公司概况 - 公司是一家全球领先的资本设备制造商，主要生产热处理和晶圆抛光设备，销售给半导体设备和模块制造商[85] - 公司分为两个报告部门：半导体和材料与基板[86] 公司发展战略 - 公司专注于SiC行业的新兴机会，通过收购和产品开发来支持增长目标[88] - 公司计划通过收购实现增长，已成功收购Intersurface Dynamics和Entrepix[94] 财务表现 - 公司在2023年第二季度实现净收入约3074万美元，同比增长54%[98] - 半导体部门的净收入增长主要来自高温带式炉、SMT和封装设备的生产[98] - 材料和基板部门的收入增长主要来自Entrepix的收购和客户生产增加[100] 费用情况 - 2023年6月30日三个月的销售、一般及管理费用为1030万美元，较2022年同期的720万美元增加[108] - 2023年6月30日九个月的销售、一般及管理费用为3090万美元，较2022年同期的2100万美元增加[109] - 2023年6月30日三个月的研发费用净额为180万美元，较2022年同期的160万美元增加；九个月的研发费用净额为470万美元，较2022年同期的500万美元减少[111] 税务情况 - 2023年6月30日九个月的有效税率为82.8%，较2022年同期的6.0%增加，主要因释放了与Entrepix收购相关的递延税资产的一部分而导致[113] - 我们预计未来几年美国联邦现金税将很少，因为我们持有的美国净营运亏损可进行结转[115] - 我们的未来有效所得税率取决于各种因素，如每个税收司法管辖区的收入（亏损）金额、管理各区域的税收法规、作为税前收入的非税可抵扣费用的百分比以及我们的税收策略的有效性[116] 现金流情况 - 我们的运营资金截至2023年6月30日为5600万美元，较2022年9月30日的8030万美元减少，主要是由于现金减少[117] - 在需求疲软时期，我们通常从运营活动中产生现金；相反，在高增长时期，我们更可能使用运营现金流来满足运营资金需求[118] - 2023年6月30日九个月的现金流量情况显示，经营活动使用现金约720万美元，较2022年同期的提供的510万美元有所增加[119] - 2023年6月30日九个月的投资活动中使用了3690万美元，较2022年同期的提供的1958.3万美元有所减少[120]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度净收入3330万美元，环比增长55%，同比增长21%，主要归因于Entrepix带来630万美元额外收入和高温带式炉发货量增加 [7][17] - 毛利率环比上升，主要因收入增加提高产能利用率，与2022财年第二季度相比相对稳定 [17] - 销售、一般和行政费用（SG&A）环比增加220万美元，同比增加470万美元，主要因150万美元收购成本、190万美元Entrepix相关SG&A费用等 [17] - 研发和工程费用环比增加10万美元，同比减少30万美元 [19] - GAAP营业利润为50万美元，上一季度GAAP营业亏损270万美元，去年同期GAAP营业利润260万美元 [19] - 非GAAP营业利润为320万美元，上一季度非GAAP营业亏损70万美元，去年同期非GAAP营业利润270万美元 [20] - 2023年3月31日止三个月所得税收益为290万美元，上一季度收益不足10万美元，去年同期费用为70万美元 [21] - 2023财年第二季度GAAP净利润为320万美元，合每股0.23美元，上一季度GAAP净亏损270万美元，合每股0.20美元，2022财年第二季度GAAP净利润为200万美元，合每股0.14美元 [21] - 2023财年第二季度非GAAP净利润为270万美元，合每股0.19美元，上一季度非GAAP净亏损70万美元，合每股0.05美元，2022财年第二季度非GAAP净利润为210万美元，合每股0.15美元 [22] - 2023年3月31日无限制现金及现金等价物为1770万美元，2022年12月31日为4450万美元，减少主要归因于收购Entrepix [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体部门目前处于半导体产品支出周期的低迷期，但在行业中的竞争地位依然强劲，高温带式炉在电动汽车应用方面需求强劲 [8] - 材料与基板部门，碳化硅仍是关键需求驱动力，公司在碳化硅消耗品市场处于领先地位，随着行业逐步扩大晶圆产能，消耗品需求持续增长 [9][12] - 收购的Entrepix清洁设备在碳化硅市场需求强劲，已获得第20份碳化硅客户的晶圆清洁系统订单，并持续与现有和新客户洽谈未来订单 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 先进封装和SMT产品整体需求处于低谷，但高温带式炉在电动汽车应用方面需求持续较高 [12] - 碳化硅市场，公司消耗品需求随行业整体晶圆产能增长，清洁工具需求也因客户产能扩张计划而强劲 [12][14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将各部门与高增长大趋势市场对齐的战略持续取得进展，多个产品和客户触点的增长领域对齐为未来创造价值奠定坚实基础 [11] - 公司通过收购Entrepix和IDI，整合碳化硅消耗品市场份额领先地位与Entrepix的CMP和晶圆清洁专业知识以及IDI的化学品和浆料供应能力，有望在碳化硅市场获得更多份额 [10] - 鉴于北美制造产品需求增长，公司已采取初步措施优化供应链和制造，扩大内部产能，加强供应链弹性和效率，包括更多利用外包制造合作伙伴 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为半导体部门在第一财季达到整体需求低谷，材料和基板部门需求因碳化硅消耗品和Entrepix清洁设备的良好表现而保持强劲 [11] - 短期内，碳化硅应用和高温炉需求非常强劲，中长期来看，公司有望在碳化硅和半导体行业产能投资周期回归时参与增长 [16] - 2023财年第三季度，预计收入在3100万至3300万美元之间，营业利润率略为正，但实际结果可能受订单时间、系统发货、物流挑战和半导体制造商财务结果等因素影响而与预期有重大差异 [23] 其他重要信息 - 会议中提及的非GAAP财务指标与实际GAAP结果的调节可在今日发布的新闻稿中找到 [6] - 公司收购Entrepix相关的无形资产摊销在GAAP财务报表中体现，预计到2023年12月31日每季度约94.5万美元，此后每季度约42万美元，该分配为初步数据 [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 几家半导体公司认为本季度是半导体设备业务的试验季度，公司是否有同感，处于周期什么位置 - 公司认为从客户反馈来看处于周期底部，有向上趋势的迹象，但鉴于可见性，难以确定反弹时间，希望上季度来自OSAT的订单能在年底带来更多业务 [26][27] 问题2: 材料与基板毛利率同比和环比大幅下降，是否与收购Entrepix或产品组合有关 - 是的，Entrepix产品线中资本设备较多，本季度加入后拉低了毛利率 [28][29] 问题3: 消耗品利润率是否显著高于设备利润率 - 是的，且目前消耗品利润率稳定 [29] 问题4: 请再次说明无形资产摊销计划 - 预计到今年年底每季度摊销约94.5万美元，这是初步数据，2024年起预计每季度约42万美元 [30]

公司概况 - 公司是一家全球领先的资本设备制造商，主要生产热处理和晶圆抛光设备，以及相关消耗品，用于制造半导体器件，特别是硅碳化物（SiC）和硅功率、模拟和离散器件，以及电动汽车（EV）和清洁技术（CleanTech）应用[82] - 公司分为两个报告部门：半导体和材料与基板[82] 公司战略重点 - 公司的战略重点包括在SiC行业的新兴机会、300mm水平扩散炉和子公司BTU International, Inc.等领域的增长[85][86][87] - 公司计划通过收购实现增长，已成功收购Intersurface Dynamics和Entrepix[91] 财务表现 - 公司的净收入在2023年第一季度同比增长21%，主要受到材料和基板部门的Entrepix收购和消耗品出货增加的影响[98] - 公司的订单和积压订单在2023年3月份有所下降，主要受到半导体部门生产减少的影响[100] - 公司的毛利润和毛利率在2023年第一季度同比增长，主要受到材料和基板部门的增长的推动[102] - 2023年3月31日三个月的毛利为1350万美元，占净收入的40%，较2022年同期增加230万美元[103] 财务状况 - 2023年3月31日三个月的SG&A费用为1140万美元，较2022年同期增加570万美元，主要是因为收购Entrepix增加了190万美元的SG&A[107] - 