XT260

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ASML Holding(ASML) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-10-15 22:00
财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总净销售额为75亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度净系统销售额为56亿欧元,其中极紫外光刻系统销售额为21亿欧元,非极紫外光刻系统销售额为34亿欧元 [6] - 第三季度安装基础管理销售额为20亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度毛利率为51.6%,符合预期 [6] - 第三季度研发费用为11亿欧元,略低于预期,销售及行政管理费用为3.03亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度实际税率为17.8%,预计2025年全年实际税率约为17% [6] - 第三季度净利润为21亿欧元,占总净销售额的28.3%,每股收益为5.49欧元 [6] - 第三季度末现金及现金等价物和短期投资为51亿欧元 [6] - 第三季度净系统订单额为54亿欧元,其中极紫外光刻系统订单为36亿欧元,非极紫外光刻系统订单为18亿欧元 [6] - 预计第四季度总净销售额在92亿至98亿欧元之间,安装基础管理销售额约为21亿欧元 [9] - 预计第四季度毛利率在51%至53%之间,研发费用约为12亿欧元,销售及行政管理费用约为3.2亿欧元 [9] - 预计2025年全年总净销售额约为325亿欧元,毛利率约为52% [9] - 第三季度支付了2025年首次中期股息,每股普通股1.6欧元,第二次中期股息也为每股1.6欧元,将于2025年11月6日支付 [8] - 第三季度回购了价值约1.48亿欧元的股票,截至2025年9月28日,已回购900万股,总价值59亿欧元,120亿欧元的股票回购计划预计不会在2025年内完成,新计划将于2026年1月宣布 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度逻辑业务占净系统销售额的65%,存储业务占35% [6] - 第三季度逻辑业务占净系统订单额的53%,存储业务占47% [7] - 极紫外光刻业务在客户逻辑和DRAM中采用更多层数的趋势持续,从多重曝光向单次极紫外光刻曝光迁移,支持光刻强度提升 [10] - 深紫外光刻业务预计将下降,主要受中国客户动态影响 [11] - 本季度交付了首台3D集成产品XT260,这是一款i线扫描仪,用于先进封装等应用,生产率相比现有解决方案提升高达四倍 [13] - XT260采用独特光学设计,预计未来几个季度将向更多客户交付该系统 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国客户需求以及公司在中国市场的总净销售额预计将在2026年相比2024年和2025年的强劲水平显著下降 [11] - 这些动态的影响预计仅会部分影响2026年,但总体预计2026年总净销售额不会低于2025年 [11] - 中国市场的销售水平在过去几年非常高,预计将回归更合理的业务水平 [26] - 中国市场主要专注于主流逻辑,当前销售水平相对于主流市场的正常化水平非常高 [80] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 任命Marco Peters为首席技术官,其拥有超过25年行业经验,将负责推动技术路线图 [5] - 与生成式人工智能公司Mistral AI建立战略合作伙伴关系,旨在将人工智能嵌入整个产品组合,以提高系统性能和客户工艺良率 [16] - 作为领投方,向Mistral AI的C轮融资投资了13亿欧元,获得约11%的股份,并在其战略委员会拥有席位 [17] - 长期来看,终端市场动态正导致产品组合向更先进的逻辑和DRAM转移,这些应用需要更密集地使用先进光刻系统 [18] - 预计2030年营收机会在440亿至600亿欧元之间,毛利率预计在56%至60%之间 [18] - 3D集成对客户路线图日益重要,XT260是评估中的几个机会的首个例子,未来可能将整体光刻技术转移至3D集成以满足客户需求 [13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期行业内的积极消息流有助于降低上一季度报告的不确定性水平 [10] - 围绕人工智能基础设施的持续投资公告支持先进逻辑和先进DRAM的需求 [10] - 人工智能的积极势头似乎扩展到更多逻辑和DRAM客户 [10] - 客户在逻辑和DRAM中采用更多极紫外光刻层数的势头持续 [10] - 人工智能投资的好消息通常不会立即转化为订单,但为未来人工智能创造了积极的积压机会 [22] - 更多客户从人工智能机会中受益是长期利好消息,有助于确保市场容量足够高 [23] - 这些动态只有部分会影响2026年,其余影响目前判断为时过早 [24] - 公司已为增长做好准备,跟踪市场需求,并对满足需求能力没有担忧 [49] - 与客户的透明度和诚实对话在过去几年有所改善,有助于避免重大意外 [69] 其他重要信息 - 在最近的SPIE和Semicon活动上展示了极紫外光刻技术的最新进展,帮助客户降低最先进工艺的技术成本 [12] - 高数值孔径极紫外光刻系统已在客户处累计运行超过30万片晶圆,成熟度平台远超低数值孔径极紫外光刻在同一引入阶段的表现 [12] - SK海力士和三星电子本季度开始接收其首台高数值孔径极紫外光刻系统EXE5200,高数值孔径成为未来先进DRAM器件的关键推动因素 [12] - 从6F2 DRAM架构转向4F2预计不会导致极紫外光刻层数下降,事实上,随着4F2路线图的发展,预计极紫外光刻层数将继续增长 [34] - 4F2结构更复杂,总体上增加了先进光刻掩模的使用,对先进多重曝光也有益处 [35] - 高数值孔径极紫外光刻的成熟度进展顺利,其光源性能与低数值孔径相同,平台成熟度预计在未来12-18个月内将达到良好状态 [108] - 高数值孔径极紫外光刻目前毛利率很低但为正,随着产量增加,毛利率将改善,预计到2030年其稀释性将有限 [111][112] - 研发费用预计将得到有效管理,尽管有强大的路线图,但将通过提高组织效率来控制增长 [115] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于近期积极消息减少不确定性的具体细节 [21] - 积极消息主要指人工智能基础设施投资公告,这些不会立即转化为订单,但为未来人工智能创造了积极的积压机会 [22] - 更多客户受益于人工智能机会是重要利好,有助于确保市场容量足够高,避免供应限制 [23] - 这些动态只有部分会影响2026年,其余影响目前判断为时过早 [24] 问题: 关于中国市场2026年展望的可见度 [25] - 对2026年的可见度与去年此时大致相同 [26] - 过去两三年中国业务水平非常高,不属于正常水平,预计明年将回归更合理的业务 [26] - 中国市场专注于主流逻辑,当前销售水平相对于正常化水平非常高 [80] 问题: 关于2026年营收线性及对2027年的早期看法 [30] - 订单总是集中到来,过去两个季度订单健康,但无法谈论线性,目前对2027年做出具体预期为时过早 [31] - 近几个月的积极消息流对中期是积极的,但转化为2027年具体预期还为时过早 [32] 问题: DRAM架构转向4F2对极紫外光刻层数的影响 [33] - 从6F2转向4F2预计不会导致极紫外光刻层数下降,随着4F2路线图发展,预计层数将继续增长 [34] - 4F2结构更复杂,增加了先进光刻掩模的使用,对极紫外光刻不是坏消息 [35] 问题: 2026年展望的积极观点是否更偏向DRAM或逻辑 [37] - 积极观点与逻辑和存储两个市场都相关,近期关税不确定性减少也增加了客户规划产能的明确性 [37] - 领先领域的积极消息导致预计2026年极紫外光刻业务增长,这与DRAM和先进逻辑都相关 [38] 问题: 第四季度毛利率指引的驱动因素 [40] - 销量高是积极因素,产品组合包含两台高数值孔径系统是负面因素,但低数值孔径业务良好,升级业务略有积极 [41] - 所有因素导致中点毛利率较上一季度略有改善 [42] 问题: 对SK海力士和三星HBM产能公告的看法及极紫外光刻产能是否充足 [46] - 对大型公告如何转化为实际产能需求持谨慎态度,客户基础扩大是重要利好,有助于避免供应限制 [48] - 公司已为增长做好准备,准备了长期产能,对满足需求没有担忧 [49] 问题: 当前订单积压是否包含2026年后的部分,为何对2026年强劲增长持谨慎态度 [51] - 积压订单中包含相当大部分属于2026年之后,高数值孔径部分尤其强劲 [53] - 总是存在订单提前或推迟的问题,使得此时对2026年做出具体预测极为困难 [53] 问题: 作为关键供应商,如何确保市场在2027-2028年不出现供应限制 [63] - 