Amtech Systems, Inc. (NASDAQ:ASYS) Q4 2020 Earnings Conference Call November 19, 2020 5:00 PM ET Company Participants Erica Mannion – Sapphire Investor Relations Michael Whang – Chief Executive Officer Lisa Gibbs – Chief Financial Officer Conference Call Participants Craig Irwin – ROTH Capital Partners Carson Sippel – Cowen and Company Operator Good day, and welcome to the Amtech Systems Fourth Quarter and Fiscal Year 2020 Earnings Conference Call. Please note that this event is being recorded. I would now ...

财务数据关键指标变化 - 公司2020年净收入为6546.3万美元，同比下降23%，2019年为8503.5万美元[192] - 2020年毛利率为37%，较2019年的39%下降2个百分点[192] - 公司2020年经营亏损48.5万美元，而2019年经营利润为491.6万美元[192] - 截至2020年9月30日，公司现金及现金等价物为4507万美元，较2019年的5308.3万美元下降15%[192] - 公司2020年总净收入为6546.3万美元，同比下降23%[223] - 公司2020年总毛利润为2444.1万美元，毛利率为37%，较2019年的3335.7万美元下降891.6万美元，降幅27%[228] - 2020年SG&A费用为2140万美元，较2019年的2430万美元下降290万美元，主要由于CARES法案的工资税抵免和COVID-19导致的差旅减少[230] - 2020年研发费用净额为330万美元，较2019年的310万美元增加20万美元，主要由于SiC/LED部门新产品开发和半导体部门产品改进项目[232] - 2020年公司现金及现金等价物为4510万美元，较2019年的5300万美元下降790万美元[244] - 2020年经营活动现金流为-166.4万美元，2019年为17.3万美元，主要由于COVID-19疫情期间增加库存以应对供应链风险[246] - 2020年投资活动现金流为-1261.6万美元，主要由于出售太阳能业务和SiC/LED新工厂资本支出[247] - 2020年融资活动现金流为-150.2万美元，主要由于200万美元股票回购和40万美元长期债务偿还[249] - 2020年有效税率为-25.4%，2019年为45.6%，差异主要由于外国司法管辖区税收和州所得税影响[235] 各条业务线表现 - 半导体部门2020年净收入为5451.6万美元，同比下降18%[223] - SiC/LED部门2020年净收入为1030.4万美元，同比下降25%[223] - 2020年半导体部门新订单为5244.8万美元，同比下降13%[225] - 2020年SiC/LED部门新订单为1040万美元，同比下降13%[225] - 2020年总新订单为6284.8万美元，同比下降13%[225] - 2020年半导体部门积压订单为1284.2万美元，同比下降14%[224] - 2020年SiC/LED部门积压订单为106.3万美元，同比增长10%[224] - 半导体部门2020年总营收为2119.9万美元，毛利率为39%，较2019年的2736.5万美元下降616.6万美元，降幅23%[228] - SiC/LED部门2020年总营收为323.3万美元，毛利率为31%，较2019年的533.8万美元下降210.5万美元，降幅39%[228] 各地区表现 - 2020年公司65%的净收入来自北美以外地区，其中亚洲占52%（中国25%、台湾15%、马来西亚5%），欧洲占13%[108] - 2019年公司59%的净收入来自国际客户，2020年该比例上升至65%[108] - 公司在中国业务已恢复至接近满负荷，但美国业务仍受COVID-19负面影响[90] - 公司在中国、马来西亚和台湾开展部分业务，依赖自由贸易协定和美国国际商业税收政策[144] 管理层讨论和指引 - 公司计划投资600-800万美元用于研发和资本支出以支持未来增长[201] - 