财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度营收2.64亿美元，较第三季度增长5%，较上年同期增长21% [17] - 第四季度每股收益（EPS）为1.51美元，较上一季度增长13%，较上年同期增长42% [17] - 2024年全年营收增长21%，营业利润增长37%，运营现金流和EPS均增长43% [18] - 第四季度毛利率达55%，处于54% - 55%的指引区间高端，较年初提高300个基点 [20] - 第四季度营业费用为6800万美元，处于指引区间高端；营业利润为7500万美元，占营收的29% [20] - 第四季度净利润率提高200个基点，达到营收的28% [21] - 第四季度末现金及短期投资为8.52亿美元，与第三季度基本持平 [22] - 第四季度运营现金流为5600万美元，占营收的21%，低于第二和第三季度的创纪录水平 [23] - 第四季度末库存为2.87亿美元，较第三季度减少2100万美元，连续六个季度下降 [23] - 预计第一季度营收在2.6亿 - 2.74亿美元之间，毛利率在54% - 56%之间，营业费用在6900万 - 7200万美元之间 [24] - 预计全年有效税率在14% - 16%之间，第一季度摊薄后股份数约为4980万股 [24][25] - 预计第一季度非GAAP收益在每股1.4 - 1.54美元之间 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 特种器件和先进封装业务 - 2024年全年增长30%，第四季度营收达1.7亿美元，创历史新高，占总营收的64%，较第三季度增长5% [9][19] - 全年AI封装检测工具收入翻倍，2.5D逻辑和HBM业务收入接近平分 [10] - 全年先进封装计量收入超过5000万美元，是2023年的三倍多 [10] 先进节点业务 - 连续四个季度增长，第四季度营收4800万美元，较第三季度增长12%，占总营收的18% [14][19] - 全年Iris薄膜计量收入接近1亿美元，预计新的一年需求将进一步增长 [14] 软件和服务业务 - 第四季度营收4600万美元，较第三季度下降4%，占总营收的18% [19] 功率器件业务 - 第四季度营收创历史新高，是仅次于2.5D封装的第二大市场 [12] - 全年功率业务收入增长10% [13] 各个市场数据和关键指标变化 AI封装市场 - 全年增长强劲，第四季度由2.5D逻辑封装出货量增长带动 [8][9] - 全年AI封装检测工具收入翻倍，2.5D逻辑和HBM业务收入接近平分 [10] HBM市场 - 第三季度订单创历史新高后，第四季度订单下降，但随着终端市场订单分配逐渐明确，2.5D逻辑封装需求增长带动需求回升 [9][10] - 2024年新增约23万片晶圆/月的产能，约一半被市场消化 [37] 面板市场 - 对企业服务器和AI应用的玻璃面板兴趣日益浓厚，第四季度Firefly技术被两家领先面板制造商采用 [11] 功率器件市场 - 第四季度营收创历史新高，是仅次于2.5D封装的第二大市场 [12] - 全年功率业务收入增长10%，尽管终端市场需求疲软推迟了部分客户扩张计划 [13] 先进节点市场 - 连续四个季度增长，预计2025年将显著增强 [14] - 第四季度逻辑和内存业务均增长，环绕栅极（Gate All Around）收入较上一季度几乎翻倍 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续专注于提高毛利率和营业利润率，预计2025年各季度毛利率将逐季提高50个基点以上 [8][47][48] - 近期推出多款新产品，旨在加强和拓展在先进封装、先进节点和功率半导体领域的机会，预计今年晚些时候开始产生增量收入，2026年实现更可观的收入 [15] - 公司认为自身产品能够满足领先客户的需求，随着客户对未来创新的投资，新推出的产品将进一步提升服务客户的能力 [33] - 公司期望在2025年继续跑赢行业整体增长水平，高于行业预计的5%年增长率 [44] - 在AI封装市场，公司目标是扩大市场份额，特别是在新增的3亿美元潜在市场中争取较高份额 [72] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年第一季度，先进节点业务的逻辑和内存业务预计将实现强劲增长，DRAM增长最为显著，环绕栅极需求也将继续增长，NAND订单将增加以支持高堆叠3D NAND的扩张和需求 [26][27] - 封装业务方面，随着客户终端市场需求逐渐明确，HBM订单预计将在2025年年中回升 [27] - 功率业务第一季度预计将出现季节性下滑，随后各季度将实现增长，预计全年功率业务收入将超过2024年创纪录水平 [28] - 未来两年，公司业务将受到三大长期市场趋势的推动：AI需求持续高速增长；环绕栅极DDR5内存和高堆叠3D NAND技术的应用增加；万物电气化趋势，特别是对降低AI基础设施功耗的需求 [29][30][31] 其他重要信息 - 公司在第四季度完成了两项此前宣布的收购 [22] - 公司将在本季度参加多个投资者会议 [99] - 本次电话会议的回放将于今晚约7:30（东部时间）在公司网站上提供 [99] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: HBM需求回升情况及2025年增长潜力 - 回答: HBM需求回升符合预期，随着NVIDIA等大客户的订单分配逐渐明确，客户开始扩大产能并下单，预计2025年新增11.5万片以上晶圆/月的产能以满足市场需求 [36][38][59] 问题2: 2025年先进节点业务能否回到此前峰值水平 - 回答: 公司认为虽无法完全回到此前峰值水平，但已接近目标 [40] 问题3: 公司与行业5%年增长率相比的表现 - 回答: 不考虑新产品的影响，基于公司目前的市场定位和长期增长趋势，预计将继续跑赢行业整体增长水平，远高于5% [44] 问题4: 2025年毛利率扩张的可能性及关键因素 - 回答: 公司目标是在2024年的基础上继续提高毛利率，以55%为基准逐季提升，先进节点业务的增长和团队与供应商的合作将有助于实现这一目标，但未给出具体的增长范围 [47][48] 问题5: 公司业务全年的可见性和增长预期 - 回答: 半导体业务的外季度可见性较低，但整体上先进节点业务（环绕栅极、DRAM、3D NAND）增长态势良好；AI封装业务受关税等因素影响存在不确定性，但公司凭借在计量应用和传感器技术方面的优势，有望继续跑赢市场 [54][55][56][57] 问题6: 2025年HBM所需产能 - 回答: 预计2025年将新增11.5万片以上晶圆/月的产能，以匹配市场需求 [59] 问题7: AI封装收入增长是否超目标及增量HBM收入情况 - 回答: AI封装收入增长180%，可能超过此前设定的160%目标；增量HBM需求预计在第二季度开始有所体现，但主要集中在下半年，具体收入规模仍在协商中 [63][65] 问题8: HBM工艺控制强度是否持续或增加及公司在新增AI封装市场的份额目标 - 回答: HBM工艺控制强度预计将持续增加，因为堆叠层数增加和互连复杂度提高带来了新的挑战；公司目标是扩大在新增AI封装市场的份额，特别是在EchoScan技术方面争取较高份额，但在3D凸块市场面临竞争 [69][72][73] 问题9: TSMC先进封装资本支出翻倍对公司2.5D集成业务收入增长的线性影响及不同类型产品对业务强度的影响 - 回答: 一般来说，产能翻倍会增加对工艺控制设备的需求，且前期需求更为集中，但新应用的出现可能改变这一趋势；公司认为不同类型产品对业务强度的影响不大 [78][79][82] 问题10: 2025年新产品贡献及光刻业务详情 - 回答: 2025年新产品预计带来一定的增量收入，如PrimaScan预计收入至少2000万美元，EchoScan等产品也有望贡献收入，但主要收益将在2026年体现；光刻业务方面，面板市场仍处于起步阶段但增长迅速，公司的HRP步进器正在进行应用研究，已有客户的混合工具运行良好，预计2026年开始有更多订单 [86][87][88][89] 问题11: NAND增长是否意外及2025年预期 - 回答: NAND增长有一定意外性，此前增长幅度较小，但现在已成为2025年业务的重要组成部分，主要由两家客户为支持高堆叠3D NAND应用而扩大产能推动 [93] 问题12: 2025年研发费用是否会继续增加 - 回答: 公司将继续投入研发以推动产品组合的发展，虽然不会有显著增加，但会有一定的增量投入，因为客户对创新的需求不断提高 [95][97]