公司回购与股东回报 - 截至2025年5月31日累计回购股份50.38万股占总股本0.56%回购金额3519万元全部将注销并减少注册资本[1] - 上市三年累计实施四次回购总金额2.16亿元期间现金分红6587万元体现与股东共享发展成果理念[1] - 董事长刘兴胜表达强烈增持意愿称将根据政策支持果断增持传递对公司前景信心[1] 战略布局与技术创新 - 构建"产生光子+调控光子+应用解决方案+全球制造服务"全产业链战略聚焦光通信、消费电子、泛半导体制程等领域[2] - 2024年研发投入0.95亿元创上市新高拥有594项授权专利含境外发明专利263项境内167项及7项软件著作权[2] 产品与技术进展 - 高功率半导体激光器领域推进预制金锡氮化铝衬底材料工艺优化与降本[3] - 光通信领域加大瑞士光刻-反应离子蚀刻技术研发设立基础与颠覆性工艺项目[3] - 消费电子领域开发基于WLO/WLS/WLI技术的可见光/红外光学器件及AR/VR微成像模组[3] - 泛半导体制程完成碳化硅激光退火模块验证获多家客户激光辅助键合系统样品订单[3] - 动力电池领域拓展Flux H面光斑方案向重点客户送样汽车领域完成欧洲Tier1线光斑模组交样并启动下一代微透镜阵列大灯研发[3] - 医疗健康领域新一代激光净肤模组定型上市获批量订单[3] 行业前景与公司定位 - 2025年全球光通信市场规模预计达307亿美元增速高于光子学元件整体水平[4] - AI与AR/VR技术驱动消费电子发展公司光学传感技术成为智能设备核心组件[4] - 泛半导体产业在政策与需求推动下国内厂商迎发展机遇但核心设备国产化率仍低[4] - 公司作为光子技术领先企业有望受益产业升级凭借技术积累与战略布局实现可持续发展[4]