行业和公司概述 行业概述 - 本纪要涉及半导体行业中的先进封装技术,包括CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、LCB(Laser Compression Bonding)等技术 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 这些先进封装技术主要应用于GPU、AI芯片等高性能计算领域,以满足不断提升的性能和功耗需求 [3][6][7] - 行业内普遍担心未来需求增长放缓,可能出现类似思科事件的倒闭潮 [10] 公司概述 - 本纪要涉及的主要公司包括: - 台积电:领先的晶圆代工厂,在先进封装技术如CoWoS、LCB等方面处于领先地位 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 英伟达:GPU和AI芯片领导厂商,是台积电CoWoS产品的主要客户之一 [4][8][9] - 苹果:自研AI芯片,也将使用台积电的CoWoS技术 [6][7] - AMD:也是台积电CoWoS产品的客户之一 [1] 核心观点和论据 CoWoS技术 - CoWoS是台积电的先进封装技术,包括CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R等不同型号 [7][8][9] - CoWoS-L是目前最先进的型号,可以实现多颗芯片的堆叠和互联 [3][4][6][7][8][9] - CoWoS-L的产能在2025年有望达到333K片/年,其中英伟达占比约270-280K片 [8][9] - CoWoS技术面临良率和产能瓶颈,需要进一步提升良率至99.5%以上 [5] LCB技术 - LCB(Laser Compression Bonding)是一种新兴的先进封装技术,可能取代现有的TC Fluxless工艺 [1][2] - LCB相比TC Fluxless工艺,具有更高的UPH(Units Per Hour)和更低的成本 [2] - LCB可能适用于多芯片堆叠的SIP(System in Package)和Chiplet架构 [2] - 但LCB也存在一些技术挑战,如稳定性和吸附性不足等 [2] 其他技术 - Hybrid Bonding是另一种先进的芯片封装技术,主要应用于苹果的M5 Ultra等产品 [3][6] - 未来Rubin架构可能会同时采用LCB和Hybrid Bonding技术 [3] - 台积电也在开发下一代的3D集成光电芯片(CPO)技术,可能取代部分2.5D互连 [3] 其他重要内容 - 台积电正在扩产CoWoS产能,2025年全年产能有望达到667K片 [7] - 但2026年之后CoWoS产能可能不会继续大幅增长,主要受下游需求增长放缓的影响 [10] - 行业普遍担心未来可能出现类似思科事件的倒闭潮,需求增长放缓是主要隐忧 [10]

公司和行业关键要点总结 公司概况 [1] - 这家CPU企业近期接待淡水泉等知名机构调研 - 公司信息化领域提升产品性价比 - 新一代产品进入市场小批量阶段 公司技术和产品 [1][2] - 公司有自主研发的优势,可以开展对外技术授权 - 公司将CPU核心IP开放授权给合作伙伴,支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品 - 公司CPU IP核LA132、LA264、LA364对客户开始授权业务 - 公司3C6000服务器芯片目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布 - 公司3C6000/S性能可对标至强4314,3D6000(3C6000/D)可对标至强6338,3E6000(3C6000/Q)预计年底前封装回来 - 公司运行Windows的虚拟机现在已经有版本,目前3A6000PC机运行Windosw7能做到比较流畅,争取年底能流畅地跑Windows10 - 公司Android虚拟机现在处于预研阶段,预计明年可以出测试版 行业地位和发展 [2] - 公司是国内唯一基于自主指令系统构建独立于Wintel(Windows+Intel)体系和AA(ARM+Android)体系的开放信息技术体系的CPU企业 - 公司信息化领域提升产品性价比,新一代产品进入市场小批量阶段 风险提示 [1][2] - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准