财务数据和关键指标变化 - 收入同比增长16%,环比下降10%,主要是设备出货量下降 [21] - GAAP毛利率环比上升,同比下降,主要是产品组合不利及计提无形资产减值 [22] - 非GAAP毛利率环比上升,同比略有下降,主要是间接费用下降及产品组合变化 [22] - 计提了760万美元无形资产减值,主要是材料与基板业务 [23] - 销售费用和研发费用环比下降,同比略有上升 [24][25] - GAAP营业亏损9百万美元,非GAAP营业亏损200万美元 [26][27] - GAAP净亏损940万美元,非GAAP净亏损60万美元 [27] - 现金余额增加400万美元,主要是应收账款回款良好 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体设备业务订单和出货下降,但高端炉式设备和硅碳化合物设备需求较好 [10][11] - 消费类电子设备业务订单和出货下降 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - 电动车和混合动力车相关的半导体设备需求较为坚挺 [10][11] - 硅碳化合物半导体设备需求较好 [11] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在优化成本结构,通过外包制造等措施提高灵活性和生产效率 [13][14][15] - 公司正在调整定价策略,以更好地反映成本上涨 [16] - 公司看好人工智能和全球供应链多元化带来的长期需求机会 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内半导体市场需求仍然疲软,但公司看好长期增长机会 [9][10][19] - 公司正在采取措施优化成本结构,提高盈利能力 [12][33] - 公司有信心随着市场复苏,优化后的运营将带来显著的股东价值 [19] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Craig Irwin 提问** 询问公司未来订单和收入前景 [40][41][42][43][44][45][46] **Robert Daigle 回答** 公司看好电力电子和碳化硅半导体设备的长期增长机会,短期内可能有一些库存消化,但未来一两年会有较好的资本支出 [42][43][44][45][46] 问题2 **Craig Irwin 提问** 询问公司成本优化措施对未来业务拓展的影响 [47][48] **Robert Daigle 回答** 公司通过外包制造等措施优化了成本结构,同时保留了快速扩张的能力,不会影响未来业务增长 [48] 问题3 **Mark Miller 提问** 询问公司定价策略调整的情况 [56][57][58] **Robert Daigle 回答** 公司之前没有及时调整定价以反映成本上涨,现已经更新定价模型,客户接受良好,未来新增订单将有更好的利润率 [57][58]

财务表现 - Amtech Systems (ASYS)在上个季度每股亏损为0.04美元，好于Zacks Consensus预期的每股亏损0.12美元[1] - Amtech Systems在过去四个季度中，三次超过了市场预期的每股收益[2] - Amtech Systems在2023年12月结束的季度实现了2,492万美元的营收，超出了Zacks Consensus预期13.27%[3]

UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM 10-Q (Mark One) ☒ QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the quarterly period ended: December 31, 2023 OR ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from ________________ to ________________ Commission File Number: 0-11412 AMTECH SYSTEMS, INC. (Exact name of registrant as specified in its charter) | Arizona ...

财务表现 - 第一季度2024财年净收入为2490万美元[2] - GAAP运营亏损为890万美元，包括760万美元的非现金减值损失[2] - 非GAAP运营亏损为200万美元[2] - GAAP净亏损为940万美元[2] - 非GAAP净亏损为60万美元[2] 订单情况 - 客户订单为2310万美元，订单与账单比率为0.9:1，积压订单为5000万美元[2] 业绩展望 - 公司提供了截至2024年3月31日的第二财季展望，预计收入在2200万至2500万美元之间，EBITDA为负至中性[18] 成本控制 - 公司首席执行官Bob Daigle表示，公司的收入和调整后的EBITDA超出了预期，通过优化运营，已实现了600万美元的年度成本节约[3] - 公司采取了行动，将每年减少约600万美元的结构性成本，并更好地调整产品定价，以显著改善业绩和增强盈利能力[19] 财务数据 - AMTECH SYSTEMS, INC.（NASDAQ: ASYS）在2023年12月31日的财务数据显示，GAAP毛利率为28%，非GAAP毛利率为43%[31] - AMTECH SYSTEMS, INC.（NASDAQ: ASYS）在2023年12月31日的调整后EBITDA为168千美元，其中包括各种费用和损失的调整[31]

TEMPE, Ariz.--(BUSINESS WIRE)--Amtech Systems, Inc. ("Amtech") (NASDAQ: ASYS), a manufacturer of thermal processing, wafer cleaning and chemical mechanical polishing (CMP) capital equipment and related consumables used in semiconductor, advanced mobility and renewable energy manufacturing applications, will announce its first quarter 2024 financial results for the period ended December 31, 2023, on Friday, February 9, 2024, after market close. The company will host a conference call to discuss these result ...

