欧元,其中极紫外光刻系统销售额为21亿欧元,非极紫外光刻系统销售额为34亿欧元 [6] - 第三季度安装基管理销售额为20亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度毛利率为51.6%,符合预期 [6] - 第三季度研发费用为11亿欧元,略低于预期,销售及行政费用为3.03亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度有效税率为17.8%,2025年全年有效税率预计约为17% [6] - 第三季度净利润为21亿欧元,占总净销售额的28.3%,每股收益为5.49欧元 [6] - 第三季度末现金及现金等价物和短期投资为51亿欧元 [6] - 第三季度净系统订单额为54亿欧元,其中极紫外光刻系统订单为36亿欧元,非极紫外光刻系统订单为18亿欧元 [6] - 预计第四季度总净销售额在92亿至98亿欧元之间,安装基管理销售额约为21亿欧元 [9] - 预计第四季度毛利率在51%至53%之间,研发费用约为12亿欧元,销售及行政费用约为3.2亿欧元 [9] - 预计2025年全年总净销售额约为325亿欧元,毛利率约为52% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度净系统销售额中,逻辑业务占比65%,存储业务占比35% [6] - 第三季度净系统订单中,逻辑业务占比53%,存储业务占比47% [7] - 第三季度支付了2025年首次中期股息,每股普通股1.6欧元,第二次中期股息也为每股1.6欧元,将于2025年11月6日支付 [7] - 第三季度回购了约1.48亿欧元的股票,截至2025年9月28日,已回购900万股股票,总价值59亿欧元 [7] - 120亿欧元的股票回购计划预计不会在2025年内完成,新计划将于2026年1月宣布 [7] - 公司首款3D集成产品XT260在本季度发货,该产品采用独特的光学设计,可将现有生产率提高多达四倍 [13][14] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业对人工智能基础设施的持续投资支持了先进逻辑和先进DRAM的需求 [10] - 人工智能的积极势头似乎扩展到更多逻辑和DRAM客户 [10] - 客户在逻辑和DRAM中采用更多极紫外光刻层,将多重图形化转换为单次曝光极紫外光刻,并继续支持光刻强度 [10] - 预计中国客户需求以及2026年在中国总净销售额将较2024年和2025年的强劲业务显著下降 [11] - 预计2026年极紫外光刻业务将增长,由先进DRAM和先进逻辑的动态驱动,而深紫外光刻业务将下降,由中国客户的动态驱动 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 任命Marco Peters为首席技术官,他拥有超过25年的行业经验,将负责推动技术路线图 [5] - 与Mistral AI建立战略合作伙伴关系,投资13亿欧元作为领投方参与其C轮融资,获得约11%的股份和一个战略委员会席位 [16][17] - 合作旨在将人工智能嵌入整个产品组合,以提高系统性能和客户工艺良率,实现更快创新和更低开发成本 [16][17] - 长期来看,终端市场动态导致产品组合向更先进的逻辑和DRAM转移,这些应用需要更密集地使用先进光刻系统 [18] - 结合强低数值孔径生产率路线图和高数值孔径的引入,支持进一步降低技术成本,并将更多多重图形化层转换为单次极紫外光刻曝光,特别是在DRAM先进节点上 [18] - 根据2024年资本市场日预期,2030年收入机会在440亿至600亿欧元之间,毛利率预计在56%至60%之间 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期行业的积极消息流有助于降低上一季度报告的不确定性水平 [10] - 对2026年的展望是总净销售额不会低于2025年,更多细节将于2026年1月提供 [11] - 在高数值孔径方面,客户数据显示该平台的成熟度远高于低数值孔径极紫外光刻在引入同阶段的水平 [12] - SK海力士和三星在本季度开始接收其首台高数值孔径系统EXE5200,将高数值孔径定位为未来先进DRAM设备的关键推动因素 [12] - 与客户的讨论表明,将整体光刻技术转移到3D集成以满足未来需求存在良好机会,XT260是评估中的几个机会中的第一个例子 [13][14] 其他重要信息 - 本季度在行业会议上展示了极紫外光刻的最新成就,发布了新的3D封装光刻系统,并宣布了与Mistral AI的战略合作 [12] - 在极紫外光刻方面,展示了在帮助客户最先进工艺降低技术成本方面取得的进展,高数值孔径系统累计运行超过30万片晶圆 [12] - 3D集成对客户路线图和半导体行业越来越重要,客户分享了为满足未来需求而进行创新的必要性 [13] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于近期积极消息如何降低不确定性以及可见度 - 积极消息主要指人工智能基础设施投资公告,这为人工智能创造了积极的机会积压,但不会立即转化为订单 [21][22] - 更多客户从人工智能机会中受益是好消息,因为这确保了市场容量足够高,但具体对未来几年的影响仍难以确定,只有部分会影响2026年 [23][24] 问题: 关于中国市场需求下降的可见度 - 公司对中国的可见度与去年此时大致相同,过去两三年在中国的业务水平非常高,不属于正常水平,预计明年将回归更合理的业务水平 [25][26] 问题: 关于2026年收入线性ity和2027年展望 - 订单总是零散到达,过去两个季度订单健康,但目前谈论2027年还为时过早,过去几个月的积极消息流对中期是积极的,但转化为2027年具体预期为时过早 [30][31][32] 