公司2020年股票回购计划总额400万美元，已回购200万美元（36.6万股，均价5.46美元/股），剩余200万美元额度[181] 风险和挑战 - 半导体设备行业高度周期性，公司面临需求波动和盈利能力变化的风险[80] - 截至2020年9月30日，两个半导体客户分别占公司应收账款的11%和10%[103] - 大型系统订单（如扩散炉）价格超过100万美元，但存在客户取消或延迟风险[106] - 半导体行业存在1-2季度的滞后周期，影响公司收入预测准确性[82] - 供应链中断可能导致关键部件交付延迟，部分供应商为单一来源[107] - 中国本土竞争对手可能获得更多政府支持，并提供更低价格和宽松付款条件[87] - 公司依赖少数大客户，失去任一主要客户将导致收入显著下降[101][102] - 半导体行业技术迭代要求持续投入研发，但无法保证新产品能及时推出或获得市场认可[156][158] - 公司拥有多项美国及国际专利，但专利保护成本高昂且存在被规避风险[160] - 在中国等地区知识产权保护力度可能不及美国，增加技术泄露风险[163] - 产品责任索赔最高可能面临三倍损害赔偿[165] - 股价波动受行业季节性、客户集中度高及日均交易量低等因素影响[168] 关税和贸易政策 - 2018年6月15日美国贸易代表办公室对818项中国产品加征25%关税，涉及2018年贸易额约340亿美元[146] - 第二批284项拟加税清单覆盖约160亿美元中国进口商品，需经公众听证程序[146] - 关税政策可能导致公司产品成本显著上升，削弱市场竞争力[146] 债务和合同义务 - 公司位于马萨诸塞州北比勒里卡的房产抵押贷款余额520万美元，利率4.11%，2023年9月到期[177] - 公司抵押贷款相关债务为520万美元[207] - 公司总债务义务为51.78亿美元，其中1年内到期3.8亿美元，1-3年内到期47.98亿美元[254] - 建筑物租赁义务总额为84.78亿美元，其中1年内到期3.09亿美元，1-3年内到期6.18亿美元，3-5年内到期6.07亿美元，5年以上到期69.44亿美元[254] - 总经营租赁义务为85.4亿美元，其中1年内到期3.37亿美元，1-3年内到期6.47亿美元，3-5年内到期6.12亿美元，5年以上到期69.44亿美元[254] - 采购义务总额为46.19亿美元，全部在1年内到期[254] - 公司总合同义务和商业承诺为183.37亿美元，其中1年内到期53.36亿美元，1-3年内到期54.45亿美元，3-5年内到期6.12亿美元，5年以上到期69.44亿美元[254] 会计政策 - 90%以上的库存采用先进先出(FIFO)法计价，其余采用平均成本法计价[274] - 设备销售收入在发货或交付时确认，具体取决于合同条款[268] - 维护和服务合同收入按时间推移确认，使用时间流逝或工时消耗的输入法衡量进度[269] - 公司定期评估长期资产的使用寿命和可回收性，比较资产组账面价值与未来未折现净现金流[276] - 公司在每年第四季度进行商誉减值测试，比较报告单位公允价值与账面价值[277] 公司资产和股东信息 - 公司半导体业务总部位于亚利桑那州坦佩市，拥有15,000平方英尺自有物业[177] - 公司股东总数约5498人（374名登记股东+5124名受益股东）[183] - 公司现金及现金等价物截至2020年9月30日为4510万美元[207]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净收入1520万美元 环比增长5% 同比下降28% [15] - 毛利率环比和同比均有所提高 主要得益于有利的产品组合 [16] - 销售、一般和行政费用(SG&A)为480万美元 上一季度为540万美元 去年同期为570万美元 [17] - 运营结果实现盈亏平衡 上一季度运营亏损100万美元 去年同期运营收入140万美元 [18] - 税后运营亏损10万美元或每股0.01美元 去年同期为收入90万美元或每股0.06美元 上一季度亏损50万美元或每股0.04美元 [19] - 截至6月30日 无限制现金及现金等价物为4640万美元 3月31日为4930万美元 [19] - 截至6月30日 未交货订单总额为1520万美元 3月31日为1960万美元 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体和碳化硅LED收入在2020财年第三季度环比增长 主要原因是上海工厂在第二季度延长春节假期后恢复正常运营 以及碳化硅LED部门消耗品和机器出货量增加 [15] - 半导体和碳化硅LED收入同比下降 主要原因是全球COVID-19对客户的影响 [15] - 碳化硅LED部门的搬迁和研发费用从第三季度推迟到第四季度 原因是COVID-19导致的停工和延误 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚太地区等最先受疫情影响的地理区域需求持续走强 [7] - 汽车行业客户对资本扩张计划持更谨慎态度 [7] - 消费电子等设计周期较快行业的客户继续执行下一代产品计划 [7] - 在功率半导体市场 产品需求与产能扩张计划密切相关 [8] - 在碳化硅功率市场 产品需求来自扩张前的设备销售和按需定期购买的消耗品 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 所有全球制造工厂保持运营 第三季度业务中断最小 [6] - 市场领先地位可追溯数十年 在每个终端市场都处于强势地位 [12] - 继续投资支持客户并抓住未来增长机会 [13] - 参与SEMICON West虚拟活动 展示在功率半导体和碳化硅市场的领先创新 [13] - 致力于战略举措 包括新产品开发以推动有机收入增长和持续运营改进 [14] - 继续评估战略收购机会 以扩大产品和技术组合 [14] - 拥有强大的资产负债表 可以应对当前环境 支持业务运营并维持关键投资 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球疫情持续带来挑战 必须保持警惕并对发现的问题迅速做出反应 [6] - 客户对经济前景和需求增长的信心将是近期业务增长的催化剂 [11] - 业务多元化 拥有知名品牌、卓越技术和一流服务能力 为运营提供了坚实基础 [12] - 预计COVID-19将继续影响第四季度业绩 [21] - 半导体设备行业具有周期性 inherently受市场需求变化影响 [22] - 部分业绩以人民币计价 汇率变动可能导致实际结果与预期不同 [23] 其他重要信息 - 宣布从顶级功率半导体客户获得后续订单 用于其符合半导体标准的全自动高温300毫米扩散炉 [10] - 在马萨诸塞州业务部门进行了人员裁减 导致约20万美元的重组费用 [18] - 截至6月30日 约11%的无限制现金及现金等价物持有在美国境外 主要在中国 [19] - 2020财年至今 已投资约240万美元于研发 约90万美元于资本支出 [20] - 预计第四季度资本支出将大幅增加 因为将为碳化硅LED部门投入使用先前购买的设备 [20] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于毛利率指引中的组合变化具体指什么 [24] - 回答: 是较低产量导致的利用率不足和产品组合变化的结合 主要发生在半导体部门内部 [25] 问题: 政府福利的量化或当前季度的正确运营费用运行率 [25] - 回答: 正常的SG&A可能更接近第二季度的数字 大约540万美元 [26] 问题: 研发支出是否一致 [26] - 回答: 研发将在第四季度增加 这是指导中预期的部分原因 预计第四季度将出现亏损 [27] 问题: 资本支出的影响 [28] - 回答: 是为碳化硅LED部门新大楼购买的新设备 现金已在过去几个月支付 明年折旧将增加 [29] 问题: 新设备的总价 [30] - 回答: 可能在100万到150万美元之间 [30] 问题: 与客户的沟通情况 [31] - 回答: 基于近期趋势保持非常乐观 看到更多客户活动 与客户的讨论频率和数量有所增加 主要是在半导体领域 对话的频率和质量相比第二季度和第三季度初要好得多 [32] 问题: 对未来税率的看法 [35] - 回答: 税率将与最近几个季度非常相似 在一些外国地点税率较高 但在美国产生的收入可以抵消 [36] 问题: 第四季度的资本支出支出 [37] - 回答: 年初至今资本支出约为80万到90万美元 [37]