没有公式能将所有公告转化为未来几年具体影响,但公司已提高灵活性,准备了长期基础设施 [64] - 与客户的持续对话是关键,客户及时告知需求非常重要,公司比几年前准备更充分 [65] - 客户尽力提供信息,对话的透明度和诚实性在过去几年有所改善 [69] 问题: 高数值孔径极紫外光刻订单模式和需求爬坡曲线 [73] - 公司正在处理健康的积压订单,覆盖研发、认证和插入所需系统 [74] - 下一波订单预计在认证数据确认工具成熟度后发生,预计在明年下半年及之后 [74] - 在订单到来之前,公司会与客户评估进展, shipments 预计在2028年及以后 [76] 问题: 中国市场收入下降是由于需求不确定性还是客户告知需求疲软 [78] - 过去几年中国销售高是因为消耗了因供应不足而积累的大量积压订单 [80] - 基于对主流逻辑市场动态的理解和与客户的对话,预计销售将显著下降,但情况可能变化 [81] 问题: 先进封装产品XT260的更多细节 [85] - XT260是公司首款支持3D集成的产品,基于i线技术,新光学设计使生产率提升四倍 [88] - 竞争对手是其他i线扫描仪供应商,客户兴趣浓厚,明年将有多个客户采用该技术 [89] - 该产品带来的业务和效益远高于历史i线业务 [89] 问题: 2026年毛利率展望 [90] - 产品组合是关键驱动因素,中国业务减少对毛利率是稀释性的,极紫外光刻业务增长是积极的,高数值孔径业务是稀释性的 [91] - 安装基础业务中升级业务对毛利率很重要,所有这些变动部分将决定最终预期 [92] 问题: 2026年安装基础业务展望 [96] - 2025年安装基础业务预期略有上调,服务业务发展良好,与极紫外光刻安装基数增加相关 [97] - 升级业务的可持续性有待观察,将在2026年1月提供更新 [98] 问题: 近期积极消息是否意味着未来订单将更强劲 [99] - 订单并不一定是业务动量的良好指标,本季度订单表现良好 [100] - 克里斯托夫提到的积极发展大多只部分影响2026年,主要利好在于长期 [101] 问题: 高数值孔径技术成熟度具体进展及到2028年的路径 [104] - 高数值孔径系统最终规格验证预计在未来几个月内完成,工具可用性是关键 [106] - 高数值孔径光源性能与低数值孔径相同,平台成熟度预计在未来12-18个月内达到良好状态,无重大障碍 [108] 问题: 高数值孔径极紫外光刻的盈利能力和研发费用展望 [110] - 高数值孔径毛利率很低但为正,产量增加是提高毛利率的关键,预计在2028-2029年实现有意义数量时改善 [111] - 即使到2030年,高数值孔径预计仍会稀释毛利率,但稀释程度将有限 [112] - 研发路线图仍然强大,但将通过提高效率来管理费用增长 [115] 问题: 光刻强度积极转变的时间线及AI芯片节点加速的影响 [120] - 逻辑方面,环绕栅极过渡正在发生,但极紫外光刻层数增加预计在A14、A10节点 [122] - DRAM方面,极紫外光刻采用轨迹强劲 [122] - AI应用的价值可以证明转向更昂贵的新节点是合理的,这改变了行业看法,客户基础扩大可能推动节点加速 [123] 问题: AI投资增量是否因客户集中度增加而限制了可见度 [130] - 客户集中度的主要担忧是市场是否会出现供应限制,而非可见度或定价权 [132] - 更多客户能够参与AI对整个市场是积极发展 [133] 问题: 营运资本强度展望 [134] - 营运资本增加主要由于高数值孔径极紫外光刻库存增加以及预付款项 [134] - 减少高数值孔径的生产周期时间是降低营运资本的关键驱动因素 [136] - 当前的营运资本水平对于现有业务是合理的 [136]
ASML Holding(ASML) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-10-15 22:00
财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总净销售额为75亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度净系统销售额为56亿欧元,其中极紫外光刻系统销售额为21亿欧元,非极紫外光刻系统销售额为34亿欧元 [6] - 第三季度安装基管理销售额为20亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度毛利率为51.6%,符合预期 [6] - 第三季度研发费用为11亿欧元,略低于预期,销售及行政费用为3.03亿欧元,符合预期 [6] - 