富士通Monaka处理器战略转型 - 公司从超级计算机专用处理器转向可扩展数据中心基础设施部署 标志着重大战略转变 [1] - 目标市场为超大规模计算、能源限制及Arm架构主导的云基础设施领域 [1] - 采用2纳米核心芯片与3D多核布局 专为风冷服务器设计 优化机密计算与超低电压运行 [1] 技术架构与设计 - 核心采用2nm工艺 SRAM/IO采用5nm工艺 通过硅通孔垂直集成 双插槽配置提供288个Armv9-A核心 [3] - 设计强调实用性 使用DDR5(12通道/插槽)和PCIe Gen6 平衡性能与成本 功耗低于500W [6] - 3D芯片组集成逻辑/内存/IO 采用硅中介层 类似AMD 3D V-Cache和Intel Foveros技术 [9] 性能与效率目标 - 预计2027年上市 承诺应用性能和每瓦性能逐代提升 目标两倍于未透露的竞争对手 [10][38] - 超低电压运行策略通过内部EDA工具实现 效率提升相当于全工艺节点推进 [15] - 专注可预测功耗与工作负载隔离 而非峰值浮点性能 差异化定位为通用服务器级Arm芯片 [6][18] 安全与可靠性特性 - 硬件级全内存加密 唯一密钥保护虚拟机 集成硬件信任根与可信启动机制 [19][22] - 继承大型机经验 融入错误检测/热控制/故障恢复机制 满足政府/金融等高可信需求 [22] - 支持CXL 3.0可组合基础设施与PCIe Gen6 兼容下一代存储和网络设备 [30] 软件生态与行业定位 - 支持标准Linux堆栈与Arm SystemReady SR认证 无需定制工具链 兼容上游发行版 [24][27] - 开发工具链涵盖LLVM/GCC/Python 延续A64FX生态 支持AMD ROCm GPU异构计算 [27] - 定位"大型机级"处理器 瞄准主权云/电信/国防市场 强调可靠性而非绝对性能 [31][34] 公司技术传承与市场策略 - 延续SPARC64到A64FX的技术路线 30年处理器设计经验支撑Monaka开发 [35][37] - 获日本绿色创新基金支持 符合国家节能政策 参与全球自主计算基础设施竞争 [2] - 采用低调推广策略 2023年超级计算大会首次公开展示硅片模型 [2][38]