行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

核心观点 - 公司于近期集中获得多项与印制电路板设计及高速信号仿真相关的发明专利授权，这些专利旨在提升设计自动化水平、优化仿真精度与效率，并已在公司相关业务中应用，有助于巩固其技术优势与核心竞争力 [1][2][4][6] - 公司再次通过高新技术企业认定，将在未来三年内继续享受15%的企业所得税优惠税率，该认定对公司的经营发展具有积极影响 [8][9] 关于取得发明专利证书的公告 - 公司于2026年1月9日获得一项名为“一种印制电路板器件封装位号自动排列的方法”的发明专利，该专利有助于大量减少设计人员工作量，提高效率并减少误差 [1] - 公司于2026年1月9日获得一项名为“一种时序信号印制线路径成锐角的检查方法”的发明专利，该专利通过自动检查与警示，有助于保持高速时序信号的完整性，提高性能与设计质量 [2] - 公司于2026年1月9日获得一项名为“一种优化2.5D高速传输线仿真精度的方法”的发明专利，该方法兼顾了2.5D仿真的效率与3D仿真的精度，可提高设计迭代速度和工作效率 [4] - 公司于2025年12月12日获得一项名为“一种SMD高速连接器差分信号走线的生成装置”的发明专利，该装置可大幅减少PCB设计人员工作量，提高差分信号走线的生成效率与精度 [4] - 公司于2026年1月9日获得一项名为“一种兼容不同层过孔扇出性能的仿真优化方法”的发明专利，该方法能高效满足优化目标，并解决不同层扇出走线的多过孔模型优化需求 [4] - 上述专利均为公司自主研发成果，涉及技术与公司主要业务相关且已应用，有助于推动公司持续自主创新，完善知识产权保护体系，保持技术优势并增强核心竞争力 [6] 关于公司再次通过高新技术企业认定的公告 - 公司于2025年12月25日收到由深圳市相关部门联合颁发的《高新技术企业证书》，证书编号GR202544206079，有效期三年 [9] - 此次认定为原证书有效期满后的重新认定，根据国家政策，公司自认定当年起三年内可按15%的税率缴纳企业所得税 [9] - 鉴于公司2024年度已按15%税率预缴企业所得税，本次重新认定不会对2024年经营业绩产生重大影响，但享受该税收优惠政策将对公司经营发展产生积极影响 [9]

公司资质与认证 - 公司于2月5日发布公告，宣布近日收到由深圳市工业和信息化局、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》 [2] - 本次高新技术企业的认定是公司原高新技术企业证书有效期满后的重新认定 [2]

公司技术研发进展 - 公司于近日取得由国家知识产权局颁发的两项发明专利证书 [1] - 第一项专利名称为“一种印制电路板器件封装位号自动排列的方法” [1] - 第二项专利名称为“一种时序信号印制线路径成锐角的检查方法” [1]

新产品和新技术研发 - 公司近日取得5项发明专利证书，涉及印制电路板器件封装位号自动排列等方法[2] - 5项专利申请日期从2022年3月至2024年12月，授权公告日在2025 - 2026年[2][3][4][5][6][7][8] - 专利已应用于公司业务，暂不影响生产经营，对可持续发展有积极影响[9] - 专利有助于减少工作量、提高效率和减少误差[2][4][5][7][8]

业绩影响 - 公司2025年12月25日获《高新技术企业证书》，有效期三年[2] - 高新技术企业三年内按15%税率缴所得税[2] - 本次重新认定对2024年经营业绩无重大影响[2]

公司资质与税收优惠 - 公司于近日获得深圳市工业和信息化局、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》[1] - 本次认定系公司原高新技术企业证书有效期满后的重新认定[1] - 根据国家税收优惠政策，被认定的高新技术企业自认定当年起三年内，按15%的税率缴纳企业所得税[1]

核心业绩预告 - 公司发布2025年年度业绩预告，预计报告期内（2025年1月1日至2025年12月31日）净利润为正值，但属于同向下降50%以上的情形 [2][3] 业绩变动原因：主营业务影响 - 珠海PCB工厂（珠海市邑升顺电子有限公司）于2024年四季度试生产，2025年处于产能爬坡期，产能未有效释放，导致本期亏损同比增加近**4,200万元** [4] - 报告期末人民币升值导致美元、日元汇率下降，产生的汇兑损失同比增加近**450万元** [4] - 天津PCBA工厂（天津一博电子科技有限公司）于2024年下半年试生产，2025年处于产能爬坡期，产能未有效释放，导致本期亏损增加近**400万元** [4] - 与2024年相比，2025年根据会计准则计提的存货跌价准备和应收款项减值准备增加近**250万元** [4] 业绩变动原因：非经常性损益影响 - 与2024年相比，2025年非经常性损益（含政府补助、银行结构性存款理财收益等）减少近**800万元** [5]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为2700万元至3500万元，同比下降60.49%至69.52% [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为1500万元至2000万元，同比下降70.67%至78% [1]

财务业绩预测 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2700万元至3500万元，同比下降60.49%至69.52%[5] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为1500万元至2000万元，同比下降70.67%至78.00%[5] 工厂产能与亏损影响 - 新建珠海PCB工厂产能未有效释放，导致本报告期亏损同比增加近4200万元[7] - 新建天津PCBA工厂产能未有效释放，导致本报告期亏损增加近400万元[8] 成本与费用影响 - 报告期末人民币升值导致汇兑损失同比增加近450万元[7] - 2025年度计提存货跌价准备和应收款项减值准备同比增加近250万元[8] 非经常性损益变动 - 2025年度非经常性损益（含政府补助、理财收益等）同比减少近800万元[8] 业绩预告说明 - 业绩预告为财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计[6]