行业技术趋势与展会动态 - PCIM Europe 2025展会在德国顺利举办，汇聚了英飞凌、博世、Wolfspeed、罗姆半导体等SiC行业领军企业[1] - “行家说三代半”将于5月15日在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等企业将公布最新成果[1] 英飞凌技术创新 - 推出全新CoolSiC™ JFET系列，拥有极低的导通损耗，其第一代产品R DS(ON)最低值为1.5mΩ（750V）/2.3mΩ（1200V）[3] - 展示基于沟槽的SiC超结技术概念，可将导通电阻提高高达40%，使主逆变器电流容量提高高达25%[4] - 推出CoolSiC MOSFET 750V G2技术，R DS(on)值为4和7 mΩ，有助于降低硬开关和软开关拓扑中的开关损耗[5] - CoolSiC 750V G2技术符合汽车级AECQ101标准和工业级JEDEC标准，表现出优异的开关性能和可靠性[6] 意法半导体与博世产品进展 - 意法半导体展示了碳化硅分立器件及ACEPACK系列功率模块，其模块实现了极低的单位面积导通电阻和卓越的开关性能[7][9] - 博世带来750V&1200V SiC沟槽MOSFET等产品，其牵引逆变器冷却器上的SiC功率模块在400V时电流高达800 ARMS，在800V时电流高达700 ARMS[10][11] Wolfspeed与罗姆半导体技术展示 - Wolfspeed展示了第四代碳化硅技术平台及与NXP合作的800V电动汽车牵引逆变器，该逆变器采用YM3 Six-Pack电源模块，最高规格达1200V/650A[12][14] - 罗姆半导体重点展示与合作伙伴的参考项目，包括采用TRCDRIVE pack™的逆变器单元和适用于OBC的全新EcoSiC™模压功率模块[15][16] 三菱电机与芯联集成产品突破 - 三菱电机推出“全SiC SLIMDIP”和“混合SiC SLIMDIP”两款新品，与现有Si产品相比，“全SiC”可将功率损耗降低约79%，“混合SiC”可降低约47%[18][20] - 芯联集成成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，已实现平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代，且8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产[21][23] 三安半导体与芯聚能业务进展 - 三安半导体8英寸车规级N型SiC衬底已完成研发并实现量产，已实现小批量出货；其SiC MOSFET推出第二代产品，Ronsp更低，效率更高[24] - 三安半导体SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗，服务于全球超800家客户[26] - 芯聚能半导体V5系列模块已定点6家车厂10个项目，涵盖400V-1000V整车平台，年内出货将超1万个，预计各车型量产后全年订货量将超V2系列[27][29] 基本半导体与士兰微电子新品发布 - 基本半导体发布新一代碳化硅MOSFET系列新品，包括面向电动汽车主驱的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，以及面向光伏储能的1200V/40mΩ系列[30][32] - 士兰微电子针对汽车领域推出B3G SiC模块，典型R DS(on)值为1.7mΩ @25℃，V DSS达1200V，具有高电流密度和高阻断电压等级[34][36] 威世科技与瞻芯电子解决方案 - 威世科技展示的参考设计中，其元器件占BOM的70%以上，包括22 kW双向800V至800V功率转换器等方案[37] - 瞻芯电子展示650V~3300V各种封装的SiC MOSFET和SiC SBD产品，以及20 KW三相PFC电路、11 KW三相EV空调压缩机逆变器等应用案例[38][40] 中车时代与扬杰科技合作与产品 - 中车时代半导体发布应用沟槽栅技术的SiC MOSFET晶圆（1200V/10mΩ），并与罗杰斯公司签署功率模块领域的战略合作协议[41][43] - 扬杰科技展示自主研发的IGBT、SiC、Mosfet及功率模块新品，可应用于新能源汽车主驱逆变器、充电桩DC/DC转换器、OBC等关键部件[44][46] 飞锃半导体与利普思半导体模块技术 - 飞锃半导体推出1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块及1200V/7mΩ TPAK器件，其X2PAK顶部散热封装与SMPD半桥封装已通过客户验证[47][49][52] - 利普思半导体HPD SiC 1200V 