行业影响因素 - 半导体设备行业存在持续的波动性[94] - 公司产品需求和盈利能力受多种因素影响，包括全球和地区经济状况的变化、半导体生产转移到亚洲、关税、产能利用率和生产量的变化等[95] - 客户的采购决策高度依赖于其产能利用率和需求水平，以及所在国家经济状况的变化[96] - 行业周期性波动会对公司业绩产生不利影响，可能需要采取成本削减措施以保持竞争力和财务稳健[97] - 公司在半导体设备行业面临激烈竞争，由于公司规模较小且资源相对较少，可能无法成功竞争[98] 财务状况和债务 - 公司的杠杆比率可能使其难以偿还债务和经营业务[100] - 公司目前未能满足贷款协议中的财务条款，需要在未来依赖业务表现来满足债务服务和再融资需求[103] - 公司受到限制的贷款条款可能限制其经营和财务灵活性，如果违约可能无法满足支付义务[105] - 2023年9月30日，公司需要遵守一些财务契约，包括保持债务与息税折旧摊销前利润（EBITDA）的比率不大于1.50:1.00，直至2024年12月31日，之后每个财政季度不大于1.00:1.00[107] - 在2023年9月30日，公司未能遵守债务与息税折旧摊销前利润（EBITDA）和固定费用覆盖比率的财务契约[108] 风险和挑战 - 公司可能无法获得足够的现金流或获得外部融资来资助现有业务和增长计划[111] - 公司可能无法成功扩张或收缩业务以满足波动的需求[113] - 公司的成功取决于高管和其他员工的持续贡献，但可能无法成功吸引、培训和留住有效的员工和管理人员[116] - 公司可能无法成功收购和整合新业务，这可能会导致业务受损[117] - 公司存在着收购相关的风险，包括整合困难、管理分散、关键员工流失等[118] 全球市场影响 - 公司的营收高度依赖少数几个客户，客户取消订单或破产会对业务产生重大负面影响[119] - 公司存在着来自少数客户的应收账款集中风险，客户财务状况变化可能对公司未来业绩产生重大影响[122] - 公司依赖国际客户的营收，受到所在国家或地区经济和政策变化的影响[126] - 公司面临来自中国、俄罗斯、印度、韩国、台湾、乌克兰等国家的经济衰退、贸易平衡问题和政治、社会、军事不稳定等风险[128] 法律和政策风险 - 公司受到各种法律法规的监管，可能对业务造成重大损害[149][150][151][152] - 公司需遵守反腐败/反贿赂法律，禁止未经授权直接或间接提供不当支付或其他有价值的东西给公共或私营部门的收件人[154] - 公司需遵守环境法规，包括限制和禁止排放和排放物质的法规，以及对受监管材料和废物的使用、处置和管理制定标准[155] - 公司有环境法律和法规下的责任风险，可能需要承担符合环境法律的材料成本或因不合规或污染而产生的责任[156]

财务数据和关键指标变化 - 公司2023财年全年收入为113.3亿美元,较2022财年的106.3亿美元增长6.6% [35] - 第四季度收入同比下降14%,环比下降10%,主要是上海制造厂出货下降,部分被高温带式炉和收购Entrepix公司的贡献抵消 [36] - 公司预计将在2023年9月30日的财务报表中计提无形资产减值,主要是由于半导体行业持续低迷以及下一代抛光设备采用延迟 [37] - 截至2023年9月30日,公司的无受限现金和现金等价物为13.1亿美元,较2023年6月30日的14.3亿美元下降 [38] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司的先进封装和电子组装业务受半导体市场放缓的影响较大,但公司的设备仍然备受好评,有望在市场复苏时获得订单反弹 [21] - 在基板和材料业务方面,公司的耗材、化学机械抛光设备升级和CMP代工服务存在很强的机会 [22] - 公司决定停止制造传统抛光机,因为市场需求不足,无法继续投资 [24][25] - 公司将把新型硅碳化抛光机技术转移到Entrepix公司,继续为客户提供试用机会 