行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）和铜箔制造，特别是高频高速铜箔（RTF和HVLP）[1][2][3] - 公司专注于PCB铜箔的生产，特别是HVLP（高频低损耗铜箔）产品，且在国内市场份额较大[2][8] 核心观点与论据 1. 订单与生产情况 - 公司订单饱和，工厂春节期间可能不放假，全力生产[1] - 70币的订单较满，加工费有小幅增加，预计2024年仍会亏损，2025年有望转正[1] - 高频高速铜箔（RTF和HVLP）订单在一月份非常满，加工费相对稳定[2] 2. HVLP产品 - HVLP产品主要用于基站、服务器、数据中心、雷达等对信号传输要求高的领域[3] - 生产难度较高，需耐高温、抗磁性等特殊处理[4] - 目前出货以第一代和第二代为主，第三代小量，第四代预计2025年送样认证[5] - 加工费随代际提升而增加，第四代加工费更高[5] 3. 市场份额与客户 - HVLP铜箔市场份额最大的是日本三景公司，国内以同万公司为主[8] - 主要客户包括台资和大陆的几家知名PCB制造商[8] 4. 研发与合作 - HVLP产品是与下游PCB厂商联合开发，根据客户需求改进设备和产品[9] - 公司计划2025年直接接触PCB厂商，以更好地满足终端需求[11] 5. 产能与市场策略 - 2025年产能目标为16到6.5万点，PCB铜箔占主要比例[12] - 公司考虑将部分锂电铜箔产能切换到PCB铜箔，以应对市场需求[13] - 高频高速铜箔中，RTF占绝大多数，主要用于服务器等领域[14][15] 其他重要内容 - 加工费溢价：HVLP铜箔加工费较高，因国际市场参与者少且认证周期长[10] - 技术难度：HVLP产品生产难度大，需耐高温、抗磁性等特殊处理[4] - 市场趋势：随着AI服务器等高端需求增加，对HVLP性能要求更高[6] 数据与百分比 - 2024年上半年HVLP出货量预计每月100吨，2024年底或2025年初有望突破[3] - 2025年HVLP第四代产品计划送样认证[5] - 2025年产能目标为16到6.5万点，PCB铜箔占主要比例[12]