400A-800A模块系列已批量应用于新能源乘用车800V高压平台电机控制器和商用车650A大功率电驱系统[53][55] 派恩杰与安世半导体技术规划 - 派恩杰半导体主营碳化硅MOSFET、SBD等产品，其碳化硅MOSFET与SBD产品均通过AEC-Q101车规级测试认证[56][58] - 安世半导体推出汽车级1200V碳化硅MOSFET，导通电阻分别为30、40和60mΩ，在25°C至175°C工作温度范围内RDS(on)标称值仅增加38%[60][62] - 安世半导体计划于2025年推出符合汽车标准的17mΩ和80mΩ SiC MOSFET版本[63] 瑞能半导体与悉智科技封装创新 - 瑞能半导体采用TSPAK封装的碳化硅MOSFET，其顶部冷却技术可将结至环境热阻降低高达16%，TSPAK MOSFET额定电压范围为650V至1700V[64][66] - 悉智科技SiC APM2主驱功率模块系统回路电感<15nH，模块回路电感<7nH，采用Rohm第四代SiC芯片，已量产交付国内某高端品牌超过6万颗模块[67][69] 材料与模块技术前沿 - 浙江晶瑞展示8英寸导电型碳化硅衬底，其微管密度<0.05ea/cm²，位错密度TSD<10ea/cm²，BPD<300ea/cm²[70][72] - Power Integrations发布适用于1700V InnoSwitch3-AQ反激式DC-DC转换器IC的五款800V汽车电源参考设计，可提供高达120W的功率[73][75] - Vincotech的SiC模块产品组合涵盖650V至2.xkV电压范围，针对1500 Vdc应用优化，可实现150V/ns以上的高dv/dt转换率[76][78] - Diamond Foundry推出世界上首个利用单晶金刚石作为热管理基板的SiC模块，电压等级1200V，典型导通电阻2.67mΩ，最高工作温度达200°C[89]

财务表现 - 季度每股亏损0 72美元 超出Zacks共识预期的0 82美元亏损 同比去年0 62美元亏损有所扩大 [1] - 营收1 854亿美元 低于Zacks共识预期0 48% 同比去年2 007亿美元下降7 6% [2] - 过去四个季度中 三次超出每股收益预期 但仅一次超出营收预期 [2] 市场反应 - 季度业绩公布后股价年内累计下跌38 3% 同期标普500指数下跌4 3% [3] - 当前Zacks评级为4级(卖出) 预计短期内表现将弱于市场 [6] 未来展望 - 下季度共识预期为每股亏损0 80美元 营收1 9477亿美元 本财年预期每股亏损3 30美元 营收7 5627亿美元 [7] - 半导体分立器件行业在Zacks行业排名中处于后15% 历史数据显示前50%行业表现是后50%的两倍以上 [8] 同业比较 - 同属科技板块的CyberArk预计季度每股收益0 79美元 同比增长5 3% 过去30天预期上调3 7% [9] - CyberArk预计营收3 0566亿美元 同比大幅增长38% [10]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收1.85亿美元，与指引中点一致，环比增长2.2% [19] - 非GAAP毛利率为2.2%，与指引中点一致 [20] - 调整后每股收益为负0.72美元，高于指引区间上限 [20] - 简化和重组计划目标是每年节省2亿美元现金，并通过剥离非核心资产获得1.5亿美元流动性 [20] - 2025财年重组费用预计在4 - 4.5亿美元之间，本季度产生5700万美元 [21] - 本季度末现金及流动性超过13亿美元，包括股权发行的2亿美元和48D税收抵免的1.92亿美元 [22] - 本季度自由现金流为负1.68亿美元，其中经营现金流为负1.42亿美元，资本支出为2600万美元 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 功率业务营收1.07亿美元，主要受汽车营收显著增长推动，但工业和能源营收略有下降 [19] - 材料业务营收7800万美元，主要因材料客户在器件市场的需求放缓 [19] - 莫霍克谷贡献营收7800万美元，环比增长50%，同比增长超175% [20] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将专注于重新加速营收增长和提高盈利能力，重新调整运营计划 [8] - 进行外部招聘，设立新的执行副总裁兼首席运营官职位，负责运营卓越、质量保证、成本降低和执行 [9] - 任命新的全球销售和营销高级副总裁，积极开拓AI数据中心、储能、电动汽车、航空航天和国防等快速增长的市场 [10] - 继续推进向纯200毫米碳化硅生产商的转型，关闭150毫米器件市场相关工厂，以降低成本并提高质量 [15][17] - 与贷款人积极沟通，优化资本结构，以支持长期发展 [13][23] - 与政府合作，争取联邦资金支持 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司具有巨大潜力，碳化硅技术处于领先地位，拥有优秀的人才和积极的工作精神 [6][7] - 公司已完成200毫米全自动制造设施建设，能够为客户提供先进的碳化硅解决方案 [7] - 相信公司能够在罗伯特的领导下，抓住碳化硅市场的重大机遇，实现长期增长 [27] 其他重要信息 - 公司将在即将发布的10 - Q表格财务报表附注中包含持续经营相关语言 [25] - 首席财务官尼尔即将离职，他将确保公司在过渡期间的稳定和连续性 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 无

财务数据和关键指标变化 - 第三财季营收1.85亿美元，符合指引中点，环比增长2.2% [18] - 非GAAP毛利率为2.2%，符合指引中点 [19] - 调整后每股收益为负0.72美元，高于指引区间高端 [19] - 本季度自由现金流为负1.68亿美元，其中经营现金流为负1.42亿美元，资本支出为2600万美元 [21] - 预计将非GAAP EBITDA盈亏平衡点降至每年约8亿美元，基于2026财年目标营收增长，有望实现约2亿美元的正无杠杆经营现金流 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 功率业务营收1.07亿美元，主要受汽车营收显著增长推动，但工业和能源营收略有下降 [18] - 材料业务营收7800万美元，主要因材料客户在器件市场的需求放缓 [18] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将专注于服务战略垂直领域的蓝筹客户，凭借全自动200毫米制造平台，在人工智能数据中心、储能、电动汽车、航空航天和国防等快速增长的市场中获取市场份额，推动业务收入重新加速增长 [9] - 公司将继续采取积极措施加强资产负债表，筹集支持长期增长计划所需的低成本资金，显著改善公司财务业绩，加速实现正自由现金流 [12] - 公司将继续与贷款人积极沟通，改善资本结构，同时与政府相关部门保持建设性对话，争取联邦资金 [12][13] - 公司将聘请外部专家，继续寻找额外的成本节约措施，优化业务组织，以更好地满足当前客户需求 [13] - 公司将减少高级领导团队30%，并全面过渡到200毫米业务，简化业务布局，退出150毫米器件市场 [14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司拥有巨大潜力，碳化硅技术处于领先地位，具备推动行业发展的技术领导力 [5][6] - 公司已建立并优化了一流的200毫米全自动制造基地，能够为客户提供前沿的碳化硅解决方案 [6] - 公司对未来发展充满信心，相信在新CEO的领导下，能够抓住碳化硅市场的重大机遇，实现长期增长 [25] 其他重要信息 - 公司将在即将发布的10 - Q表格财务报表附注中加入持续经营相关声明 [23] - 公司CFO即将离职，将确保公司稳定和业务连续性，为新CEO提供最强有力的财务基础 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 无

收入和利润（同比环比） - 2025财年第三季度合并收入1.854亿美元，上年同期为2.007亿美元；前九个月收入5.606亿美元，上年同期为6.065亿美元[12] - 2025财年第三季度GAAP毛利率为 - 12%，上年同期为11%；前九个月为 - 17%，上年同期为12%[12] - 2025财年第三季度GAAP每股亏损1.86美元，上年同期为1.18美元；前九个月为6.88美元，上年同期为3.18美元[12] - 2025财年第三季度运营亏损1.945亿美元，上年同期为1.064亿美元；前九个月为7.476亿美元，上年同期为2.994亿美元[12] - 2025财年第三季度税前亏损2.854亿美元，上年同期为1.488亿美元；前九个月为9.395亿美元，上年同期为3.981亿美元[12] - 九个月内，公司净亏损从2024年3月31日的6.893亿美元扩大至2025年3月30日的9.399亿美元[16] - 九个月内，电力产品收入从2024年的3.11亿美元降至2025年的2.954亿美元，材料产品收入从2.955亿美元降至2.652亿美元[17] - 三个月内，GAAP毛亏损从2024年3月31日的2.25亿美元变为2025年3月30日亏损2.25亿美元，GAAP毛利率从11%降至 - 12%[36] - 三个月内，非GAAP毛利润从2024年的3.01亿美元降至2025年的4000万美元，非GAAP毛利率从15%降至2%[36] - 