厦门市集成电路产业扶持政策核心内容 - 政策文件为《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》，目前处于公开征求意见阶段 [1][2] 对核心设备研制的支持 - 对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予补助 [2] - 该项补助的年度最高额度为1000万元 [2] 对关键材料攻关的支持 - 对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予补助 [2] - 该项补助的年度最高额度为500万元 [2] 对先进技术研发的支持 - 支持面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展相关技术攻关 [2] - 支持领域包括高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关 [2] - 对开展先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发的企业，按照不超过相关研发费用的30%给予补助 [2] - 该项补助的年度最高额度为500万元 [2]

低空通信网络建设 - 深圳市发改委制定2024-2026年低空基础设施高质量建设方案 依托5G 5G-A通感一体 1.4GHz专网 卫星通信等技术构建空-天-地-海融合通信网络 实现起降点和运营航路全覆盖[1] - 推动通信和低空飞行服务运营商协同开展复杂场景实地技术测试 迭代升级低空通信技术[1] - 结合海域运输安全监管 海上应急救援 海域边防安全管控需求 推动海上低空通信关键技术研发 实现海域航线连续覆盖[1]