博通在OFC展会发布的新产品与技术组合 - 公司发布针对吉瓦级AI集群的开放、可扩展且高效能AI基础设施组合，包括3.5D XPU、具备共同封装光学技术的102.4T以太网交换器、400G/lane光学DSP、200G/lane以太网重定时器与主动式电缆、以及PCIe Gen6交换器与重定时器 [1] - 公司推出业界首款400G/lane光学DSP解决方案Taurus，可搭配400G电吸收调变激光器与光电二极管，用于开发1.6T收发器，并为未来3.2T光学收发器奠定基础 [2] - 公司展示多项已进入生产阶段或新推出的先进技术，包括3.5D XDSiP、以太网交换器Tomahawk 6、800G NIC、200G重定时器与主动式电缆、PCIe Gen6交换器与重定时器，以及结合2.5D与3D-IC Face-to-Face技术的模组化多维度XPU平台 [2] 博通推动开放标准与产业联盟 - 公司与多家半导体大厂及云端服务商共同成立光学计算互连多源协议，旨在将基于光通讯的Scale-up技术标准化，打造开放、无须妥协的端对端织网架构 [1][3] - 参与OCI MSA的重要厂商包括博通、超微、NVIDIA，以及云端与AI服务供应商Meta、微软、OpenAI [3] - OCI MSA的目标是建立一套能让不同供应商的处理器与互连协议在同一套光纤基础设施上运作的开放规范，例如让UALink、NVLink等不同的Scale-up协议兼容 [3] 光学计算互连的技术规格与未来蓝图 - OCI将针对AI机柜与scale-up集群内的短距离光互连，定义一套以NRZ调变与波分复用为基础的共通实体层，初期规格采用4波长×50Gb/s配置，单向传输速率为200Gb/s，并可扩展至每条光纤800Gb/s [4] - 未来技术蓝图计划增加波长数量与信号速率，目标将每条光纤的传输能力提升至3.2Tb/s以上 [4] - OCI技术将支援多种光学整合形式，包括可插拔光模块、板上光学模块以及与运算芯片直接整合的共同封装光学 [4] 公司高层对AI基础设施发展的观点 - 公司半导体解决方案事业群总裁表示，生成式AI的爆发式成长需要开放的端对端织网架构，公司正按照蓝图成功迈向200T目标，并为合作伙伴打造全球最大规模AI集群所需的基础架构 [1] - 公司强调通过开放标准解决复杂的电力和带宽挑战，实现垂直、水平和跨域扩展的连接，其102T以太网交换器是业界首款且唯一出货的产品 [1]