九个月内，GAAP毛亏损从2024年的7.5亿美元变为2025年亏损9.59亿美元，GAAP毛利率从12%降至 - 17%[36] - 九个月内，非GAAP毛利润从2024年的9.5亿美元降至2025年的1.38亿美元，非GAAP毛利率从16%降至2%[36] - 2025年3月30日止三个月GAAP运营亏损1.945亿美元，亏损率105%；九个月亏损7.476亿美元，亏损率133%[37] - 2025年3月30日止三个月Non - GAAP运营亏损9410万美元，亏损率51%；九个月亏损3.123亿美元，亏损率56%[37] - 2025年3月30日止三个月GAAP非运营净支出9090万美元；九个月支出1.919亿美元[38] - 2025年3月30日止三个月Non - GAAP非运营净支出5150万美元；九个月支出1.39亿美元[38] - 2025年3月30日止三个月GAAP持续运营净亏损2.855亿美元；九个月亏损9.399亿美元[39] - 2025年3月30日止三个月Non - GAAP净亏损1.108亿美元，摊薄后每股亏损0.72美元；九个月亏损3.492亿美元，摊薄后每股亏损2.56美元[39] - 2025年3月30日止三个月调整后EBITDA亏损4520万美元；九个月亏损1.702亿美元[40] 成本和费用（同比环比） - 2025财年第三季度GAAP和非GAAP毛利率受未充分利用成本影响，未充分利用成本为2630万美元，上年同期为3040万美元[6] 各条业务线表现 - 莫霍克谷工厂本季度贡献收入7800万美元，上年同期为2800万美元[6] 其他财务数据 - 2025年3月30日总资产75.742亿美元，2024年6月30日为79.846亿美元[14] - 2025年3月30日总负债67.43亿美元，2024年6月30日为64.372亿美元[14] 现金流量情况 - 九个月内，公司经营活动使用的净现金从2024年的4.861亿美元降至2025年的4.692亿美元[16] - 九个月内，公司投资活动使用的净现金从2024年的15.745亿美元降至2025年的2.545亿美元[16] - 九个月内，公司融资活动提供的净现金从2024年的14.461亿美元降至2025年的4.079亿美元[16] - 九个月内，公司现金及现金等价物净变化从2024年减少6.146亿美元降至2025年减少3.157亿美元[16] - 2025年3月30日止三个月自由现金流为 - 1.677亿美元；九个月为 - 12.94亿美元[41] - 2025年3月30日止三个月净现金用于经营活动为1.421亿美元；九个月为4.692亿美元[41] 其他重要内容 - 公司完成2亿美元ATM发行，收到1.92亿美元48D节现金退税[3] - 2025年3月30日止三个月Non - GAAP加权平均股数为153,897千股；九个月为136,550千股[39]

公司业绩预期 - Wolfspeed预计2025财年第三季度非GAAP每股净亏损在76美分至88美分之间，收入预计在1.7亿至2亿美元之间 [1] - Zacks对2025财年第三季度亏损的共识估计为每股82美分，与过去30天持平，而去年同期每股亏损为62美分 [1] - 收入共识估计为1.863亿美元，较去年同期下降7.17% [2] 历史表现与市场预期 - 在过去四个季度中，Wolfspeed有三个季度的盈利超过Zacks共识估计，一个季度未达预期，平均意外为3.25% [2] - 公司目前Earnings ESP为0.00%，Zacks Rank为4（卖出） [5] 影响业绩的因素 - 2025财年第三季度业绩预计受到材料产品收入疲软的拖累，原因是终端市场需求疲软和库存水平较高 [3] - 公司在半导体市场的强势地位，特别是在电动汽车（EV）和高压电源领域值得关注 [3] - Mohawk Valley工厂的贡献增加预计将带来收益 [3] 电动汽车业务表现 - Wolfspeed的电动汽车收入在2025财年第二季度同比增长约92%，预计第三季度将继续保持增长势头，原因是使用低速碳化硅器件的汽车型号数量增加 [4] - Mohawk Valley工厂的收入贡献预计将增加至5500万至7500万美元 [4] 其他值得关注的公司 - Affirm（AFRM）目前Earnings ESP为+63.27%，Zacks Rank为1，过去12个月股价上涨49.2% [6] - Compass（COMP）目前Earnings ESP为+21.05%，Zacks Rank为2，过去12个月股价上涨132.6% [7][8] - Stone Co（STNE）目前Earnings ESP为+6.25%，Zacks Rank为1，过去12个月股价下跌21% [8]