第三季度有效税率为17.8%,2025年全年有效税率预计约为17% [6] - 第三季度净利润为21亿欧元,占总净销售额的28.3%,每股收益为5.49欧元 [6] - 第三季度末现金及现金等价物和短期投资为51亿欧元 [6] - 第三季度净系统订单额为54亿欧元,其中极紫外光刻系统订单为36亿欧元,非极紫外光刻系统订单为18亿欧元 [6] - 预计第四季度总净销售额在92亿至98亿欧元之间,安装基管理销售额约为21亿欧元 [9] - 预计第四季度毛利率在51%至53%之间,研发费用约为12亿欧元,销售及行政费用约为3.2亿欧元 [9] - 预计2025年全年总净销售额约为325亿欧元,毛利率约为52% [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度净系统销售额中,逻辑业务占比65%,存储业务占比35% [6] - 第三季度净系统订单中,逻辑业务占比53%,存储业务占比47% [7] - 第三季度支付了2025年首次中期股息,每股普通股1.6欧元,第二次中期股息也为每股1.6欧元,将于2025年11月6日支付 [7] - 第三季度回购了约1.48亿欧元的股票,截至2025年9月28日,已回购900万股股票,总价值59亿欧元 [7] - 120亿欧元的股票回购计划预计不会在2025年内完成,新计划将于2026年1月宣布 [7] - 公司首款3D集成产品XT260在本季度发货,该产品采用独特的光学设计,可将现有生产率提高多达四倍 [13][14] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业对人工智能基础设施的持续投资支持了先进逻辑和先进DRAM的需求 [10] - 人工智能的积极势头似乎扩展到更多逻辑和DRAM客户 [10] - 客户在逻辑和DRAM中采用更多极紫外光刻层,将多重图形化转换为单次曝光极紫外光刻,并继续支持光刻强度 [10] - 预计中国客户需求以及2026年在中国总净销售额将较2024年和2025年的强劲业务显著下降 [11] - 预计2026年极紫外光刻业务将增长,由先进DRAM和先进逻辑的动态驱动,而深紫外光刻业务将下降,由中国客户的动态驱动 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 任命Marco Peters为首席技术官,他拥有超过25年的行业经验,将负责推动技术路线图 [5] - 与Mistral AI建立战略合作伙伴关系,投资13亿欧元作为领投方参与其C轮融资,获得约11%的股份和一个战略委员会席位 [16][17] - 合作旨在将人工智能嵌入整个产品组合,以提高系统性能和客户工艺良率,实现更快创新和更低开发成本 [16][17] - 长期来看,终端市场动态导致产品组合向更先进的逻辑和DRAM转移,这些应用需要更密集地使用先进光刻系统 [18] - 结合强低数值孔径生产率路线图和高数值孔径的引入,支持进一步降低技术成本,并将更多多重图形化层转换为单次极紫外光刻曝光,特别是在DRAM先进节点上 [18] - 根据2024年资本市场日预期,2030年收入机会在440亿至600亿欧元之间,毛利率预计在56%至60%之间 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期行业的积极消息流有助于降低上一季度报告的不确定性水平 [10] - 对2026年的展望是总净销售额不会低于2025年,更多细节将于2026年1月提供 [11] - 在高数值孔径方面,客户数据显示该平台的成熟度远高于低数值孔径极紫外光刻在引入同阶段的水平 [12] - SK海力士和三星在本季度开始接收其首台高数值孔径系统EXE5200,将高数值孔径定位为未来先进DRAM设备的关键推动因素 [12] - 与客户的讨论表明,将整体光刻技术转移到3D集成以满足未来需求存在良好机会,XT260是评估中的几个机会中的第一个例子 [13][14] 其他重要信息 - 本季度在行业会议上展示了极紫外光刻的最新成就,发布了新的3D封装光刻系统,并宣布了与Mistral AI的战略合作 [12] - 在极紫外光刻方面,展示了在帮助客户最先进工艺降低技术成本方面取得的进展,高数值孔径系统累计运行超过30万片晶圆 [12] - 3D集成对客户路线图和半导体行业越来越重要,客户分享了为满足未来需求而进行创新的必要性 [13] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于近期积极消息如何降低不确定性以及可见度 - 积极消息主要指人工智能基础设施投资公告,这为人工智能创造了积极的机会积压,但不会立即转化为订单 [21][22] - 更多客户从人工智能机会中受益是好消息,因为这确保了市场容量足够高,但具体对未来几年的影响仍难以确定,只有部分会影响2026年 [23][24] 问题: 关于中国市场需求下降的可见度 - 公司对中国的可见度与去年此时大致相同,过去两三年在中国的业务水平非常高,不属于正常水平,预计明年将回归更合理的业务水平 [25][26] 问题: 关于2026年收入线性ity和2027年展望 - 订单总是零散到达,过去两个季度订单健康,但目前谈论2027年还为时过早,过去几个月的积极消息流对中期是积极的,但转化为2027年具体预期为时过早 [30][31][32] 问题: DRAM架构从6F2转向4F2是否对极紫外光刻不利 - 从6F2转向4F2,极紫外光刻层数预计不会下降,事实上,在过渡后,预计极紫外光刻层数将继续增长,4F2结构更复杂,总体上增加了更多先进光刻掩模,对先进多重图形化也有益处 [33][34][35] 问题: 2026年展望是否更偏向DRAM或逻辑,以及更多客户受益于人工智能基础设施建设 - 积极消息流与两个市场都相关,上一季度提到的关税不确定性现已更加清晰,客户在产能建设方面更加具体,预计2026年极紫外光刻增长与DRAM和先进逻辑都相关 [37][38] 问题: 第四季度毛利率指引的驱动因素 - 从第三季度到第四季度,销量较高是积极因素,产品组合中有多个因素,包括两台高数值孔径系统是负面因素,但低数值孔径业务良好,升级业务略有积极,总体导致中点毛利率较上一季度略有改善 [40][41][42] 问题: 关于SK海力士和三星HBM产能公告以及对极紫外光刻工具需求和产能的评估 - 对大型公告如何转化为实际产能需求持谨慎态度,客户基础的扩大是非常重要的消息,可以确保市场不会受到供应限制,公司已为增长做好准备,跟踪市场,目前没有担忧 [46][48][49][50] 问题: 当前积压订单中是否有很大部分成熟期超过2026年,以及是否因此对2026年增长持谨慎态度 - 积压订单中有相当一部分属于2026年之后,包括高数值孔径部分,因此数学计算对2026年不完全准确,总存在一些提前或推迟,使得此时对2026年做出具体预测极其困难 [51][52][53] 问题: 作为关键供应商,如何确保2027-2028年市场不受供应限制 - 没有公式将公告转化为未来几年的具体需求,但2022年的经验教训是做好准备并保持灵活性,公司在长期交付期项目上做了大量工作,具有更多灵活性,与客户的对话不断改进,透明度提高,公司比几年前准备得更充分 [63][64][65][66][67][68][69] 问题: 高数值孔径订单模式和需求爬坡曲线,以及收入是否会出现零散 - 高数值孔径正在处理健康的积压订单,覆盖研发、认证和插入,下一波订单预计在认证数据确认工具成熟度后发生,可能 towards 明年下半年及之后,在订单方面,预计 towards 明年年底,在发货方面,预计2028年及以后 [73][74][75][76] 问题: 中国收入下降是由于需求不确定性还是客户告知终端市场需求疲软 - 中国销售强劲是因为一直在消耗积压订单,中国市场专注于主流逻辑,根据市场动态,当前销售水平相对于正常化水平非常高,因此预计2026年显著下降,但这种情况可能改变 [77][78][80][81] 问题: 关于先进封装产品XT260的更多细节 - XT260是公司首款支持3D集成的产品,基于iLine技术,采用新光学设计,提供4倍生产率提升,竞争对手是其他iLine扫描仪制造商,明年有许多客户渴望采用该技术,业务效益远高于历史iLine业务 [85][86][88][89] 问题: 2026年毛利率展望 - 2026年毛利率将取决于产品组合,中国业务减少对毛利率是稀释性的,极紫外光刻增长是积极因素,高数值孔径工具数量仍是稀释性的,安装基业务预期也很重要,特别是升级业务,所有这些变动将决定预期 [90][91][92] 问题: 安装基业务进入2026年的思考 - 2024年安装基业务预期有所上升,因为下半年与上半年一样强劲,服务业务发展良好,与极紫外光刻安装基增长相关,升级业务的可持续性是问题,将在2026年1月更新预期 [96][97][98] 问题: 近期乐观情绪是否意味着订单尚未增加,但预期未来几个季度因产能需求而订单更强 - 订单不是业务动量的良好代理,本季度订单不错,但大多数积极发展仅部分影响2026年,主要影响2026年之后,乐观情绪主要针对长期业务 [99][100][101][102] 问题: 高数值孔径技术成熟度指标以及到2028年的进展 - 