公司业务变动 - 2021年第四季度完成上海工厂搬迁，新址提高产能、简化制造流程、缩短交货时间[93] - 2021年3月3日收购Intersurface Dynamics，为现有产品线增加冷却液和化工产品[89] - 2022年3月28日上海工厂强制关闭，5月部分复工，6月1日全面复工，预计至少两个季度弥补2022财年第三季度错过的发货量[95] - 2022年6月完成马萨诸塞州比勒里卡制造工厂不动产出售，售后回租交易产生约1490万美元净现金流入[93] 网络安全事件财务影响 - 2021财年第三季度因网络安全事件记录约110万美元费用，2022年第二季度获保险公司约60万美元全额赔偿[98] 净收入变化 - 2022年和2021年第二季度净收入分别为2000万美元和2310万美元，减少约310万美元，降幅14%；前九个月净收入分别为7400万美元和6090万美元，增加约1310万美元，增幅22%[105][106] 各业务线收入变化 - 2022年和2021年第二季度半导体业务收入分别为1513.5万美元和1950.1万美元，减少436.6万美元，降幅22%；前九个月分别为6148.4万美元和5219.5万美元，增加928.9万美元，增幅18%[105] - 2022年和2021年第二季度材料和基板业务收入分别为482.9万美元和359.9万美元，增加123万美元，增幅34%；前九个月分别为1249.9万美元和867万美元，增加382.9万美元，增幅44%[105] 新订单情况 - 2022年和2021年前六个月新订单分别为3014.5万美元和3086.1万美元，减少71.6万美元，降幅2%；前九个月分别为9547.7万美元和8125.6万美元，增加1422.1万美元，增幅18%[110] 产品订单情况 - 2020年至当前季度，300mm水平热反应堆从顶级客户处获得23个系统订单[90] 积压订单情况 - 截至2022年6月30日，半导体业务积压订单为58344美元，较2021年增长25956美元，增幅80%；材料和基板业务积压订单为4387美元，较2021年增长2480美元，增幅130%；总积压订单为62731美元，较2021年增长28436美元，增幅83%[111] 毛利润变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，公司毛利润分别为590万美元（占净收入30%）和1010万美元（占净收入44%），减少420万美元；九个月毛利润分别为2700万美元（占净收入36%）和2530万美元（占净收入42%），增加160万美元[113][115] 销售、一般和行政费用（SG&A）变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，销售、一般和行政费用（SG&A）分别为720万美元和730万美元；九个月SG&A分别为2100万美元和1820万美元[116] 研发和工程费用（RD&E）变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，研发和工程费用（RD&E）分别为160万美元和150万美元；九个月RD&E分别为500万美元和460万美元[118] 遣散费情况 - 2022年截至6月30日的三个月和九个月无遣散费记录，2021年同期遣散费为7.1万美元[120] 所得税费用变化 - 2022年和2021年截至6月30日的三个月，所得税费用分别为2万美元和70万美元；九个月所得税费用分别为80万美元和130万美元[121] 现金流量变化 - 2022年和2021年截至6月30日的九个月，经营活动产生的净现金分别为509万美元和使用277.2万美元；投资活动产生的净现金分别为1958.3万美元和使用587.2万美元；融资活动产生的净现金分别为使用885.5万美元和86.4万美元[125] 现金及现金等价物情况 - 截至2022年6月30日，公司现金及现金等价物较2021年9月30日增加1540万美元，主要因出售马萨诸塞州的房产[126] 营运资金情况 - 截至2022年6月30日，公司营运资金为7700万美元，较2021年9月30日的6580万美元增加，流动比率为4.3:1，2021年9月30日为5.4:1[128] 采购义务情况 - 截至2022年6月30日，未记录的采购义务为2440万美元，较2021年9月30日的1700万美元增加740万美元[134] 库存用途 - 库存用于满足即将发货的增加订单以及长周期物品的战略采购[136] 合同义务情况 - 除偿还马萨诸塞州比勒里卡房产的抵押贷款和采购义务增加外，2021年10 - K表中合同义务无其他重大变化[136] 财务报表编制 - 本季度报告的简明合并财务报表按GAAP编制，编制需进行估计和假设[137] 会计估计和判断 - 公司持续评估与收入确认、所得税、存货估值等相关的估计和判断[138] 关键会计政策 - 关键会计政策对财务状况和经营成果的列报很重要，需管理层进行困难、主观或复杂的判断[139] - 2021年10 - K表中讨论的关键会计政策代表编制合并财务报表时最重要的判断和估计[140] - 截至2022年6月30日的九个月内，关键会计政策无重大变化[140] 会计准则公告影响 - 关于近期发布的会计准则公告的影响，见“第一部分，第1项. 财务信息”下的相关内容[141] 报告披露政策 - 作为较小报告公司，公司选择按比例披露报告义务，无需提供第3项要求的信息[141]

