公司产品与技术 - 大功率DFB激光器芯片是公司面向高端应用开发的重要产品之一 [1] - 产品可应用于数据中心高速互连与人工智能算力基础设施等高带宽、低功耗需求场景 [1] - 公司致力于通过持续研发保持相关产品技术的先进性与竞争力 [1] 公司活动与展示 - 本次光博会期间公司展位位于11号馆11B25仕佳光子展位 [1]

公司业务布局 - 公司通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛100%股权 [1] - 福可喜玛主营业务为MT插芯 散件 跳线等MPO配套部件的研发 生产及销售 [1] - 交易预案已于2025年7月11日通过上海证券交易所网站披露 [1] 资本运作进展 - 本次交易包含发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的综合方案 [1] - 公司于2025年9月10日通过互动平台向投资者确认收购标的业务细节 [1] - 交易性质被定义为关联交易 [1]

公司产品与技术布局 - 大功率DFB激光器芯片是公司面向高端应用开发的重要产品之一 [1] - 产品可应用于数据中心高速互连与人工智能算力基础设施等高带宽、低功耗需求场景 [1] - 公司致力于通过持续研发保持相关产品技术的先进性与竞争力 [1] 市场推广与客户互动 - 公司邀请投资者及客户于光博会期间莅临11号馆11B25仕佳光子展位交流 [1]

光电芯片行业上市公司汇总 - 主要A股上市企业包括源杰科技(688498 SH) 长光华芯(688041 SH) 光迅科技(002281 SZ) 仕佳光子(688313 SH) 华工科技(000988 SZ)等[1] 产业链环节企业布局 - GaAs材料环节：有研新材(600206 SH)为国内水平砷化镓最大供应商 海特高新(002023 SZ)提供6英寸GaAs/GaN MMIC纯晶圆代工服务 三安光电(600703 SH)布局完成6寸GaAs产线 云南锗业(002428 SZ)控股子公司建成砷化镓单晶生产线[2] - InP材料环节：有研新材布局InP外延片技术 三安光电主供中高端光模块市场 云南锗业控股子公司具备15万片/年磷化铟衬底产能[2][3] - 芯片设备环节：北方华创(002371 SZ)国产设备市占率第一 中微公司(688012 SH)为刻蚀设备龙头 盛美半导体(688082 SH)为清洗设备龙头 拓荆科技(688072 SH)主营薄膜沉积设备 华海清科(688120 SH)为CMP设备国产替代主力[3] - 光电芯片环节：源杰科技为国内高速光芯片龙头 长光华芯为工业高功率激光芯片龙头企业 光迅科技为光电器件模块研发全球先行者 仕佳光子为国内先进光电子核心芯片供应商 华工科技具备芯片-器件-模块全产业链能力[3] - 光器件环节：天孚通信(300394 SZ)为国内领先一站式光器件解决方案提供商 光迅科技为全球先行者 腾景科技(688195 SH)为光纤器件细分领域隐形龙头 博创科技(300548 SZ)为领先集成光电子器件制造商[3] - 光模块环节：中际旭创(300308 SZ)为全球光模块龙头 新易盛(300502 SZ)800G光模块批量交付能力突出 光迅科技为全球先行者 华工科技具备全产业链能力 剑桥科技(603083 SH)为全球高速光模块龙头企业[3] 上市公司营收数据 - 有研新材2024年营收91.46亿元（含GaAs材料及InP外延片业务）[4] - 海特高新2024年营收13.19亿元[4] - 三安光电2024年营收161.06亿元（含GaAs外延片及磷化铟基EML外延片业务）[4] - 云南锗业2024年营收7.67亿元（含GaAs单晶衬底及InP衬底业务）[4] - 北方华创2024年营收298.38亿元[4] - 中微公司2024年营收90.65亿元[4] - 盛美半导体2024年营收56.18亿元[4] - 拓荆科技2024年营收41.03亿元[4] - 华海清科2024年营收34.06亿元[4] - 源杰科技2024年营收2.52亿元[4] - 长光华芯2024年营收2.73亿元[4] - 光迅科技2024年营收82.72亿元[4] - 仕佳光子2024年营收10.75亿元[4] - 华工科技2024年营收117.09亿元[4] 企业区域分布 - 中游光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区 湖北省企业分布最多 源杰科技位于陕西地区[5] 上市企业基本信息对比 - 华工科技(1999年)和光迅科技(2001年)成立最早 源杰科技(2013年)成立最晚[8] - 华工科技注册资本100550.2707万元最高 源杰科技8594.7726万元最低[8] - 光迅科技专利数量1765个最多 源杰科技34个最少[8] - 华工科技总市值503.35亿元居首 长光华芯133.85亿元最低[8] 产品布局对比 - FP芯片仅源杰科技和华工科技有布局[9] - DFP芯片：源杰科技布局2.5G/10G/25G（50G送样） 光迅科技/仕佳光子布局10G/25G/50G 华工科技布局2.5G/10G/25G（50G未布局）[9] - EML芯片：源杰科技布局10G/50G+ 光迅科技布局10G/25G 华工科技布局10G/25G（50G+在研） 仕佳光子未布局[9] - VCSEL芯片：光迅科技布局10G/25G 其余企业未布局[9] 产能布局对比 - 源杰科技2024年月产能8万颗/月（约96万颗/年） 2026年规划产能2000万颗/年[11] - 长光华芯化合物半导体平台2025年投产 规划年产1亿颗芯片[11] - 光迅科技年产能达1.2亿只光芯片[11] - 仕佳光子AWG芯片年产能达800万件[11] - 华工科技子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片[11] 业务规划对比 - 源杰科技聚焦高速光通信芯片领域 以IDM模式构建全链条能力 重点发展电信级高端产品及数据中心市场 推进100G/200G PAM4 EML芯片研发[14] - 长光华芯依托化合物半导体IDM平台 加速推进50G/100G PAM4产品量产 深化硅光集成与PIC技术协同[14] - 光迅科技采用自研主导策略 全面覆盖DFB/EML/VCSEL及硅光芯片布局 重点突破高端芯片自主可控 研发聚焦硅光技术与CPO前沿方向[14] - 仕佳光子秉持无源+有源协同战略 构建IDM全链条能力 重点突破高速DFB激光器及EML芯片量产 研发聚焦硅光集成技术及下一代AWG芯片设计[14] - 华工科技通过硅光集成主导多技术路线 构建全自研能力 依托子公司开发单波200G硅光芯片 推进1.6T/3.2T硅光模块产业化[14]

