数据中心市场 - 数据中心市场保持持续强劲增长势态，并在2025年上半年实现订单重要增长，成为公司继汽车电子市场之后的新兴战略市场标志性突破 [2] - 公司目前可为数据中心客户供应一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、钽电容等产品，并提供定制化解决方案 [2] 钽电容产品 - 公司布局钽电容多年，通过材料、工艺、制造积累开发出新型结构钽电容产品，采用PCB封装实现性能大幅改善 [2] - 新型钽电容可广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、数据中心、工控等领域，尤其受益于AI服务器对高性能钽电容的大量需求 [2] - 钽电容产品已为客户配套供应，客户认可度高，海内外核心大客户持续开拓中，但现阶段业务规模仍处于初始阶段 [2] 战略布局 - 数据中心是公司战略布局的新兴市场之一，与汽车电子市场共同构成未来增长驱动力 [2] - 公司持续投入研发力量，在材料、工艺、制造方面积累深厚，为新兴市场提供技术支撑 [2]

业务进展与战略布局 - 数据中心业务2025年上半年实现订单重要增长，成为继汽车电子后的新兴战略市场标志性突破 [4] - 数据中心产品线包括一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感及钽电容 [4] - 汽车电子产品已覆盖三电系统、智能驾驶、智能座舱等场景，获行业大客户认可 [4] - 钽电容产品采用PCB封装，性能大幅改善，应用于AI服务器等领域，业务规模处于初始阶段 [5] 市场表现与产能 - 手机通讯领域为传统优势市场，AI端侧功能提升电源管理类产品需求，单机价值量持续增长 [4][5] - 海外业务敞口不足20%，季节性备库存对整体影响较小 [5] - 二季度产能利用率保持较高水平，订单饱满 [5][6] - 每年持续扩产，重点布局数据中心、汽车电子等新兴领域 [6] 财务与研发投入 - 年销售收入复合增长率约24%，研发费用快速增长但整体受控 [6] - 未来将维持稳定研发费用率，控制其他费用支出效率 [6] - 历年平均毛利率保持行业较优水平，高附加值新产品保障溢价空间 [6][7] - 规模效应、工艺创新及自动化提升综合毛利率 [7] 行业趋势与客户合作 - 从电感领域拓展至磁性器件、微波器件、传感及精密陶瓷产业 [7] - 参与客户早期研发设计，产线自动化程度高，工艺技术持续改进 [7] - 产品矩阵丰富，转型为"价值创造者"，毛利率预期稳定 [7]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入32.24亿元，同比增长19.80% [1][2] - 2025年上半年净利润4.86亿元，同比增长32.03% [1][2] - 2025年上半年扣非净利润4.62亿元，同比增长32.87% [2] - 2025年第二季度营收达17.63亿元，创下单季度营收新高 [3] - 2025年上半年毛利率36.68%，保持在行业较优水平 [5] - 2024年公司实现营业收入58.97亿元，同比增长16.99% [2] - 2024年净利润8.32亿元，同比增长29.91% [2] - 2024年扣非净利润7.81亿元，同比增长31.96% [2] 业务发展 - 手机通讯、消费电子等传统市场应用领域保持稳步成长 [1][3] - AI+应用、汽车电子、数据中心等新兴战略市场实现持续强劲高速增长 [1][3] - 数据中心业务2025年上半年实现订单重要增长 [1][3] - 数据中心业务成为继汽车电子市场之后未来又一新兴战略市场的标志性突破 [3] - 公司产品包括磁性器件、微波器件、传感及敏感器件以及精密陶瓷产品 [4] - 产品应用领域涵盖通信、消费、汽车电子、工业及控制自动化、数据中心、物联网、新能源及智能家居等 [4] 研发与专利 - 2025年上半年研发费用2.77亿元，同比增长23.82% [1][4] - 期末拥有有效专利860项 [1][4] - 2021年—2024年研发费用分别为3.44亿元、3.52亿元、3.84亿元、5.05亿元，逐年增长 [4] 市场地位与产能 - 公司系"中国第一批制造业单项冠军示范企业" [4] - 片式电感产销量所占市场份额位列国内第一、全球综合排名前三 [4] - 2024年电子元器件生产量1672.55亿只，同比增长19.23% [4] - 2024年销售量1637.59亿只，同比增长16.95% [4] 历史业绩 - 2007年上市首年营收1.59亿元，2021年营收达45.77亿元，较2007年增长约27.79倍 [2] - 2013年至2024年毛利率均在33%左右，最高在2016年达到37% [5]

公司业务 - 公司主要产品为覆铜板，是电子行业的基础材料 [1] - 公司主要客户为PCB工厂 [1] - 公司目前没有直接供货给英伟达 [1]

公司业务 - 公司主要产品为覆铜板 是电子行业的基础材料 [1] - 公司主要客户为PCB工厂 [1] - 公司目前没有直接供货给英伟达 [1]