问题: DRAM架构从6F2转向4F2是否对极紫外光刻不利 - 从6F2转向4F2,极紫外光刻层数预计不会下降,事实上,在过渡后,预计极紫外光刻层数将继续增长,4F2结构更复杂,总体上增加了更多先进光刻掩模,对先进多重图形化也有益处 [33][34][35] 问题: 2026年展望是否更偏向DRAM或逻辑,以及更多客户受益于人工智能基础设施建设 - 积极消息流与两个市场都相关,上一季度提到的关税不确定性现已更加清晰,客户在产能建设方面更加具体,预计2026年极紫外光刻增长与DRAM和先进逻辑都相关 [37][38] 问题: 第四季度毛利率指引的驱动因素 - 从第三季度到第四季度,销量较高是积极因素,产品组合中有多个因素,包括两台高数值孔径系统是负面因素,但低数值孔径业务良好,升级业务略有积极,总体导致中点毛利率较上一季度略有改善 [40][41][42] 问题: 关于SK海力士和三星HBM产能公告以及对极紫外光刻工具需求和产能的评估 - 对大型公告如何转化为实际产能需求持谨慎态度,客户基础的扩大是非常重要的消息,可以确保市场不会受到供应限制,公司已为增长做好准备,跟踪市场,目前没有担忧 [46][48][49][50] 问题: 当前积压订单中是否有很大部分成熟期超过2026年,以及是否因此对2026年增长持谨慎态度 - 积压订单中有相当一部分属于2026年之后,包括高数值孔径部分,因此数学计算对2026年不完全准确,总存在一些提前或推迟,使得此时对2026年做出具体预测极其困难 [51][52][53] 问题: 作为关键供应商,如何确保2027-2028年市场不受供应限制 - 没有公式将公告转化为未来几年的具体需求,但2022年的经验教训是做好准备并保持灵活性,公司在长期交付期项目上做了大量工作,具有更多灵活性,与客户的对话不断改进,透明度提高,公司比几年前准备得更充分 [63][64][65][66][67][68][69] 问题: 高数值孔径订单模式和需求爬坡曲线,以及收入是否会出现零散 - 高数值孔径正在处理健康的积压订单,覆盖研发、认证和插入,下一波订单预计在认证数据确认工具成熟度后发生,可能 towards 明年下半年及之后,在订单方面,预计 towards 明年年底,在发货方面,预计2028年及以后 [73][74][75][76] 问题: 中国收入下降是由于需求不确定性还是客户告知终端市场需求疲软 - 中国销售强劲是因为一直在消耗积压订单,中国市场专注于主流逻辑,根据市场动态,当前销售水平相对于正常化水平非常高,因此预计2026年显著下降,但这种情况可能改变 [77][78][80][81] 问题: 关于先进封装产品XT260的更多细节 - XT260是公司首款支持3D集成的产品,基于iLine技术,采用新光学设计,提供4倍生产率提升,竞争对手是其他iLine扫描仪制造商,明年有许多客户渴望采用该技术,业务效益远高于历史iLine业务 [85][86][88][89] 问题: 2026年毛利率展望 - 2026年毛利率将取决于产品组合,中国业务减少对毛利率是稀释性的,极紫外光刻增长是积极因素,高数值孔径工具数量仍是稀释性的,安装基业务预期也很重要,特别是升级业务,所有这些变动将决定预期 [90][91][92] 问题: 安装基业务进入2026年的思考 - 2024年安装基业务预期有所上升,因为下半年与上半年一样强劲,服务业务发展良好,与极紫外光刻安装基增长相关,升级业务的可持续性是问题,将在2026年1月更新预期 [96][97][98] 问题: 近期乐观情绪是否意味着订单尚未增加,但预期未来几个季度因产能需求而订单更强 - 订单不是业务动量的良好代理,本季度订单不错,但大多数积极发展仅部分影响2026年,主要影响2026年之后,乐观情绪主要针对长期业务 [99][100][101][102] 问题: 高数值孔径技术成熟度指标以及到2028年的进展 - 高数值孔径成熟度有两个要素,一是工具最终规格验证,预计今年内完成,二是工具可用性,高数值孔径与低数值孔径使用相同光源,光源可用性匹配低数值孔径性能,平台本身是剩余工作,预计12-18个月内状况良好,没有障碍 [104][106][107][108][109] 问题: 高数值孔径的盈利能力和研发费用前景 - 高数值孔径是稀释性的,毛利率提高的关键是销量,因为成本基础仅由有限工具吸收,预计2028-2029年进入高量产时销量有意义,毛利率改善,但到2030年仍预计稀释性,高数值孔径毛利率非常低,但为正 [110][111][112][114] - 研发方面,路线图仍然 formidable,包括低数值孔径生产力和成像质量进步以及深紫外光刻工具进展,但旨在提高组织效率,预计将谨慎管理研发和销售及行政费用,控制增长 [115][116] 问题: 光刻强度转正的时间线以及AI芯片制造商更积极瞄准先进节点的影响 - 逻辑方面,全环绕栅极过渡正在发生,极紫外光刻层数没有增加,预计在A14、A10节点更积极收缩,DRAM方面,6F2、4F2的极紫外光刻采用更积极,轨迹强劲 [120][122] - AI应用驱动更先进逻辑和DRAM,AI价值可以证明转向更昂贵新节点的合理性,改变了行业看法,2纳米逻辑节点的快速爬坡是第一个证明,预计趋势继续,更大客户基础可能导致更激烈竞争和更快向先进节点移动的动力 [121][123][124][125][126] 问题: AI增量投资是否因客户集中度增加而限制可见度 - 客户集中度的主要担忧是市场是否受到供应限制,AI基础设施投资好消息需要芯片产出,最近几个月更多客户能够参与AI对整个市场是积极发展,也适用于公司 [130][132][133] 问题: 营运资本强度展望 - 营运资本上升,库存上升主要由于高数值孔径,系统安装需要时间,驱动库存水平上升,预付款是另一个重要因素,高数值孔径方面,减少周期时间是降低营运资本的关键驱动因素,需要销量才能取得有意义的进展 [134][135][136]