行业趋势 - AI发展如火如荼，AI数据中心等基础设施加速扩建，不断催生高端PCB需求 [1] - 高端PCB呈现量价提升趋势 [1] 公司业务与市场地位 - 生益电子是国内领先PCB厂商 [1] - 公司凭借出色的技术实力和深厚的客户资源，已在AI服务器和高端交换机等领域实现持续突破 [1] 业绩与财务预测 - 在AI高景气背景下，公司经营业绩有望迎来快速提升 [1] - 预计公司2025-2027年EPS分别为2.01元、2.83元和3.73元 [1] - 对应2025年12月25日收盘价PE分别为49.7倍、35.4倍和26.8倍 [1]

公司股价与市场表现 - 建滔集团股价上涨4.34%，报27.86港元，成交额达6202.38万港元 [1] 行业需求与增长预测 - 英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129% [1] - 下一代Vera Rubin200平台预计将于明年第四季度开始出货 [1] - AI大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容 [1] 技术变革与产业链影响 - 在新一代服务器结构中，PCB对于铜缆的替代，以及PCB材料的升级，将会推动单台服务器PCB价值量大幅提升 [1] - 在Rubin Ultra NVL576使用的Kyber架构中，将会应用正交背板技术，由多层PCB板代替铜缆直接连接 [1] 公司业务与行业地位 - 建滔集团为国内PCB领域的主流供应商 [1] - 公司依托“化工原料—覆铜板—PCB”全产业链垂直整合 [1] - 公司PCB业务覆盖单/双/多层及HDI等全品类 [1]

公司股价与市场表现 - 建滔集团股价上涨4.34%，报27.86港元，成交额达6202.38万港元 [1] 行业需求与增长预测 - 英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129% [1] - 下一代Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货 [1] - AI大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容 [1] 技术变革与产品升级 - 在新一代服务器结构中，PCB对于铜缆的替代，以及PCB材料的升级，将会推动单台服务器PCB价值量大幅提升 [1] - 在RubinUltra NVL576使用的Kyber架构中，将会应用正交背板技术，由多层PCB板代替铜缆直接连接 [1] 公司业务与行业地位 - 建滔集团为国内PCB领域的主流供应商 [1] - 公司依托“化工原料 — 覆铜板—PCB”全产业链垂直整合，PCB业务覆盖单/双/多层及HDI等全品类 [1]

宏观策略核心观点 - 关键金属的出口管制措施已成为我国与美国、欧盟等重要经济体博弈的关键筹码，这种优势源于我国完整的产业体系，难以被短期复制或替代 [1][8] - 我国在44种关键矿产中的30种占据领先生产国地位，其中稀土储量占全球近半数，美国储量仅为我国的4.3%，且我国高性能钕铁硼稀土永磁材料的全球市占率高达92% [8] - 金属镓储量超过19万吨，占全球约68%，其供应依赖于我国占全球约60%的氧化铝产能（2024年产量约8552万吨）[8] - 锑金属方面，我国2024年储量约67万吨占全球29.7%，产量约6万吨占全球60.0%，对全球供应起决定性作用 [8] 固收与债券市场观点 - 临近年底政策博弈增加，中央政治局会议和中央经济工作会议通稿对市场影响更大，确认了财政和货币“双宽”的总基调，但政策实施力度和节奏将更具灵活性 [1][10] - 对于债券市场，2026年或难以出现2022-2024年的利率单边下行情况，应秉持波段操作思路，10年期国债收益率运行的顶部预计在1.85% [1][10] - 本周（2025.12.8-2025.12.12）10年期国债活跃券收益率从1.8285%上行1.4个基点至1.8425% [10] - 转债配置建议关注预期差较大的三个价值洼地：端侧AI、核心材料（芯片制成/封测关键基材及稀缺资源）、输配电设备方向 [2][13][15] 绿色债券市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行绿色债券29只，合计发行规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元 [3][16] - 二级市场周成交额合计644亿元，较上周减少17亿元，其中成交量前三为非金公司信用债（279亿元）、金融机构债（263亿元）和利率债（69亿元）[3][16] - 成交期限以3年以下为主，占比约82.45%；成交主体行业前三为金融（281亿元）、公用事业（119亿元）、交运设备（22亿元）[16] 二级资本债市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行二级资本债4只，发行规模为360亿元 [4][17] - 二级市场周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元，成交量前三个券分别为25建行二级资本债03BC（663.81亿元）、25中行二级资本债01BC（161.57亿元）和25徽商银行二级资本债01（123.05亿元）[4][17][18] - 截至12月12日，不同期限与评级的二级资本债到期收益率普遍较上周小幅下行，例如10年期AAA-级收益率下行3.91个基点 [18] 个券分析与预测（澳弘转债） - 澳弘转债（111024.SH）总发行规模5.80亿元，债底估值92.8元，YTM为2.49%，初始转股价34.04元/股，当前转换平价98.91元 [19] - 预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%，建议积极申购 [5][19] - 正股澳弘电子是PCB产品生产商，年产各类印制电路板近400万平方米，2019-2024年营收复合增速为6.40%，2024年营业收入12.93亿元，同比增加19.45% [21] 公司研究：敏实集团（00425.HK） - 公司是全球领先的汽车外饰件/结构件供应商，重点布局电池盒业务，并延伸至人形机器人、低空和服务器液冷领域 [6][22][24] - 电池盒业务充分受益于海外电动化，预计2024年欧洲新能源乘用车电池盒市场规模为94亿元，2030年将提升至299亿元 [22] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.53亿元、32.57亿元、38.78亿元，对应市盈率分别为11.91倍、10.07倍、8.46倍，首次覆盖给予“买入”评级 [6][24] 公司研究：中微公司（688012） - 公司拟收购杭州众硅以切入湿法CMP设备领域，完善成套工艺平台能力，截至公告前已持股杭州众硅12.04% [7][25] - 杭州众硅自主研发了国内首台12英寸大硅片CMP量产设备，填补国内空白，并于2023年交付头部厂商 [7][25] - 公司平台化布局持续推进，覆盖CCP/ICP刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法等核心工艺 [7][25] - 维持公司2025-2027年归母净利润预测为24.4亿元、34.1亿元、44.6亿元，当前股价对应动态PE分别为70倍、50倍、38倍 [7][25] 海外宏观与市场观察 - 美联储12月11日降息25个基点至3.50%-3.75%，符合预期，市场关注点转向政策路径，截至12月13日Fedwatch预期2026年1月降息概率为24.4% [12] - 美国12月6日当周首次申请失业救济人数为23.6万人，高于预期，反映就业市场韧性减弱 [12] - 美国全球战略收缩可能在部分区域形成权力真空，推动相关国家提高国防支出，继续看多黄金、美债 [12][13]

