公司业绩表现 - 公司2024年营业收入达到133.42亿元，同比增长49.26%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为25.87和25.46亿元，同比分别增长71.05%和80.80% [1] - 2024年上半年业绩延续高增，H1归母净利润、扣非后归母净利润分别约为17.00和16.60亿元，其中Q2单季度归母净利润约为9.38亿元，同环比均保持高速增长 [1] - 2024年企业通讯市场营业收入达到100.93亿元，同比大幅增长71.94%，其中AI服务器和HPC相关PCB的收入占比约为29.48%，同比提升8.35个百分点 [2] 产品与技术优势 - 公司产品主要应用于通信设备、数据中心基础设施、汽车电子等高端领域，产能布局包括青淞厂、沪利微电、黄石一/二厂、泰国厂等 [1] - 高多层板、HDI等产品需求持续加大，受益于AI服务器、交换机等数据中心基础设施的强劲需求推动 [1] - HDI阶数越高，生产工艺和技术要求越高，产能消耗大，产品价值量越大，GB200和GB300的推出将进一步释放HDI需求 [2] - ASIC服务器PCB定制化要求更高，需满足高速传输、高可靠性、散热等要求，对多层板需求较大，覆铜板材料等级要求也高，制造难度大，价值量进一步提升 [2] - 数据中心交换机加速升级，从100G、400G升级到800G，对PCB层数/材料/工艺等环节的规格提出更高要求，价值量也将提升 [2] 产能扩张与客户合作 - 公司通过技改、新建项目等方式推进产能扩张，昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米 [2] - 公司与主要客户保持紧密合作关系，共同开发下一代GPU及XPU的算力平台产品，以及多款高速网络交换产品 [2] 汽车板业务发展 - 新能源汽车PCB面积达到5-8平方米/车，相较于传统燃油汽车的0.6-1平方米/车大幅增加，且对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等方面要求更高 [3] - 智能座舱要求PCB更高布线密集度、更窄线宽线距，有望带动HDI等高价值PCB需求增加，高阶自动驾驶渗透率提升也将拉动PCB使用面积和HDI板需求 [3] - 2024年汽车板实现营收24.08亿元，同比增长11.58%，其中毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器等新兴产品占汽车板营收比重从2023年的25.96%增长至37.68% [3] - 胜伟策经营情况好转，汽车板业务有望进一步向好 [3] 未来展望 - 预计公司2025-2026年EPS分别为1.96和2.66元，对应PE分别为28和20倍 [4]

PCB 扩产带来的设备机会 20250731 摘要 PCB 设备厂商在扩产过程中面临哪些具体变化和挑战？ PCB 设备厂商在扩产过程中不仅面临订单量的增加，还需应对 ASP（平均销售 价格）的提升。高端产品的设备单价及后期价格调整策略都对设备的 ASP 有积 极影响。因此，PCB 设备厂商的业绩预期显示出明显的弹性增量。此外，从下 游大厂资本开支预期来看，Meta、谷歌和微软等公司近期发布的季度业绩报告 显示，其资本开支均有所上调。例如，Meta 2025 年的资本开支下限从 640 亿美元提升至 660 亿美元，上限保持 720 亿美元不变；2026 年也预计继续增 长。微软本季资本开支为 242 亿美元，高于预期，下季度预计达到 300 亿美 元左右。谷歌本季度资本开支为 224 亿美元，远超之前 182 亿的预期，2025 年从 450 亿上升至 850 亿左右，2026 年也将持续增长。 这些数据表明海外 大厂对 AI 需求持续增加，这推动了 PCB 尤其是 AI 领域 PCB 需求的大幅增长。 从工艺端来看，今年、明年以及到 2027 年的供需缺口将持续扩大。在此背景 PCB 设备市场呈现技术升级和 ...