财务投资与现金流相关 - 公司预计实现营收增长目标所需投资在研发和资本支出方面为600 - 800万美元，出售马萨诸塞州比勒里卡制造工厂的售后回租交易预计带来1500 - 1600万美元净现金流入[87] - 2022年上半年经营活动使用的现金约为40万美元，较2021年同期的30万美元增加；投资活动使用的现金为10万美元，较2021年同期的550万美元减少；融资活动使用的现金为420万美元，而2021年同期为提供70万美元现金[119][123][124][125] 工厂停产与营收影响 - 2022年3月上海工厂因政府强制停产，约120万美元营收转移至未来季度，预计5月中旬以10 - 15%劳动力复工，至少需两个季度弥补2022财年第三季度错过的发货量[89] 网络安全事件费用与赔偿 - 2021财年第三季度网络安全事件相关费用约110万美元，截至2022年3月31日已获保险公司总计约60万美元赔偿[93] 净收入占净营收比例变化 - 2022年和2021年第一季度净收入占净营收比例分别为7%和 - 1%，上半年分别为5%和1%[96] 业务线营收增长情况 - 2022年和2021年第一季度半导体业务营收分别为2460.7万美元和1711.9万美元，增长44%；材料和基板业务营收分别为397.2万美元和267.1万美元，增长49%；总净营收分别为2857.9万美元和1979万美元，增长44%[98] - 2022年和2021年上半年半导体业务营收分别为4823.8万美元和3269.4万美元，增长48%；材料和基板业务营收分别为767万美元和507.1万美元，增长51%；总净营收分别为5590.8万美元和3776.5万美元，增长48%[98][101] - 2022年第一季度半导体业务收入2.8039亿美元，较2021年同期的2.9651亿美元下降5%；上半年收入5.5848亿美元，较2021年同期的4.5134亿美元增长24%[104] - 2022年第一季度材料和基板业务收入0.5656亿美元，较2021年同期的0.2875亿美元增长97%；上半年收入0.9484亿美元，较2021年同期的0.5261亿美元增长80%[104] 业务线积压订单增长情况 - 2022年和2021年3月31日半导体业务积压订单分别为5035.2万美元和2528.1万美元，增长99%；材料和基板业务分别为321.4万美元和125.3万美元，增长157%；总积压订单分别为5356.6万美元和2653.4万美元，增长102%[103] 订单获取情况 - 公司2020年至当前季度从顶级客户获得23份300mm水平热反应器系统订单[84] 公司业务收购情况 - 2021年公司完成对Intersurface Dynamics的收购，为现有产品系列增加了众多冷却液和化工产品[83] 公司业务部门划分 - 公司业务分为半导体和材料与基板两个可报告部门[81] 总新订单增长情况 - 2022年第一季度总新订单为3.3695亿美元，较2021年同期的3.2526亿美元增长4%；上半年为6.5332亿美元，较2021年同期的5.0395亿美元增长30%[104] 毛利润变化情况 - 2022年第一季度毛利润为1220万美元（占净收入的43%），较2021年同期的770万美元（占净收入的39%）增加450万美元；上半年毛利润为2290万美元（占净收入的41%），较2021年同期的1520万美元（占净收入的40%）增加770万美元[106][109] 销售、一般和行政费用变化 - 2022年第一季度销售、一般和行政费用（SG&A）为780万美元，较2021年同期的570万美元增加；上半年为1570万美元，较2021年同期的1090万美元增加[110][111] 研发和工程费用变化 - 2022年第一季度研发和工程费用（RD&E），扣除获得的赠款后为180万美元，较2021年同期的190万美元减少；上半年为340万美元，较2021年同期的310万美元增加[113] 所得税费用变化 - 2022年第一季度所得税费用为70万美元，较2021年同期的50万美元增加；上半年为80万美元，较2021年同期的60万美元增加[115] 营运资金情况 - 截至2022年3月31日，公司营运资金为6560万美元，较2021年9月30日的6580万美元略有下降；预计2022年第三季度营运资金将增加[120] 资产负债表外安排情况 - 截至2022年3月31日，公司无对投资者有重大影响的资产负债表外安排[126] 未记录采购义务情况 - 截至2022年3月31日，未记录的采购义务为2100万美元，较2021年9月30日的1700万美元增加了400万美元[127] - 2022财年上半年的投资导致未记录采购义务增加，用于满足即将发货的订单所需库存及长周期物品的战略库存采购[127] 合同义务情况 - 公司2021年Form 10 - K中“第二部分，第7项。管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析”里的合同义务无其他重大变化[127] 财务报表编制情况 - 本季度报告的简明合并财务报表按照GAAP编制，编制需进行影响资产、负债、或有资产和负债披露以及收入和费用报告金额的估计和假设[129] 会计估计与判断情况 - 公司持续评估与收入确认、所得税、存货估值和采购承诺以及无限期资产相关的估计和判断[130] 关键会计政策情况 - 关键会计政策对财务状况和经营成果的列报很重要，且需要管理层进行困难、主观或复杂的判断[131] - 公司认为2021年Form 10 - K中“第7项。管理层对财务状况和经营成果的讨论与分析 - 关键会计政策”部分讨论的关键会计政策代表了编制合并财务报表时使用的最重要判断和估计[132] - 截至2022年3月31日的六个月内，公司关键会计政策无重大变化[132] 会计准则公告影响情况 - 关于近期发布的会计准则公告的影响讨论，见“第一部分，第1项。财务信息”下的“近期发布的会计准则公告的影响”[133] 报告义务披露情况 - 作为较小的报告公司，公司选择按比例披露报告义务，无需提供本项要求的信息[134]