2023年3月31日三个月的RD&E费用净额为150万美元，较2022年同期减少300万美元，主要是由于半导体部门特定战略发展项目的采购时间[110] 现金流和债务 - 2023年3月31日三个月的净现金流入运营活动为-5327万美元，较2022年同期的-361万美元增加[117] - 2023年3月31日三个月的现金流入融资活动为1190万美元，主要是通过贷款和股票期权行使获得[122] - 2023年3月31日三个月的债务余额为1170万美元，包括融资租赁义务[123] - 2023年3月31日的未记录采购义务为2350万美元，较2022年9月30日增加350万美元[125] 其他信息 - 公司选择了缩减披露义务，不需要提供关于市场风险的信息[133]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收2160万美元，同比下降19% [6] - 净营收2160万美元，环比下降33%，较2022财年第一季度下降19% [24] - 材料和基板部门的毛利率下降，主要因产品组合变化，综合毛利率各期相对稳定 [24] - 销售、一般和行政费用环比增加190万美元，较上年同期增加210万美元，主要因140万美元的收购成本以及较高的咨询和ERP费用 [25] - 2023财年第一季度运营亏损270万美元，而2022财年第四季度运营收入为390万美元，上年同期运营收入为120万美元 [25] - 2023财年第一季度净亏损270万美元，即每股亏损0.20美元，上一季度净收入为420万美元，即每股收益0.30美元，2022财年第一季度净收入为100万美元，即每股收益0.07美元 [25] - 2022年12月31日，无限制现金及现金等价物为4450万美元，2022年9月30日为4690万美元 [26] - 预计2023年第二财季营收在3000万 - 3200万美元之间，运营利润率为个位数低点，不包括约110万美元的收购相关成本 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装和SMT产品订单在第一季度疲软，并延续至第二季度，部分原预计在第一季度的收入转移至第二季度 [16] - 高温带式熔炉本季度在电动汽车应用方面需求强劲，客户为领先的汽车供应商 [18][19] - 水平扩散产品线在200毫米和300毫米应用方面有强劲的预测，部分用于支持碳化硅生产 [20] - 材料和基板部门的消耗品产品需求健康，碳化硅消耗品业务同比增长超100%，预计在现有晶圆产能充分利用且下一阶段晶圆产能扩张上线前，消耗品需求将稳定 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场需求受宏观环境变化影响，先进封装和SMT产品新订单在第一季度可能触底，但难以预测复苏的时间和形式 [16][17] - 电动汽车市场对高温带式熔炉需求强劲，且随着组件复杂性增加和汽车应用安全要求严格，市场机会大 [18][19] - 碳化硅市场处于多阶段多年的产能扩张周期，公司在该市场处于领先地位，消耗品需求增长与行业整体晶圆产能增长相关 [21][22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是将各部门与电动汽车和能源效率等高增长大趋势市场对齐，以创造价值 [15] - 收购Entrepix，其提供行业内最广泛的基板处理解决方案之一，有强大的交叉销售机会 [8] - Entrepix业务包括工程产品、新型在线双面擦洗器、现场服务和培训以及CMP代工服务 [9][10][12] - 公司各产品线存在竞争对手，但在多个产品细分领域占据领导地位 [37] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对各业务的长期机会感到兴奋和坚定，尽管部分产品处于支出周期的低迷期，但行业竞争地位依然强劲 [7] - 电动汽车和复合半导体的宏观主题推动整个产品组合的增长，随着客户进行产能投资，公司预计未来将受益 [14] - 短期内高温带式熔炉和碳化硅消耗品需求强劲，中长期来看，公司在产能投资周期回归时有望参与碳化硅和半导体行业的增长 [23] 其他重要信息 - 公司使用1200万美元的定期贷款和资产负债表上的现金为3500万美元的收购价格提供资金，收购Entrepix后现金头寸将大幅降低 [26] - 公司可使用800万美元的循环信贷额度满足营运资金需求 [27] - Entrepix的历史财务报表将在2023年4月3日前作为8 - K文件的修正案提交 [28] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 800万美元的电动汽车供应链高容量热系统订单涉及多少台熔炉，是用于碳化硅还是硅应用，以及订单的地理区域 - 系统数量约为8%，应用包括碳化硅、电池冷却模块和其他基板组件，客户分布在亚洲、欧洲和北美 [33][35] 问题2: 如果有人想在2027年让工厂投入运营，何时可能向公司订购设备，以及公司在碳化硅市场的产品是否面临竞争 - 各产品线都有竞争对手，但公司在多个产品细分领域占据领导地位，消耗品的交货时间可能为几周，工具集的交货时间为12 - 18个月，部分竞争对手更长，为安全起见，客户至少应提前2年下单 [37] 问题3: Entrepix与传统Amtech客户群的重叠情况，以及在工程方面是否有协同机会 - 现有客户重叠度高，在晶圆加工和晶圆厂方面有很强的协同效应，可利用并探索新机会 [40] 问题4: 供应链管理方面有哪些问题得到解决，以及公司对提供的指导有信心的原因 - 公司去年聘请Louis Golato担任运营副总裁，正在调整供应链以支持增长，预计今年年底供应链调整将取得成效 [42] 问题5: 带式熔炉的利润率是高于还是低于公司近期利润率 - 带式熔炉产品的利润率在30%左右，公司希望通过各项举措实现改善 [46][47] 问题6: 整体积压订单的利润率与近期利润率相比如何 - 由于上海工厂业务疲软，预计利润率持平 [49] 问题7: 第二季度的运营费用是持平、增加还是减少 - 由于收购成本和一些举措，运营费用将增加，公司也会采取费用控制措施 [51] 问题8: 转移到第二季度的销售额能否量化 - 管理层无法立即提供具体数字，第一季度收入略低于预期，但接近市场共识 [53] 问题9: 是否预计第二季度是今年的低谷期 - 对于先进封装和SMT产品，预计第一季度是新订单的低谷，目前业务疲软主要在亚洲 [54] 问题10: Entrepix收购是否有助于更快地将积压订单转化为电动汽车收入，以及从之前的收购中吸取了哪些经验教训 - Entrepix收购与现有电动汽车积压订单无关，运营改进计划将处理积压订单，Entrepix可扩大市场规模，为现有部门提供助力，带来CMP工艺和技术经验，提供进入新市场的机会 [57] 问题11: 收购Entrepix后资本分配重点是否有变化，2023年的重点是什么 - 资本分配重点在演变，公司正在消化贷款安排和现金流，将在每次董事会会议上评估资本分配，昨天董事会会议上续签了股票回购计划，同时继续关注业务的关键投资 [59]

公司业务 - 公司是一家全球领先的资本设备制造商，主要生产热处理和晶圆抛光设备，以及相关消耗品，用于制造半导体器件，特别是硅碳化物（SiC）和硅功率、模拟和离散器件，以及电动汽车（EV）和清洁技术（CleanTech）应用[62] - 公司分为两个报告部门：半导体和材料与基板[62] 战略重点 - 公司的战略重点包括在SiC行业的新兴机会、300mm水平扩散炉和子公司BTU International, Inc.的发展[65][66][67] 税务情况 - 2022年12月31日，我们的有效税率为0.1%，较2021年同期的13.8%有显著下降[86] - 我们预计未来的有效所得税率将取决于各种因素，包括每个税收司法管辖区的收入（亏损）金额、管理各地区的税收规定、作为税前收入的非税可抵扣费用以及我们税收规划策略的有效性[88] 现金流量 - 我们的现金流量表显示，2022年12月31日的净现金流量为负2,508万美元，主要是由于当年期间的净亏损，我们发生了140万美元的收购相关费用[89] - 在2022年12月31日的三个月内，我们的经营活动中使用的现金约为2,500万美元，相比2021年同期的经营活动提供的2,500万美元有所下降[91] 资本支出 - 我们预计在2023财年，资本支出将增加，因为我们将有针对性地投资于我们的IT系统[92] 财务状况 - 在2022年12月31日，我们没有符合SEC规定的对财务状况、财务状况变化、收入或支出、经营业绩、流动性、资本支出或资本资源有或可能对投资者具有重大影响的资产负债表外安排[94] - 2022年12月31日，我们的未记录采购义务为1,950万美元，较2022年9月30日的2,000万美元减少了500万美元[95] - 在2022年12月31日的财季结束后，我们与UMB银行签订了一项贷款和担保协议[96] 会计估计 - 我们相信在2022年12月31日结束的三个月内，关于关键会计估计的重要性没有发生重大变化[101]

