公司上市申请 - 北京海光芯正科技股份有限公司于10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] 公司业务与定位 - 公司是光电互连产品提供商，产品包括光模块、有源光缆(AOC)及其他产品，广泛应用于AI数据中心以支持高速数据传输 [2] - 公司通过建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力实现差异化竞争，并专注于硅光子技术领域 [2] - 光模块产品组合涵盖100G、200G、400G及800G传输速率，所有400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术 [3] - 按2024年收入计，公司在全球专业光模块提供商中排名第十，并为2022年至2024年前十大厂商中收入增长最快的企业 [3] - 按2024年收入计，公司在全球及中国专业AI光模块提供商中分别排名第六及第五 [3] 技术研发方向 - 公司专注于开发下一代光电互连技术，包括1.6T、3.2T等高速光电互连以支持AI数据中心需求 [3] - 研发方向包括近封装光学(NPO)及共封装光学(CPO)技术，旨在减少信号损失、提高能效 [3] - 开发PCIeAEC及PCIeAOC产品，为服务器及加速卡提供更高传输频宽及更低功耗的光电互连 [3] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的约1.03亿元人民币大幅增长至2024年的约8.62亿元人民币 [4] - 2025年上半年（截至6月30日）收入为约6.98亿元人民币 [4] - 公司于2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别录得全面亏损总额约6020.9万元、1.09亿元、1821.6万元及3484.7万元人民币 [4] - 公司在2024年实现毛利率转正，达到11.8%（毛利为101,813千元），而2022年及2023年分别为毛损7.6%及17.9% [5] - 研发开支占收入比例从2022年的36.2%显著下降至2024年的7.4% [5]

上市申请基本信息 - 北京海光芯正科技股份有限公司于10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司是一家光电互连产品提供商，主要产品包括光模块、有源光缆(AOC)及其他产品，广泛应用于AI数据中心 [2] - 公司建立了从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子技术领域 [2] 产品与技术优势 - 光模块产品组合涵盖100G、200G、400G及800G传输速率，所有400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术 [3] - 专注于开发下一代技术，包括1.6T、3.2T高速光电互连、近封装光学(NPO)及共封装光学(CPO)技术，以及PCIeAEC及PCIeAOC产品 [4] - 凭借端到端技术能力实现差异化竞争，产品组合产生协同效应并创造交叉销售机会 [2][3] 市场地位与增长 - 按2024年收入计，公司在全球专业光模块提供商中排名第十，并为2022年至2024年前十大厂商中收入增长最快的企业 [3] - 按2024年收入计，公司在全球及中国专业AI光模块提供商中分别排名第六及第五 [3] 财务业绩表现 - 收入从2022年的约1.03亿元人民币大幅增长至2024年的约8.62亿元人民币 [4] - 2025年上半年（截至6月30日）收入为约6.98亿元人民币 [4] - 公司在2024年实现扭亏为盈，毛利为1.018亿元人民币，毛利率为11.8% [5] - 2025年上半年毛利为4271.9万元人民币，毛利率为6.1% [5] - 年/期内全面亏损总额从2023年的约1.09亿元人民币收窄至2024年的约1821.6万元人民币，但2025年上半年扩大至约3484.7万元人民币 [4][5]