公司业务部门与收入占比 - 公司分为半导体和材料与基板两个运营部门，半导体部门占2021年合并净收入的85%[20] 公司收购情况 - 2021年3月3日，公司以530万美元现金收购了Intersurface Dynamics 100%已发行和流通的资本股票[29] - 公司历史上主要通过收购实现业务增长，2017 - 2018年完成战略交易积累资本，2019 - 2020年因剥离太阳能业务和疫情中断收购[30] 公司业务发展计划 - 公司计划在2022财年推出新产品，扩大产品范围和可寻址市场，并增加研发和资本支出[31] - 公司将继续利用市场地位、客户关系和技术创新，最大化当前和下一代技术解决方案的销售[30] - 计划在2022财年及以后增加资本支出和研发与工程费用[70] 公司工厂搬迁情况 - 2020年第四季度，公司子公司PR Hoffman迁至新址，增加了制造面积；2021年第四季度，上海工厂迁至新址，增加了产能并简化了制造流程[34] 公司业务范围 - 公司为领先的半导体制造商提供扩散和回流热系统、晶圆抛光设备及相关服务[35] - 公司通过Bruce Technologies生产和销售200mm和300mm水平扩散和沉积炉，用于半导体制造的多个步骤[38] 半导体市场情况 - 半导体市场过去十五年显著增长，但仍具周期性，产能利用率影响制造商资本设备采购[37] - 公司认为半导体行业的长期增长将由先进封装技术、新化合物半导体基板、5G和移动性等新兴机会驱动[30] 公司产品技术参数 - 对流回流系统最高额定温度达400°C，高温带式炉最高工作温度达1200°C[40][43] - 2021年开始提供Aqua Scrub助焊剂管理技术[44] - 基板载体直径范围为3 - 38英寸，适用于75mm - 450mm的所有晶圆尺寸[48] - 双面抛光机可处理8英寸晶圆，较次大工具容量增加25%[54] 公司财务数据关键指标变化 - 2021年研发与工程费用为600万美元，2020年为330万美元，2019年为310万美元[70] - 2021年73%的净收入来自北美以外客户，2020年该比例为65%[62] - 2021年净收入地区分布为：北美/南美27%（其中美国占22%）、亚洲58%（中国占29%、台湾占15%、马来西亚占3%）、欧洲15%[62] - 2021年两家半导体客户分别占净收入的14%和13%，2020年一家半导体客户占净收入的11%[62] 公司业务周期情况 - 业务周期通常持续10 - 17个季度，收缩阶段约4 - 6个季度，扩张阶段约6 - 11个季度[63] 公司员工情况 - 截至2021年9月30日，公司有296名员工，其中36%从事制造，18%从事销售和服务，15%从事研发和工程，31%从事其他工作[81] - 2021年公司员工总离职率为14.9%，其中约75.0%为自愿离职，约18.2%的自愿离职员工退休[83] - 公司员工平均任期约为10.5年，约48.5%的员工已任职超过10年[83] - 公司在宾夕法尼亚州卡莱尔工厂的40名员工中，有18名由美国汽车工人联合会 - 地方1443分会代表，协议将于2022年9月30日到期，预计会续约[81] 公司竞争对手情况 - 公司卧式扩散炉的竞争对手包括Centrotherm GmbH和CVD Equipment, Inc. [72] - 印刷电路板组装设备和先进半导体封装的主要竞争对手因产品应用而异，如焊料回流系统的主要竞争对手有ITW/EAE Vitronics - Soltec、Heller等[74] - 研磨和抛光机器及用品的竞争对手包括Lapmaster Wolters、Speedfam Co. Ltd.等[76] - 公司将于2022财年推出的新型单面抛光机将与Applied Materials, Inc.和Revasum, Inc.的产品竞争[76] 公司收购带来的业务优势 - 公司收购Intersurface Dynamics并结合PR Hoffman的产品线，可成为客户抛光工艺的唯一供应商[77] 公司专利情况 - 公司多项专利有不同的到期日期，如超快气体轴承反应离子蚀刻专利2030年到期，模块化炉系统专利2021年到期[92]

财务数据关键指标变化 - 公司2020年净收入为6546.3万美元，同比下降23%，2019年为8503.5万美元[192] - 2020年毛利率为37%，较2019年的39%下降2个百分点[192] - 公司2020年经营亏损48.5万美元，而2019年经营利润为491.6万美元[192] - 截至2020年9月30日，公司现金及现金等价物为4507万美元，较2019年的5308.3万美元下降15%[192] - 公司2020年总净收入为6546.3万美元，同比下降23%[223] - 公司2020年总毛利润为2444.1万美元，毛利率为37%，较2019年的3335.7万美元下降891.6万美元，降幅27%[228] - 2020年SG&A费用为2140万美元，较2019年的2430万美元下降290万美元，主要由于CARES法案的工资税抵免和COVID-19导致的差旅减少[230] - 2020年研发费用净额为330万美元，较2019年的310万美元增加20万美元，主要由于SiC/LED部门新产品开发和半导体部门产品改进项目[232] - 2020年公司现金及现金等价物为4510万美元，较2019年的5300万美元下降790万美元[244] - 2020年经营活动现金流为-166.4万美元，2019年为17.3万美元，主要由于COVID-19疫情期间增加库存以应对供应链风险[246] - 2020年投资活动现金流为-1261.6万美元，主要由于出售太阳能业务和SiC/LED新工厂资本支出[247] - 