市场概况 - Amtech的总可寻址市场超过10亿美元[9] - 硅碳化物(SiC)市场预计在2021年至2027年期间将达到63亿美元，年复合增长率(CAGR)为28%[20] - 到2027年，汽车市场将占全球SiC器件市场的79%[24] - 电动汽车的运营预计在未来十年内以约40%的CAGR增长[24] 财务状况 - 截至2022年6月，Amtech的现金及现金等价物为4800万美元，总资产为1.31亿美元[60] - Amtech的股东权益为9460万美元，稀释后加权平均流通股数为1420万股[60] 业务战略 - Amtech专注于硅碳化物和电力半导体两个高增长领域，以最大化收入和扩展运营[62] - 公司计划通过技术增强、产品组合扩展和能力建设来评估增长机会[68] 客户与市场份额 - Amtech的顶级客户占SiC基板市场份额的超过80%[45] 技术优势 - SiC材料在电动汽车和可再生能源系统中具有高热导率和高频开关能力[30][31]

公司业务变动 - 2021年第四季度完成上海工厂搬迁，新址提高产能、简化制造流程、缩短交货时间[93] - 2021年3月3日收购Intersurface Dynamics，为现有产品线增加冷却液和化工产品[89] - 2022年3月28日上海工厂强制关闭，5月部分复工，6月1日全面复工，预计至少两个季度弥补2022财年第三季度错过的发货量[95] - 2022年6月完成马萨诸塞州比勒里卡制造工厂不动产出售，售后回租交易产生约1490万美元净现金流入[93] 网络安全事件财务影响 - 2021财年第三季度因网络安全事件记录约110万美元费用，2022年第二季度获保险公司约60万美元全额赔偿[98] 净收入变化 - 2022年和2021年第二季度净收入分别为2000万美元和2310万美元，减少约310万美元，降幅14%；前九个月净收入分别为7400万美元和6090万美元，增加约1310万美元，增幅22%[105][106] 各业务线收入变化 - 2022年和2021年第二季度半导体业务收入分别为1513.5万美元和1950.1万美元，减少436.6万美元，降幅22%；前九个月分别为6148.4万美元和5219.5万美元，增加928.9万美元，增幅18%[105] - 2022年和2021年第二季度材料和基板业务收入分别为482.9万美元和359.9万美元，增加123万美元，增幅34%；前九个月分别为1249.9万美元和867万美元，增加382.9万美元，增幅44%[105] 新订单情况 - 2022年和2021年前六个月新订单分别为3014.5万美元和3086.1万美元，减少71.6万美元，降幅2%；前九个月分别为9547.7万美元和8125.6万美元，增加1422.1万美元，增幅18%[110] 产品订单情况 - 2020年至当前季度，300mm水平热反应堆从顶级客户处获得23个系统订单[90] 积压订单情况 - 截至2022年6月30日，半导体业务积压订单为58344美元，较2021年增长25956美元，增幅80%；材料和基板业务积压订单为4387美元，较2021年增长2480美元，增幅130%；总积压订单为62731美元，较2021年增长28436美元，增幅83%[111] 毛利润变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，公司毛利润分别为590万美元（占净收入30%）和1010万美元（占净收入44%），减少420万美元；九个月毛利润分别为2700万美元（占净收入36%）和2530万美元（占净收入42%），增加160万美元[113][115] 销售、一般和行政费用（SG&A）变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，销售、一般和行政费用（SG&A）分别为720万美元和730万美元；九个月SG&A分别为2100万美元和1820万美元[116] 研发和工程费用（RD&E）变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，研发和工程费用（RD&E）分别为160万美元和150万美元；九个月RD&E分别为500万美元和460万美元[118] 遣散费情况 - 2022年截至6月30日的三个月和九个月无遣散费记录，2021年同期遣散费为7.1万美元[120] 