苹果芯片技术升级 - 2026年Mac系列将采用内部构造变化的M5芯片，使用新型液态模塑料(LMC)并由台湾长兴材料独家供应，该材料符合台积电CoWoS封装标准[2] - LMC技术将带来结构完整性提升、散热性能优化和制造效率提高，为未来性能效率提升奠定基础[3] - M5芯片虽未全面采用CoWoS技术，但采用兼容材料为未来M6/M7系列全面转向CoWoS甚至CoPoS技术做准备[3] 供应链与封装技术变革 - 长兴材料超越日本供应商Namics和Nagase获得苹果订单，标志台湾供应商在先进芯片材料领域地位提升[3] - 苹果计划从InFO封装转向多芯片模块封装(WMCM)，采用MUF技术以减少材料消耗并提高良率[6][7] - 公司同时探索SoIC技术，通过芯片堆叠实现超高密度连接以降低延迟提升性能，可能率先应用于M5系列芯片[8] 制程与成本控制 - A20系列可能成为苹果首款2nm芯片组，采用台积电新光刻技术但单片晶圆成本高达3万美元[6] - 台积电2nm试产良率约60%，量产阶段良率不确定促使苹果寻求替代方案控制芯片组成本[7] - 台积电CyberShuttle服务通过共享测试晶圆降低成本，但苹果选择探索WMCM等独立技术路线[7]

三星季度财报及半导体业务表现 - 公司总营业利润下降超过50%，主要由于半导体业务遭受重创 [2] - 财报电话会议透露即将推出的Exynos 2600芯片将采用三星代工厂的2nm全栅环绕(GAA)工艺制造 [2] - Exynos 2600将成为市场上首款2nm芯片组，与Galaxy S26系列一同推出 [2] Exynos 2600芯片技术细节 - 芯片采用2nm GAA工艺，NPU性能显著提升，增强对设备上AI功能的支持 [2] - 芯片将采用十核CPU，配置为1+3+6，主频分别为3.55 GHz、2.96 GHz和2.46 GHz [3] - 配备Xclipse 960 GPU，性能预计比高通骁龙8 Elite中的Adreno 830提升15% [3] Exynos 2600芯片市场应用 - 芯片预计将在Galaxy S26 Pro和S26 Edge上首次亮相 [3] - Galaxy S26 Ultra将继续搭载高通的旗舰产品Snapdragon 8 Elite 2 [3] 行业动态 - 文章提及全球市值最高的10家芯片公司，但未提供具体数据 [4]

行情速递 - 主板领涨股票包括淳中科技(+10.00%)、中嘉博创(+10.00%)、剑桥科技(+9.99%)、用友网络(+8.05%)和神州数码(+7.25%) [1] - 创业板领涨股票包括思泉新材(+20.00%)、数字认证(+20.00%)和易点天下(+20.00%) [1] - 科创板领涨股票包括东芯股份(+19.99%)、索辰科技(+10.63%)和鼎通科技(+10.24%) [1] - 活跃子行业中SW横向通用软件(+3.04%)和SW营销代理(+2.50%)表现突出 [1] 国内新闻 - 联汇科技推出Homer AI助视眼镜，是全球首个搭载Om智能体大脑的视觉辅助终端，具备实时环境感知、主动避障预警和多模态交互功能 [1] - 联发科2025Q2合并营收为新台币1503.69亿元，环比减少1.9%，同比增加18.1%，净利为新台币280.64亿元，环比减少5.0%，同比增加8.1% [1] - 圣邦微电子推出SGM4020电压基准，具有低漂移、低功耗、小封装和高精度特点，适用于工业设备、通讯设备和医疗设备 [1] - 联发科表示旗舰型智能手机、通讯产品组合和运算解决方案增长强劲，并计划切入2nm先进制程，预计9月设计定案 [1] 公司公告 - 盛视科技取得多项发明专利，涉及自动伸缩行李打包锁、集装箱检测装置及系统、人脸卡通化处理方法等技术 [3] - 中科金财2025H1总营业收入3.45亿元，同比增长14.36%，归母净利润-0.85亿元，同比减少71.51% [3] - 安凯微推出AK1037系列低功耗锁控SoC芯片，内置RISC-V内核，集成指纹识别加速、RFID卡识别和触摸按键等功能 [3] - 智微智能计提存货跌价损失4,217.91万元，占2024年度净利润绝对值的33.76% [3] 海外新闻 - Coherent在越南投资1.27亿美元开设新工厂，生产碳化硅半导体、光学玻璃和高科技设备 [3] - 美国与欧盟签署贸易协定，对欧洲制造商品征收15%关税，但半导体制造设备享受零关税豁免 [3] - WITS子公司Beyondi收购Beacon INC显示业务部门，业务从车载摄像头扩展至家电显示 [3] - 三星电子预计下半年HBM3E芯片销售将占公司整体销售额90%以上，并开始分发HBM4芯片样品 [3]

富士通Monaka处理器战略转型 - 公司从超级计算机专用处理器转向可扩展数据中心基础设施部署 标志着重大战略转变 [1] - 目标市场为超大规模计算、能源限制及Arm架构主导的云基础设施领域 [1] - 采用2纳米核心芯片与3D多核布局 专为风冷服务器设计 优化机密计算与超低电压运行 [1] 技术架构与设计 - 核心采用2nm工艺 SRAM/IO采用5nm工艺 通过硅通孔垂直集成 双插槽配置提供288个Armv9-A核心 [3] - 设计强调实用性 使用DDR5(12通道/插槽)和PCIe Gen6 平衡性能与成本 功耗低于500W [6] - 3D芯片组集成逻辑/内存/IO 采用硅中介层 类似AMD 3D V-Cache和Intel Foveros技术 [9] 性能与效率目标 - 预计2027年上市 承诺应用性能和每瓦性能逐代提升 目标两倍于未透露的竞争对手 [10][38] - 超低电压运行策略通过内部EDA工具实现 效率提升相当于全工艺节点推进 [15] - 专注可预测功耗与工作负载隔离 而非峰值浮点性能 差异化定位为通用服务器级Arm芯片 [6][18] 安全与可靠性特性 - 硬件级全内存加密 唯一密钥保护虚拟机 集成硬件信任根与可信启动机制 [19][22] - 继承大型机经验 融入错误检测/热控制/故障恢复机制 满足政府/金融等高可信需求 [22] - 支持CXL 3.0可组合基础设施与PCIe Gen6 兼容下一代存储和网络设备 [30] 软件生态与行业定位 - 支持标准Linux堆栈与Arm SystemReady SR认证 无需定制工具链 兼容上游发行版 [24][27] - 开发工具链涵盖LLVM/GCC/Python 延续A64FX生态 支持AMD ROCm GPU异构计算 [27] - 定位"大型机级"处理器 瞄准主权云/电信/国防市场 强调可靠性而非绝对性能 [31][34] 公司技术传承与市场策略 - 延续SPARC64到A64FX的技术路线 30年处理器设计经验支撑Monaka开发 [35][37] - 获日本绿色创新基金支持 符合国家节能政策 参与全球自主计算基础设施竞争 [2] - 采用低调推广策略 2023年超级计算大会首次公开展示硅片模型 [2][38]