会议概况 - 2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会于8月3日-4日在天津举办 吸引来自英国 新加坡 日本等国家的200余名专家学者及企业代表参与 包括20余所国际顶尖高校和10余家行业领军企业 [1] - 会议自2007年起每三年举办一届 本届首次在中国召开 累计输出超过300个议题 覆盖全球20多个国家的顶尖专家 已成为国际键合集成技术领域的权威会议 [5] - 大会围绕表面活化键合 混合键合与3D集成 新型低温键合工艺等六大主题 通过主旨报告 论文张贴等形式展开交流 [5] 主办与协办机构 - 主办方包括中国科学院微电子研究所 先进微系统集成协会 西安电子科技大学 中国电子学会等6家单位 协办方包括IEEE EPS北京分会 天津国家芯火双创平台等3家机构 [3] - 大会名誉主席由西安电子科技大学郝跃教授 武汉大学刘胜教授等4人担任 大会主席由中国科学院微电子研究所刘新宇研究员等3人担任 [3] 技术内容与成果 - 11个主旨报告涵盖表面活化键合发展史 宽禁带半导体器件进展 3D-IC多晶圆混合键合工艺等前沿方向 涉及技术路线总结与新型技术分享 [21] - 17个邀请报告和13个口头报告来自牛津大学 东京大学 清华大学等22家机构 展示低温键合技术在材料 工艺 机理等领域的最新研究成果 [23] - 会议评选出西安电子科技大学和哈尔滨工业大学的两项学术进展为最佳墙报 累计展示22张墙报论文 [23] 行业影响与展望 - 会议推动学术界与产业界深度合作 加速低温键合技术在材料 工艺 设备等领域的研发与应用 [25] - 在AI算力爆发 先进封装等需求驱动下 低温键合技术或将成为延续摩尔定律的核心路径 助力中国半导体产业向高端制造升级 [25] - 青禾晶元等10余家产业链企业参展 业务覆盖金刚石材料 键合设备 检测仪器等关键环节 [26]

氮化镓半导体技术突破 - 氮化镓（GaN）作为下一代高速通信和数据中心电力电子设备的关键材料，因高成本和集成难度限制了商业化应用 [2] - 麻省理工学院团队开发出低成本、可扩展的制造方法，将GaN微型晶体管集成到标准硅CMOS芯片上，兼容现有半导体代工厂 [2][4] - 新工艺通过切割240 x 410微米的GaN晶体管（小芯片），采用铜柱低温键合（<400°C）替代传统金键合，降低成本并避免污染 [5] 技术优势与性能提升 - 混合芯片仅需少量GaN材料，实现成本控制的同时提升性能，包括更高信号强度、效率和带宽 [2][4] - 功率放大器演示显示：相比硅晶体管，新器件增益更高，芯片面积小于0.5平方毫米，可改善智能手机通话质量、无线带宽和电池寿命 [2][7] - 分立晶体管设计降低系统温度，兼容英特尔16 22纳米FinFET工艺，集成硅电路元件（如中和电容器）进一步优化性能 [8] 应用前景与行业影响 - 该技术可改进现有电子设备并支持未来量子计算应用，因GaN在低温条件下性能优于硅 [3] - 异质集成突破当前技术界限，为无线技术、AI平台提供统一系统解决方案，推动半导体行业持续微型化和能效提升 [8] - 研究获得美国国防部及DARPA支持，利用麻省理工学院纳米中心等设施完成制造，具备商业化潜力 [8]

行业技术趋势 - 键合集成技术正推动全球半导体产业格局变革，打破传统平面缩放的物理极限，通过异质材料融合与三维集成创新开辟新赛道[1] - 半导体行业将进入由不同材料组合制造器件的时代，键合技术是实现这一目标的关键途径[1] 公司技术突破 - 青禾晶元攻克室温键合、3D异构集成等"卡脖子"工艺技术，打造四大核心装备，覆盖先进封装、晶圆级材料集成等前沿领域[3] - 公司拥有200余项授权专利，混合键合精度优于100nm，常温键合、热压键合等模块化设计满足多元化需求[3] - 自主研发晶圆及芯片键合设备包括SAB61系列（超高真空常温键合）、SAB62/82系列（亲水/混合键合）、SAB63系列（热压/阳极键合）等，对准精度达百纳米级[7] 市场竞争力 - 相较进口设备，青禾晶元产品价格优势显著，交付周期缩短至6-8个月，并提供全天候响应服务[3] - 2024年全年订单超30台，在天津和山西建立现代化键合代工量产线，可稳定量产SiC-SiC、LTOI等多种关键键合衬底[3][9] 产品技术亮点 - 62HB系列W2W混合键合设备：采用晶圆翘曲控制技术，键合精度优于100nm，集成全工艺模块[14] - 82系列C2W混合键合设备：独创边缘夹持机构，支持35μm超薄芯片处理，双对准模式精度分别优于300nm和100nm[15] - 83系列C2C/C2W倒装键合设备：支持无助焊剂键合，键合头2秒内实现室温到400°C快速升温[16] - 61系列超高真空常温键合设备：离子源表面处理，超高真空压合，支持异质材料融合[17] - 95系列超原子束抛光设备：亚纳米级表面处理，膜厚修整均匀性达1nm以内[22] 战略布局 - 构建"高端装备研发制造+精密键合工艺代工"双轮驱动业务模式[7] - 在国内和海外建立研发生产基地，包括天津设备研发生产基地、日本海外基地及山西键合代工量产线[11] - 目标成为全球半导体异质集成领域引领者，重新定义键合技术边界[3][24]