财务数据和关键指标变化 - 第三财季营收1.526亿美元，环比增长1.4%，预计2021财年营收增长约14% [7][34][36] - 第三财季调整后毛利率为60.3%，环比增加110个基点；调整后运营利润率为28.7%，环比从27.8%提升 [37][39] - 第三财季调整后净利润为4030万美元，调整后每股摊薄收益为0.57美元，上一财季分别为3610万美元和0.51美元 [42][43] - 第三财季运营现金流约为4500万美元，环比增加1690万美元，同比增加1080万美元；自由现金流为3930万美元，上一财季为2350万美元 [44][46] - 第三财季末现金、现金等价物和短期投资为3.09亿美元，较上一财季增加4100万美元，同比增加4400万美元 [46] - 第三财季末净杠杆率约为1.9倍，总杠杆率为3.3倍，上一财季分别为2.3倍和3.5倍 [48] 各条业务线数据和关键指标变化 工业和国防（I&D） - 第三财季营收7140万美元，环比下降1%，2021财年前三季度增长40% [12] 电信 - 第三财季营收4800万美元，环比增长14%，2021财年前三季度下降8% [12] 数据中心 - 第三财季营收3330万美元，环比下降8%，2021财年前三季度增长27.6% [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三财季约46%的营收来自国内客户，高于去年前九个月的约43% [35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划进一步多元化业务，包括推出新产品线、进入相邻市场如汽车市场，预计年底前获得汽车行业认证 [32] - 公司在毫米波GaN技术上有多方面布局，包括将空军研究实验室的0.14微米GaN碳化硅工艺转移到自有晶圆厂，接收意法半导体的GaN硅器件样品等 [21][23] - 公司光通信研发团队在400G硅光子IC开发上取得进展，预计最早明年财年末推出首批产品 [25] - 公司推出新的高速25G和50G DFB激光产品组合，多个客户已完成5G模块认证，有望支持未来营收 [27][28] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业面临晶圆代工厂利用率高、组件短缺、东南亚疫情导致运营中断等挑战，公司运营、规划和物流团队积极应对，认为能实现短期目标，但Q4执行风险增加 [10][11] - 公司对长期发展有信心，认为持续改进文化、严格财务管理和产品研发投入将支持市场份额增长和盈利能力提升 [7] 其他重要信息 - 本周公司发布了首份ESG报告，这是加强ESG实践和披露的重要一步 [50] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 第四季度指导偏保守的压力来源及涉及的终端市场 - 主要供应问题集中在网络产品使用的PCB技术，以及马来西亚OSAT供应商的临时停产，这些因素已纳入Q4指导，公司团队有能力应对挑战 [56][57][58] 问题2: Clear Diamond产品组合在第三季度的贡献及在5G市场的机会和财务影响 - 该产品组合尚未对营收有显著贡献，Q4将有适度贡献，主要增长将在2022财年；第三季度电信市场增长受多个细分市场推动，非仅5G；预计明年及2023财年激光营收将增长 [59][60][63] 问题3: 毛利率持续提升的原因及未来走向 - 过去两年公司各部门协同努力，包括采购、销售、运营等，优化定价并提高高产量产品良率；目标是选择高毛利率产品线和技术；短期内毛利率有望继续提升，但无法确定峰值 [66][67][68] 问题4: 2022财年的增长情况 - 公司历史10年复合年增长率约7.5%，若2020 - 2025年达到10亿美元营收需约13.5%的复合年增长率；目前难以准确预测2022财年增长，将在下一次财报电话会议提供更多信息 [72][73][78] 问题5: 电信市场5G在9月和12月季度的发展情况及其他产品领域的影响 - 5G有长期增长机会，公司在高频、高数据速率和高功率应用上有优势；Q4 5G前传业务可能持平或略降，微波和二极管业务将增长 [80][81][82] 问题6: 5G前传或中传激光以及数据中心激光的总TAM机会或每模块的内容价值 - 公司暂不详细讨论ASP或目标SAM，目标是获取竞争对手的市场份额，激光业务收入将逐步增长 [83][84] 问题7: 9月季度未完成积压订单数量是否增加、交货期是否延长以及供需何时恢复正常 - 交货期环比增加，至少六个月内供应限制难以消除；积压订单分为正常订单和提前下单两部分；公司自有晶圆厂有优势，可争取业务；目前不适合量化未完成积压订单影响 [87][88][92] 问题8: 公司如何从ORAN和vRAN的发展中受益 - ORAN降低了公司进入市场的门槛，带来新客户机会；减少了对中国市场的依赖；产品方面，公司有竞争力的产品可争取业务 [93][94][97] 问题9: 数据中心业务客户情况及增长催化剂 - 增长催化剂包括赢得100G CWDM4新设计、200G短距离芯片设计、推出200G模拟组合芯片、400G产品增长、进入有源铜缆市场、100G PAM4 DSP业务增长和激光业务发展等；客户趋势方面，行业从NRZ向PAM - 4转变，公司在中国数据中心市场开始获得份额 [99][100][107] 问题10: 美国5G部署何时使公司受益 - 美国高频段5G部署将为公司带来机会，可能出现功率放大器产品的设计订单，公司在高频前端模块有优势 [110][111] 问题11: 供应问题对Q4的影响程度及需求能否在未来季度恢复 - 暂不量化供应问题影响；需求将重新安排，公司与主要客户沟通，运营团队积极管理；指导已考虑风险因素 [113][114][115] 问题12: 工业和国防业务的可持续性 - 目前的高增长率不可持续，未来增长可能放缓、平稳后再增长；该业务有强大积压订单和多年合同，GaN碳化硅产品带来新机会，长期将是最大业务板块 [116][117][118] 问题13: 汽车市场的进入策略及对整体业务的影响时间 - 公司约一年前更新汽车战略，预计年底前获得认证；将专注于LiDAR、车内应用、先进驾驶辅助导航系统等领域；这是长期战略，短期内不会有重大营收贡献 [122][123][125] 问题14: 基础设施法案对公司业务的影响 - 公司关注CHIPS法案，计划与政府机构合作争取投资和支持，这是多年努力，可能一两年后获得特殊项目资金 [128][129] 问题15: SD Micro在6英寸GaN硅晶圆方面的进展 - 公司刚收到意法半导体的样品，该项目是长期、高风险的技术转移计划，目前专注于GaN碳化硅RF功率业务，若GaN硅技术成熟将投入使用 [130][131][132] 问题16: 数据中心和通信基础设施市场的客户库存补充活动情况 - 公司未对相关趋势发表评论，其销售策略是加强直销团队，减少通过经销商的业务，这有助于应对供应短缺 [134][135][136] 问题17: 未来一到两年营收增长的最大贡献驱动因素 - 公司有六个业务单元，预计RF功率、光通信和连接业务增长较快；公司有详细产品计划和更新的五年战略规划，但难以准确预测增长 [138][139][141] 问题18: 数据中心子系统机会的具体情况 - 子系统机会主要在工业和国防市场，利用公司芯片技术为客户设计定制系统，而非数据中心和电信领域 [146][147][148] 问题19: 目前的产能限制情况及前端内部与外包的比例 - 后端组装和测试以及外部代工厂的交货期延长都对公司有影响；未披露内部与外部晶圆厂的产能比例 [149][150][152]