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华虹_2025 年第三季度收入预计环比增长 10% - 13%,毛利率指引超预期;2025 年第二季度毛利率、营业利润超预期;评级中性-Hua Hong (1347.HK)_ 3Q25 revenues to grow at +10 ~ +13% QoQ with GM guidance beat; 2Q25 GM_ OP beat; Neutral
2025-08-08 13:02
**华虹半导体(1347.HK)电话会议纪要关键要点总结** --- **1 公司及行业概述** - **公司**:华虹半导体(1347.HK),专注于8英寸和12英寸晶圆代工,产品涵盖功率器件、模拟、NOR闪存、逻辑等,终端市场包括消费电子、通信、工业和汽车[24] - **行业**:半导体制造,受益于12英寸产能扩张及制程升级(如40nm/55nm)[24] --- **2 财务表现与指引** - **2Q25业绩**: - 收入5.66亿美元(同比+18%,环比+5%),符合指引[1] - 毛利率10.9%(超指引7%~9%及市场预期8.0%~8.7%)[1] - 营业亏损3600万美元(好于预期),净利润800万美元(低于预期,因非控股股东收益较高)[1] - **3Q25指引**: - 收入环比增长10%~13%(中值6.3亿美元,与市场预期一致)[1][9] - 毛利率10%~12%(超市场预期1.1~1.8个百分点)[1][8] - **全年展望**:2025年收入预期下调2%,净利润预期下调23%(因新产能折旧增加)[10] --- **3 核心观点与论据** - **需求与定价**: - 管理层预计1H25的强劲需求将持续至下半年,3Q/4Q将反映单价个位数上调[2][4] - 涨价驱动因素:产能利用率(UT)高位、成本效率提升[4] - **产能扩张**: - 第二座12英寸厂按计划推进,2Q25总产能达44.7万片/月(8英寸等效),4Q24为39.1万片/月[3] - 预计2H26完成剩余产能释放,未来规划新厂以支持持续增长[3] - **毛利率展望**: - 3Q毛利率改善因UT率和成本优化,但4Q存在不确定性(新产能折旧压力)[8] - 长期毛利率提升依赖制程升级(40nm/55nm占比提高)[24] --- **4 风险与估值** - **风险提示**: - 终端需求波动、12英寸厂爬坡速度、中美贸易关系[22] - 新产能折旧可能压制短期利润率[8] - **估值调整**: - 目标价上调14.7%至46.9港元,基于2026年EPS的35.3倍PE(行业重估后)[11] - 当前评级“中性”,因上行空间有限(现价44.78港元,潜在涨幅4.7%)[11][25] --- **5 其他重要细节** - **资本开支**:2025年预计27.4亿美元,主要用于12英寸厂扩张[20] - **现金流**:2025年自由现金流预计-20.3亿美元(因产能投资)[20] - **股权结构**:非全资控股12英寸厂,净利润受少数股东权益影响[10] --- **6 可能被忽略的内容** - **长期战略**:通过技术升级(40nm/55nm)优化产品组合,提升ASP和毛利率[24] - **市场定位**:差异化竞争(特种工艺)与本土化机会[24] - **数据差异**:2Q25营业利润率-6.4%优于预期(-8.7%),但净利率1.4%低于预期[10] --- **注**:所有数据引用自原文标注的[序号],单位已统一为美元(除目标价为港元)。