经营情况 - 2024年上半年得益于集成电路产业和部分客户领域景气度回升，公司在原有客户产品份额提升，新客户拓展顺利，稼动率稳定回升 [1][2] - 上半年实现营收16.3亿元，同比增长超65%，整体毛利率达18%，同比增加5.83个百分点，归属于上市公司股东的净利润超1200万元，同比增加超9000万 [2] - 新产品布局上，晶圆级封装和汽车电子等领域产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成，新产品线部分产品导入量产 [2] - 研发方面，2024年上半年Fan-out初步通线，处于量产前导入阶段，2.5D领域核心站别设备已move in，正安装调试 [2] - 展望下半年，集成电路行业去库存周期进入尾声，下游客户需求将修复，预计营收保持向上态势 [3] 毛利率相关 - 2024年上半年营收规模提升，规模效应体现，稼动率高位，优先承接高毛利率产品，FC类产品占比提升，综合导致毛利率提升 [3] - 长期影响毛利率核心因素包括价格、稼动率、产品结构以及新增投资营收增量与新增折旧动态平衡关系，目前各因素未来对毛利率有正向影响 [3][4] 先进封装与客户导入 - 公司持续与客户沟通，进行量产前项目研发，2.5D设备处于通线前期安装调试阶段，正对接国内客户需求 [4] 下游应用领域 - 营收主要来自消费电子、工规、车规等领域，IoT类客户占比50% - 60%，PA类占比15%，安防领域占比15%，运算和汽车电子领域营收占比低但增速快 [4] - IoT客户增量明显，需求乐观；PA领域二季度平淡，预计下半年回暖 [4] Bumping竞争格局 - 随着制程先进，选择FC和Fan-out的客户增多，相关需求上升，公司Bumping产量持续上升 [5] 收入结构 - 2024年上半年按5大类别划分，各类产品营收规模均有较大提升，FC类产品占比有所提升 [5] 产品结构优化 - 公司专注中高端封测，先进封装营收占比会持续提升，维持稼动率同时坚持做有门槛客户和产品，避免低价内卷 [5] 设备材料采购 - 采购时优先考虑满足技术要求和可靠性，其次考虑供应链安全，寻找多家供应商 [6] - 支持国产替代，持续推进国产设备和材料导入 [6] 折旧情况 - 今年全年折旧摊销约8亿，明年折旧绝对金额预计上涨，但随营收规模增长会有所摊薄 [6] 原材料影响 - 2024年上半年通过与供应商议价和引入国产优质供应商降低原材料成本 [6] - 库存主要为原材料，根据客户约定综合评估材料价值，已充分计提存货跌价准备 [7]