2020年融资活动现金流为-150.2万美元，主要由于200万美元股票回购和40万美元长期债务偿还[249] - 2020年有效税率为-25.4%，2019年为45.6%，差异主要由于外国司法管辖区税收和州所得税影响[235] 各条业务线表现 - 半导体部门2020年净收入为5451.6万美元，同比下降18%[223] - SiC/LED部门2020年净收入为1030.4万美元，同比下降25%[223] - 2020年半导体部门新订单为5244.8万美元，同比下降13%[225] - 2020年SiC/LED部门新订单为1040万美元，同比下降13%[225] - 2020年总新订单为6284.8万美元，同比下降13%[225] - 2020年半导体部门积压订单为1284.2万美元，同比下降14%[224] - 2020年SiC/LED部门积压订单为106.3万美元，同比增长10%[224] - 半导体部门2020年总营收为2119.9万美元，毛利率为39%，较2019年的2736.5万美元下降616.6万美元，降幅23%[228] - SiC/LED部门2020年总营收为323.3万美元，毛利率为31%，较2019年的533.8万美元下降210.5万美元，降幅39%[228] 各地区表现 - 2020年公司65%的净收入来自北美以外地区，其中亚洲占52%（中国25%、台湾15%、马来西亚5%），欧洲占13%[108] - 2019年公司59%的净收入来自国际客户，2020年该比例上升至65%[108] - 公司在中国业务已恢复至接近满负荷，但美国业务仍受COVID-19负面影响[90] - 公司在中国、马来西亚和台湾开展部分业务，依赖自由贸易协定和美国国际商业税收政策[144] 管理层讨论和指引 - 公司计划投资600-800万美元用于研发和资本支出以支持未来增长[201] - 公司2020年股票回购计划总额400万美元，已回购200万美元（36.6万股，均价5.46美元/股），剩余200万美元额度[181] 风险和挑战 - 半导体设备行业高度周期性，公司面临需求波动和盈利能力变化的风险[80] - 截至2020年9月30日，两个半导体客户分别占公司应收账款的11%和10%[103] - 大型系统订单（如扩散炉）价格超过100万美元，但存在客户取消或延迟风险[106] - 半导体行业存在1-2季度的滞后周期，影响公司收入预测准确性[82] - 供应链中断可能导致关键部件交付延迟，部分供应商为单一来源[107] - 中国本土竞争对手可能获得更多政府支持，并提供更低价格和宽松付款条件[87] - 公司依赖少数大客户，失去任一主要客户将导致收入显著下降[101][102] - 半导体行业技术迭代要求持续投入研发，但无法保证新产品能及时推出或获得市场认可[156][158] - 公司拥有多项美国及国际专利，但专利保护成本高昂且存在被规避风险[160] - 在中国等地区知识产权保护力度可能不及美国，增加技术泄露风险[163] - 产品责任索赔最高可能面临三倍损害赔偿[165] - 股价波动受行业季节性、客户集中度高及日均交易量低等因素影响[168] 关税和贸易政策 - 2018年6月15日美国贸易代表办公室对818项中国产品加征25%关税，涉及2018年贸易额约340亿美元[146] - 第二批284项拟加税清单覆盖约160亿美元中国进口商品，需经公众听证程序[146] - 关税政策可能导致公司产品成本显著上升，削弱市场竞争力[146] 债务和合同义务 - 公司位于马萨诸塞州北比勒里卡的房产抵押贷款余额520万美元，利率4.11%，2023年9月到期[177] - 公司抵押贷款相关债务为520万美元[207] - 公司总债务义务为51.78亿美元，其中1年内到期3.8亿美元，1-3年内到期47.98亿美元[254] - 建筑物租赁义务总额为84.78亿美元，其中1年内到期3.09亿美元，1-3年内到期6.18亿美元，3-5年内到期6.07亿美元，5年以上到期69.44亿美元[254] - 总经营租赁义务为85.4亿美元，其中1年内到期3.37亿美元，1-3年内到期6.47亿美元，3-5年内到期6.12亿美元，5年以上到期69.44亿美元[254] - 采购义务总额为46.19亿美元，全部在1年内到期[254] - 公司总合同义务和商业承诺为183.37亿美元，其中1年内到期53.36亿美元，1-3年内到期54.45亿美元，3-5年内到期6.12亿美元，5年以上到期69.44亿美元[254] 会计政策 - 90%以上的库存采用先进先出(FIFO)法计价，其余采用平均成本法计价[274] - 设备销售收入在发货或交付时确认，具体取决于合同条款[268] - 维护和服务合同收入按时间推移确认，使用时间流逝或工时消耗的输入法衡量进度[269] - 公司定期评估长期资产的使用寿命和可回收性，比较资产组账面价值与未来未折现净现金流[276] - 公司在每年第四季度进行商誉减值测试，比较报告单位公允价值与账面价值[277] 公司资产和股东信息 - 公司半导体业务总部位于亚利桑那州坦佩市，拥有15,000平方英尺自有物业[177] - 公司股东总数约5498人（374名登记股东+5124名受益股东）[183] - 公司现金及现金等价物截至2020年9月30日为4510万美元[207]