收入和利润（同比环比） - 2020年第二季度净收入为1520万美元，同比下降28%（去年同期为2100万美元）[109] - 2020年前九个月净收入为5037.9万美元，同比下降22%（去年同期为6486.1万美元）[110] - 公司毛利率为39%，较去年同期的37%有所提升[106] - 公司运营收入占比为0%，较去年同期的6%显著下降[106] - 2020年第二季度毛利率为39%（2019年同期37%），其中半导体业务毛利率40%（持平），SiC/LED业务毛利率35%（同比上升1个百分点）[115] - 2020年前九个月毛利率为39%（2019年同期38%），其中半导体业务毛利率40%（持平），SiC/LED业务毛利率36%（同比下降2个百分点）[115][116] 各业务线表现 - 半导体业务部门收入为1235.7万美元，同比下降24%（去年同期为1625.4万美元）[109] - SiC/LED业务部门收入为287万美元，同比下降7%（去年同期为307.4万美元）[109] - 半导体业务部门前九个月收入为4158.1万美元，同比下降19%（去年同期为5126.7万美元）[110] - SiC/LED业务部门前九个月收入为815.5万美元，同比下降13%（去年同期为933万美元）[110] - 截至2020年6月30日，公司积压订单总额为1522.1万美元，同比下降10%，其中半导体业务积压订单1379.8万美元（同比下降1%），SiC/LED业务积压订单142.3万美元（同比下降51%）[111] - 2020年第二季度新增订单总额1083万美元，同比下降31%，其中半导体业务订单835.6万美元（同比下降35%），SiC/LED业务订单247.4万美元（同比下降8%）[113] - 2020年前九个月新增订单总额4908.1万美元，同比下降9%，其中半导体业务订单4046.9万美元（同比下降9%），SiC/LED业务订单861.2万美元（同比下降10%）[113] 成本和费用（同比环比） - 2020年第二季度SG&A费用为480万美元，同比下降15.8%，主要受CARES法案税收抵免和疫情减少差旅支出影响[119] - 2020年前九个月SG&A费用为1610万美元，同比下降11%，主要由于销售佣金减少和疫情相关支出降低[120] - 2020年第二季度重组费用21.7万美元，涉及半导体业务人员优化；2019年同期重组费用110万美元包含前CEO离职补偿[121] 现金流和资本支出 - 2020年前九个月经营活动现金流净流出990万美元（2019年同期净流入421万美元），主要因库存增加以应对供应链风险[128][132] - 截至2020年6月30日现金及等价物余额为4643.6万美元，较期初减少1269.8万美元，主要由于资产剥离和股票回购[128][129] - 投资活动现金流出在截至2020年6月30日的九个月内为1080万美元，相比2019年同期的170万美元大幅增加[133] - 2020年投资活动现金流出包含太阳能业务剥离以及约90万美元的资本支出[133] - 融资活动现金流出在2020年九个月内为150万美元，包括80万美元股票期权行权收入，被200万美元股票回购和30万美元长期债务支付完全抵消[134] - 2019年同期融资活动现金流出为10万美元，包括20万美元股票期权行权收入被30万美元长期债务支付完全抵消[134] 管理层讨论和指引 - 公司预计为实现收入增长目标所需的研发和资本支出投资范围为600万至800万美元[103] - 截至2020年6月30日，公司未记录的持续经营采购义务为480万美元，较2019年9月30日的440万美元增加40万美元[136] - 公司确认截至2020年6月30日不存在表外安排[135] - 2020年九个月内关键会计政策未发生重大变更，仅租赁政策根据附注3进行调整[141] - 公司采用较小规模企业披露标准，豁免提供市场风险的定量和定性披露[142] 现金和债务 - 公司现金及现金等价物为4640万美元，抵押相关债务为530万美元[99]

Amtech Systems, Inc. (NASDAQ:ASYS) Q2 2020 Earnings Conference Call May 7, 2020 5:00 PM ET Corporate Participants Erica Mannion - Sapphire, Investor Relations Lisa Gibbs - Chief Financial Officer Michael Whang - Chief Executive Officer Conference Call participants Jeff Osborne - Cowen & Co. Craig Irwin - ROTH Capital Partners Operator Good day and welcome to the Amtech Systems Second Quarter 2020 Earnings Conference Call. Please note that this event is being recorded. I would now like to turn the conference ...