行业与公司概述 - 行业：PCB（印刷电路板）及IC载板行业，涉及HDI（高密度互连）、SLP（类载板）、mSAP（改良型半加成法）等工艺[2][3][9] - 公司：兴森科技，国内领先的PCB及IC载板制造商，业务覆盖中小批量PCB、大批量PCB、IC载板（BT/ABF）及半导体测试板[7][11] --- 核心业务与技术优势 1. **产能与技术布局** - 通过收购星飞工厂（原日系ibiden）增强HDI/SLP生产能力，奠定mSAP/SRP工艺基础[2][7] - 利用IC载板技术降维生产高级HDI产品，具备COWOP封装技术潜力（线距20-30微米，优于普通HDI的40-50微米）[4][6] - 结合高阶HDI与载板工艺，提升大面积应用良率[5][6] 2. **业务结构** - 中小批量板（广州基地）：年收入15-16亿元，高毛利率但净利率偏低[7] - 大批量板（宜兴基地）：2024年亏损1亿元，2025年预计减亏[7][13] - IC载板：BT载板（存储/射频）为主，ABF载板（CPU/GPU）亏损中[11][15] --- 市场动态与财务表现 1. **市场机遇** - **存储市场复苏**：2025Q2 BT载板涨价10%-20%，预计提升毛利率14-15个百分点，贡献超1亿元利润增量[2][13] - **AI驱动需求**：高端PCB订单向一线厂集中，宜兴低价订单涨价减亏，海外大客户合作带来利润弹性[13][14] - **全球竞争格局**：全球载板市场规模200亿美元，日韩台厂商占80%份额，兴森与深南电路合计仅占5%[11][12] 2. **2025年财务预期** - 中小批量板：稳定增长 - B站业务：收入增长超20%（2024年基数8亿元）[15] - 半导体测试板：30%复合增速[15] - BT载板：收入增长20%-30%（2024年11亿元），珠海基地扭亏为盈（2024年亏损7000万元）[15] - ABF载板：亏损缩减至5亿元（2024年亏损7-8亿元），并表后影响2亿多元[15] 3. **2026年展望** - BT载板涨价效应全年体现 - 宜兴减亏及海外客户合作推动盈利上修[16] --- 潜在风险与挑战 - **ABF载板技术瓶颈**：高精度要求（线距<10微米）、巨额投资（15-20亿元）及认证壁垒[11][12] - **产能利用率**：宜兴工厂设计产能2.5万平米/月，需提升高阶产品占比以改善均价（当前4000-5000元/平米）[10] --- 战略方向 - **客户结构升级**：拓展海外核心算力客户（如HDI板订单），优化产品结构[9][14] - **技术协同**：通过载板与HDI工艺结合，切入COWOP封装等高附加值领域[4][6] - **产能整合**：星飞工厂收购提升高阶PCB产能，应对AI/存储市场需求[2][3]

公司业绩表现 - 2025Q1实现归母净利润1.80亿元，同比增加65.61% [1] - 业绩提升主要源于业务量提升、产品结构优化以及单价提升等因素 [1] 技术优势与客户绑定 - 公司在汽车PCB技术领域处于领先地位 [1] - 深度绑定特斯拉，未来成长空间广阔 [1] 行业发展趋势 - 电车智能化、人形机器人及AI大模型快速发展推动行业需求 [1] - 下一代大模型Grok训练持续开展，xAI对算力需求快速攀升 [1] - Dojo2量产临近，以Dojo为核心的AI算力集群将成为特斯拉FSD系统迭代、Optimus机器人研发及Grok大模型开发的重要基石 [1] 业务前景 - PCB业务在科技大客户加持下成长空间广阔 [1]

创新药行业 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [2] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [2] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 以及Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [2] - 受益标的包括多家上市公司 涉及A股和港股市场 [2] 印刷电路板行业 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [6] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [6] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [6] - 推荐标的包括多家A股上市公司 涉及不同细分领域 [6]

创新药｜BTK抑制剂与MS赛道 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [3] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [3] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [3] - 受益标的包括多家上市公司 涉及SH和HK交易所 [3] 印刷电路板｜SLP新工艺 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [7] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [7] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [7] - 推荐标的包括多家SZ和SH交易所上市公司 [7]

