mSAP 工艺及 SLP 供需观察 20260622 1.6T 光模块 PCB 需求爆发在即，mSAP 工艺与产能缺口驱动价 值重估 摘要 1.6T 光模块 PCB 需求预计 2025 年 12 月爆发，2027 年市场规模或达 250 亿元，届时月需求 1,000 万只，行业产能缺口预计高达 40%- 50%。 mSAP 工艺成为核心，线宽线距缩减至 25±5 微米；1.6T 光模块 PCB 层数由 800G 的 10-12 层提升至 14-16 层，单只价值量约 250 元。 竞争格局呈现梯队化：深南电路、鹏鼎控股、欣兴电子处于第一梯队， 具备量产能力及 80%良率；方正、景旺、兴森等处于第二梯队，良率尚 在 30%-40%磨合期。 核心材料 M8 等级 CCL 由韩国斗山独家供应，玻璃布源自日东纺；关键 耗材可剥离铜箔由日本三井、JX 垄断，目前市场缺口约 30%，国产化验 证仍需时日。 设备端需求旺盛，2026-2027 年填孔电镀设备市场规模约 60-70 亿元， 单条电镀线国产价格约 2,500 万元，较海外具备 10%-20%成本优势。 未来技术演进明确：3.2T 光模块预计 2028 年底放量 ...