财务数据和关键指标变化 - 第三财季营收8.28亿美元，同比增长6%，高于指引上限 [9] - 新订单达12亿美元创纪录，同比增长48% [9] - 积压订单21亿美元，同比增长88% [9] - 第三财季非GAAP毛利率40.6%，非GAAP运营利润率20.8% [32] - 光子学和复合半导体业务非GAAP运营利润率分别为14.4%和34.7% [33] - GAAP运营费用2.15亿美元，非GAAP运营费用1.63亿美元，占营收20% [34] - 季度GAAP每股收益0.28美元，非GAAP每股收益0.95美元 [35] - 税前利息4300万美元，运营现金流3600万美元，自由现金流使用5900万美元 [36] - 预计2022财年资本支出达3.25 - 3.75亿美元区间上限或更高 [37] - 第三财季偿还债务1600万美元，净现金头寸2.88亿美元，3月31日流动性31亿美元 [37] - 季度有效税率22%，预计2022财年税率18% - 20% [37] - 预计2022财年第四财季营收8.4 - 8.8亿美元，非GAAP每股收益0.85 - 1美元 [38] 各条业务线数据和关键指标变化 光子解决方案业务 - 营收增至5.68亿美元，同比增长12% [10] - 数据通信业务占第三财季业务40%，环比增长15%，同比增长26% [10] - 数据通信业务中近一半营收来自200G及以上收发器，800G开始显著增长 [10] 复合半导体业务 - 半导体资本设备市场营收同比增长34% [18] - 工业市场营收同比增长13% [19][27] - 消费电子业务第三财季营收因季节性下降，但被半导体资本设备和工业市场营收增长抵消 [17] - 汽车合格MOSFET器件已送样，氮化镓碳化硅器件已开始发货 [24] - 磷化铟基器件制造产能扩张按计划进行，预计下半年新增产能产生增量收入 [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据通信市场受云计算发展推动，需求持续增长 [11] - 半导体资本设备市场因全球半导体短缺，行业投资新建晶圆厂，对浸没式光刻工具和先进半导体制造技术需求增加 [18] - 工业市场受碳化硅推动增长，福州碳化硅晶圆生产线满负荷运营 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注运营卓越，参与大型市场趋势支撑的市场，致力于为客户服务以实现长期可持续增长 [8] - 推进电信收发器技术，执行多地点产能扩张计划，进行重大资本投资以支持未来增长 [13] - 与Coherent的合并预计6月底前完成，已完成主要整合规划任务 [22] - 在碳化硅基功率电子器件方面取得进展，与美国和亚洲客户合作不断扩大 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管面临前所未有的动态挑战，但公司团队表现出色，运营卓越带来巨大回报 [7] - 预计超级周期将在更广泛经济挑战下持续，产能扩张和资本投资使公司在供应链压力缓解后处于有利地位 [14] - 供应链限制导致第三财季营收减少6500万美元，预计第四财季缺口扩大至1亿美元 [20] - 公司与供应链合作伙伴和客户密切合作，有效应对供应链挑战 [21] 其他重要信息 - 会议记录包含前瞻性声明，受多种风险因素影响，公司无义务更新声明，已知重大风险因素可在2021年6月30日的10 - K表格及后续SEC文件中找到 [5] - 会议中展示了一些非GAAP指标，与GAAP指标的对账可在包含这些指标的文件末尾找到 [7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 需求增长是否强于预期及季度内需求线性情况 - 回答: 需求比预测更强，且在季度内加速增长 [43] 问题2: 如何看待当前积压订单质量 - 回答: 客户为让公司向供应商下长期订单，提高了需求可见性；公司会与客户核实部署预期，关注积压订单日期变动、取消订单情况以及客户处库存移动情况；积压订单增长主要是需求推动 [45][46][47] 问题3: 3月供应链对利润率的影响及6月预期 - 回答: 本季度供应链成本约850万美元，新冠成本约600万美元，合计1450万美元，影响约1个百分点；6月供应链成本可能不低于850万美元 [52] 问题4: 考虑成本大幅增加，未来一年利润率结构走向 - 回答: 