收入和利润（同比环比） - 2020年第二季度净收入为1520万美元，同比下降28%（去年同期为2100万美元）[109] - 2020年前九个月净收入为5037.9万美元，同比下降22%（去年同期为6486.1万美元）[110] - 公司毛利率为39%，较去年同期的37%有所提升[106] - 公司运营收入占比为0%，较去年同期的6%显著下降[106] - 2020年第二季度毛利率为39%（2019年同期37%），其中半导体业务毛利率40%（持平），SiC/LED业务毛利率35%（同比上升1个百分点）[115] - 2020年前九个月毛利率为39%（2019年同期38%），其中半导体业务毛利率40%（持平），SiC/LED业务毛利率36%（同比下降2个百分点）[115][116] 各业务线表现 - 半导体业务部门收入为1235.7万美元，同比下降24%（去年同期为1625.4万美元）[109] - SiC/LED业务部门收入为287万美元，同比下降7%（去年同期为307.4万美元）[109] - 半导体业务部门前九个月收入为4158.1万美元，同比下降19%（去年同期为5126.7万美元）[110] - SiC/LED业务部门前九个月收入为815.5万美元，同比下降13%（去年同期为933万美元）[110] - 截至2020年6月30日，公司积压订单总额为1522.1万美元，同比下降10%，其中半导体业务积压订单1379.8万美元（同比下降1%），SiC/LED业务积压订单142.3万美元（同比下降51%）[111] - 2020年第二季度新增订单总额1083万美元，同比下降31%，其中半导体业务订单835.6万美元（同比下降35%），SiC/LED业务订单247.4万美元（同比下降8%）[113] - 2020年前九个月新增订单总额4908.1万美元，同比下降9%，其中半导体业务订单4046.9万美元（同比下降9%），SiC/LED业务订单861.2万美元（同比下降10%）[113] 成本和费用（同比环比） - 2020年第二季度SG&A费用为480万美元，同比下降15.8%，主要受CARES法案税收抵免和疫情减少差旅支出影响[119] - 2020年前九个月SG&A费用为1610万美元，同比下降11%，主要由于销售佣金减少和疫情相关支出降低[120] - 2020年第二季度重组费用21.7万美元，涉及半导体业务人员优化；2019年同期重组费用110万美元包含前CEO离职补偿[121] 现金流和资本支出 - 2020年前九个月经营活动现金流净流出990万美元（2019年同期净流入421万美元），主要因库存增加以应对供应链风险[128][132] - 截至2020年6月30日现金及等价物余额为4643.6万美元，较期初减少1269.8万美元，主要由于资产剥离和股票回购[128][129] - 投资活动现金流出在截至2020年6月30日的九个月内为1080万美元，相比2019年同期的170万美元大幅增加[133] - 2020年投资活动现金流出包含太阳能业务剥离以及约90万美元的资本支出[133] - 融资活动现金流出在2020年九个月内为150万美元，包括80万美元股票期权行权收入，被200万美元股票回购和30万美元长期债务支付完全抵消[134] - 2019年同期融资活动现金流出为10万美元，包括20万美元股票期权行权收入被30万美元长期债务支付完全抵消[134] 管理层讨论和指引 - 公司预计为实现收入增长目标所需的研发和资本支出投资范围为600万至800万美元[103] - 截至2020年6月30日，公司未记录的持续经营采购义务为480万美元，较2019年9月30日的440万美元增加40万美元[136] - 公司确认截至2020年6月30日不存在表外安排[135] - 2020年九个月内关键会计政策未发生重大变更，仅租赁政策根据附注3进行调整[141] - 公司采用较小规模企业披露标准，豁免提供市场风险的定量和定性披露[142] 现金和债务 - 公司现金及现金等价物为4640万美元，抵押相关债务为530万美元[99]

财务数据关键指标变化（收入和利润） - 公司2020年第一季度总净收入为1446万美元，同比下降29.9%（2019年同期为2063.3万美元）[82] - 2020年第一季度公司净亏损为1169.4万美元，而2019年同期净亏损为563.5万美元，亏损同比扩大107.5%[64] - 2020年第一季度基本每股亏损为0.83美元，较2019年同期的0.40美元扩大107.5%[64] 财务数据关键指标变化（成本和费用） - 2020年第一季度所得税费用为20万美元，较2019年同期的30万美元下降33.3%[71] - 2020年前六个月股票薪酬费用为10万美元，较2019年同期的40万美元下降75%[66] - 2020年第一季度未记录采购义务达880万美元，较2019年第四季度的440万美元增长100%，主要因COVID-19影响[77] 各条业务线表现（太阳能业务） - 太阳能业务部门2020年前三个月营业收入为2,155千美元，同比下降73.6%[57] - 太阳能业务部门2020年前三个月净亏损为1,115.1万美元，较2019年同期扩大67.8%[57] 各条业务线表现（半导体部门） - 半导体部门2020年第一季度净收入为1199.2万美元，同比下降25.3%（2019年同期为1605.3万美元）[82] - 半导体部门2020年第一季度运营亏损18万美元，同比下降101%（2019年同期运营利润173.2万美元）[82] - 半导体部门2020年3月31日可识别资产为5533.7万美元，较2019年9月30日下降2.7%（5685.5万美元）[83] 各条业务线表现（SiC/LED部门） - SiC/LED部门2020年第一季度净收入为246.8万美元，同比下降24.6%（2019年同期为327.3万美元）[82] - SiC/LED部门2020年第一季度运营利润42.1万美元，同比下降52%（2019年同期87.7万美元）[82] 各地区表现 - 2020年前六个月北美地区收入占比40%，同比下降2个百分点（2019年同期42%）[86] - 