所得税费用变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，所得税费用分别为2万美元和70万美元；九个月所得税费用分别为80万美元和130万美元[121] 现金流量变化 - 2022年和2021年截至6月30日的九个月，经营活动产生的净现金分别为509万美元和使用277.2万美元；投资活动产生的净现金分别为1958.3万美元和使用587.2万美元；融资活动产生的净现金分别为使用885.5万美元和86.4万美元[125] 现金及现金等价物情况 - 截至2022年6月30日，公司现金及现金等价物较2021年9月30日增加1540万美元，主要因出售马萨诸塞州的房产[126] 营运资金情况 - 截至2022年6月30日，公司营运资金为7700万美元，较2021年9月30日的6580万美元增加，流动比率为4.3:1，2021年9月30日为5.4:1[128] 采购义务情况 - 截至2022年6月30日，未记录的采购义务为2440万美元，较2021年9月30日的1700万美元增加740万美元[134] 库存用途 - 库存用于满足即将发货的增加订单以及长周期物品的战略采购[136] 合同义务情况 - 除偿还马萨诸塞州比勒里卡房产的抵押贷款和采购义务增加外，2021年10 - K表中合同义务无其他重大变化[136] 财务报表编制 - 本季度报告的简明合并财务报表按GAAP编制，编制需进行估计和假设[137] 会计估计和判断 - 公司持续评估与收入确认、所得税、存货估值等相关的估计和判断[138] 关键会计政策 - 关键会计政策对财务状况和经营成果的列报很重要，需管理层进行困难、主观或复杂的判断[139] - 2021年10 - K表中讨论的关键会计政策代表编制合并财务报表时最重要的判断和估计[140] - 截至2022年6月30日的九个月内，关键会计政策无重大变化[140] 会计准则公告影响 - 关于近期发布的会计准则公告的影响，见“第一部分，第1项. 财务信息”下的相关内容[141] 报告披露政策 - 作为较小报告公司，公司选择按比例披露报告义务，无需提供第3项要求的信息[141]

财务投资与现金流相关 - 公司预计实现营收增长目标所需投资在研发和资本支出方面为600 - 800万美元，出售马萨诸塞州比勒里卡制造工厂的售后回租交易预计带来1500 - 1600万美元净现金流入[87] - 2022年上半年经营活动使用的现金约为40万美元，较2021年同期的30万美元增加；投资活动使用的现金为10万美元，较2021年同期的550万美元减少；融资活动使用的现金为420万美元，而2021年同期为提供70万美元现金[119][123][124][125] 工厂停产与营收影响 - 2022年3月上海工厂因政府强制停产，约120万美元营收转移至未来季度，预计5月中旬以10 - 15%劳动力复工，至少需两个季度弥补2022财年第三季度错过的发货量[89] 网络安全事件费用与赔偿 - 2021财年第三季度网络安全事件相关费用约110万美元，截至2022年3月31日已获保险公司总计约60万美元赔偿[93] 净收入占净营收比例变化 - 2022年和2021年第一季度净收入占净营收比例分别为7%和 - 1%，上半年分别为5%和1%[96] 业务线营收增长情况 - 2022年和2021年第一季度半导体业务营收分别为2460.7万美元和1711.9万美元，增长44%；材料和基板业务营收分别为397.2万美元和267.1万美元，增长49%；总净营收分别为2857.9万美元和1979万美元，增长44%[98] - 2022年和2021年上半年半导体业务营收分别为4823.8万美元和3269.4万美元，增长48%；材料和基板业务营收分别为767万美元和507.1万美元，增长51%；总净营收分别为5590.8万美元和3776.5万美元，增长48%[98][101] - 2022年第一季度半导体业务收入2.8039亿美元，较2021年同期的2.9651亿美元下降5%；上半年收入5.5848亿美元，较2021年同期的4.5134亿美元增长24%[104] - 2022年第一季度材料和基板业务收入0.5656亿美元，较2021年同期的0.2875亿美元增长97%；上半年收入0.9484亿美元，较2021年同期的0.5261亿美元增长80%[104] 业务线积压订单增长情况 - 2022年和2021年3月31日半导体业务积压订单分别为5035.2万美元和2528.1万美元，增长99%；材料和基板业务分别为321.4万美元和125.3万美元，增长157%；总积压订单分别为5356.6万美元和2653.4万美元，增长102%[103] 