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - 电动汽车市场的发展将带动半导体和子系统的需求增长,包括电池冷却系统和电动汽车功率模块,这些都是公司产品的应用领域 [14][15] - 高性能计算和人工智能应用的先进封装也是公司设备的应用领域 [15] - 疫情和地缘政治局势突出了更有弹性的半导体和电子组装供应链的需求,这也将扩大公司设备的机会 [15] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续投资于半导体领域最具差异化的产品和客户支持,包括先进封装、电子组装、电动汽车电池冷却系统和功率半导体基板 [20] - 公司未来将更加注重与客户的紧密合作,了解他们的需求,并据此制定产品路线图 [23] - 公司将采用外包模式来优化成本结构,专注于大型复杂系统的制造,将较简单的单元和子组件外包 [27] - 公司制定了长期目标,即未来实现180亿美元的年收入和18%的EBITDA利润率 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司面临当前半导体市场疲软的挑战,但相信长期前景依然强劲,尤其是在先进移动应用和先进封装领域 [41] - 公司已采取一系列成本削减措施,预计将在2024财年实现4亿美元的年度运营费用节省,有助于在市场低迷时实现收支平衡 [40] - 公司将继续评估进一步的成本节省机会,以提高盈利能力和抗周期波动能力 [40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Mark Miller 提问** 询问公司最近签订的缓解协议的具体情况,包括贷款结构的变化 [46][50][51] **Lisa Gibbs 回答** 公司与银行签订了缓解协议,将部分定期贷款转为更大规模的循环贷款,以改善现金流,同时延长了贷款期限 [47][49][51][53] 问题2 **Mark Miller 提问** 询问公司是否需要从手头订单中删除一些 [56] **Lisa Gibbs 回答** 目前公司还未出现订单取消的情况,只有少量客户推迟交货,公司正在努力尽快交付手头订单 [57]

财务数据和关键指标变化 - 净收入环比下降8%，与2022财年第三季度相比增长54%，增长主要归因于Entrepix额外收入720万美元和高温带式炉出货量增加，环比下降主要是由于部分收入转移和ERP系统实施的运营挑战 [13] - 毛利率环比下降，主要由于半导体业务产品组合变化；与2022财年第三季度相比上升，因上一年上海工厂受疫情关闭 [14] - 销售、一般和行政费用（SG&A）环比减少110万美元，与上一年同期相比增加310万美元，环比减少主要是由于上一时期的收购成本，同比增加主要是由于Entrepix的SG&A增加以及咨询和ERP项目费用增加 [14] - 研发和工程费用环比增加30万美元，与上一年同期相比增加20万美元 [15] - GAAP运营亏损为110万美元，上一财季GAAP运营收入为50万美元，2022财年同期GAAP运营收入为960万美元，上一年同期包含马萨诸塞州工厂售后回租收益 [15] - 非GAAP运营收入为40万美元，上一财季非GAAP运营收入为320万美元，2022财年同期非GAAP运营亏损为280万美元 [17] - 2023年第二季度所得税费用为20万美元，上一季度所得税收益为290万美元，2022财年同期所得税费用为2万美元，上一季度所得税收益包含与Entrepix收购相关的一次性税收优惠 [17] - 2023财年第三季度GAAP净亏损为100万美元，即每股亏损0.07美元，上一季度GAAP净收入为320万美元，即每股收益0.23美元，2022财年同期GAAP净收入为1020万美元，即每股收益0.73美元；非GAAP净收入为30万美元，即每股收益0.02美元，上一季度非GAAP净收入为270万美元，即每股收益0.19美元，2022财年同期非GAAP净亏损为210万美元，即每股亏损0.15美元 [18] - 截至2023年6月30日，无限制现金及现金等价物为1430万美元，截至2023年3月31日为1770万美元，本季度现金减少主要是由于合同负债减少、PP&E购买和Entrepix收购前负债结算，公司有800万美元循环信贷额度，尚未借款 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装和SMT产品需求持续低迷，高温带式炉需求持续高涨，用于包括电动汽车在内的各种应用 [9] - 材料与基板部门对专业碳化硅产品的需求强劲，碳化硅主要客户的年初至今订单与上一财年全年订单相当，部分客户大大超过去年总支出，且正在与新客户进行资格认证 [11] - 耗材销售到多个终端市场，目前硅、蓝宝石和陶瓷市场需求疲软，但碳化硅相关耗材需求持续良好 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 电动汽车市场将推动碳化硅半导体增长，因其能提高效率和降低电池成本，随着时间推移，碳化硅半导体也将使广泛的电力电子应用受益 [7] - 人工智能应用在未来几年将在更广泛的半导体市场中实现爆炸式增长，支持人工智能所需的高性能半导体处理器将需要先进封装 [7] - 整个电子行业需要更具弹性的半导体和电子组装供应链，这些长期趋势将推动对公司设备和耗材的强劲需求 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司使命是充分利用增长机会，同时解决运营问题并改进供应链，为股东创造有意义的价值 [8] - 公司将在下次财报电话会议上提供更多关于目标和计划的信息 [8] - 公司在应对当前阶段时，持续进行战略规划并投资研发，以增强产品供应，确保在技术进步方面保持领先地位 [10] - 公司认为其Paramax产品在先进封装和SMT市场的竞争优势使其能够应对当前挑战，并在未来上升周期中利用重大机会 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 首席执行官对第三季度运营表现感到失望，公司将解决业绩差距，为从增长机会中创造有意义的价值做好准备 [8] - 对于半导体相关产品需求反弹的时间持谨慎态度，因为行业宏观经济前景存在不确定性 [10] - 预计2023财年第四季度收入和运营利润将较第三季度有所改善，但运营结果可能受到订单时间、系统发货、物流挑战和半导体制造商财务结果的显著影响，半导体设备行业具有周期性，实际结果可能与预期有重大差异 [20] 其他重要信息 - 公司在电话会议中提及非GAAP财务指标，相关非GAAP指标与实际GAAP结果的调节包含在今天发布的新闻稿中 [5] - 公司预计到2023年12月31日，每季度将产生约98.5万美元与Entrepix收购相关的无形资产摊销费用，此后每季度约为46万美元 [16] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 能否细分上一季度Entrepix的订单和积压订单情况 - 公司将相关数据归入材料与基板部门，因此无法细分Entrepix的数据 [23][24] 问题: 公司已连续三个季度消耗现金，是否有盈亏平衡现金水平，以及有何计划应对 - 公司有盈亏平衡现金水平，本季度有ERP实施、债务支付和税务支付等情况，7月有强劲的现金收入，公司持续关注现金收款和客户付款条款，如有需要可使用循环信贷额度，但目前尚未使用 [25][26] 问题: 第三季度库存有所下降，但较去年大幅上升，能否解释原因 - 库存增加主要与马萨诸塞州生产的高温带式炉的库存建设以及相关原材料有关，该产品有大量积压订单，此外还包括Entrepix收购带来的库存 [27][28] 问题: 能否详细说明ERP系统的运营挑战、对收入的影响以及预计解决时间 - ERP实施具有挑战性，PR Hoffman实施新系统后，生产计划未达预期，这是一个运营执行问题，目前生产已大幅提升，公司正在解决一些挑战，预计已度过难关，约150万美元的收入影响中，BTU客户推迟提货和ERP问题各占约一半 [30][31] 问题: 2023年剩余时间的资本分配重点是什么，是否有股票回购计划 - 下一季度资本分配的重点是改善现金收款和现金转换周期，目前由于现金水平，股票回购不是最高优先级，但仍是每季度资本分配讨论的焦点 [32][33]