公司概况 - Wolfspeed专注于碳化硅半导体技术，该技术在效率与性能上优于传统硅，适用于电动汽车、工业电力系统及可再生能源解决方案等高需求领域[2] - 公司股价过去两年下跌超80%，2016年起收入持续下滑，2020年后虽有增长但面临资产负债表问题[4][5] 财务状况 - 公司债务负担高达40亿美元，自由现金流为负，若现金消耗持续或需在2026年后融资，可能导致股东股权稀释[7] - 2025年营收指引为1.7亿至2亿美元，毛利率预计-3%至7%，每股收益区间为-0.88美元至0.76美元[9][11] 运营动态 - 解雇首席财务官并被市场视为积极信号，同时计划改善资本结构、削减成本及利用退税政策[8] - 莫霍克谷晶圆厂上季度营收5200万美元，本季度预计5500万至7500万美元，是公司增长引擎但依赖电动汽车行业表现[11] - 北卡罗来纳州Siler City工厂（投资50亿美元）的竣工进展是重要里程碑[11] 战略调整 - 目标2026财年实现2亿美元收入，实施裁员20%的成本削减计划，并大幅减少资本支出[13][14] - 可能获得7.5亿美元《CHIPS法案》资助，目前达成初步协议但未获批，符合美国政府扶持本土晶圆厂的政策方向[15][16][18] 市场表现 - 上月股价上涨超50%，空头流通量占比约40%，近期技术面显示看涨信号（20日与50日均线交叉），潜在短期目标价6美元（较当前价高20%）[7][21] - 盈利电话会议及莫霍克谷晶圆厂前景是关键催化剂，但长期投资吸引力仍受分析师质疑[11][21]

公司概况 - Wolfspeed专注于碳化硅半导体技术，该技术在效率与性能上优于传统硅，适用于电动汽车、工业电力系统和可再生能源等高需求领域[1] - 公司属于利基芯片厂商，其发展前景取决于碳化硅技术的演进速度以及下游行业需求增长[1] 财务表现 - 过去两年股价下跌超80%，2016年起收入持续下滑，2020年后虽有增长但面临资产负债表恶化问题[3] - 当前债务负担高达40亿美元，叠加自由现金流持续为负值，财务压力显著[5] - 若现金消耗趋势延续，2026年或需再融资，可能导致股东权益稀释[7] 近期股价波动 - 上个月股价单日涨幅超50%，主要驱动因素包括：更换首席财务官、公布资本结构优化计划、重申2025年业绩指引[8] - 空头挤压现象明显，当前空头流通量占比约40%[8] 业务运营 - 莫霍克谷晶圆厂上季度营收5200万美元，本季度预期5500万至7500万美元，该厂是核心增长引擎但依赖电动汽车行业发展[12] - 北卡罗来纳州Siler City工厂（投资50亿美元）的竣工进度是重要里程碑[12] 战略调整 - 计划2026财年实现2亿美元收入，实施裁员20%的成本削减方案，同步大幅缩减资本支出[13] - 可能获得《CHIPS法案》7.5亿美元资助，目前已达成初步协议但尚未获批[14][15] 短期催化剂 - 技术面呈现看涨信号：突破短期均线并形成20日/50日均线金叉，去年10月类似形态后股价反弹至200日均线[18] - 若重现此走势，股价或上涨20%至6美元区间[19] 业绩预期 - 下季度营收指引1.7亿至2亿美元，毛利率区间-3%至7%，每股收益预期-0.88至0.76美元[9][11] - 业绩电话会议中关于晶圆厂进展和重组计划的细节可能比实际数据对股价影响更大[12][13]

分析师背景 - James Foord是经济学家 拥有十年全球市场分析经验 [1] - 领导投资团队The Pragmatic Investor 专注于构建稳健且真正多元化的投资组合 [1] - 投资目标为持续保值和增值财富 [1]

文章核心观点 - 碳化硅芯片制造商Wolfspeed股价周一飙升26.9%，此前周三也大幅上涨，或因财报季带来市场对其终端市场复苏的谨慎乐观，以及高空头回补引发“空头挤压”，但公司仍负债累累且新CEO上任带来不确定性，投资有风险 [1][2][6] 公司情况 - Wolfspeed将于5月8日公布财报，目前无特别相关公司新闻 [1] - 截至4月15日，公司空头持仓占流通股41%、流通盘64%，大量空头平仓引发“空头挤压” [2] - 公司投入数十亿美元并承担大量债务在美国建设碳化硅制造产能 [2] - 3月公司股价因可能无法获得7.5亿美元芯片法案资金而暴跌47% [3] - 公司本周（5月1日）任命新CEO，增加不确定性 [6] 行业情况 - 自2022年底至2023年利率飙升以来，工业和汽车芯片市场持续低迷，2023年起工业芯片市场连续七个季度下滑 [3] - 4月23日芯片巨头德州仪器称看到各行业和地区广泛复苏，终端市场库存低，其被视为工业和汽车芯片市场风向标 [4][5] 投资建议 - 尽管Wolfspeed股价上周从低点反弹65%，但投资者不应认为市场已完全复苏，公司仍负债重且可能拿不到芯片法案资金 [6] - 目前有比Wolfspeed风险小的汽车/工业芯片投资标的，投资其盈利竞争对手风险更小 [7]