公司概况与市场地位 - 北京海光芯正科技股份有限公司于10月31日向港交所递交上市申请，华泰国际为独家保荐人[1] - 公司是专注于光电互连产品的提供商，主要产品包括光模块和有源光缆（AOC），这些是AI数据中心实现高速、高密度及高能效数据传输的关键硬件[3] - 公司建立了从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子技术领域，其光模块产品组合覆盖100G至800G等多种传输速率，所有400G及以上的单模光模块均已采用硅光子技术[3] - 按2024年收入计算，公司在全球专业光模块提供商中排名第十，并且是2022年至2024年间前十大厂商中收入增长最快的企业[3] - 在AI光模块领域，公司的全球与中国市场排名分别位列第六和第五[3] 财务表现与客户结构 - 公司总收入呈现爆发式增长，2022年、2023年、2024年收入分别约为1.03亿元、1.75亿元和8.61亿元人民币，截至2025年6月30日的六个月收入已达7.04亿元[4] - 公司对大客户的依赖度逐步优化，最大客户收入占比从2022年的53.6%降至2024年的25.2%[4] - 研发开支占总收入的比例从2022年的36.2%显著下降至最近期的6.1%[5] - 客户主要为全球领先的互联网公司及云服务提供商[3] 技术研发与未来布局 - 公司正积极布局下一代技术，主要开发方向包括1.6T、3.2T等更高速率的光电互连，以及近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等先进技术[4] - 公司还开发PCIe AEC及PCIe AOC产品，以满足服务器与加速卡之间的高速互连需求[4] - 截至2025年6月30日，公司拥有101人的研发团队，占员工总数的30%[5] 行业前景与市场机遇 - 全球硅光子光模块市场预计将从2024年约423亿元增长至2029年的1443亿元，复合年增长率达27.8%[4] - 中国硅光子光模块市场增速更为迅猛，预计同期复合年增长率将高达36.7%[4] - 公司的强劲增长直接受益于下游AI数据中心需求的爆发[3][4]

有着"AI芯片霸主"以及"地球上最重要股票"称号的英伟达(NVDA.US)，无疑是引领美国股市自2023年初期踏向这一 轮超级牛市行情的最强力引擎，然而，英伟达股价的猛烈涨势在今年夏天暂歇。如今，华尔街看涨英伟达的多头势 力正在热切期待来自华盛顿的"全新AI魔法"(即全新的动态消息)让该股再次启动强劲无比的涨势，迈向他们心心念念 的5万亿美元市值这一超级关口，进而踏向新一轮牛市行情。 这家AI芯片超级巨头为期三天的人工智能大会"GTC大会"于周一在美国首都开幕，所有目光都将聚焦于首席执行官 黄仁勋定于美东时间周二中午发表的重磅主题演讲。虽然GTC此前也曾在华盛顿举行，但这是首次安排CEO发表主 题演讲。因此，一些专业的机构投资者认为会址的选择具有重要意义。 "GTC某种程度上就是全球范围AI领域的超级碗，"管理约1.2亿美元、长期持有英伟达股票的Sparrow Growth Fund首 席投资官Gerry Sparrow表示。"它在华盛顿举行这一事实，可能预示着将会宣布一些意料之外的好消息。" 在亚洲时间周二早些时候，正在访问日本的美国总统唐纳德·特朗普表示他想祝贺黄仁勋，但尚不清楚是否有具体原 因。他在东京 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 连接数据中心内密集计算机的光链路可能很快就会迎来关键升级。至少有两家公司——Imec和 NLM Photonics——表示，他们已经实现了每通道 400 千兆位/秒的数据传输速率（这是数据中心的下一个 关键目标），或者即将实现这一速度。此外，这两家团队的设备均基于硅基材料，而非依赖于奇特的 新技术。 如今，数据中心内的服务器机架使用光收发器在数十米甚至数百米的距离上进行通信。光收发器将电 子比特编码到光束中，并在另一端进行解码。这些收发器位于电缆的末端，每根电缆包含8根光纤。 比利时根特大学Imec研究小组IDLab的研究员Cedric Bruynsteen表示，目前此类收发器的典型数据 速率为每通道100 Gb/s，而业界正在迅速提升至200 Gb/ s。 然而，"AI 训练集群和其他计算密集型应用的爆炸式增长，正在推动对更大带宽、更高性能和更高效 率的迫切需求，"Bruynsteen 表示。因此，每通道 400 Gb/s 的收发器"将代表一个新的里程碑"。 研究人员正在探索一系列技术来满足这一需求。例如，半导体制造巨头台湾积体电路制造公司 ( TSMC ) ...