公司概况 - 公司是一家全球领先的资本设备制造商，主要生产热处理和晶圆抛光设备，销售给半导体设备和模块制造商[85] - 公司分为两个报告部门：半导体和材料与基板[86] 公司发展战略 - 公司专注于SiC行业的新兴机会，通过收购和产品开发来支持增长目标[88] - 公司计划通过收购实现增长，已成功收购Intersurface Dynamics和Entrepix[94] 财务表现 - 公司在2023年第二季度实现净收入约3074万美元，同比增长54%[98] - 半导体部门的净收入增长主要来自高温带式炉、SMT和封装设备的生产[98] - 材料和基板部门的收入增长主要来自Entrepix的收购和客户生产增加[100] 费用情况 - 2023年6月30日三个月的销售、一般及管理费用为1030万美元，较2022年同期的720万美元增加[108] - 2023年6月30日九个月的销售、一般及管理费用为3090万美元，较2022年同期的2100万美元增加[109] - 2023年6月30日三个月的研发费用净额为180万美元，较2022年同期的160万美元增加；九个月的研发费用净额为470万美元，较2022年同期的500万美元减少[111] 税务情况 - 2023年6月30日九个月的有效税率为82.8%，较2022年同期的6.0%增加，主要因释放了与Entrepix收购相关的递延税资产的一部分而导致[113] - 我们预计未来几年美国联邦现金税将很少，因为我们持有的美国净营运亏损可进行结转[115] - 我们的未来有效所得税率取决于各种因素，如每个税收司法管辖区的收入（亏损）金额、管理各区域的税收法规、作为税前收入的非税可抵扣费用的百分比以及我们的税收策略的有效性[116] 现金流情况 - 我们的运营资金截至2023年6月30日为5600万美元，较2022年9月30日的8030万美元减少，主要是由于现金减少[117] - 在需求疲软时期，我们通常从运营活动中产生现金；相反，在高增长时期，我们更可能使用运营现金流来满足运营资金需求[118] - 2023年6月30日九个月的现金流量情况显示，经营活动使用现金约720万美元，较2022年同期的提供的510万美元有所增加[119] - 2023年6月30日九个月的投资活动中使用了3690万美元，较2022年同期的提供的1958.3万美元有所减少[120]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度净收入3330万美元，环比增长55%，同比增长21%，主要归因于Entrepix带来630万美元额外收入和高温带式炉发货量增加 [7][17] - 毛利率环比上升，主要因收入增加提高产能利用率，与2022财年第二季度相比相对稳定 [17] - 销售、一般和行政费用（SG&A）环比增加220万美元，同比增加470万美元，主要因150万美元收购成本、190万美元Entrepix相关SG&A费用等 [17] - 研发和工程费用环比增加10万美元，同比减少30万美元 [19] - GAAP营业利润为50万美元，上一季度GAAP营业亏损270万美元，去年同期GAAP营业利润260万美元 [19] - 非GAAP营业利润为320万美元，上一季度非GAAP营业亏损70万美元，去年同期非GAAP营业利润270万美元 [20] - 2023年3月31日止三个月所得税收益为290万美元，上一季度收益不足10万美元，去年同期费用为70万美元 [21] - 