财务数据关键指标变化（收入和利润） - 公司2020年第一季度总净收入为1446万美元，同比下降29.9%（2019年同期为2063.3万美元）[82] - 2020年第一季度公司净亏损为1169.4万美元，而2019年同期净亏损为563.5万美元，亏损同比扩大107.5%[64] - 2020年第一季度基本每股亏损为0.83美元，较2019年同期的0.40美元扩大107.5%[64] 财务数据关键指标变化（成本和费用） - 2020年第一季度所得税费用为20万美元，较2019年同期的30万美元下降33.3%[71] - 2020年前六个月股票薪酬费用为10万美元，较2019年同期的40万美元下降75%[66] - 2020年第一季度未记录采购义务达880万美元，较2019年第四季度的440万美元增长100%，主要因COVID-19影响[77] 各条业务线表现（太阳能业务） - 太阳能业务部门2020年前三个月营业收入为2,155千美元，同比下降73.6%[57] - 太阳能业务部门2020年前三个月净亏损为1,115.1万美元，较2019年同期扩大67.8%[57] 各条业务线表现（半导体部门） - 半导体部门2020年第一季度净收入为1199.2万美元，同比下降25.3%（2019年同期为1605.3万美元）[82] - 半导体部门2020年第一季度运营亏损18万美元，同比下降101%（2019年同期运营利润173.2万美元）[82] - 半导体部门2020年3月31日可识别资产为5533.7万美元，较2019年9月30日下降2.7%（5685.5万美元）[83] 各条业务线表现（SiC/LED部门） - SiC/LED部门2020年第一季度净收入为246.8万美元，同比下降24.6%（2019年同期为327.3万美元）[82] - SiC/LED部门2020年第一季度运营利润42.1万美元，同比下降52%（2019年同期87.7万美元）[82] 各地区表现 - 2020年前六个月北美地区收入占比40%，同比下降2个百分点（2019年同期42%）[86] - 2020年前六个月亚洲地区收入占比46%，同比上升11个百分点（2019年同期35%）[86] - 2020年前六个月中国地区收入占比24%，同比上升5个百分点（2019年同期19%）[86] 资产和负债变化 - 公司合同资产在2020年3月31日为36千美元，与2019年9月30日持平[40] - 客户存款和合同负债在2020年3月31日为1,532千美元，较2019年9月30日的1,378千美元增长11.2%[41] - 公司总租赁资产在2020年3月31日为68千美元，较2019年10月1日的195千美元下降65.1%[46] - 公司总租赁负债在2020年3月31日为62千美元，较2019年10月1日的163千美元下降61.9%[46] - 2020年第一季度库存总额为1733.2万美元，较2019年第四季度的1753.2万美元下降1.1%，其中原材料库存减少6.5%至1420万美元[65] 公司交易和投资活动 - 公司出售SoLayTec子公司获得160万美元收益[54] - 公司出售R2D子公司产生280万美元损失[55] - 公司出售Tempress子公司产生1,090万美元税前损失，其中720万美元为累计外币折算损失[56] - 2020年第一季度股票回购计划执行366,000股，总成本约200万美元，平均价格为5.46美元/股[70] 其他财务数据 - 公司2020年前三个月租赁总成本为47千美元，前六个月为130千美元[48] - 2020年前六个月股票期权授予加权平均公允价值为2.89美元，较2019年同期下降27.6%[68] - 截至2020年3月31日，公司未确认税务优惠约为120万美元，较2019年9月30日的130万美元减少7.7%[74] - 截至2020年3月31日，公司潜在利息和罚款准备金为80万美元，与2019年9月30日持平[75]