2025年7月31日，顺络电子(002138.SZ)发布2025年中报。 公司最新总资产周转率为0.25次，较去年同期总资产周转率增加0.03次，实现3年连续上涨，同比较去年 同期上涨15.66%。最新存货周转率为1.91次，较去年同期存货周转率增加0.03次，实现3年连续上涨， 同比较去年同期上涨1.75%。 公司股东户数为3.94万户，前十大股东持股数量为2.58亿股，占总股本比例为31.99%。 公司最新资产负债率为48.16%，较去年同期资产负债率减少0.09个百分点。 公司最新毛利率为36.68%，较上季度毛利率增加0.12个百分点，实现2个季度连续上涨。最新ROE为 7.83%，较去年同期ROE增加1.61个百分点。 公司摊薄每股收益为0.62元，较去年同报告期摊薄每股收益增加0.15元，实现2年连续上涨，同比较去年 同期上涨31.91%。 公司营业总收入为32.24亿元，较去年同报告期营业总收入增加5.33亿元，实现3年连续上涨，同比较去 年同期上涨19.80%。归母净利润为4.86亿元，较去年同报告期归母净利润增加1.18亿元，实现2年连续 上涨，同比较去年同期上涨32.03%。经营活动现金净 ...

金融界消息 截至2025年7月30日收盘，鸿远电子（603267）报收于54.82元，下跌1.4%，换手率2.62%， 成交量6.05万手，成交金额3.34亿元。 通过天眼查大数据分析，北京元六鸿远电子科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目 547次，知识产权方面有商标信息65条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可17个。 来源：金融界 鸿远电子最新一期业绩显示，截至2025一季报，公司营业总收入4.66亿元、同比增长8.67%，归属净利 润6020.17万元，同比减少16.89%，扣非净利润5699.58万元，同比减少20.69%，流动比率5.255、速动比 率4.277、资产负债率17.81%。 天眼查商业履历信息显示，北京元六鸿远电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家 以从事批发业为主的企业。企业注册资本23108.0892万人民币，实缴资本12000万人民币。公司法定代 表人为郑红。 资金流向方面，今日主力资金净流出1723.04万元，占比成交额5.16%。其中，超大单净流出496.51万 元、占成交额1.49%，大单净流出1226.53万元、占成交额3.68 ...

公司注册地址变更 - 公司于2025年4月30日公告增加临时提案，涉及变更公司注册地址并修改公司章程 [1] - 变更后的注册地址为无锡市新吴区新晶路1号 [2] 工商登记信息更新 - 公司已完成工商变更登记，取得无锡市数据局核发的新营业执照 [2] - 注册资本为41533.2567万元整 [2] - 公司类型为股份有限公司（上市、自然人投资或控股） [2] - 法定代表人为朱袁正 [2] 公司基本信息 - 公司成立日期为2013年1月5日 [2] - 统一社会信用代码为913202000601816164 [2] 经营范围 - 主营业务包括电力电子元器件制造、研发、设计及销售 [2] - 业务范围涵盖集成电路、电子产品研发及销售 [2] - 涉及计算机软件研发、环境保护专用设备制造销售 [2] - 具有进出口业务资质（国家限定项目除外） [2]

