公司港股上市进程 - 胜宏科技于2025年8月20日递交的港股招股书，已于2026年2月20日因满6个月而失效 [1] - 公司此前港股上市的联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售 [2] - 公司凭借技术、产品和生产能力，已成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴 [2] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司的市场份额位居全球第一 [2] 产品核心应用领域 - 公司PCB产品的核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [2]

核心观点 - 公司因财务指标不达标已被实施退市风险警示，2025年业绩预告显示相关指标仍为负值，公司股票面临被终止上市的风险 [1][3] - 公司2025年营业收入预计显著增长，但归母净利润仍为亏损，主要受核心产品售价下降、成本上涨及费用增加影响 [1][5] - 公司因信息披露违法问题正面临投资者索赔，可能影响其声誉和资金状况 [1][4] 退市风险与监管状态 - 因2024年度经审计的利润总额、净利润、扣非后净利润均为负值，且扣除后营业收入低于3亿元，公司股票自2025年4月25日起被实施退市风险警示 [3] - 2025年度业绩预告显示，预计扣除后营业收入约为**2.8亿元至3.3亿元**，相关财务指标仍为负值，若2025年年度报告经审计后触及相关规定，公司股票可能被终止上市 [1][3] - 公司计划在2026年内发布2025年年度报告，该报告将直接决定是否触发终止上市条件，在年报发布前，公司承诺每十个交易日披露一次风险提示公告 [1] 业绩与经营状况 - 根据2025年业绩预告，公司预计营业收入为**2.8亿元至3.3亿元**，同比增长显著，但归母净利润亏损**3400万元至5000万元** [5] - 业绩亏损主要受OPC产品售价下降、成本上涨及费用增加影响 [5] - 公司提及通过并购尝试拓展新业务，但核心业务仍面临压力 [5] 信息披露与法律风险 - 公司因信息披露违法问题正面临投资者索赔 [1][4] - 上海仁盈律师事务所指出，凡在2023年4月27日或2023年11月9日收盘持有股票的投资者，可依法参与索赔 [4] 市场反应与公司沟通 - 近期股价波动反映了市场对退市风险的担忧 [1][2][6] - 除年报外，公司需按规定披露季度报告和临时公告，例如2026年第一季度业绩预计在4月发布 [6] - 公司可能通过公告回应市场关切 [6]

行业动态 - 日本半导体材料制造商Resonac宣布自3月1日起调涨其PCB材料售价 包括铜箔基板（CCL）和黏合胶片 涨幅达30%以上 [1] 市场反应 - A股PCB概念板块在2月13日午后出现震荡回升行情 [1] - 铜冠铜箔股价上涨超过10% 并续创历史新高 [1] - 惠柏新材、江南新材、强达电路、天津普林、华正新材等公司股价跟随上涨 [1]

公司业务与产品应用 - 公司PCB产品已应用于工业机器人领域 [1] - 工业机器人领域目前并非公司产品的主要应用领域 [1]

公司业务定位 - 公司专注提供多品种、样品及中小批量、短交期、高可靠性、特殊要求的PCB设计、制造、贴装一站式服务 [2] - 公司是国内较大的特种装备、航空航天以及轨道交通、电力、通信等领域的PCB供应商 [2]

谷歌2025年第四季度业绩与AI投资进展 - 2025年第四季度营收同比增长18%至1138亿美元，全年营收首次突破4000亿美元，净利润大增30% [2] - 核心业务表现强劲：谷歌搜索和其他收入增长17%，YouTube全年收入超600亿美元，Google Cloud营收同比激增48%至177亿美元，运营利润率大幅提升12.6个百分点至30.1% [2] - Google Cloud积压订单环比增长55%至2400亿美元，Gemini应用月活超7.5亿，企业付费席位超800万，单位服务成本下降78% [2] - 管理层指引2026年资本支出将达1750-1850亿美元，以缓解算力供给紧张，反映内外部AI需求极为强劲 [1][2] AI芯片竞争格局与ASIC发展 - 随着大模型进入部署和商业化阶段，推理负载开始超过训练，成本问题凸显 [3] - 以谷歌TPU为代表的部分ASIC芯片，在优化计算性能和系统效率后，已能在成本维度与英伟达正面竞争 [1][3] - 从TPUv6升级至TPUv7，单位token推理成本下降约70%，使其绝对成本与英伟达GB200 NVL72基本持平甚至略具优势 [3] - TPU在谷歌内部工作负载中使用比例持续上升，已广泛用于Gemini模型的训练与推理 [3] AI服务器架构升级对PCB产业链的影响 - 参照英伟达GPU架构升级趋势，其带动了PCB用量及价值量提升：从Hopper架构前的OAM加速卡和UBB背板，到Blackwell架构中使用HDI工艺的switch板，未来有望引入70层以上的正交背板 [4] - ASIC芯片的架构升级有望复制此趋势，带动高价值量PCB需求，例如谷歌TPUv8中有望新增使用HDI工艺的switch板 [1][4] - 在ASIC服务器领域，正交背板的导入、PCB板的载板化和模组化是可预期的趋势 [4] - 新增板卡类型及向载板化、模组化升级，本质是PCB制造环节价值量的大幅提升，具备全工艺技术制程能力和核心客户的PCB一线企业更受益 [5] 行业相关标的 - 鉴于谷歌上修2026年资本开支，建议关注PCB产业链，如广合科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技等 [5]