高数值孔径成熟度有两个要素,一是工具最终规格验证,预计今年内完成,二是工具可用性,高数值孔径与低数值孔径使用相同光源,光源可用性匹配低数值孔径性能,平台本身是剩余工作,预计12-18个月内状况良好,没有障碍 [104][106][107][108][109] 问题: 高数值孔径的盈利能力和研发费用前景 - 高数值孔径是稀释性的,毛利率提高的关键是销量,因为成本基础仅由有限工具吸收,预计2028-2029年进入高量产时销量有意义,毛利率改善,但到2030年仍预计稀释性,高数值孔径毛利率非常低,但为正 [110][111][112][114] - 研发方面,路线图仍然 formidable,包括低数值孔径生产力和成像质量进步以及深紫外光刻工具进展,但旨在提高组织效率,预计将谨慎管理研发和销售及行政费用,控制增长 [115][116] 问题: 光刻强度转正的时间线以及AI芯片制造商更积极瞄准先进节点的影响 - 逻辑方面,全环绕栅极过渡正在发生,极紫外光刻层数没有增加,预计在A14、A10节点更积极收缩,DRAM方面,6F2、4F2的极紫外光刻采用更积极,轨迹强劲 [120][122] - AI应用驱动更先进逻辑和DRAM,AI价值可以证明转向更昂贵新节点的合理性,改变了行业看法,2纳米逻辑节点的快速爬坡是第一个证明,预计趋势继续,更大客户基础可能导致更激烈竞争和更快向先进节点移动的动力 [121][123][124][125][126] 问题: AI增量投资是否因客户集中度增加而限制可见度 - 客户集中度的主要担忧是市场是否受到供应限制,AI基础设施投资好消息需要芯片产出,最近几个月更多客户能够参与AI对整个市场是积极发展,也适用于公司 [130][132][133] 问题: 营运资本强度展望 - 营运资本上升,库存上升主要由于高数值孔径,系统安装需要时间,驱动库存水平上升,预付款是另一个重要因素,高数值孔径方面,减少周期时间是降低营运资本的关键驱动因素,需要销量才能取得有意义的进展 [134][135][136]
ASML Holding(ASML) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-10-15 14:00
财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为75亿欧元,其中包括一台High NA系统的收入确认以及20亿欧元的装机管理收入[1] - 第三季度毛利率为51.6%,符合公司指引[1] - 第三季度净利润为21亿欧元[1] - 第三季度净预订额为54亿瑞士法郎,其中36亿瑞士法郎为EUV订单[1] - 第四季度营收指引在92亿至98亿欧元之间,显著高于第三季度,符合历史季节性模式[2] - 第四季度装机管理收入预计约为21亿丹麦克朗[3] - 第四季度毛利率指引在51%至53%之间[3] - 2025年全年净销售额指引约为325亿欧元[3] - 2025年全年毛利率指引约为52%[3] - 2026年净销售额预计不会低于2025年水平[7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 在技术路线图上,EUV业务进展顺利,客户在降低先进制程成本方面取得进步[13] - High NA(HNA)业务方面,客户已运行超过30万片晶圆,其成熟度被认为领先于早期Low NA产品[13] - 客户SK Enix开始安装首台5200型号设备,该设备被视为未来DRAM生产的关键推动因素[14] - 公司已出货首款先进封装产品XT260,这是一款高生产率扫描仪,据称可比现有产品提升高达4倍的生产效率[15] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能领域的持续投入推动了先进逻辑和DRAM的投资[5] - 人工智能的益处正惠及更广泛的客户群[5] - 极紫外光刻强度持续提升,并在DRAM和先进逻辑客户中得到更多采用[5] - 中国市场方面,预计2026年中国客户的需求将显著低于2024年和2025年的强劲水平[6] - 产品组合动态将有利于EUV业务增长,而中国市场动态可能导致Deep UV业务下滑[7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Mistral AI建立战略合作伙伴关系,旨在提升其产品(特别是软件部分)的性能、精度和速度[9][10][11] - 此次合作被视为提升产品开发速度和缩短产品上市时间的关键途径[11] - 公司作为领投方参与了Mistral AI的C轮融资,获得约11%的股份,并在其战略委员会拥有席位,以更紧密地融入AI生态[12] - 