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先进存储芯片制造
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苹果、三星电子计划在2028年前推出采用蚀刻超薄玻璃的可折叠显示屏;谷歌系Wing投资1.25亿美元建无人机厂丨智能制造日报
创业邦· 2026-11-08 11:58
文章核心观点 - 全球科技与智能制造产业在AI硬件供应链、前沿计算、航天及低空经济等领域持续取得突破性进展,头部企业正通过产能扩张、技术迭代与跨界布局抢占新一轮产业竞争制高点 [2][3][6] 台积电进军先进存储芯片制造 - 台积电考虑将业务拓展至先进存储芯片制造领域,此举将进一步扩大其在全球AI硬件供应链中的份额 [2] - 应最大客户英伟达要求,台积电最近开始制定计划生产名为3D DRAM的特殊类型先进存储芯片 [2] - AI硬件需求激增导致存储芯片严重短缺、价格飙升,促使英伟达和苹果等芯片设计公司寻找更多供应来源 [2] - 苹果今年早些时候上调部分产品价格,理由是存储芯片成本上升 [2] 软银燃气轮机订单违约事件 - 在AI基建板块股票普遍遭抛售、日本软银集团股价暴跌10.8%的背景下,马斯克发文称软银正在出现燃气轮机订单违约 [2] - 马斯克此番指控未提供任何佐证材料,其言论系回复播客主持人凯蒂·米勒的推文,该推文重新提起马斯克2025年1月关于软银缺乏资金为"星际之门"AI项目提供融资的说法 [2] - 米勒同时转发了彭博一篇关于星际之门项目相关、价值5亿美元数据中心贷款处置的报道 [2] 谷神星二号遥三运载火箭发射成功 - 11月7日7时37分,谷神星二号遥三运载火箭在酒泉卫星发射中心发射升空 [3] - 搭载的观澜试验星、云遥一号28星、中北大学一号卫星、钧天一号06A卫星共4颗卫星顺利送入预定轨道,飞行试验任务取得圆满成功 [3] 苹果与三星可折叠显示屏布局 - 苹果与三星电子正与供应商合作研发新型超薄玻璃(UTG)设计,采用更薄的蚀刻中心和更厚的非折叠部分,目标在2028年实现普及应用 [4] - 新设计旨在提高表面硬度同时保持柔韧性,通过选择性蚀刻中央折叠区域,在非折叠部分保留较厚玻璃、中央区域足够薄以实现折叠 [4] - 目前折叠屏手机采用厚度均匀的超薄玻璃实现弯曲,导致表面硬度相对较低 [4] 谷歌系Wing无人机工厂投资 - Alphabet旗下无人机配送公司Wing宣布未来两年内投资最高1.25亿美元,在美国得克萨斯州沃斯堡建设并运营新一代无人机生产设施 [5] - 该工厂面积约1.5万平方英尺,预计可创造至多100个制造业岗位,具备年产数万架无人机的潜在能力 [5] IBM最先进量子计算机落地芝加哥 - IBM联合芝加哥大学、伊利诺伊州政府及伊利诺伊量子与微电子园(IQMP),已在芝加哥海德公园实验室投运IBM Quantum System Two量子计算机 [6] - 这是IBM在伊利诺伊州部署的首台量子计算机,也是该公司当前最先进的量子计算系统,搭载2025年发布的超导量子处理器系列第二代版本Nighthawk r2,据称每秒可执行超10万次电路 [6] - 该系统由芝加哥大学托管,未来将迁入正在建设的伊利诺伊量子与微电子园,并成为国家量子算法中心(NQAC)的核心计算平台 [6] - 新系统将面向药物研发、电网优化、材料模拟、高能物理等计算密集型领域开放合作 [6]