2020年前六个月亚洲地区收入占比46%，同比上升11个百分点（2019年同期35%）[86] - 2020年前六个月中国地区收入占比24%，同比上升5个百分点（2019年同期19%）[86] 资产和负债变化 - 公司合同资产在2020年3月31日为36千美元，与2019年9月30日持平[40] - 客户存款和合同负债在2020年3月31日为1,532千美元，较2019年9月30日的1,378千美元增长11.2%[41] - 公司总租赁资产在2020年3月31日为68千美元，较2019年10月1日的195千美元下降65.1%[46] - 公司总租赁负债在2020年3月31日为62千美元，较2019年10月1日的163千美元下降61.9%[46] - 2020年第一季度库存总额为1733.2万美元，较2019年第四季度的1753.2万美元下降1.1%，其中原材料库存减少6.5%至1420万美元[65] 公司交易和投资活动 - 公司出售SoLayTec子公司获得160万美元收益[54] - 公司出售R2D子公司产生280万美元损失[55] - 公司出售Tempress子公司产生1,090万美元税前损失，其中720万美元为累计外币折算损失[56] - 2020年第一季度股票回购计划执行366,000股，总成本约200万美元，平均价格为5.46美元/股[70] 其他财务数据 - 公司2020年前三个月租赁总成本为47千美元，前六个月为130千美元[48] - 2020年前六个月股票期权授予加权平均公允价值为2.89美元，较2019年同期下降27.6%[68] - 截至2020年3月31日，公司未确认税务优惠约为120万美元，较2019年9月30日的130万美元减少7.7%[74] - 截至2020年3月31日，公司潜在利息和罚款准备金为80万美元，与2019年9月30日持平[75]

收入和利润（同比环比） - 半导体业务部门收入同比下降9%至1723万美元，主要由于扩散炉销售下降[111] - SiC/LED业务部门收入同比下降6%至282万美元[111] - 公司总净收入同比下降11%至2069万美元[111] 毛利率变化 - 半导体业务部门毛利率从40%提升至42%[116] - SiC/LED业务部门毛利率从41%下降至35%[116] - 公司总毛利率从39%提升至40%[116] 成本和费用（同比环比） - 公司在2018年12月31日结束的三个月内记录了90万美元的重组费用，主要与前首席执行官离职有关，而当前期间未记录任何重组费用[120] - 2019年12月31日结束的三个月内，研发与工程（RD&E）净支出为60万美元，较2018年同期的90万美元下降33%，主要由于2020财年政府补助增加[122] - 公司在2019年12月31日结束的三个月内所得税费用为4.1万美元，较2018年同期的60万美元大幅下降93%[123] 现金流表现 - 2019年12月31日结束的三个月内，经营活动现金流出为20万美元，较2018年同期的60万美元改善50万美元[132] - 2019年12月31日结束的三个月内，投资活动现金流出为80万美元，较2018年同期的20万美元增加60万美元[133] - 2019年12月31日结束的三个月内，融资活动现金流入为60万美元，主要来自股票期权行权获得的70万美元，部分被长期债务偿还10万美元抵消[134] 财务状况 - 公司2019年12月31日的营运资金为7950万美元，较2019年9月30日的7760万美元增长2.4%，主要由于季度末应收账款增加[129] - 公司2019年12月31日的流动比率为4.2:1，较2019年9月30日的3.5:1显著提升[129] - 公司2019年12月31日的现金及现金等价物为5988.5万美元，较2019年9月30日的5913.4万美元增长1.3%[128] 业务表现 - 截至2019年12月31日，公司总积压订单同比下降38%至1344万美元[113] - 公司出售SoLayTec子公司获得约160万美元收益[103] - 公司向Tempress提供225万美元无担保定期贷款[104] - 截至2019年12月31日，公司未记录的采购义务为450万美元，较2019年9月30日的440万美元增加10万美元[136] 管理层讨论和指引 - 公司预计为实现收入增长目标所需的研发和资本支出投资范围为600万至800万美元[99]

业务线表现 - 公司半导体业务包括Bruce Technologies和P.R. Hoffman两家全资子公司[19] - 公司自动化业务包括法国子公司R2D[19] - 公司已退出太阳能业务，专注于半导体和碳化硅/抛光业务[22] - 公司产品包括水平扩散炉、双面研磨抛光设备等半导体制造设备[33] - 公司业务聚焦于半导体热加工和沉积设备开发[23] - 公司SiC/LED业务为碳化硅功率芯片应用提供研磨抛光解决方案[25] - 公司通过收购战略扩大在半导体和SiC/LED行业的市场份额[31] - 太阳能业务因中国低价竞争及行业波动导致持续亏损，已决定剥离该业务[75][76] - 太阳能TOPCON技术可实现22%以上电池效率[82] - 2017年完成收购SoLayTec剩余49%股权实现全资控股[84] 地区表现 - 2019年公司净收入的59%来自北美以外的客户，其中亚洲占41%（中国18%，马来西亚5%，台湾10%），欧洲占18%[59] - 2018年公司净收入的76%来自北美以外的客户，2019年这一比例下降至59%[59] - 公司员工总数415人，其中中国区员工134人，法国37人，英国7人，亚太其他地区12人[72] 财务数据关键指标变化 - 公司在2020年第一季度因出售子公司R2D将确认约300万美元的损失[37] - 