收入和利润（同比环比） - 半导体业务部门收入同比下降9%至1723万美元，主要由于扩散炉销售下降[111] - SiC/LED业务部门收入同比下降6%至282万美元[111] - 公司总净收入同比下降11%至2069万美元[111] 毛利率变化 - 半导体业务部门毛利率从40%提升至42%[116] - SiC/LED业务部门毛利率从41%下降至35%[116] - 公司总毛利率从39%提升至40%[116] 成本和费用（同比环比） - 公司在2018年12月31日结束的三个月内记录了90万美元的重组费用，主要与前首席执行官离职有关，而当前期间未记录任何重组费用[120] - 2019年12月31日结束的三个月内，研发与工程（RD&E）净支出为60万美元，较2018年同期的90万美元下降33%，主要由于2020财年政府补助增加[122] - 公司在2019年12月31日结束的三个月内所得税费用为4.1万美元，较2018年同期的60万美元大幅下降93%[123] 现金流表现 - 2019年12月31日结束的三个月内，经营活动现金流出为20万美元，较2018年同期的60万美元改善50万美元[132] - 2019年12月31日结束的三个月内，投资活动现金流出为80万美元，较2018年同期的20万美元增加60万美元[133] - 2019年12月31日结束的三个月内，融资活动现金流入为60万美元，主要来自股票期权行权获得的70万美元，部分被长期债务偿还10万美元抵消[134] 财务状况 - 公司2019年12月31日的营运资金为7950万美元，较2019年9月30日的7760万美元增长2.4%，主要由于季度末应收账款增加[129] - 公司2019年12月31日的流动比率为4.2:1，较2019年9月30日的3.5:1显著提升[129] - 公司2019年12月31日的现金及现金等价物为5988.5万美元，较2019年9月30日的5913.4万美元增长1.3%[128] 业务表现 - 截至2019年12月31日，公司总积压订单同比下降38%至1344万美元[113] - 公司出售SoLayTec子公司获得约160万美元收益[103] - 公司向Tempress提供225万美元无担保定期贷款[104] - 截至2019年12月31日，公司未记录的采购义务为450万美元，较2019年9月30日的440万美元增加10万美元[136] 管理层讨论和指引 - 公司预计为实现收入增长目标所需的研发和资本支出投资范围为600万至800万美元[99]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度净收入2020万美元 较前一季度的2100万美元下降 较2018年第四季度的2310万美元下降[14] - 半导体收入环比下降约110万美元 碳化硅LED收入环比增长约130万美元[14] - 毛利率为42% 前一季度为37% 2018年第四季度为36% 增长主要由于有利的产品组合特别是零部件和升级产品销售增加[15] - 销售、一般及行政费用(SG&A)为610万美元 前一季度为570万美元 2018年第四季度为620万美元 环比增长主要由于员工相关费用增加[15] - 持续经营业务税后净收入为100万美元或每股007美元 2018年第四季度为亏损110万美元或每股008美元 前一季度为盈利90万美元或每股006美元[16] - 截至2019年9月30日 持续经营业务的无限制现金及现金等价物为5300万美元 2018年同期为4590万美元 其中约21%位于中国[17] - 总积压订单为1730万美元 与前一季度的1720万美元基本持平[15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务需求疲软主要由于贸易争端导致的经济状况[14] - 碳化硅LED业务收入增长主要由于机器发货时间安排[14][15] - R2D自动化部门年收入规模在250万至400万美元之间[23] - R2D部门员工人数约为35人[31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正剥离太阳能业务Tempress和自动化业务R2D 专注于半导体和碳化硅业务[6][7][8] - 预计在R2D处置中确认约300万美元损失[6] - 正在为碳化硅行业进行选择性投资 包括产能扩张、下一代产品开发和人才培养[11] - 拥有成熟的300毫米硅水平热反应器解决方案 已获得行业领先制造商的订单[12] - BTU业务将继续跟踪半导体行业周期 通过投资和产品创新寻求增长机会[13] - 预计2020年下半年行业将出现增长 特别是在碳化硅器件领域[10][11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 近期收入将受到持续关税环境和行业经济贸易问题的负面影响[10] - 半导体设备行业具有周期性 市场需求变化会显著影响经营业绩[19] - 