公司动态 - 胜宏科技正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市 发行规模不超过发行后公司总股本的10% 并授予承销商不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权 [1] - 公司H股上市旨在深入推进全球化战略布局 提升全球品牌知名度及综合竞争力 发行方式包括香港公开发售及国际配售新股 [1] - 公司持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能 包括惠州HDI设备更新及厂房四项目 泰国及越南工厂HDI 高多层扩产项目 其中厂房四项目已于6月中旬开始正式投产 [2] - 公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户 订单需求旺盛 高阶HDI 高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单 [2] 行业趋势 - PCB行业受益于AI技术迅猛发展显著回暖 面向AI服务器 高速运算 汽车电子等领域的高端PCB（高多层板 高阶HDI等）需求紧俏 [1] - 分析机构预测2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元 [1] 技术实力 - 胜宏科技深度绑定AI算力 AI服务器 智能驾驶等黄金赛道 [1] - 公司具备70层高精密线路板 28层八阶HDI线路板 14层高精密HDI任意阶互联板 12层高精密板软硬结合板Rigid Flex 10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力 78层TLPS研发制造能力 [1] 市场表现 - 胜宏科技年初至今股价涨幅逾350% 公司总市值已突破1600亿 创历史新高 [2]

公司限制性股票激励计划调整 - 公司调整2024年限制性股票激励计划中2025-2026年业绩考核目标，修订相关文件以更精准反映实际增长能力，激发员工积极性并维护股东利益[2] - 调整涉及《2024年限制性股票激励计划（草案）》及《考核管理办法》中业绩指标，董事会、监事会已审议通过[4][11] 业绩考核目标调整细节 - **调整前目标**： - 2024年营收目标值11亿元/触发值10亿元，2025年净利润目标值1.4亿元/触发值1.2亿元，2026年净利润目标值2.0亿元/触发值1.8亿元[5] - 归属比例根据实际完成值（A）分级：A≥Am为100%，An≤A＜Am按A/Am比例，A＜An为0%[5][6] - **调整后目标**： - 2024年营收目标值11亿元/触发值10亿元不变，2025年净利润目标值上调至1.4亿元（触发值1.3亿元），2026年目标值大幅上调至2.5亿元（触发值2.0亿元）[8][9] - 归属比例规则保持不变，但净利润指标要求显著提高[8][9] 调整原因与行业背景 - 行业层面：PCB、新能源、AI等领域获政策支持，公司对行业前景乐观，核心客户订单增长强劲，新客户拓展贡献业绩增量[9] - 公司层面：泰国及江西工厂产能扩产顺利推进，未来规模效应将提升生产能力和核心竞争力[9] 调整影响与治理程序 - 影响：激励计划有助于实现战略目标，完善治理结构，绑定股东与员工利益，未损害中小股东权益[10][11] - 程序合规性：董事会薪酬委员会、监事会及外部律师均确认调整符合《上市公司股权激励管理办法》等法规，程序合法[11][12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业 - **公司**：建涛、生益科技、台光电子、南洋塑料、联茂、台耀、南亚新材、曾鼎科技、星星电子、东山精密、胜宏科技、生虹科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、新森科技 纪要提到的核心观点和论据 - **行业趋势**：PCB 行业处于周期向上阶段，受下游需求回暖、新兴领域新需求及 AI 强劲需求拉动，产业链呈高端化趋势，相关企业业绩有望快速增长[2] - **覆铜板作用**：覆铜板是 PCB 制造核心上游和主要成本，其性能决定 PCB 综合性能，电性能（介电常数 DK 和介质损耗因子 DF）是关键指标，不同应用领域需求不同[3] - **覆铜板技术及市场规模**：覆铜板技术向无铅无卤、IC 封装、高频高速及汽车专用板升级，高频高速覆铜板因 AI 算力需求渗透率加速提升；预计 2024 年全球市场规模达 135.6 亿美元，2025 年同比增 8%至 146.6 亿美元，2029 年达 201.7 亿美元，2025 - 2029 年复合增长率 8.3%[5] - **覆铜板竞争格局**：2023 年建涛干性覆铜板市占率 10% - 15%居首，前四厂商合计 48%；特殊基材覆铜板台光电子份额 19.3%居首，前三合计 43%；国内厂商如生益科技、南亚新材积极布局高端领域有望提升份额[6] - **覆铜价格与利润率关系**：覆铜价格与利润率正相关，2024 年 LME 铜价现货均价同比增 8%，2025 年 1 - 6 月涨约 4%，建涛基材宣布产品加价，生益科技、南亚新材等厂商利润率有望修复[7] - **PCB 行业发展前景**：全球 PCB 产值预计从 2024 年 735.7 亿美元增至 2029 年 946.6 亿美元，复合增长率 5.2%；中国占比超一半，2024 年产值占比预计达 56%[8] - **2025 年全球 PCB 市场趋势**：4 - 6 层多层板仍占主导，产值预计同比增 2%至 161 亿美元；18 层以上多层板及 HDI 产值增速分别达 42%和 10%[10] - **国内高端 PCB 市场**：国内封装基板产值预计同比大幅增加，胜宏科技成为全球 IPCB 市场份额第一厂商，国产厂商技术实力和服务效率提升，有望提高高端市场份额[11] - **HDI 板发展趋势**：HDI 板成为 AI 服务器主流 PCB 技术，向高阶和精密线路密度演进，价值量提升；国产厂商加大投入缩小与海外差距[12][13] - **AI 服务器对 PCB 产业链影响**：AI 服务器提振高端 PCB 及覆铜板需求，使 PCB 层数提升、覆铜板材料升级，单机价值量显著增长[14] - **传统服务器平台升级影响**：传统服务器平台迭代升级提高 PCB 层数和材料质量要求，单柜价值量提高[15] - **汽车电子化对车用 PCBs 推动**：新能源汽车销量增长，电子成本占比高，新系统对 PCBs 需求增加；自动驾驶功能新车装配量增加，ADAS 渗透率提高推动车用 PCBs 产值增长，多采用 HDI 板[16] - **投资建议**：建议关注南亚新材、生益科技等覆铜板企业，以及生虹科技等 PCBs 制造企业；需注意下游需求恢复放缓、国内厂商技术研发不及预期、原物料供应及价格波动等风险[17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025 年全球 PCB 市场除硬软两类，还可分多层 HDI 板与 IC 载等[9] - 主流 HDI 板制造工艺以逐层积层法为主，通过激光钻孔形成导通孔进行层间连接[13]