2019年公司研发费用为310万美元，2018年为290万美元，2017年为270万美元[65] - 太阳能业务子公司SoLayTec出售后确认收益约160万美元[77][84] - 公司持有Kingstone香港剩余15%股权以约570万美元出售[83] 管理层讨论和指引 - 半导体行业具有周期性特点，公司营收受行业波动影响[28] - 公司计划在2020财年及以后增加资本支出和研发投入[30] - 公司于2019年7月宣布将SiC/LED业务迁至新址以扩大产能[32] - 半导体/SiC/LED业务面临海外厂商价格竞争，正通过激光切割技术降低晶圆载具成本[71] - 晶圆载具生产采用先进激光切割技术缩短交付周期[71] - 太阳能业务历史呈现扩张与收缩交替的周期性特征[80] 技术及专利 - 公司的高温带式炉温度范围可达1150°C，适用于多种工艺气氛包括氢气和氮气[53] - 公司的S-300型号可自动运输多达300片晶圆，特别适合300mm晶圆制造商[50] - 公司的水平扩散炉可处理200mm和300mm晶圆，用于扩散、LPCVD、高温氧化和退火等工艺步骤[38] - 公司的晶圆转移系统可减少晶圆破损，提高产量，同时保护操作员免受热和化学烟雾的影响[49] - 公司的双面研磨和抛光机器可处理硅片、蓝宝石等材料，达到精确的厚度、平整度、平行度和表面光洁度要求[47] - 主要专利覆盖美国（2033年到期）、荷兰（2035年到期）及台湾（2037年到期）等市场[74] 客户集中度 - 2018年一个半导体客户占公司净收入的14%，2017年一个半导体客户占13%[59]

收入和利润（同比环比） - 公司2023年第二季度净收入为2100万美元，同比下降27%（2018年同期为2870万美元）[121] - 公司整体毛利率从2018年的35%提升至2019年的37%[118] - 公司2019年第二季度总毛利润为785万美元（毛利率37%），较2018年同期1018万美元（毛利率35%）下降233万美元[126] - 2019年前九个月总毛利润为2479万美元（毛利率38%），较2018年同期2872万美元（毛利率37%）下降392万美元[126][127] - 公司出售SoLayTec子公司获得160万美元收益[114] 各业务线表现 - 半导体业务收入同比下降31%至1625万美元，主要受中国市场疲软影响[121] - SiC/LED业务收入同比下降14%至307万美元，主要因设备出货时间安排[121] - 半导体部门2019年第二季度毛利率为40%，较2018年同期37%增长3个百分点，但营收下降2155万美元至6566万美元[126] - SiC/LED部门2019年第二季度毛利率为34%，较2018年同期36%下降2个百分点，营收下降256万美元至1038万美元[126] 订单情况 - 截至2019年6月30日，公司总订单积压量为1723万美元，同比下降26%[123] - 半导体业务积压订单量同比下降33%至1393万美元[123] - SiC/LED业务积压订单量同比大增95%至293万美元[123] - 公司第二季度新订单总额为1628万美元，同比下降26%[124] - 半导体业务新订单同比下降28%至1290万美元[124] 成本和费用（同比环比） - 2019年第二季度SG&A费用为570万美元，较2018年同期680万美元下降110万美元[129] - 2019年前九个月RD&E支出净额为230万美元，较2018年同期200万美元增长30万美元[132] - 2019年第二季度所得税费用为70万美元，较2018年同期140万美元下降50%[134] 现金流和现金状况 - 公司2019年前九个月经营活动现金流为42.1万美元，较2018年同期-2060万美元改善2102万美元[139][142] - 截至2019年6月30日，公司现金及等价物为5970万美元，较期初6249万美元下降278万美元[139] - 公司未记录采购义务从2018年9月的730万美元降至2019年6月的490万美元[146] 其他重要内容 - 公司选择缩减披露义务，不提供市场风险的定量和定性披露[153]

财务数据和关键指标变化 - 2019财年第二季度净收入为2060万美元，上一季度为2320万美元，2018财年第二季度为2110万美元；半导体收入环比减少约290万美元，主要因某一客户订单和交付计划的季度间差异；碳化硅LED收入环比增加约30万美元，主要因机器销售增加；与上年相比，半导体净收入减少约50万美元，主要因中国市场疲软，碳化硅LED收入略有下降约30万美元，主要因2018财年第二季度消耗品产品初始销售额较高 [11] - 2019年3月31日持续经营业务的无限制现金及现金等价物为4790万美元，2018年9月30日为4590万美元；2019年3月31日积压订单为2200万美元，2018年12月31日为2370万美元 [12] - 2019财年第二季度毛利率为38%，上一季度为39%，2018财年第二季度为41%；环比和与上年相比，毛利率下降主要因产品组合，特别是每季度销售的设备和消耗品的类型和数量 [12] - 2019财年第二季度销售、一般和行政费用（SGA）为580万美元，上一季度为660万美元，2018财年第二季度为630万美元；环比和与上年相比，SG&A减少主要因员工人数、员工相关费用和专业费用降低 [13] - 2019财年第二季度重组费用为20万美元，上一季度为90万美元，2018财年第二季度无重组费用 [13] - 2019财年第二季度研发和工程费用为70万美元，上一季度为90万美元，2018财年第二季度为80万美元 [13] - 