预计截至2019年12月31日的季度收入在1600万至1800万美元之间 毛利率预计在中高30%范围 营业利润率预计盈亏平衡至略微正值[19] - 部分业绩以人民币计价 汇率波动可能影响实际结果[19] - 长期看好碳化硅行业增长机会 预计先进功率芯片需求将逐年加强[13] 其他重要信息 - 2019财年持续经营和终止经营业务的税收准备金为140万美元 2018年为20万美元[16] - 资本配置计划包括每年600万至800万美元的研发和资本支出投资[17] - 将继续寻求战略性并购机会以增强技术和产品组合[18] - 预计通过R2D和Tempress的处置获得税收优惠[33] 问答环节所有提问和回答 问题: R2D部门的历史收入规模是多少 - R2D年收入规模在250万至400万美元之间[23] 问题: 关于R2D的220万美元减值是在何时发生的 - 该减值发生在上个财年末[25] 问题: Tempress出售中向买方提供现金注入的细节 - 不予评论 应关注持续经营业务的现金状况[26] 问题: 600万至800万美元投资中研发与资本支出的比例 - 预计约三分之二用于研发[28] 问题: R2D部门的运营费用和员工人数 - 对利润表的贡献不显著 员工人数约为35人[30][31] 问题: 本财年税收预期 - 预计通过R2D和Tempress处置获得税收优惠 类似SoLayTec的交易 处置完成后税率将恢复正常范围[33]

业务线表现 - 公司半导体业务包括Bruce Technologies和P.R. Hoffman两家全资子公司[19] - 公司自动化业务包括法国子公司R2D[19] - 公司已退出太阳能业务，专注于半导体和碳化硅/抛光业务[22] - 公司产品包括水平扩散炉、双面研磨抛光设备等半导体制造设备[33] - 公司业务聚焦于半导体热加工和沉积设备开发[23] - 公司SiC/LED业务为碳化硅功率芯片应用提供研磨抛光解决方案[25] - 公司通过收购战略扩大在半导体和SiC/LED行业的市场份额[31] - 太阳能业务因中国低价竞争及行业波动导致持续亏损，已决定剥离该业务[75][76] - 太阳能TOPCON技术可实现22%以上电池效率[82] - 2017年完成收购SoLayTec剩余49%股权实现全资控股[84] 地区表现 - 2019年公司净收入的59%来自北美以外的客户，其中亚洲占41%（中国18%，马来西亚5%，台湾10%），欧洲占18%[59] - 2018年公司净收入的76%来自北美以外的客户，2019年这一比例下降至59%[59] - 公司员工总数415人，其中中国区员工134人，法国37人，英国7人，亚太其他地区12人[72] 财务数据关键指标变化 - 公司在2020年第一季度因出售子公司R2D将确认约300万美元的损失[37] - 2019年公司研发费用为310万美元，2018年为290万美元，2017年为270万美元[65] - 太阳能业务子公司SoLayTec出售后确认收益约160万美元[77][84] - 公司持有Kingstone香港剩余15%股权以约570万美元出售[83] 管理层讨论和指引 - 半导体行业具有周期性特点，公司营收受行业波动影响[28] - 公司计划在2020财年及以后增加资本支出和研发投入[30] - 公司于2019年7月宣布将SiC/LED业务迁至新址以扩大产能[32] - 半导体/SiC/LED业务面临海外厂商价格竞争，正通过激光切割技术降低晶圆载具成本[71] - 晶圆载具生产采用先进激光切割技术缩短交付周期[71] - 太阳能业务历史呈现扩张与收缩交替的周期性特征[80] 技术及专利 - 公司的高温带式炉温度范围可达1150°C，适用于多种工艺气氛包括氢气和氮气[53] - 公司的S-300型号可自动运输多达300片晶圆，特别适合300mm晶圆制造商[50] - 公司的水平扩散炉可处理200mm和300mm晶圆，用于扩散、LPCVD、高温氧化和退火等工艺步骤[38] - 公司的晶圆转移系统可减少晶圆破损，提高产量，同时保护操作员免受热和化学烟雾的影响[49] - 公司的双面研磨和抛光机器可处理硅片、蓝宝石等材料，达到精确的厚度、平整度、平行度和表面光洁度要求[47] - 主要专利覆盖美国（2033年到期）、荷兰（2035年到期）及台湾（2037年到期）等市场[74] 客户集中度 - 2018年一个半导体客户占公司净收入的14%，2017年一个半导体客户占13%[59]