文章核心观点 - 文章基于Lightcounting报告，系统阐述了硅光子学（SiP）的技术原理、关键组件优势及不同激光器集成路径，指出硅基光调制器等元件是推动SiP产品成功的关键因素 [6] [7] [17] - 硅与二氧化硅的组合使多种关键光学元件成为可能，硅基调制器在驱动电压、速度、温度容差和线性性能上相比传统材料具有优势 [2] [6] - 将III-V族材料激光器集成到硅上存在混合集成与异质集成等多种技术路径，各自在制造吞吐量、成本和工艺复杂性上存在权衡 [8] [11] [16] - 势银（TrendBank）计划于2025年11月举办异质异构集成年会，旨在推动多材料异质异构集成、光电融合等先进封装技术的发展 [17] 硅光子学（SiP）材料与基础元件 - 硅在1300nm和1550nm光谱窗口透明，二氧化硅透明度更高且易通过氧化或沉积添加到硅中，氮化硅是另一种深受青睐的透明材料 [2] - 光栅耦合器能将激光束旋转90度耦合到水平波导中，但光功率损耗较高（3-7 dB），边缘耦合可实现小于1 dB的损耗 [3] - 在硅中添加锗制成的Ge Si PIN和APD接收器性能可与甚至超过基于InP和GaAs的探测器 [6] - 硅基光调制器具有低驱动电压、高速、温度变化容差和线性性能四个重要优势，是现代SiP产品成功的关键 [6] 调制技术与器件设计 - 基于SiP技术的2段MZ调制器可用于PAM4调制，相比基于InP和GaAs的器件，实现4级调制更为容易 [7] - 在MZ结构的每个臂上增加一个额外部分即可实现PAM4调制 [7] 激光器集成技术路径 - 由于硅是间接半导体，需要III-V族材料（如GaAs、InP）才能在硅上创建激光源，集成方法主要分为混合集成与异质集成 [8] - 混合集成是将不同材料的PIC或光子器件芯片连接到一个封装中，异质集成则是将多种材料技术组合到单个PIC芯片中 [8] - 倒装芯片键合工艺要求亚微米级对准精度，先进工具可实现优于0.5µm的精度，耦合效率高达80%，但存在制造吞吐量限制和成本挑战 [11] - 晶圆键合主要有金属/氧化物中间键合和直接晶圆键合两种方法，直接键合因光反射问题更少且温度低（300°C或更低），更适合CMOS工艺 [12] - 异质集成方法可并行处理多个设备，提供高吞吐量，但需要对特殊生产线进行大量投资，且III-V族晶圆直径远小于硅晶圆（200毫米或300毫米） [16] 行业会议与产业推动 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [17] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术展开，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [17]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为光芯片行业，公司为源杰科技[1] 核心观点与论据 * 公司采用IDM模式，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试全流程，实现自主可控[2][6][15] * 公司核心技术包括高性能激光器芯片、电芯片及探测器芯片，应用于电信和数通市场，并拓展至车载激光雷达等领域[2][7] * 公司产品布局广泛，涵盖从2 5G 10G 25G到50G 100G 200G以上的DFB和EML激光器芯片，以及50毫瓦至300毫瓦的大功率硅光光源产品[3][11] * 公司市场构成是电信市场和数通市场双轮驱动，客户包括中际旭创、海信宽带、中兴通讯、中国移动等国内主流厂商及AT&T、诺基亚等海外客户[3][19] * 2023年上半年公司营收2 05亿元，同比增长70 57%，归母净利润0 46亿元，同比增长330 31%[2][5] * 业绩增长主要由数据中心及其他业务驱动，该业务收入1 05亿元，同比增长10,034 18%，而电信市场收入约1亿元，同比下降8 93%[2][5] * 公司毛利率和销售净利率显著提升，2023年上半年毛利率达18 80%，同比提升15 38个百分点，销售净利率达22 