业绩总结 - 2023年第一季度总收入为6610万美元，同比增长37%[44] - ATS收入为4830万美元，同比增长82%；不包括工具销售的ATS收入同比增长87%[44][47] - Wafer Services收入为1780万美元，同比下降17%[44] - 非GAAP毛利为1690万美元，同比增长3118%；非GAAP毛利率为25.8%，较去年1.1%大幅提升[44] - 调整后EBITDA为810万美元，占总收入的12.3%[44] - GAAP毛利率为24.9%，较去年同期的-2.0%显著改善[16] - 公司预计2023年将实现接近25%的年收入增长目标[51] 用户数据 - 公司第一季度净收入为758万美元，第二季度为757万美元，第三季度为907万美元，全年净收入为3293万美元[73] - 2023年第一季度，GAAP净亏损为4,273万美元，较2022年第四季度的3,041万美元有所增加[79] - 2023年第一季度，非GAAP净亏损为2,472万美元，较2022年第四季度的1,440万美元有所增加[82] 新产品和新技术研发 - 公司在RadHard平台上的投资为140万美元，异构集成投资为310万美元[44] - 公司第一季度研发费用为1927万美元，第二季度为3339万美元，第三季度为2253万美元，全年研发费用为8747万美元[73] 市场扩张和并购 - 预计Wafer Services将实现温和增长，主要受益于定价改善[51] 负面信息 - 公司在Q1 2023的工具销售收入为50万美元，较去年同期的110万美元下降[16] - 2022年第四季度，工具收入为536万美元，较2021年第四季度的19,159万美元大幅下降[79] - 2022年第四季度，基本和稀释后的每股净亏损为0.10美元[82] 其他新策略和有价值的信息 - 公司第一季度利息支出为1058万美元，第二季度为912万美元，第三季度为733万美元，全年利息支出为3542万美元[73] - 公司第一季度折旧和摊销费用为6482万美元，第二季度为6854万美元，第三季度为6964万美元，全年折旧和摊销费用为27368万美元[73] - 公司第一季度股权基础补偿费用为235万美元，第二季度为6768万美元，第三季度为3394万美元，全年股权基础补偿费用为12527万美元[73]