不同公司统计供应链成本内容可能不同；需求依然强劲，但供应链和新冠问题仍可能影响利润率；总体而言，公司有望推动利润率缓慢上升，但供应链挑战将持续到今年年底 [54][55][56] 问题5: 供应链影响的主要组件及积压订单时间分布和利润率情况 - 回答: 主要短缺组件是集成电路，主要受影响终端产品是ROADM，本季度收发器领域也受影响；积压订单利润率与当前情况相似，目前积压订单更多集中在报告期后的第三和第四季度，但总体上更倾向于前两个季度 [61][63] 问题6: 收发器利润率是否有进展 - 回答: 过去三年公司收发器利润率取得巨大进步，目前受供应链短缺影响 [64] 问题7: 复合半导体业务运营利润率提升原因及未来利润率结构 - 回答: 新市场增长（如碳化硅、传感市场）和工业市场回归推动利润率提升；毛利率需保持强劲，持续成本控制对两个业务板块都有帮助 [67][68][69] 问题8: 3D传感下半年是否有超季节性表现及客户情况 - 回答: 新设计订单和新产品应用将积极抵消季节性影响，预计下半年实现强劲增长；不确定是新客户还是现有客户，且涉及的是传感业务，不仅限于3D传感 [71][72][73] 问题9: 中国工厂效率情况及汽车市场积压订单情况 - 回答: 中国工厂受影响很小或无影响，上海设计中心有一定影响，但员工在家工作仍能推进项目；公司不按终端市场细分积压订单，汽车业务占比低于10%，积压订单主要来自数据通信、电信、半导体资本设备和工业市场 [76][78][79] 问题10: 3D传感客户集中度及2023财年增长预期和资本支出预期 - 回答: 主要客户占3D传感营收大部分；公司希望拓展传感市场；预计明年仍是投资年，资本支出不低于今年的3.5 - 3.75亿美元，可能达到4亿美元 [80][81] 问题11: 光子学和复合半导体业务的订单出货比情况及工业业务市场情况 - 回答: 两个业务板块订单出货比都很好，数据通信和电信业务积压订单增加最多；工业业务涵盖广泛应用，如激光驱动应用、电池焊接等，市场表现强劲，预计下半年焊接业务将创新高 [84][85] 问题12: 传感业务下半年增长对比情况、200G及以上数据中心收发器是否受供应链限制及超大规模客户收入占比 - 回答: 传感业务下半年增长是同比和上半年对比都有；大部分供应链挑战在电信领域，数据通信也有一些；超大规模客户占数据通信业务三分之一，另外三分之一是其他云服务提供商，剩余是众多企业小客户 [87] 问题13: 汽车用MOSFET器件的客户兴趣和设计订单情况及两个业务板块第四财季增长预期 - 回答: 目前无设计订单，送样给汽车制造商后获得关注，有望尽快获得设计订单；预计两个业务板块第四财季都将对增长做出积极贡献 [90][91] 问题14: 是否应预期运营费用增加及价格上涨谈判情况 - 回答: 运营费用可能上升至21 - 21.5%，但公司会持续寻求运营费用效率；价格上涨谈判进展顺利，已开始看到前两三个季度谈判结果的影响，预计未来三到四个季度影响将加速显现 [95][99][100] 问题15: 2023财年毛利率预期及影响因素和碳化硅业务长期目标 - 回答: 毛利率预计在38 - 42%，光子学业务缓解集成电路供应链短缺、复合半导体业务新领域增长和工业及半导体资本设备市场表现将对毛利率产生积极影响；大部分资本支出按七年折旧周期，约5000万美元基础设施相关支出按10 - 15年折旧周期；公司计划未来五年投资10亿美元，目前已引起汽车制造商关注，有望获得设计订单，市场空间大，公司将通过差异化竞争获得市场份额 [103][104][107] 问题16: 供应限制影响的产品或终端市场及碳化硅和磷化铟投资进展和供应链对其影响 - 回答: 本季度ROADM仍受严重限制，收发器领域影响增加；碳化硅产品预计2024年上市，目前供应链未影响其进度 [110][112] 问题17: 超大规模数据通信业务是基于云计算还是AI应用及涉及技术和3D传感业务能否达到单季度1亿美元营收 - 回答: 超大规模数据通信业务需求广泛，包括云计算和AI应用；技术上PAM 4调制格式仍受欢迎；不确定3D传感业务份额情况，但预计下半年因新产品和新应用实现强劲增长 [114][115] 问题18: 数据通信业务占比情况及低于200G速度产品需求情况 - 回答: 数据通信业务占公司整体业务40%；200G、400G、800G收发器占数据通信收发器业务近50%；低于200G速度产品需求强劲，供应挑战主要在ROADM和收发器领域，若没有供应链问题，公司指引营收可增加7500 - 1亿美元，主要涉及收发器业务 [118][119][121]