2019财年第二季度所得税费用为30万美元，上一季度为60万美元，2018财年第二季度为40万美元；2019财年第二季度持续经营业务税后收入为100万美元，即每股0.07美元，2018财年第二季度为110万美元，即每股0.07美元，上一季度为20万美元，即每股0.02美元 [14] - 公司预计截至2019年6月30日的季度，半导体设备行业持续疲软，收入在1900万 - 2100万美元之间；该季度毛利率预计在30%中高位，营业利润率在低个位数 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 核心半导体业务（包括芯片封装和SMT）通过不懈的客户服务文化和产品创新，持续产生正现金流和良好利润率；芯片制造业务享有良好的品牌知名度；不断增长的芯片基板业务有望在不断发展的化合物半导体行业中做出重要贡献 [9] - 碳化硅LED抛光业务正在增加产能，并加强内部能力，以满足客户当前和未来的需求 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场的强劲缓解了亚洲市场的疲软，但如果贸易谈判的不确定性长期存在，将对2020年行业反弹的预测产生负面影响；长期来看，行业增长基本面依然强劲 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司宣布有意剥离大部分太阳能业务，包括Tempress和SoLaytec的全部业务，将注意力和资源集中在半导体和新兴碳化硅功率业务机会上 [6] - 公司计划基于在成型技术和基板处理方面的核心竞争力，发展盈利的半导体和碳化硅LED抛光业务；认为有机和无机增长机会众多，受新兴基板（如碳化硅）的增长以及电动汽车、汽车传感器、消费和工业物联网、5G和移动性、人工智能和大数据等领域对功率器件需求增长的驱动 [6][7] - 公司战略包括及时进行产品创新，以跟上客户需求，并利用外部机会进一步促进增长 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对第二季度业绩感到满意，尽管目前半导体市场疲软，主要受贸易关税的持续不确定性及相关影响；长期来看，行业增长基本面依然强劲，公司有能力参与客户的增长 [8] - 公司对长期增长机会感到兴奋，目标是进行有机投资，以支持功率芯片和射频市场增长最快领域的发展；硅和碳化硅业务能力为进一步推动增长和增强现金流提供了机会 [10] 其他重要信息 - 截至2019年3月31日的季度，已终止经营业务亏损660万美元，其中约400万美元为库存和应收账款的冲销、重组成本（如遣散费）和其他一次性成本 [16] - 公司已聘请位于荷兰的Oakland's small cap advisory [BB] [ph] 就Tempress和SoLaytec的剥离提供建议，希望在本日历年底前完成出售；在剥离完成前，预计已终止经营业务的季度亏损将大幅降低，但无法保证找到买家或收回这些子公司的账面价值 [16] 问答环节所有提问和回答 问题1: 碳化硅市场（或更广泛的碳化硅LED）的前期收入与经常性收入的构成，以及该业务的“剃须刀 - 刀片”模式情况 - 碳化硅业务特定部分的收入与行业增长速度相同，预计未来将继续按照行业预测的增长率增长 [20] 问题2: 该业务的收入流中，经常性收入与与设施扩张相关的前期资本投入的比例情况 - 收入组合更倾向于经常性收入流，但资本支出方面也有所增加；公司正在消化相关投资消息，并相应地进行产能扩张、提升内部能力和调整销售与营销策略 [22] 问题3: 10 - Q报告和新闻稿中新增的自动化业务具体是什么，以及在出售太阳能业务后，自动化业务中仍存在的太阳能业务相关情况 - 太阳能业务板块由Tempress、SoLaytec和R2D组成，R2D为太阳能和半导体市场提供自动化服务；过去几年主要专注于太阳能领域，公司正在评估其是否符合新战略，因此不在出售范围内 [24] 问题4: 公司收入中与人民币相关的情况，包括台湾业务以及其他业务板块，以及能否细分成本和收入中人民币的占比 - 公司在中国的业务（BTU的后端业务）部分成本以人民币计价，部分销售以人民币进行，但大部分销售以美元计价；公司未进行如此细致的划分 [26][27] 问题5: 公司在准备发言中多次提及的收购业务的管道情况，以及是否会积极推进基于碳化硅和半导体的新战略下的收购 - 收购是公司增长战略的重要组成部分，公司会持续关注并利用外部机会，但不会在特定时间分享收购管道信息 [29] 问题6: 公司目前是否有内部销售团队，以及团队规模 - 公司有内部销售团队，同时拥有广泛的全球代理商网络；内部销售团队的主要职责是管理与全球代理商网络的合作机会，并开拓新客户 [32] 问题7: 负责管理和监督销售与营销计划的人员是谁，以及该人员是否与客户、独立销售代表和经销商有日常互动 - 销售与营销计划的管理和监督由J.S.、Mike Whang以及各部门的销售经理共同负责；他们会频繁与现有客户和潜在新客户进行互动，但并非每天都有 [34] 问题8: 自动化业务板块（R2D）一直处于亏损状态，公司对该板块的计划是什么 - 公司正在评估该业务板块的情况，关注其亏损问题，以确定是否符合公司战略 [37] 问题9: 除太阳能设备外，自动化业务还为哪些领域提供产品 - 自动化业务还为半导体工厂提供自动化产品，如分拣机等，部分产品相当先进和复杂 [38] 问题10: 排除已终止经营业务后，未来的运营费用运行率情况，以及近期季度是否存在一次性项目 - 目前本季度的运营费用运行率是一个较好的参考；公司正在考虑内部投资方向，随着决策的做出会更新预测 [40] 问题11: 已终止业务部分在税收方面（包括待售资产或出售后）需要关注的事项 - 税收情况可能较为复杂，公司正在与顾问密切合作，但目前尚无更多信息可提供 [42]