2023财年第二季度GAAP净利润为320万美元，合每股0.23美元，上一季度GAAP净亏损270万美元，合每股0.20美元，2022财年第二季度GAAP净利润为200万美元，合每股0.14美元 [21] - 2023财年第二季度非GAAP净利润为270万美元，合每股0.19美元，上一季度非GAAP净亏损70万美元，合每股0.05美元，2022财年第二季度非GAAP净利润为210万美元，合每股0.15美元 [22] - 2023年3月31日无限制现金及现金等价物为1770万美元，2022年12月31日为4450万美元，减少主要归因于收购Entrepix [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体部门目前处于半导体产品支出周期的低迷期，但在行业中的竞争地位依然强劲，高温带式炉在电动汽车应用方面需求强劲 [8] - 材料与基板部门，碳化硅仍是关键需求驱动力，公司在碳化硅消耗品市场处于领先地位，随着行业逐步扩大晶圆产能，消耗品需求持续增长 [9][12] - 收购的Entrepix清洁设备在碳化硅市场需求强劲，已获得第20份碳化硅客户的晶圆清洁系统订单，并持续与现有和新客户洽谈未来订单 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 先进封装和SMT产品整体需求处于低谷，但高温带式炉在电动汽车应用方面需求持续较高 [12] - 碳化硅市场，公司消耗品需求随行业整体晶圆产能增长，清洁工具需求也因客户产能扩张计划而强劲 [12][14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将各部门与高增长大趋势市场对齐的战略持续取得进展，多个产品和客户触点的增长领域对齐为未来创造价值奠定坚实基础 [11] - 公司通过收购Entrepix和IDI，整合碳化硅消耗品市场份额领先地位与Entrepix的CMP和晶圆清洁专业知识以及IDI的化学品和浆料供应能力，有望在碳化硅市场获得更多份额 [10] - 鉴于北美制造产品需求增长，公司已采取初步措施优化供应链和制造，扩大内部产能，加强供应链弹性和效率，包括更多利用外包制造合作伙伴 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为半导体部门在第一财季达到整体需求低谷，材料和基板部门需求因碳化硅消耗品和Entrepix清洁设备的良好表现而保持强劲 [11] - 短期内，碳化硅应用和高温炉需求非常强劲，中长期来看，公司有望在碳化硅和半导体行业产能投资周期回归时参与增长 [16] - 2023财年第三季度，预计收入在3100万至3300万美元之间，营业利润率略为正，但实际结果可能受订单时间、系统发货、物流挑战和半导体制造商财务结果等因素影响而与预期有重大差异 [23] 其他重要信息 - 会议中提及的非GAAP财务指标与实际GAAP结果的调节可在今日发布的新闻稿中找到 [6] - 公司收购Entrepix相关的无形资产摊销在GAAP财务报表中体现，预计到2023年12月31日每季度约94.5万美元，此后每季度约42万美元，该分配为初步数据 [19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 几家半导体公司认为本季度是半导体设备业务的试验季度，公司是否有同感，处于周期什么位置 - 公司认为从客户反馈来看处于周期底部，有向上趋势的迹象，但鉴于可见性，难以确定反弹时间，希望上季度来自OSAT的订单能在年底带来更多业务 [26][27] 问题2: 材料与基板毛利率同比和环比大幅下降，是否与收购Entrepix或产品组合有关 - 是的，Entrepix产品线中资本设备较多，本季度加入后拉低了毛利率 [28][29] 问题3: 消耗品利润率是否显著高于设备利润率 - 是的，且目前消耗品利润率稳定 [29] 问题4: 请再次说明无形资产摊销计划 - 预计到今年年底每季度摊销约94.5万美元，这是初步数据，2024年起预计每季度约42万美元 [30]