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全栈AI落地
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智现未来邀您共赴SEMICON China 2026,解码智造架构演进与全栈AI落地实战
半导体芯闻· 2026-03-09 18:34
公司概况与市场地位 - 公司是国内少数成功上线多家12英寸量产产线的工程智能系统供应商,是国家级专精特新“小巨人”企业 [2] - 公司脱胎于韩国BISTel,是国内首个实现12吋晶圆厂全栈AI落地的纯国产化工业软件提供商 [24] - 公司已深耕行业20余年,聚焦大模型与工业软件融合,累计服务超过180家泛半导体行业龙头客户,包括三星、中芯国际、晶合集成、长江存储等 [2][24] 核心产品与技术 - 公司核心是构建以人工智能驱动的、覆盖泛半导体制造过程的数据分析、产品管理、过程预警及缺陷分析等核心场景的智能产品矩阵 [24] - 公司在业内率先发布半导体垂直领域大模型“灵犀”,并已成功完成商业化落地服务 [24] - 公司产品体系为“全域AI矩阵”,旨在赋能Fab厂与设备商实现双向协同,涵盖监测、分析、预测、自适应等AI智能产品模块 [15] - 公司提供无需更换现有底层套件的AI引擎,可直接接入以完成工程智能AI化转型,旨在破除工具使用的人工依赖 [14] 展会与近期动态 - 公司将参加SEMICON China 2026上海国际半导体展览会(3月25日-27日),展位号为T3-221 [2][4][22] - 公司将在展会重点展示其最新的架构演进与全栈AI落地实战成果,以及赋能Fab厂与设备商双向协同的全域AI矩阵 [2] - 公司董事长兼CEO管健将于3月26日发表主题报告,题为“从‘+AI’到‘AI+’:开启半导体智能制造新阶段”,阐述数据驱动决策、智能重写流程的理念 [9] 具体应用案例与成效 - 公司已在国内多家12吋晶圆厂实现AI创新的规模化应用,重点展示的产品包括Fabsyn FDC、Fabsyn YES、WRA履历分析、R2R Agent等 [16][17] - 公司通过大模型等技术赋能,旨在助力客户实现良率、生产效率和产出的全面智能化管理,实现生产效率的跨越性跃升 [2][17]