股价表现 - 新莱应材午间收盘下跌7.7%，股价跌破50元关口，创近2个月新低 [1] - 公司总市值跌破200亿元大关 [1] 股东减持 - 股东厉善君、张雨、李鸿庆、翁鹏斌、黄世华拟合计减持公司股份不超过31.95万股 [1] - 减持比例不超过公司总股本的0.08% [1] 公司业绩 - 2025年前三季度公司收入为22.55亿元，同比增长4.31% [1] - 2025年第三季度单季收入为8.45亿元，同比增长13.72%，创单季度营收新高 [1] - 半导体业务保持较快增长，成为公司核心增长动力 [1]

公司整体财务表现 - 前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [1] - 前三季度实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 第三季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57% [1] - 第三季度实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48% [1] 半导体业务板块表现 - 前三季度半导体板块业务实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27% [1] - 半导体板块收入占比从2024年全年的46%持续提升至57% [1] - 半导体业务保持良好增长态势，驱动公司整体盈利能力提升 [1] CMP抛光垫业务 - 前三季度CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52% [1] - 第三季度CMP抛光垫实现产品销售收入3.2亿元，同比增长42%，持续创造历史单季收入新高 [1] - 武汉本部抛光硬垫产线产能利用率持续提升，预计至2026年一季度末将其产能提升至月产5万片左右 [2] - 集成电路用CMP抛光垫产品已在本土核心晶圆厂客户深度渗透，同时持续在外资晶圆厂客户进行市场推广 [2] CMP抛光液及清洗液业务 - 前三季度CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45% [2] - 今年下半年验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进中 [2] 半导体显示材料业务 - 前三季度半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47% [2] - YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固 [2] - INK产品第三季度销售收入环比增长 [2] - 无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料等新产品的客户验证按计划推进 [2] 新产品与市场拓展 - 重点突破大硅片抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品的送样测试、导入供应等按计划推进中 [2] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [3] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单 [3] - 潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于今年第四季度转入试运行阶段 [3]

公司财务业绩 - 第三季度销售额达到86万亿韩元，创下历史新高，同比增长8.72%，环比增长15.33% [2] - 第三季度营业利润为12.1万亿韩元，同比增长31.81%，环比大幅增长158.55% [2] - 移动体验部门营业利润达到3万亿韩元，显示面板、电视家电、音响等部门均处于盈利状态 [2] 业务部门表现 - 设备解决方案部门是业绩大幅改善的主要驱动力，得益于DRAM市场需求强劲和晶圆代工良品率上升 [2] - 移动体验部门延续了稳健的业绩表现 [2] 战略合作与未来展望 - 公司与OpenAI签署了存储芯片供应合同，其HBM3E产品即将向英伟达供货 [2] - 业界预计公司未来将继续以半导体业务为中心实现业绩增长 [2]

公司业绩概览 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元，同比增长33.13%至41.10% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元，环比增长11.73%至29.37%，同比增长19.89%至38.82% [1] 新业务板块表现 - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [1] - 第三季度新业务板块合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [1] 在研业务进展 - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中 [1] - 在研业务进展符合公司预期 [1]

公司半导体业务表现 - 2024年半导体业务收入达到3.5亿元 同比2023年实现增长 [1] - 2025年一季度半导体行业收入和订单情况较为理想 增长幅度变大 [1] - 预计2025年半导体业务可以实现增长 基于一季度营收确认 在手订单情况及重点客户需求 [1] 行业发展状况 - 半导体先进制程行业电源订单增速不及预期 原因包括技术突破后稳定性需要时间验证 [1] - 设备中其他备件国产制造能力匹配问题及客户存量备件消化影响需求节奏 [1] - 客户综合多种因素进行需求把控 属于行业发展正常现象 [1] 订单与营收关系 - 公司未披露"2025年一季度射频电源订单量超过2024年全年"的信息 [1] - 结算方式改变导致中报营收降低 但具体变化未在答复中说明 [1]

文章核心观点 鼎龙股份2024年度及2025年第一季度业绩良好，盈利能力大幅提升，半导体业务高速放量驱动业绩高增，预计2025 - 2027年归母净利润有调整，维持“增持”评级 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%，归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%，扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3% [1] - 2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%，归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%，扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%，毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct [1] 盈利能力提升原因 - 半导体行业及新型OLED显示行业规模增长 [1] - 公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升 [1] - 公司降本控费持续推进 [1] 半导体业务情况 CMP抛光垫 - 2024年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] CMP抛光液、清洗液 - 2024年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%，CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中 [2] 半导体显示材料 - 2024年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%，YPI、PSPI、TFE - INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，新一代OLED显示材料创新研发及送样验证稳步推进 [2] 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料 - 2024年两项业务均处于市场开拓及放量初期，尚未盈利 [3] - 高端晶圆光刻胶方面，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段 [3] - 半导体先进封装材料方面，2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年净利润7.10亿元上调，对比此前预期的2026年净利润10.39亿元下调，对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级 [4]