公司动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋抵达中国台北拜访台积电 主要目的是感谢台积电并发表关于管理理念的内部演讲 [1][2] - 公司已完成六款全新AI芯片的流片工作 包括基于Rubin架构的AI GPU和一款硅光子处理器 [3] - 公司要求部分供应商停止与H20 AI芯片相关的制造或封装测试工作 包括富士康 Amkor Technology和三星电子 [8][9] 技术进展 - Rubin架构作为Blackwell后继产品 计划2026年量产 核心升级包括HBM4带宽约13TB/s(较Blackwell的8TB/s提升) NVLink总带宽约260TB/s 支持600kW级机架 [3] - 硅光子处理器将用于AI数据中心网络/超高速互连 采用CPO技术集成到Quantum-X和Spectrum-X高性能交换机ASIC设备 [4] - 硅光子技术通过光信号实现高速数据传输 具备低功耗 低延迟和长传输距离优势 相比电信号芯片性能更优 [5][6] 中国市场策略 - 公司正与特朗普政府磋商开发基于Blackwell架构的中国特制版芯片B30A 性能将强于H20 AI芯片 [7][8] - H20 AI芯片于今年7月获美国政府批准恢复销售 公司已向台积电下达30万枚订单以应对中国客户需求 [8] - 公司表示H20芯片不属于军事或政府基础设施产品 向中国出货不存在国家安全问题 [9] 产品规划 - 推理端AI算力需求被视为未来最大营收来源 AI推理系统将推动算力基础设施市场指数级增长 [5] - Vera CPU与Rubin GPU组合将成为Grace-Blackwell的继任者 面向更高密度AI服务器集群 [3] - 硅光子技术优先应用于网络交换设备 为大规模AI GPU池化提供光学带宽支持 [4]