公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2025年8月3日-4日，2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津成功举办。本届大会吸引了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国 家200余名专家学者及企业代表，包括20余所国际顶尖高校、科研机构和10余家行业领军企业 的专业人士，共同探讨低温键合3D集成领域前沿技术发展。 大会由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电 子材料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司共同主办，由IEEE EPS北京分会、天 津国家芯火双创平台、中国科学院微电子研究所-香港科技大学微电子联合实验室共同协办。西安电 子科技大学郝跃教授、武汉大学刘胜教授、日本东京大学/明星大学须贺唯知教授和长江存储科技有 限责任公司董事长陈南翔担任大会名誉主席。中国科学院微电子研究所刘新宇研究员、日本东京大 学/明星大学须贺唯知教授、西安电子科技大学马晓华教授担任大会主席。 作为一个备受半导体行业瞩目的高端系列国际会议，低温键合3D集成技术研讨会自2007年起每三年 举办 ...