天津金海通半导体设备股份有限公司 JHT Design Co.,Ltd. （天津华苑产业区物华道 8 号 A106） 保荐机构（主承销商） 天津金海通半导体设备股份有限公司 招股说明书 （上海市广东路 689 号） 首次公开发行股票招股说明书 本次发行概况 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | 发行股数 | 万股，全部为新股发行，原股东不公开发售股份，本 1,500.00 | | | 次公开发行股票数量占发行后公司总股本的比例为 25% | | 每股面值 | 1.00 元 | | 每股发行价格 | 58.58 元 | | 发行日期 | 2023 年 2 月 20 日 | | 拟上市的证券交易所 | 上海证券交易所 | | 发行后总股本 | 万股 6,000.00 | | | （一）控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺 | | | 1.自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理 | | | 本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股 | | | 份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发 | | | 行股票前已发行的股份。 | ...