财务数据和关键指标变化 - 2020年第四季度营收13.7亿美元，高于指引上限，同比增长16%，环比增长1%；全年营收超50亿美元，较2019年增加近10亿美元，增长25% [6] - 第四季度每股收益0.52美元，全年每股收益1.40美元 [7] - 第四季度毛利润率超20%，为四年内最佳季度表现；全年毛利润率提高180个基点至17.8% [15][17] - 第四季度运营收入1.59亿美元，运营利润率同比提高160个基点至11.6%；全年运营收入近翻倍，运营利润率提高330个基点至超9% [15][17] - 第四季度EBITDA为2.88亿美元，EBITDA利润率近21%；全年EBITDA为9.6亿美元 [16][18] - 2020年净收入3.38亿美元，自由现金流2.21亿美元，较2019年翻倍，连续六年实现正自由现金流 [17][18][19] - 2020年资本支出5.5亿美元，资本密集度为11%；预计2021年资本支出增至约7亿美元，增长超25% [12][21] - 2020年净债务降至3.22亿美元，杠杆率降至1.2倍债务与EBITDA之比；年末现金及短期投资为8.32亿美元，总流动性为12亿美元 [19] - 预计2021年第一季度营收在12.7 - 13.7亿美元之间，毛利润率在17% - 20%之间，运营费用约1.2亿美元，净收入在7000 - 1.18亿美元之间，即每股0.29 - 0.48美元 [20][21] - 预计全年有效税率约为18% [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务：第四季度营收环比增长8%，同比增长43%；全年增长35%，占公司总收入的41%，高于2019年的38% [7] - 汽车市场：第四季度业绩好于预期，环比增长近15%；全年下降9% [8] - 消费市场：2020年营收较上一年增长60%；第四季度营收环比下降23% [9] - 计算市场：第四季度营收环比增长9%，全年增长15% [10] - 测试业务：第四季度同比增长6%，全年增长12% [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 智能手机市场：2021年5G渗透率将从2020年的近20%提高到约35%；预计2021年整体智能手机市场销量将比去年增长约9%，5G智能手机将从约2亿部增加到约5亿部 [8][28] - 半导体市场：预计2021年增长约9% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续扩大先进SiP技术的产能和投资，加强工程团队，以提供全方位交钥匙支持，抓住消费物联网、通信等市场的机会 [9][10] - 2021年资本支出将增加至约7亿美元，主要投资于先进SiP测试、晶圆级封装、倒装芯片技术等，以支持未来几年的持续增长 [12][21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年第一季度有望是另一个稳健的季度，营收预计为13.2亿美元；2021年公司有望实现增长，凭借其技术组合、全球制造规模和广泛客户基础，有望跑赢半导体市场预测 [13][57][58] - 5G部署、高性能计算、物联网可穿戴设备和汽车电子等将推动公司服务的强劲需求 [13] 其他重要信息 - 公司在日本的重组基本完成，预计每年可降低制造成本2500万美元，2020年已实现一半的节省 [18] - 公司启动了定期季度现金股息计划，每股0.04美元 [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：2021年第一季度哪些终端市场将实现高于季节性的增长？供应限制对第一季度业务有何影响，主要出现在哪些方面？ - 通信业务和汽车终端市场在第一季度将实现高于季节性的增长 [25] - 汽车市场的供应限制主要在晶圆供应方面，特别是200毫米硅的旧技术节点；其他市场供应限制有限 [26] 问题2：通信业务第二季度的季节性如何？如果智能手机整体销量反弹，5G智能手机翻倍，今年通信业务的营收增长情况如何？ - 预计通信业务第二季度的季节性与去年相似，随着智能手机市场整体销量的恢复和5G的进一步部署，通信市场将继续增长 [28][29] 问题3：7亿美元的资本支出计划如何分配？是上半年集中投入还是更均匀分布？投资于哪些产品？投入后可处理的营收容量等财务指标如何？ - 大部分资本支出将在第二季度末至第三、四季度投入使用，因设备交货时间延长 [31] - 投资产品与去年类似，继续投资于SiP制造线，以及晶圆级和倒装芯片技术，测试也是重要投资领域 [32] 问题4：公司自身业务是否存在供应限制，如基板等方面？汽车市场能否恢复增长，公司是否有足够供应满足需求？ - 基板市场供应紧张，公司正与供应链多方合作缓解问题，目前影响可控 [35] - 汽车市场晶圆供应短缺可能持续到今年第二季度，预计会有改善，但全年仍会有影响 [36] 问题5：公司服务定价前景如何？在产能利用率较低的情况下，是否有机会从竞争对手处获得市场份额？ - 约40%的引线键合业务在汽车市场，与客户有长期合同安排，不会因产能短缺而提价，但会与客户协商将成本上涨因素纳入价格调整 [38] - 预计今年上半年引线键合产能将增加近10%，公司在日本和其他工厂有未充分利用的产能，可支持汽车市场恢复增长 [39] 问题6：系统级封装业务的增长预期如何？在消费和通信领域有哪些项目将加速增长？ - 通信市场在RF领域、WiFi模块、RF前端等方面有增长机会；消费市场中，物联网可穿戴设备将是增长领域，公司有多个项目正在推进 [41][42] 问题7：随着资本支出增加，如何看待利润率变化，包括成本因素和折旧情况，能否进一步提高利润率？ - 公司预计2021年毛利率和运营利润率将提高，产品组合、利用率、外币汇率和季节性等因素会影响毛利率 [45][46] - 预计折旧将有个位数百分比的增长，尽管存在外币汇率逆风，但全年毛利率仍有望扩大 [46] 问题8：2021年资本支出是否会高于7亿美元？如果行业供应限制缓解，7亿美元是否足以抓住当前组件短缺之外的机会？ - 目前7亿美元足以支持公司今年的增长计划，但如果市场变化，可能会调整观点 [49] 问题9：如何看待公司未来几年的长期资本密集度？ - 2020年资本密集度为11%，预计未来几年将增至低两位数，仍低于几年前的高水平 [51][52] 问题10：能否量化7亿美元资本支出中用于先进封装、引线键合机等的比例？ - 约30%用于SiP，30%用于晶圆级封装和倒装芯片技术，20%用于设施、工厂维护和场地扩展等，其余10%用于内存、质量研发等领域 [55]