公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着电子产品对能量密度的要求越来越高，有一种元件的尺寸缩小一直面临挑战：电容器。制造更小 的电容器通常需要减薄介电层或电极表面积，但这往往会导致功率下降。一种新型聚合物材料有望改 变这一现状。 2月18日发表在《自然》杂志上的一项研究中，由宾夕法尼亚州立大学领导的研究团队报告了一种由 聚合物混合物制成的电容器，该电容器可在高达250°C的温度下工作，同时储能能力约为传统聚合物 电容器的四倍。目前先进的聚合物电容器通常只能在100°C左右的温度下工作，这意味着工程师在高 功率电子设备中通常需要依赖笨重的冷却系统。该研究团队已为这种聚合物电容器申请了专利，并计 划将其推向市场。 一种比其各组分更强大的塑料混合物 研究团队将两种市售工程塑料结合起来：聚醚酰亚胺（PEI），最初由通用电气公司开发并广泛应用 于工业设备；以及聚苯并吡咯烷酮（PBPDA），以其优异的耐热性和电绝缘性而闻名。在受控条件 下进行加工时，这两种聚合物会自组装成纳米级结构，并在电容器内部形成薄的介电膜。这些结构有 助于抑制漏电，同时使材料在电场中能够强烈极化，从而实现更大的储能能力。 所得材料表现出 ...