订单获取情况 - 公司2020年至当前季度从顶级客户获得23份300mm水平热反应器系统订单[84] 公司业务收购情况 - 2021年公司完成对Intersurface Dynamics的收购，为现有产品系列增加了众多冷却液和化工产品[83] 公司业务部门划分 - 公司业务分为半导体和材料与基板两个可报告部门[81] 总新订单增长情况 - 2022年第一季度总新订单为3.3695亿美元，较2021年同期的3.2526亿美元增长4%；上半年为6.5332亿美元，较2021年同期的5.0395亿美元增长30%[104] 毛利润变化情况 - 2022年第一季度毛利润为1220万美元（占净收入的43%），较2021年同期的770万美元（占净收入的39%）增加450万美元；上半年毛利润为2290万美元（占净收入的41%），较2021年同期的1520万美元（占净收入的40%）增加770万美元[106][109] 销售、一般和行政费用变化 - 2022年第一季度销售、一般和行政费用（SG&A）为780万美元，较2021年同期的570万美元增加；上半年为1570万美元，较2021年同期的1090万美元增加[110][111] 研发和工程费用变化 - 2022年第一季度研发和工程费用（RD&E），扣除获得的赠款后为180万美元，较2021年同期的190万美元减少；上半年为340万美元，较2021年同期的310万美元增加[113] 所得税费用变化 - 2022年第一季度所得税费用为70万美元，较2021年同期的50万美元增加；上半年为80万美元，较2021年同期的60万美元增加[115] 营运资金情况 - 截至2022年3月31日，公司营运资金为6560万美元，较2021年9月30日的6580万美元略有下降；预计2022年第三季度营运资金将增加[120] 资产负债表外安排情况 - 截至2022年3月31日，公司无对投资者有重大影响的资产负债表外安排[126] 未记录采购义务情况 - 截至2022年3月31日，未记录的采购义务为2100万美元，较2021年9月30日的1700万美元增加了400万美元[127] - 2022财年上半年的投资导致未记录采购义务增加，用于满足即将发货的订单所需库存及长周期物品的战略库存采购[127] 合同义务情况 - 公司2021年Form 10 - K中“第二部分，第7项。管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析”里的合同义务无其他重大变化[127] 财务报表编制情况 - 本季度报告的简明合并财务报表按照GAAP编制，编制需进行影响资产、负债、或有资产和负债披露以及收入和费用报告金额的估计和假设[129] 会计估计与判断情况 - 公司持续评估与收入确认、所得税、存货估值和采购承诺以及无限期资产相关的估计和判断[130] 关键会计政策情况 - 关键会计政策对财务状况和经营成果的列报很重要，且需要管理层进行困难、主观或复杂的判断[131] - 公司认为2021年Form 10 - K中“第7项。管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析 - 关键会计政策”部分讨论的关键会计政策代表了编制合并财务报表时使用的最重要判断和估计[132] - 截至2022年3月31日的六个月内，公司关键会计政策无重大变化[132] 会计准则公告影响情况 - 关于近期发布的会计准则公告的影响讨论，见“第一部分，第1项。财务信息”下的“近期发布的会计准则公告的影响”[133] 报告义务披露情况 - 作为较小的报告公司，公司选择按比例披露报告义务，无需提供本项要求的信息[134]

公司业务部门与收入占比 - 公司分为半导体和材料与基板两个运营部门，半导体部门占2021年合并净收入的85%[20] 公司收购情况 - 2021年3月3日，公司以530万美元现金收购了Intersurface Dynamics 100%已发行和流通的资本股票[29] - 公司历史上主要通过收购实现业务增长，2017 - 2018年完成战略交易积累资本，2019 - 2020年因剥离太阳能业务和疫情中断收购[30] 公司业务发展计划 - 公司计划在2022财年推出新产品，扩大产品范围和可寻址市场，并增加研发和资本支出[31] - 公司将继续利用市场地位、客户关系和技术创新，最大化当前和下一代技术解决方案的销售[30] - 