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中茵微电子(北京)股份有限公司(H0475)
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Joinsilicon Microelectronics (Beijing) Co., Ltd.(H0475) - OC Announcement - Appointment
2026-03-29 00:00
上市情况 - 公司申请上市未获批准,港交所和证监会可能接受、退回或拒绝申请[3] - 公司认为自己是“外国私人发行人”,证券未在美国注册,不会在美国公开发行[5] - 公司依据港交所上市规则第12.01C条发布本公告[9] 委任情况 - 截至公告日期,公司已委任平安证券(香港)有限公司为整体协调人[9] - 若有进一步委任或终止整体协调人任命,将按上市规则适时发布公告[10] 人员构成 - 公告涉及申请中的公司董事包括5名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事[10]
Joinsilicon Microelectronics (Beijing) Co., Ltd.(H0475) - Application Proof (1st submission)
2026-03-29 00:00
业绩总结 - 2023 - 2025年公司营收从7480万元增长至4.842亿元,2025年较2024年增长39.3%[44] - 2023 - 2025年AI ASIC营收从3870万元增长至4.373亿元,2025年较2024年增长38.8%,占总营收比例分别为51.7%、90.6%、90.3%[47] - 2023 - 2025年公司净亏损分别为9840万元、4850万元、1.635亿元[53] - 2023 - 2025年研发费用分别为9090万元、1.755亿元、2.39亿元,占总营收比例分别为121.5%、50.5%、49.4%[53] - 2023 - 2025年毛利从2610万元增长至1.603亿元,2025年降至1.343亿元[54] - 2023 - 2025年毛利率分别为34.9%、46.1%、27.7%;净亏损率分别为 - 131.6%、 - 13.9%、 - 33.8%[86] - 2023 - 2025年流动比率分别为1.5、1.4、1.2;速动比率分别为1.2、1.0、0.9;资产负债率分别为7.3%、1.2%、13.6%[86] 用户数据 - 2023 - 2025年来自前五大客户的营收分别占总营收的74.4%、95.1%、78.3%,来自最大客户的营收分别占32.2%、81.5%、37.4%[65] 未来展望 - 2025年营收超5亿港元,预计市值超40亿港元[90] - 公司计划将净款项按一定比例用于加强核心技术研发、上下游合作、拓展全球业务及补充营运资金等[99] - 未来三年股息政策将由董事根据盈利等情况确定[102] 新产品和新技术研发 - 2026年3月,公司基于国内先进工艺节点的LPDDR5x高速内存接口IP交付给代工厂进行流片[107] - 公司自主研发的3D内存控制器IP已成功开发并授权给客户[107] - 公司基于国内工艺节点的ONFI 5.1高速内存接口IP已成功开发并授权给客户[110] - 基础IP的研发完成首次硅验证和测试,性能参数显著改善,方法持续优化,部分IP计划于2026年第二季度流片[110] - 公司已开始对高速内存接口IP LPDDR6进行初步研发[110] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司股份面值从每股人民币1.00元拆分为每股人民币0.10元,拆分比例为1拆10[141] 风险提示 - 公司面临竞争、技术、市场、供应链、运营历史、客户集中、知识产权等风险[67] - 公司在高度竞争的芯片定制服务行业,可能无法与现有和未来竞争对手成功竞争[160] - 新技术发展或市场趋势可能使公司失去竞争力,研发投入可能无法产生预期结果[162] - 人工智能芯片发展的不确定性可能对公司业务、财务状况和经营成果产生不利影响[166] - 公司依赖有限的供应商,可能面临半导体材料和制造服务短缺或产能限制[168] - 公司经营历史有限,难以预测未来经营成果,历史增长不代表未来表现[173] - 公司处于芯片定制服务市场业务快速扩张阶段,短期内可能继续净亏损[187] - 公司未来流动性主要取决于经营活动现金流入和外部融资,融资可能无法及时或按合理条件获得[188] - 公司可能继续承接亏损项目,若无法控制成本等将影响经营[192] - 客户受资本市场影响,可能减少订单,影响公司业务[193] - 人民币汇率波动可能增加公司采购成本,影响毛利率和盈利能力[195] - 公司保险覆盖可能不足以应对潜在损失[198] - 公司未来战略收购和投资可能失败,影响业务和财务状况[199]
中茵微电子(北京)股份有限公司(H0475) - 整体协调人公告-委任
2026-03-29 00:00
上市情况 - 公司最终是否发售或配售未知,上市申请未获批准[3] - 公司证券不会在美国公开发售[5] 相关规定 - 投资决定应依据公司在香港公司注册处登记的招股章程[4][5][6] 委任情况 - 截至2026年3月29日,公司已委任平安证券(香港)有限公司为整体协调人[8][10] 公司人员 - 公司执行董事有王洪鹏等5人,非执行董事为金承天,独立非执行董事有杨小雯等3人[10]
中茵微电子(北京)股份有限公司(H0475) - 申请版本(第一次呈交)
2026-03-29 00:00
业绩总结 - 2023 - 2025年公司收入分别为7480万元、3.476亿元、4.842亿元,2025年较2024年增加39.3%[35] - 2023 - 2025年公司亏损净额分别为9840万元、4850万元、1.635亿元[46] - 2023 - 2025年研发开支分别为9090万元、1.755亿元、2.39亿元,分别占总收入121.5%、50.5%、49.4%[46] - 2023 - 2024年收入由7480万元增至3.476亿元,毛利由2610万元增至1.603亿元;2025年收入4.842亿元,毛利1.343亿元[47] - 2023 - 2025年公司整体毛利率分别为34.9%、46.1%、27.7%,净亏损率分别为 - 131.6%、 - 13.9%、 - 33.8%[78] 用户数据 - 2023 - 2025年五大客户收入分别占总收入74.4%、95.1%、78.3%,最大客户收入分别占32.2%、81.5%、37.4%[58] 未来展望 - 公司拟通过把握AI计算需求、聚焦大客户、优化服务组合、强化一站式服务能力、提升经营效率制定盈利路径[51][52][53][56] - 中国AI ASIC定制服务市场规模2020 - 2025年由44.2亿元增至345.8亿元,预计2030年达2057.3亿元,2025 - 2030年复合年增长率42.9%[51] 新产品和新技术研发 - 2026年1月1日至最后实际可行日期,公司LPDDR5x高速存储接口IP于3月提交流片,专有3D存储控制器IP已开发并授权[95] - 公司基于国内工艺节点的ONFI 5.1高速存储接口IP已开发并授权,基础IP研发完成首颗芯片上电调试及测试,更多IP计划二季度流片,已开始LPDDR6初步研发[98] 市场扩张和并购 - 公司未来可能进行战略收购、合资或投资,交易存在风险,失败或对业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响[175] 其他新策略 - 公司计划按不同用途使用[编纂]净额,各项用途占比及金额未明确给出,但总计占比为100.0%[89]