57%，同比提升13 63个百分点，主要受益于高毛利率的数据中心业务增加及费用优化[2][6] * 公司在AI数据中心市场实现突破，面向400G和800G光模块的CWDM激光器已实现百万颗以上出货[4][18] * 公司加速硅光技术发展，已成功量产高功率CW激光器，以满足400G及800G模块需求[2][7][12] * 公司对原有2 5G和10G DFB产品加强生产管控，提升良率和稳定性，并已实现下一代25G和50G DFB产品的小批量出货[17] 其他重要内容 * 公司处于光通信产业链上游[2][7] * 全球光芯片市场规模预计2025年将增长至37 6亿美元，中国市场规模预计2025年将增长至159 14亿元，国内企业正加速高端产品国产替代[4][13] * 硅光子技术在400G 800G光模块中渗透率显著提升，未来1 6T光模块中硅方案占比预计将进一步提升[12] * 公司未来发展将继续深耕光芯片行业，加大对新一代高速硅光芯片、大功率硅光源的研发投入[8]

博通2025财年第三季度财报表现 - 第三财季整体营收增长22%至接近160亿美元 剔除某些项目后调整后利润为每股1.69美元 高于华尔街预期的158亿美元营收和每股1.67美元收益 [9] - 第三财季与AI基建相关的半导体营收约为52亿美元 同比增速高达63% 高于51.1亿美元的华尔街平均预期 [9] - 管理层预计第四财季整体营收约为174亿美元 高于华尔街预期的170.5亿美元 意味着同比增长约25% [6] AI相关业务增长前景 - 首席执行官陈福阳表示2026财年AI相关营收前景将"显著"扩张 增长速度以"相当实质且可观"的方式升级 [2][6] - 第四财季AI基建相关半导体营收预计达到约62亿美元 高于分析师此前预期的约58.2亿美元 [9] - 新获得一位"需求具备及时性且规模巨大"的大客户量产订单 推动AI营收增速大幅扩张 [6] 股价表现与市场地位 - 财报公布后股价在美股盘后交易中涨近5% 自4月年内最低点以来已实现翻倍有余 市值增加约7300亿美元 [1][6] - 成为纳斯达克100指数中表现第三好的个股 股价涨势强于英伟达 [6][16] - 市值高达1.4万亿美元 被视为AI热潮最核心受益者之一 [2][7] AI ASIC技术优势与客户合作 - 与谷歌合作打造的TPU(Tensor Processing Unit)是最典型的AI ASIC 谷歌Ironwood TPU(TPU v6)性能显著提升 [8][13] - Ironwood单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs 配备192GB HBM 带宽高达7.4TB/s 与TPU v5p相比峰值FLOPS性能提升10倍 [13] - 谷歌与Meta均依赖博通定制化AI ASIC芯片 两家公司表示将加大力度携手博通推出自研AI ASIC [7][8] 以太网交换机芯片市场地位 - 高性能以太网交换机芯片用于AI数据中心 负责高效处理和传输数据流 对构建AI硬件基础设施必不可少 [12] - 基于独有的芯片间互联通信技术及数据传输流专利 成为AI ASIC芯片市场最重要参与力量 [12] - 管理层预计到2027财年AI组件(以太网芯片+AI ASIC)潜在市场规模将高达600-900亿美元 [12] 技术发展与未来机遇 - 硅光子技术有望成为重要催化剂 通过开发CPO高性能交换芯片方案和在光互连领域的技术积累提升竞争力 [19] - 摩根大通预计与谷歌合作的3nm制程Ironwood芯片将在2025年下半年量产 为博通带来约100亿美元营收 [14] - 华尔街机构大幅上调目标股价 Evercore从304美元上调至342美元 摩根士丹利从338美元上调至357美元 [18] 行业竞争格局变化 - AI ASIC未来市场份额扩张之势有望大幅强于AI GPU 趋于份额对等 改变英伟达AI GPU占据90%份额的现状 [11] - 谷歌接洽云服务商部署TPU算力集群 已与至少一家云服务商达成协议 包括总部位于伦敦的Fluidstack [14] - 越来越多的云服务提供商和AI应用开发商对谷歌TPU感兴趣 希望借此摆脱对英伟达的依赖 [15]