计划在2022财年及以后增加资本支出和研发与工程费用[70] 公司工厂搬迁情况 - 2020年第四季度，公司子公司PR Hoffman迁至新址，增加了制造面积；2021年第四季度，上海工厂迁至新址，增加了产能并简化了制造流程[34] 公司业务范围 - 公司为领先的半导体制造商提供扩散和回流热系统、晶圆抛光设备及相关服务[35] - 公司通过Bruce Technologies生产和销售200mm和300mm水平扩散和沉积炉，用于半导体制造的多个步骤[38] 半导体市场情况 - 半导体市场过去十五年显著增长，但仍具周期性，产能利用率影响制造商资本设备采购[37] - 公司认为半导体行业的长期增长将由先进封装技术、新化合物半导体基板、5G和移动性等新兴机会驱动[30] 公司产品技术参数 - 对流回流系统最高额定温度达400°C，高温带式炉最高工作温度达1200°C[40][43] - 2021年开始提供Aqua Scrub助焊剂管理技术[44] - 基板载体直径范围为3 - 38英寸，适用于75mm - 450mm的所有晶圆尺寸[48] - 双面抛光机可处理8英寸晶圆，较次大工具容量增加25%[54] 公司财务数据关键指标变化 - 2021年研发与工程费用为600万美元，2020年为330万美元，2019年为310万美元[70] - 2021年73%的净收入来自北美以外客户，2020年该比例为65%[62] - 2021年净收入地区分布为：北美/南美27%（其中美国占22%）、亚洲58%（中国占29%、台湾占15%、马来西亚占3%）、欧洲15%[62] - 2021年两家半导体客户分别占净收入的14%和13%，2020年一家半导体客户占净收入的11%[62] 公司业务周期情况 - 业务周期通常持续10 - 17个季度，收缩阶段约4 - 6个季度，扩张阶段约6 - 11个季度[63] 公司员工情况 - 截至2021年9月30日，公司有296名员工，其中36%从事制造，18%从事销售和服务，15%从事研发和工程，31%从事其他工作[81] - 2021年公司员工总离职率为14.9%，其中约75.0%为自愿离职，约18.2%的自愿离职员工退休[83] - 公司员工平均任期约为10.5年，约48.5%的员工已任职超过10年[83] - 公司在宾夕法尼亚州卡莱尔工厂的40名员工中，有18名由美国汽车工人联合会 - 地方1443分会代表，协议将于2022年9月30日到期，预计会续约[81] 公司竞争对手情况 - 公司卧式扩散炉的竞争对手包括Centrotherm GmbH和CVD Equipment, Inc. [72] - 印刷电路板组装设备和先进半导体封装的主要竞争对手因产品应用而异，如焊料回流系统的主要竞争对手有ITW/EAE Vitronics - Soltec、Heller等[74] - 研磨和抛光机器及用品的竞争对手包括Lapmaster Wolters、Speedfam Co. Ltd.等[76] - 公司将于2022财年推出的新型单面抛光机将与Applied Materials, Inc.和Revasum, Inc.的产品竞争[76] 公司收购带来的业务优势 - 公司收购Intersurface Dynamics并结合PR Hoffman的产品线，可成为客户抛光工艺的唯一供应商[77] 公司专利情况 - 公司多项专利有不同的到期日期，如超快气体轴承反应离子蚀刻专利2030年到期，模块化炉系统专利2021年到期[92]

UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION WASHINGTON, D.C. 20549 FORM 10-K (Mark One) ☒ ANNUAL REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the fiscal year ended: September 30, 2020 OR ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from to Commission file number: 0-11412 AMTECH SYSTEMS, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) | --- | --- | |----------------------------------- ...