通信：从"电送得进"到"热散得出"，OCP 定义下一代 AI 机柜 20261019 OCP 峰会深度：800V 架构与液冷标准化提速，光电共进驱动算力 硬件变革 摘要 AI 算力需求至 2030 年前无减速迹象，2026-2027 年算力大规模交付 将驱动模型持续演进，Token 消耗因长尾场景挖掘预计持续超预期。 光模块演进分化：NPO 将率先在 Switch-Out 放量并部分替代 1.6T 可 插拔方案；CPO 因封装挑战推迟，预计 2030 年可插拔/NPO 与 CPO 市 场份额呈 8:2。 "光电共进"趋势明确：448G 铜连接传输距离已达 1 米并向 1.5 米突破； 单波 400G 光模块生命力强，英伟达 USFP 封装将推动光模块与铜连接 协同。 800VDC 架构成为高密度机柜必然选择，可减少 45%配电用铜并降低 70%维护成本；英伟达 MGX1.2 架构支持单柜 250kW 功率，推动电源 标准化。 间陆续交付，模型将持续演进，推动 AI 加速发展。关于 AI 在编程应用之后的 市场空间，行业观点认为 AI 正进入由用户挖掘长尾场景的阶段，这些深入 B 端 和 C 端的需求难以由模型 ...