股票期权激励计划实施情况 - 公司2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期可行权数量为64万份，占公司目前总股本的0.79% [1][11] - 行权价格为33.6273元/份，行权股票来源为向激励对象定向发行公司A股普通股 [1][12] - 实际可行权期为2025年7月28日至2027年7月9日，行权所得股票可于行权日后的第二个交易日上市交易 [1][12] 激励计划批准及调整情况 - 公司2022年股票期权激励计划首次授予激励对象人数从68名调整为56名，授予股票期权数量从192万份调整为170.80万份 [4] - 预留授予激励对象人数从18名调整为15名，授予股票期权数量从48万份调整为44.7万份 [4][5] - 因激励对象离职及未达行权条件，公司累计注销股票期权37.9万份 [4][5][6] 行权条件达成情况 - 公司2023年营业收入达6亿元，除屏蔽膜和锂电铜箔以外的其他产品营业收入达1.67亿元，满足业绩考核目标A（100%行权系数） [8] - 43名激励对象个人考核评级均为优秀/良好，个人层面行权比例均为100% [8][10] - 公司未出现财务报告否定意见、重大违法违规等情形，符合行权条件 [7][9] 可行权对象及安排 - 本次可行权激励对象共43名，包括中层管理人员及核心骨干39人 [12] - 董事、高级管理人员及核心技术人员本次可行权数量占其获授期权数量的50% [12] - 公司采用Black-Scholes模型计算期权公允价值，相关费用已在等待期内摊销 [12][14] 监管机构意见 - 监事会确认激励对象行权资格合法有效，行权条件已成就 [14] - 独立财务顾问认为本次行权符合《上市公司股权激励管理办法》等法规要求 [15] - 法律意见书认定第二个行权期条件已成就，程序合法合规 [15]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：高端PCB、高端覆铜板、特种电子布行业 - **公司**：菲利华、中益新材、中一新材、中材科技、宏和科技、日东纺、新越化学、台光、夏伟、合肥光威、济南光威 纪要提到的核心观点和论据 高端PCB市场 - **发展趋势**：2024年用于服务器存储的PCB产值约109亿美元，同比增长33%，预计到2029年保持12%的复合增长率，增长源于AI计算行业对高端覆铜板和PCB的强劲需求，如高盛预测英伟达每年推新产品满足AI计算需求[1][3][4] 高端覆铜板市场 - **市场规模**：2024年规模约40多亿美元，预计到2029年增至近70亿美元，每年增量约30亿美元，若增量全由石英纤维电子布覆盖，每年新增市场空间约10亿美元（约100亿元人民币）[1][14] - **竞争格局**：全球前十大厂商集中度约75%，人工智能服务器用覆铜板主要由台资企业主导，企业扩展计划保守，供不应求现象短期内难缓解[15] 石英纤维电子布 - **性能优势**：介电常数约3.78，低于传统玻纤的4 - 7；介电损耗理论上达1/10,000，显著低于玻纤的6/1,000，在数据传输速度和信号延迟方面更优，适用于高速数据传输，在224G高速互联应用中优势突出[1][2] - **市场前景**：随着高端覆铜板市场增长，若增量全由其覆盖每年新增市场空间约10亿美元，未来将持续增长[1][14] 菲利华 - **竞争优势**：全球少数具备石英纤维量产能力的制造商之一，国内航空航天领域石英纤维主导供应商，拥有从石英材料到制品的一体化产业链，收购中益新材强化电子布领域竞争力，业务爆发式增长，产品广泛应用于高端覆铜板制造[1][5] - **业务表现**：传统半导体业务增幅超10%，航空航天业务显著修复；2025年归母净利润预计略低于年初预期，但超2024年的3亿元；2026年电子布收入有望达2 - 3亿元，未来几年有望实现7 - 10亿规模，可能达200亿市值[3][19][23][25] 特种电子布市场 - **应用领域**：主要应用于基站、数据中心、服务器和转换器等领域，对应终端包括CPU、GPU和存储设备[9] - **产品升级**：通信传输高速及大容量背景下，将从传统玻璃纤维向石英纤维跨越[9] - **成本情况**：低介电一代玻璃纤维约30元，第二代约120元，石英纤维200 - 300元，石英纤维电子布在覆铜板中成本占比预计达30%左右[10] - **竞争格局**：上一代LOWDK二代玻纤由日东纺、AGI、旭化成、红河科技和中材科技等生产；中材科技有石英纤维产能并与台光合作认证，红河科技有项目研发；日本新越化学有生产能力但价格高、产能有限；菲利华子公司中一新材订单饱满、积极扩产，具备生产极薄布能力，产品性能可替代玻纤布[16][17] 其他重要但可能被忽略的内容 - **石英砂要求**：生产石英纤维电子布的石英砂纯度要求相对较低，用光伏级别中层或外层砂即可，但对特定杂质成分有严格限制，需稳定一致的矿源供应，目前光伏行业供需稳定，原材料供应稳定[6] - **覆铜板关键参数**：由电子布、树脂基体和铜箔复合而成，关键技术参数为介电常数和介电损耗，由组成材料加权平均值决定，石英纱介电常数和介电损耗更低[7][8] - **高速传输互联要求**：对PCB材料的介电常数和介电损耗有严格标准，石英纤维在10GHz频率下介电常数优于其他材料，介电损耗可达2/10,000，菲利华产品可达5/10,000，优于传统玻璃纤维[11][12] - **2024年业绩下行原因**：市场需求传导不充分，航天领域需求未能及时恢复[21] - **2025年航天需求恢复情况**：相比过去两年有所恢复，但力度低于预期，因下游客户有新鲜库存需消化，真正使用石英纤维的用户需求状况较好[22] - **未来盈利展望**：2026 - 2027年航天领域需求饱满，传统半导体石英玻璃材料和制品板块稳健增长，子公司盈利能力显著改善[24] - **新业务前景**：电子布业务未来几年有望实现7 - 10亿规模，给予25 - 30倍估值区间可增速至200亿市值，市场情绪乐观可能达500亿市值[25] - **市值及行业地位**：传统业务至少提300亿以上市值，电子布业务未来三到五年市场空间超百亿，公司有望拿30% - 40%市场份额，对应收入三四十亿元，实现40% - 50%毛利水平，未来几年实现200亿市值合理，具备前沿技术优势，奠定石英材料领域龙头地位[26][27]