股价表现 - 9月5日股价上涨5.05%至74.48元/股 成交额21.35亿元 换手率6.44% 总市值341.72亿元 [1] 公司业务结构 - 主营业务分为光芯片及器件(70.52%) 室内光缆(15.11%) 线缆高分子材料(12.66%)三大板块 [1] - 主要产品包括PLC分路器芯片 AWG芯片 DFB激光器芯片系列 光纤连接器及室内光缆等 [1] 基金持仓情况 - 国泰中证2000ETF(561370)二季度持有800股 占基金净值比例0.31% 位列第一大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约2864元 最新规模974.84万元 [2] - 基金今年以来收益27.54% 近一年收益69.87% 成立以来收益28.15% [2] 基金经理信息 - 基金经理麻绎文任职2年30天 管理规模68.94亿元 最佳任职回报61.95% [3] - 基金经理刘昉元任职148天 管理规模26.77亿元 最佳任职回报31.23% [3]

CPO概念股市场表现 - A股市场CPO概念股集体回调 中际旭创跌超11% 新易盛跌超10% 长飞光纤逼近跌停 天孚通信跌超8% 光库科技和仕佳光子跌超6% 长芯博创、太辰光、联特科技跌超5% [1] - 中际旭创跌幅达11.13% 总市值4019亿 年初至今涨幅194.03% [2] - 新易盛跌幅达10.14% 总市值3119亿 年初至今涨幅281.68% [2] - 长飞光纤跌幅达9.75% 总市值615亿 年初至今涨幅172.43% [2] - 天孚通信跌幅达8.96% 总市值1322亿 年初至今涨幅162.05% [2] - 光库科技跌幅达6.99% 总市值232亿 年初至今涨幅92.33% [2] - 仕佳光子跌幅达6.45% 总市值326亿 年初至今涨幅334.51% [2] - 长芯博创跌幅达5.51% 总市值341亿 年初至今涨幅152.72% [2] - 太辰光跌幅达5.37% 总市值241亿 年初至今涨幅47.10% [2] - 联特科技跌幅达5.00% 总市值129亿 年初至今涨幅31.31% [2] - 德科立跌幅达4.98% 总市值160亿 年初至今涨幅45.02% [2] - 炬光科技跌幅达4.76% 总市值106亿 年初至今涨幅85.54% [2] - 方正科技跌幅达4.05% 总市值395亿 年初至今涨幅110.71% [2] - 智立方跌幅达3.69% 总市值74.04亿 年初至今涨幅77.55% [2] - 沃格兴电跌幅达3.06% 总市值84.71亿 年初至今涨幅49.52% [2]

CPO概念股市场表现 - A股CPO概念板块9月8日盘初呈现下跌趋势 [1] - 中际旭创股价下跌超过9% [1] - 新易盛股价下跌超过9% [1] - 天孚通信股价下跌超过8% [1] - 仕佳光子及胜宏科技等成分股跟随下跌 [1]

股价表现 - 截至2025年9月5日收盘价76.0元，较上周83.01元下跌8.44% [1] - 9月2日盘中最高价88.99元，触及近一年最高点 [1] - 9月4日盘中最低价68.31元 [1] - 总市值348.69亿元，在通信设备板块市值排名12/86，两市A股市值排名498/5152 [1] 并购交易进展 - 拟通过发行股份及支付现金方式购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司股权，并募集配套资金 [1][3] - 交易预计构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市 [1][3] - 公司股票于2025年6月30日起停牌，2025年7月11日复牌 [1][3] - 截至2025年9月6日，尽调、审计、评估等工作持续进行 [1][3] - 交易尚需履行再次董事会审议、股东会批准、上交所审核及证监会注册等程序 [1]

公司运营策略 - 存货增长主要系针对关键原材料实施战略备货所致 [1] - 为快速响应客户交付需求并缩短订单履约周期 适度增加通用物料及半成品储备 [1] - 通过提升供应链弹性以增强客户服务能力 [1]

公司业务模式 - 公司深耕光通信领域多年并搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台 [1] - IDM模式能够充分发挥设计与制造的协同效应 通过改进工艺水平、提升产品开发效率、优化产能调配实现敏捷市场响应 [1] - 借助IDM模式可动态调整产能布局 有效匹配未来新产品放量需求 [1]