公司技术布局与研发重点 - 公司在光模块用PCB领域已有技术布局 [1] - 公司将持续加大在光模块领域的研发投入 [1] - 公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道 [1] - 公司正持续推进“芯创智载”项目，发展第三代宽禁带半导体SiC GaN芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地 [1] 行业与市场需求 - 光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放 [1]

公司业务与产品应用 - 公司PCB产品已应用于新能源车充电设备 [1] - 在新能源汽车PCB市场，公司积累了包括整车企业、Tier1、EMS工厂在内的产业链中优质且较为广泛的客户资源 [1]

公司产品在无人驾驶领域的应用与布局 - 公司PCB产品应用于实现无人驾驶功能所需的雷达、摄像头等传感器[1] - 在智能驾驶领域，公司已与速腾聚创、图达通、四维图新、佑驾创新、戴世智能等企业建立合作关系[1] 公司客户情况 - 产品主要销售给国内外头部企业，具体客户名称未在本次互动中披露[1]

公司投资与产能扩张 - 某公司计划投资15亿元人民币建设AI+智能终端数字标杆工厂项目 该项目产品线覆盖智能眼镜、AIPC、TWS耳机、机器人及物联网领域 [1] - 某全球PCB龙头公司计划于明年向泰国园区投资43亿元人民币 以拓展其业务布局 [1] 公司技术与产品优势 - 某公司生产的AI PCB用超长径精密微型刀具优势显著 其产品应用领域涵盖航空航天、新能源、人工智能、半导体及高端制造 [1]

公司概况与市场地位 - 广合科技已向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰银行 [1] - 公司主营业务是研发、生产和销售用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB（印制电路板） [1] - 以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计算，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国大陆的同类制造商中排名第一 [1] 产品结构与收入构成 - 公司主要产品包括算力场景PCB、工业场景PCB及消费场景PCB [1] - 来自算力场景PCB的收入是公司最主要的收入来源，其占总收入的比例持续上升 [1] - 具体收入占比为：2022年67.8%、2023年69.4%、2024年72.5%、截至2024年9月30日止九个月73.2%、截至2025年9月30日止九个月73.9% [1] 行业前景与增长动力 - 根据行业研究，AI的普及、数据中心、车联网、机器人及物联网应用的扩展，正推动全球对全面电子设备的需求持续增长 [1] - PCB作为电子产品的关键组件，正迎来重大的增长机遇 [1]

公司业务进展 - 公司目前积极配合客户进行新产品的开发工作 [2] - 在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速PCB产品 [2] - 公司以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作 [2] - 针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代 [2] - 相关布局将为公司带来长期增长动力 [2]