财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达21亿美元创纪录，同比增长24%，环比增长38% [6] - 第三季度每股收益为1.24美元 [6] - 第三季度毛利润达4.21亿美元创季度新高，毛利率超20%，为超十年来第三季度最佳表现 [17] - 第三季度运营费用为1.02亿美元低于预期，运营收入达3.19亿美元创季度新高，运营利润率为15.3% [17] - 第三季度所得税费用低于预期，净利润为3.06亿美元，每股收益1.24美元，均创历史季度新高 [17] - 第三季度EBITDA为4.81亿美元，EBITDA利润率为23.1% [18] - 第三季度末现金及短期投资为9.32亿美元，总流动性为16亿美元，总债务为11亿美元，债务与EBITDA比率为0.7倍 [18] - 预计第四季度营收在18 - 19亿美元之间，同比增长7%，全年增长约15% [19] - 预计第四季度毛利率在16% - 18%之间，运营费用约1.1亿美元 [19] - 假设美元持续走强，预计全年有效税率在离散税项前约为10% [19] - 预计第四季度净利润在1.5 - 1.95亿美元之间，每股收益在0.6 - 0.8美元之间 [20] - 预计2022年下半年营收同比增长16%，每股收益扩张约20% [20] - 2022年资本支出预计为9亿美元，比之前目标低约5% [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务第三季度营收环比增长76%，同比增长35% [8] - 消费端市场营收环比增长31%，同比增长14% [9] - 汽车和工业市场营收环比增长6%，同比增长13% [10] - 计算端市场营收环比增长12%，同比增长22% [11] - 测试业务第三季度营收达2.66亿美元创纪录，环比增长32%，同比增长80% [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，尽管今年智能手机整体出货量预计下降，但5G手机持续普及，高端5G手机硅含量丰富且功能不断创新 [8] - 消费市场中，物联网可穿戴设备有进一步小型化和集成新功能的趋势，市场将持续多元化和增长 [9] - 汽车市场中，材料交付周期持续改善，预计年底供应链更加平衡，市场报告预计未来几年汽车电子将以中两位数的复合年增长率增长 [10] - 计算市场中，PC市场疲软，但因持续的非垂直化和外包制造供应链的采用增加存在增长机会，新无晶圆厂企业、有内部硅设计的OEM以及ARM架构的引入有望推动未来增长，AI引入和数据中心及网络升级需要先进封装和增强半导体含量 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续执行战略，利用先进封装技术的领导地位、广泛的地理布局，抓住5G、物联网、汽车和高性能计算等行业大趋势带来的机遇 [6] - 为支持未来客户需求，公司将业务拓展至越南，预计2023年底开始大规模生产 [9] - 公司扩大汽车解决方案的产能和技术组合，特别是在欧洲和日本的工厂，以支持关键汽车半导体的区域供应链 [10] - 公司投资扩大测试服务的规模和能力，通过全球工厂布局提供交钥匙服务，确保产品质量、可靠性并缩短周期时间 [12] - 公司与客户密切合作，适应地缘政治动态和新冠相关干扰对半导体供应链的影响，满足客户对供应链战略调整的需求 [13] - 公司认为其广泛的地理布局是关键差异化因素，能支持客户并从全球供应链趋势转变中受益，预计美国出口管制可能加速区域化趋势 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业面临短期宏观经济逆风，部分市场预测走弱，但公司先进封装技术需求依然强劲，第三季度势头增强 [6] - 公司对2023年宏观经济不确定性保持关注，与客户密切合作应对需求环境变化，对长期前景有信心，因为先进封装的增长催化剂未变，公司在该领域保持领先地位 [21] 其他重要信息 - 公司在介绍中使用非GAAP财务指标，可在公司网站找到与美国GAAP等效指标的对账信息 [5] - 公司发布的财务结果为初步数据，最终数据将包含在10 - Q表格中 [5] - 公司在越南的新工厂建设按计划进行，预计2023年底为主要客户支持大规模生产，这是公司的一项长期战略投资，将为客户提供全球供应链多元化的机会 [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 第三季度除材料改善外的其他因素，中国复苏的影响，第三季度高基数对第四季度的影响，以及今年关键高端智能手机提前生产的影响 - 第三季度因材料可用性加速生产，在通信领域iOS和安卓端都有体现，客户因供应链不确定性决定提前生产；中国复苏对季度环比收入改善的贡献约为25%，其余70% - 75%为增长 [27] 问题2: 第四季度不同应用的趋势，2023年公司业务和行业的初步看法，以及第一季度与季节性的比较 - 公司不按应用提供指引，通信和消费领域季度环比变化最明显，汽车和计算领域受影响较小；公司未对第一季度提供指引，因存在多种不确定性，正与客户密切合作了解预测变化并关注市场动态；预计2023年公司将继续跑赢半导体市场，原因是公司在先进封装领域的地位使其需求更多样化，受市场疲软领域的影响较小 [29][30] 问题3: 关于毛利率，销售表现超预期但毛利率未充分体现杠杆效应的原因，以及第四季度销售下降时毛利率降低的影响因素 - 第三季度Q2到Q3材料含量增加，产品组合变化导致毛利率百分比提升较温和，但Q3在毛利润、运营收入和每股收益方面仍创纪录；Q3到Q4毛利率百分比下降主要是由于利用率降低，增量利润率约为45%，符合财务模型，结构成本无变化；尽管毛利率百分比下降，但下半年利润水平较去年下半年有所扩张，即使产品组合向先进SiP大幅转变 [32][33] 问题4: 今年SiP业务与去年的对比情况，以及资本支出延迟的原因和明年资本密集度的初步看法 - 第三季度SiP业务同比增长近50%，通信和消费领域的变化是增长的主要驱动力；资本支出更新为9亿美元是由于付款时间和设备交付的调整；展望未来，资本密集度经验法则约为13%，会考虑越南工厂支出和环境变化 [35][37] 问题5: 第四季度中国出口限制的影响以及2023年是否会持续 - 第四季度出口限制影响为个位数低百分比，公司仍在评估其进一步发展情况，不确定能否恢复，可能维持该水平或通过业务转移到其他客户来恢复 [40] 问题6: 供应链或客户的库存水平情况，以及库存调整何时结束 - 不同市场库存情况不同，汽车市场大部分库存略低于部分客户目标水平，通信市场中安卓中低端智能手机有库存积压，预计1 - 2个季度消化；计算市场中PC市场中低端有库存，预计2023年第二季度正常化，数据中心和网络部分库存正常；消费市场部分领域有库存，但物联网可穿戴市场库存正常；高库存市场预计在2023年第二和第三季度正常化 [42][43] 问题7: 当前产能利用率情况及趋势，何时会趋于平稳 - 第三季度公司大部分工厂满负荷运转，仅日本工厂有少量产能未充分利用；第四季度韩国工厂因通信和消费市场调整产能利用率有所下降，其余工厂仍保持高利用率 [45] 问题8: 在行业周期下行时，公司成本结构（COGS和OpEx）的可变程度 - 从财务模型看，下行周期增量利润率通常在40% - 50%，可据此衡量固定成本结构随收入变化的情况，这在第四季度有所体现；运营费用一直控制较好，预计下行周期中与员工薪酬相关的运营费用只会有轻微变化 [48][49]