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介质膜片薄层化工艺技术
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鸿远电子:公司已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术
证券日报之声· 2026-01-14 21:11
公司核心技术 - 公司在瓷介电容器领域持续深耕,已掌握“纳米级粉体分散技术”和“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术 [1] - 核心技术能够确保产品的高可靠性和稳定性 [1] 公司产能与客户策略 - 公司产能优先保障高可靠领域客户的需求 [1]