公司2025年业绩预增及业务趋势 - 公司公告2025年业绩预增：归母净利润31.5-33.4亿元，同比增长68.0%～78.0%；扣非归母净利润29.9-31.7亿元，同比增长72.0%～82.0% [1] - 2025年第四季度业绩中值环比下滑：归母净利润中值9.2亿元，同比增长136.2%，环比下降4.5%；扣非归母净利润中值9.0亿元，同比增长146.7%，环比下降1.9% [1] - 第四季度业绩环比下滑主要因泰国工厂和南通四期工厂投入运营，新增较大人工成本、固定折旧摊销以及汇率波动带来的汇兑损失 [1] - 全年业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇，通过强化市场开发、优化产品结构、推进数字化转型与智能制造升级实现 [1] AI算力与载板业务展望 - 海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润 [2] - 国产算力预计在2026年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位 [2] - 载板景气度高涨：BT载板持续涨价，稼动率满载，盈利显著改善；ABF载板技术能力持续突破，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求 [2] - 在未来AI PCB技术升级路线中，公司技术、产能卡位优势较为靠前 [2] - 公司在海外及国产算力供应链中均具备较强技术实力、丰富高阶PCB量产经验及客户卡位，产能未来将进一步扩张，AI算力业务占比有望持续提升 [2] 未来增长驱动与产能规划 - 公司积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放，打开中长线成长空间 [3] - 公司在算力板及载板领域具备产品技术优势，并积极拓展海外算力客户，卡位国内算力供应链体系主力角色 [3]

投资评级 - 维持“增持”评级 [5][7] 核心观点 - 公司作为全球领先的PCB供应商，正从消费电子向AI算力及高阶通信板领域拓展，AI驱动第二成长曲线，算力相关业务有望超预期 [1] - 公司AI PCB技术积累深厚，产能布局积极，产品矩阵全面，客户端AI-PCB业务有望加速放量 [5] 业务与战略布局 - 公司加速布局AI应用市场产品，下游终端市场包括服务器、AI端侧、低轨卫星等高潜力赛道，终端产品包括高阶HDI（含SLP）、HLC等高端产品 [2] - 公司泰国园区投资42.97亿元，以加强AI“云-管-端”全产业链产品矩阵，实现全球化布局 [2] - 全资子公司庆鼎精密竞得淮安工业用地，以承接PCB产业投资需求，为未来扩张打好坚实基础 [2] - 母公司臻鼎积极布局HDI、HLC等AI服务器用PCB产品，规划淮安与泰国工厂扩充HDI、HLC产能，同时秦皇岛厂扩产BT载板 [4] - 母公司臻鼎的ABF载板算力产品打样数量快速增加，AI产品矩阵逐渐形成，重点布局客户下一代先进服务器PCB产品，预计2026年相关收入将大幅提升 [4] 技术与研发优势 - 公司推出适配GPU和高速传输接口的高阶HDI [3] - 在光通讯领域，公司利用过去在消费电子领域积累的SLP技术，设计高阶mSAP导入800G/1.6T光通讯领域，下一代3.2T光通讯解决方案也在持续推进中 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为415.92亿元、490.54亿元、580.14亿元，同比增速分别为18.4%、17.9%、18.3% [5][12] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为45.98亿元、55.76亿元、72.44亿元，同比增速分别为27.0%、21.3%、29.9% [5][12] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.98元、2.40元、3.12元 [5][12] - 报告发布日，公司股价对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为31.13倍、25.67倍、19.76倍 [5][12] - 财务模型预测公司毛利率将从2024年的20.76%提升至2027年的24.15%，净利率将从10.30%提升至12.48% [13] - 财务模型预测公司净资产收益率（ROE）将从2024年的11.68%提升至2027年的15.62% [13]

纪要涉及的行业或公司 * 公司为威尔高 专注于AI服务器电源PCB领域 [1] * 行业涉及AI服务器产业链 特别是电源PCB细分领域 [1] 核心观点与论据 **AI服务器PCB业务成为核心增长引擎** * 公司已锁定谷歌、英伟达（GB300/GB200）、Robin及ICTBG（吉客福尔）等核心客户 [1] * 谷歌项目为S-to-DC一次电源 含16个料号 PCB订单金额2000万美元 [2] * ICTBG柜子已在泰国交付 首期订单2000万美元 全部锁定海外交货 [2] * Robin方案因材料升级与层数增加（最高24层） PCB单柜价值量较英伟达GB300方案（约9000元人民币）高出约20–35% [1][2] **全球产能布局形成双轨格局** * 泰国工厂为AI战略桥头堡 2026年规划外层产能10万㎡（Q4满产） 当前一期等效5万㎡ [2] * 泰国工厂2026年营收目标9.5亿元 净利润目标不低于1亿元 [1][2] * 国内二期工厂聚焦高毛利电源/工控产品扩产 协同支撑长城、欧陆通、春田等客户 [1][2] * 2026年Q1对台达出货指引为1.2亿元（月均4000万元） 较2025年Q4月均3000万元增长33% [2] * 泰国工厂2026年1月单月出货已达4000万元人民币 [2] **二次电源是中长期关键增量 当前处于爬坡阶段** * 二次电源已与莫拉塔、新雷能、金升阳深度绑定 2025年进入小批量供应 [3] * 二次电源当前良率约80% 目标是对标一次电源的96%以上良率 [1][3] * 24层板报废成本高达5.4万元/片 爬坡需要时间 [3] **盈利短期承压 预计2026年将显著改善** * 2025年利润受铜、金等原材料价格飙升影响而承压 [1][3] * 盈利改善驱动因素包括：价格顺导（已获台达认可）、产能利用率提升（预计Q2达60% Q4达90%）、高毛利电源产品占比提高 [3] * 预计2026年净利率有望突破10% [3]

公司主营业务 - 公司主营业务是PCB的研发、生产、销售 [2] 业务收入结构 - 公司算力场景PCB业务收入占比高达80% [2]