PCB概念板块表现 - PCB概念板块上涨3.07%，位居概念板块涨幅第4位，板块内124只个股上涨 [1] - 满坤科技以20%涨幅领涨，广合科技、东山精密、东材科技等个股涨停，生益电子、铜冠铜箔、本川智能等涨幅超10% [1] - 三孚新科、埃科光电、合锻智能等个股小幅下跌，跌幅在1.37%至0.97%之间 [1] 资金流向 - PCB概念板块获主力资金净流入33.32亿元，91只个股获资金净流入，11只个股净流入超亿元 [2] - 东山精密主力资金净流入5.16亿元居首，胜宏科技、深南电路、广合科技分别净流入3.72亿元、2.82亿元、2.42亿元 [2] - 满坤科技、广合科技、东材科技主力资金净流入率最高，分别达22.74%、19.08%、15.44% [3] 个股表现 - 东山精密涨停，换手率5.09%，主力资金净流入5.16亿元，净流入率13.40% [3] - 胜宏科技上涨9.57%，换手率5.97%，主力资金净流入3.72亿元，净流入率4.41% [3] - 深南电路上涨5.97%，换手率2.55%，主力资金净流入2.82亿元，净流入率13.03% [3] - 广合科技涨停，换手率13.07%，主力资金净流入2.42亿元，净流入率19.08% [3] - 鹏鼎控股涨停，换手率2.53%，主力资金净流入2.10亿元，净流入率8.04% [3] - 满坤科技涨停，换手率45.59%，主力资金净流入1.79亿元，净流入率22.74% [3] 其他个股资金流向 - 中材科技上涨7.97%，主力资金净流入1.76亿元，净流入率11.53% [4] - 东材科技涨停，主力资金净流入1.30亿元，净流入率15.44% [4] - 生益科技上涨7.34%，主力资金净流入1.18亿元，净流入率5.58% [4] - 铜冠铜箔上涨13.37%，主力资金净流入1.06亿元，净流入率5.76% [4] - 景旺电子上涨7.41%，主力资金净流入9906.51万元，净流入率5.32% [4] 资金流出个股 - 深康佳A主力资金净流出2969.65万元，净流出率19.03% [9] - 依顿电子主力资金净流出4586.13万元，净流出率12.13% [9] - 合锻智能主力资金净流出6123.27万元，净流出率9.31% [9] - 方正科技主力资金净流出6480.50万元，净流出率5.40% [10] - 世名科技主力资金净流出7432.20万元，净流出率7.90% [10]