公司正通过3D集成技术延续摩尔定律,并利用其在Holistic Lithography领域开发的技术拓展该新机遇[16][17][18] - 公司认为3D集成领域存在创新需求,其XT260产品已获得众多客户关注,未来将推出更多产品[18] - 长期来看,人工智能预计将推动半导体领域的更先进应用(如先进DRAM和逻辑),从而带来更高的光刻强度和需求[19] - 公司预计到2030年,营收机会在440亿至600亿欧元之间,毛利率区间为56%至60%[20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期出现的一系列积极消息有助于减少上一季度讨论的一些不确定性[5] - 人工智能相关投资以及对更广泛客户群的惠及被视为积极动态[5] - 尽管中国市场存在挑战,但预计这些动态对2026年的影响只是部分体现,全年销售仍有望不低于2025年[6][7] - 公司在技术路线图(如EUV、HNA、先进封装)上的强劲执行被视为未来增长的基础[13][15][19] 其他重要信息 - 公司计划在2026年1月的电话会议中提供关于2026年的更多细节[7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结2025年第三季度业绩 - 回答: 净销售额75亿欧元,含一台High NA系统收入和20亿欧元装机管理收入;毛利率51.6%;净利润21亿欧元;净预订额54亿瑞士法郎,含36亿瑞士法郎EUV订单[1] 问题: 请提供2025年第四季度及全年的业绩指引 - 回答: 第四季度营收指引92-98亿欧元,装机管理收入约21亿丹麦克朗,毛利率指引51%-53%;全年净销售额指引约325亿欧元,毛利率约52%[2][3] 问题: 您如何看待当前市场状况? - 回答: 看到积极消息减少不确定性,AI推动先进逻辑和DRAM投资并惠及更广客户群,EUV光刻强度提升;但预计2026年中国需求将显著低于近两年[5][6] 问题: 这对ASML在2026年意味着什么? - 回答: 动态影响在2026年部分生效,预计全年销售不低于2025年;产品组合将偏向EUV增长,而中国动态可能压制Deep UV业务;更多细节将在1月公布[7] 问题: 请谈谈与Mistral AI的合作 - 回答: 合作基于Mistral在B2B和大型语言模型(尤其软件编码)方面的优势,旨在提升ASML产品(硬件内含重要软件)的性能、精度、速度及开发效率;公司领投其C轮获11%股份并加入战略委员会,以更贴近AI生态[9][10][11][12] 问题: 请分享上一季度技术路线图的亮点 - 回答: EUV在降低客户先进制程成本方面进展良好;HNA已运行超30万片晶圆,成熟度超前;客户SK Enix安装首台5200型号工具用于DRAM;已出货首款先进封装产品XT260,生产率提升高达4倍[13][14][15] 问题: 3D集成领域的 rationale 和机遇是什么? - 回答: 3D集成是延续摩尔定律的另一途径;客户需求创新,ASML可将Holistic Lithography技术转移至此;XT260是首款产品,已获客户兴趣,未来将推更多产品[16][17][18] 问题: 请提醒我们ASML的长期机遇 - 回答: AI将驱动先进半导体应用(如DRAM、逻辑),带来更高光刻强度和需求;3D集成是新机遇;AI也为产品创造价值;2030年营收机会预计440-600亿欧元,毛利率56%-60%[19][20]
ASML Holding(ASML) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-10-15 14:00
财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为75亿欧元,其中包括一台High NA系统的收入确认以及20亿欧元的装机管理收入 [1] - 第三季度毛利率为51.6%,符合公司指引 [1] - 第三季度净利润为21亿瑞士法郎 [1] - 第三季度净预订额为54亿瑞士法郎,其中36亿瑞士法郎为EUV订单 [1] - 第四季度营收指引为92亿至98亿欧元,显著高于第三季度,符合公司此前沟通的计划 [2] - 第四季度毛利率指引在51%至53%之间 [3] - 2025年全年净销售额指引约为325亿欧元,全年毛利率指引约为52% [3] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务持续被DRAM和先进逻辑客户采纳,预计将增长 [5][7] - 深紫外(Deep UV)业务可能因中国市场动态而降低 [7] - 