核心交易 - 全资子公司ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署重大合同 金额946.50万欧元（折合人民币约7867.02万元）占公司2024年度经审计营业收入超7.11% [1] - 订单标的为全自动硅光子封装整线设备或服务 对公司发展意义重大 [1] 战略意义 - 订单是公司并购整合成效的直接验证 体现通过子公司布局高端设备赛道的战略决策具备前瞻性 [2] - 证明公司在并购后快速整合业务 释放子公司业务潜力的能力 为后续通过资本运作拓展高端领域提供可复制经验 [2] - 国际客户的选择侧面印证ficonTEC的技术认可度 有助于公司进一步拓展海外高端市场 [2] 技术布局 - 公司通过收购ficonTEC快速获取光电子封测前沿细分领域的核心技术与市场资源 实现对高壁垒细分赛道的深度切入与业务拓展 [3] - 硅光子技术已成为数据中心 5G通信 人工智能等领域的核心支撑技术 对应的封装设备需求正进入爆发期 [3] - 订单履行有助于公司依托行业增长趋势巩固市场地位 并通过技术实践实现技术迭代—产品优化—市场份额提升的正向循环 [3] 财务影响 - 合同签订体现客户对ficonTEC的高度认可与信赖 有助于夯实客户关系 提升品牌影响力与市场竞争力 [1] - 订单顺利履行预计对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响 为业绩增长提供坚实支撑 [3]

**中际旭创电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 行业为光通信行业 特别是高速光模块细分领域[2] * 公司为全球领先的光模块制造商中际旭创[2] **核心观点与论据** * AI发展驱动网络架构升级和带宽需求 显著提升数据中心网络交换贷款和交换芯片容量 全球数据中心网络交换贷款从2010年到2022年提升80多倍 交换芯片容量从2021年的25.6T提升至2023年的51.2T 并有望在2025年达到102.4T[6] * 光模块是光通信核心部件 实现光电和电光转换 其成本中光器件占比约70% 而TOSA和ROSA又占光器件成本的约80%[3] * 技术路径正向硅光子演进 硅光技术结合集成电路优势 具有高集成度 高速率 低成本和小型化优点 在400G及以上速率应用中渗透率显著提高[7][8] * 预计到2026年 大部分800G及1.6T高速率应用将采用硅基衬底材料[2][7] 2026年是800G光模块规模放量的一年 同时1.6T光模块也开始规模化生产 3.2T时代正在加速到来[10] * 硅光子技术在数据中心市场（400G以上速率）和电信市场（相干光模块）的渗透率均在不断提升[9] **公司竞争优势与布局** * 中际旭创是全球高速率光模块领域龙头企业 利润在短短几年内增长十多倍 市值增长二十多倍[4] * 公司具备强大的研发实力和自动化生产能力 自主研发全自动化生产平台 自动化工艺技术水平处于国内同行业领先位置[13][14] * 公司通过垂直整合构建了从芯片封装 器件生产到模组制造的完整产品线[4][12] 并拥有全自研硅光芯片 在硅光领域具备领先布局[16][18] * 客户优势明显 率先切入北美市场 占据全球高速率光模块大部分份额 通过严格的供应商认证体系成为头部供应商 市场份额稳定甚至提升[4][11][16] * 管理团队经验丰富 创始人 董事长及总裁等均有超过10年的行业经验[17] **业务发展机遇与前景** * 海外AI产业趋势明确 下游需求持续增长 巨头上调ASIC芯片供给量 带动作为核心环节的高速光模块需求增加[19] * 国内AI发展机遇逐渐显现 随着国产算力卡出货量提升 供给问题将逐步解决 公司业务在海外和国内均具备强劲竞争力[20][21] * 公司积极布局新业务 如通过君格电子拓展汽车光电子领域 其光通信技术平台和产品（如光学设计 耦合技术 高速电子器件技术 COB封装技术等）与该领域具有一定复用性[12][15] * 在硅光子时代 公司凭借领先布局有望享受发展红利 进一步巩固其全球高速光模块龙头市场地位[18]