公司已出货首台先进封装产品XT260,该高生产率扫描仪支持先进封装,相比现有产品可提供高达4倍的生产力 [14][15] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场方面,预计2026年中国客户的需求将显著低于2024年和2025年的强劲水平 [6] - 公司预计2026年净销售额不会低于2025年水平,但产品组合动态将有利于EUV增长,而中国市场的动态可能降低深紫外业务 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Mistral AI建立战略合作伙伴关系,旨在提升产品性能、精度和速度,并加速产品开发及上市时间 [9][10][11] - 公司作为领投方参与了Mistral AI的C轮融资,获得约11%的股份,并在其战略委员会拥有席位,以更紧密地融入AI世界 [12] - 公司正通过其光刻技术路线图支持三维集成,认为这是延续摩尔定律的另一途径,并看到多个创新机会 [16][17][18] - 长期来看,AI预计将推动半导体中更先进的应用,如先进DRAM和先进逻辑,从而驱动更先进的光刻和更高的光刻强度 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层看到过去几个月有积极消息流,有助于减少不确定性,包括对AI的持续强劲承诺,这意味着先进逻辑和DRAM的投资 [5] - AI预计将使客户群中更大部分受益 [5] - 在技术路线图执行方面,EUV和High NA进展顺利,High NA已运行超过30万片晶圆,成熟度超前 [13] - SK海力士宣布开始安装首台5200型号设备,将其定位为未来DRAM的关键推动者 [14] - 长期机会方面,公司预计2030年营收机会在440亿至600亿欧元之间,毛利率在56%至60%之间 [20] 其他重要信息 - 公司强调其产品中显著的软件内容,以及实现扫描仪精度和速度所需的软件在计量和检测中的重要性 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请总结第三季度业绩 - 净销售额75亿欧元,含一台High NA系统收入和20亿欧元装机管理收入 毛利率51.6% 净利润21亿瑞士法郎 净预订额54亿瑞士法郎,含36亿瑞士法郎EUV订单 [1] 问题: 请提供第四季度和2025年全年指引 - 第四季度营收指引92亿至98亿欧元,显著高于第三季度 第四季度毛利率指引51%-53% 2025年全年净销售额指引约325亿欧元,全年毛利率约52% [2][3] 问题: 您如何看待当前市场 - 看到积极消息流减少不确定性,包括对AI的强劲承诺推动先进逻辑和DRAM投资 AI将使更广泛客户群受益 光刻强度特别是EUV在DRAM和先进逻辑客户中进展良好 [5] 但2026年中国客户需求将显著低于2024和2025年强劲水平 [6] 问题: 这对ASML在2026年意味着什么 - 这些动态的影响在2026年只会部分生效,预计2026年净销售额不会低于2025年 产品组合动态将有利于EUV增长,而中国市场动态可能降低深紫外业务 更多2026年细节将在1月电话会议提供 [7] 问题: 请评论与Mistral AI的合作 - 与Mistral AI建立战略合作伙伴关系,因其在企业对企业方法和大型语言模型质量方面得到认可,特别是在软件编码领域 合作旨在提升产品性能、精度、速度及加速产品开发 公司领投Mistral AI C轮融资,获约11%股份和战略委员会席位,以更贴近AI世界 [9][10][11][12] 问题: 请分享技术路线图亮点 - EUV技术路线图执行强劲,在推动最先进节点客户技术成本降低方面取得进展 High NA已运行超30万片晶圆,成熟度超前 SK海力士开始安装首台5200型号设备,作为未来DRAM关键推动者 已出货首台先进封装产品XT260,支持三维集成,提供高达4倍生产力 [13][14][15] 问题: 三维集成的理由和机会是什么 - 三维集成是驱动摩尔定律的另一途径 客户表示三维集成需要创新,因为要求将越来越严格 公司为 holistic lithography 开发的技术可转移至三维集成 XT260是首个产品,将有更多产品 许多客户已对工具表示兴趣,证明技术未来价值 [16][17][18] 问题: 请提醒长期机会 - AI将推动半导体中更先进应用,如先进DRAM和逻辑,驱动更先进光刻和更高光刻强度 三维集成将成为新机会 AI可在产品中创造大量价值 预计2030年营收机会在440亿至600亿欧元之间,毛利率在56%至60%之间 [19][20]